JPH0548243A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0548243A JPH0548243A JP22336991A JP22336991A JPH0548243A JP H0548243 A JPH0548243 A JP H0548243A JP 22336991 A JP22336991 A JP 22336991A JP 22336991 A JP22336991 A JP 22336991A JP H0548243 A JPH0548243 A JP H0548243A
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- Japan
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- conductive circuit
- wiring board
- film
- insulating
- insulating film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カールがなく導電回路を精度良く形成するこ
とができ、かつ肉薄で、マイグレーションの生ずること
のない配線基板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁フィルム１０１上に気相重合法により有
機膜１０２を設けた後、該有機膜上にアディティブ法に
より導電回路１０３を設け、さらにその上に絶縁層１０
４を形成する。
とができ、かつ肉薄で、マイグレーションの生ずること
のない配線基板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁フィルム１０１上に気相重合法により有
機膜１０２を設けた後、該有機膜上にアディティブ法に
より導電回路１０３を設け、さらにその上に絶縁層１０
４を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁フィルム上に導電
回路を形成した後、絶縁層を形成する配線基板の製造方
法に関する。
回路を形成した後、絶縁層を形成する配線基板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁フィルム上に導電回路を形成する配
線基板は、電子卓上計算機、電話機、カメラ等電子機器
の小型軽量化、配線レイアウトの単純化等を目的として
広く利用されている。しかし配線基板を高温多湿の環境
下で使用した場合、マイグレーションが発生し問題とな
る。そのため配線基板の耐マイグレーション性を向上す
る方法として、図２に示すような絶縁フィルム２０１と
回路導体２０３との間に絶縁ペースト層２０２を介在さ
せ、該回路導体上に絶縁層２０４を設ける構造が考案さ
れている。
線基板は、電子卓上計算機、電話機、カメラ等電子機器
の小型軽量化、配線レイアウトの単純化等を目的として
広く利用されている。しかし配線基板を高温多湿の環境
下で使用した場合、マイグレーションが発生し問題とな
る。そのため配線基板の耐マイグレーション性を向上す
る方法として、図２に示すような絶縁フィルム２０１と
回路導体２０３との間に絶縁ペースト層２０２を介在さ
せ、該回路導体上に絶縁層２０４を設ける構造が考案さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２の
如き構造の配線基板を作製するために、絶縁フィルム上
に絶縁ペーストによる絶縁層を設けた場合、絶縁ペート
の硬化過程において収縮が発生し絶縁フィルムが絶縁層
形成側を内側としてカールしてしまうことが多い。この
カールが発生すると、次工程において導電回路を形成す
る際の位置決めが困難となり、正確な導電回路が形成で
きなくなる。
如き構造の配線基板を作製するために、絶縁フィルム上
に絶縁ペーストによる絶縁層を設けた場合、絶縁ペート
の硬化過程において収縮が発生し絶縁フィルムが絶縁層
形成側を内側としてカールしてしまうことが多い。この
カールが発生すると、次工程において導電回路を形成す
る際の位置決めが困難となり、正確な導電回路が形成で
きなくなる。
【０００４】また、図２の構造の配線基板をフレキシブ
ル配線板として利用する場合、配線基板に柔軟性が要求
されるため、絶縁フィルムと回路導体の間に設けられる
絶縁層はできるだけ薄いことが望ましい。しかし、スク
リーンによる絶縁ペーストの印刷では印刷性を確保する
必要上、導体下の絶縁層を薄くすることには限界があっ
た。
ル配線板として利用する場合、配線基板に柔軟性が要求
されるため、絶縁フィルムと回路導体の間に設けられる
絶縁層はできるだけ薄いことが望ましい。しかし、スク
リーンによる絶縁ペーストの印刷では印刷性を確保する
必要上、導体下の絶縁層を薄くすることには限界があっ
た。
【０００５】本発明は、かかる問題点を解決し、絶縁フ
ィルムのカールが生じることなく精度の良好な導電回路
を有する薄肉の配線基板であって、高温高湿度において
もマイグレーションが発生することのない配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。
ィルムのカールが生じることなく精度の良好な導電回路
を有する薄肉の配線基板であって、高温高湿度において
もマイグレーションが発生することのない配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
上にアディティブ法により導電回路を形成した後、該導
電回路上に絶縁層を形成する配線基盤の製造方法におい
て、上記課題を解決するために、前記絶縁フィルム上に
気相重合法により有機膜を設けた後、前記導電回路及び
絶縁層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法
である。
上にアディティブ法により導電回路を形成した後、該導
電回路上に絶縁層を形成する配線基盤の製造方法におい
て、上記課題を解決するために、前記絶縁フィルム上に
気相重合法により有機膜を設けた後、前記導電回路及び
絶縁層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法
である。
【０００７】
【作用】本発明において、絶縁フィルム上に気相重合法
により形成される有機膜は導電回路の金属のマイグレー
ションを効果的に防止する。一般にマイグレーションの
発生には、水、イオン、直流電圧が必要と考えられてい
る。したがって、高温高湿度の環境下において直流電圧
が印加されると極めてマイグレーションが発生しやすい
状態となる。この状態でマイグレーションの発生を抑制
するためにはイオンを除去することが必要となるが、絶
縁フィルムの表面は種々の物質によって汚染されてお
り、超音波洗浄器等を使用しても汚れを完全に除去する
ことは困難である。このため、通常絶縁フィルム上に直
接導電回路を形成した場合には、汚染物質の存在する部
分にマイグレーションが発生することになる。本発明の
絶縁フィルム上に形成される有機膜は、絶縁フィルム上
に残存する汚染物質（イオン、または含水によりイオン
となりうるもの）と導電回路を遮断し、導電回路からの
マイグレーション発生に必要なイオンを遮断する作用を
持つ。
により形成される有機膜は導電回路の金属のマイグレー
ションを効果的に防止する。一般にマイグレーションの
発生には、水、イオン、直流電圧が必要と考えられてい
る。したがって、高温高湿度の環境下において直流電圧
が印加されると極めてマイグレーションが発生しやすい
状態となる。この状態でマイグレーションの発生を抑制
するためにはイオンを除去することが必要となるが、絶
縁フィルムの表面は種々の物質によって汚染されてお
り、超音波洗浄器等を使用しても汚れを完全に除去する
ことは困難である。このため、通常絶縁フィルム上に直
接導電回路を形成した場合には、汚染物質の存在する部
分にマイグレーションが発生することになる。本発明の
絶縁フィルム上に形成される有機膜は、絶縁フィルム上
に残存する汚染物質（イオン、または含水によりイオン
となりうるもの）と導電回路を遮断し、導電回路からの
マイグレーション発生に必要なイオンを遮断する作用を
持つ。
【０００８】本発明において、絶縁フィルム上への有機
膜の成形法は、気相重合法に限定される。これは溶液中
に含有される不純物の影響を避けるとともに、薄膜をピ
ンホールなく形成するためである。気相重合法としては
蒸着重合法、プラズマ重合法、光重合法等が使用可能で
ある。有機膜に限定されるのは、絶縁性の確保及び絶縁
層との密着性を確保するためである。本発明における有
機膜としては、ポリイミド、ポリユリア、プラズマ重合
法によるポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン
等、種々のものがあげられる。また本発明における有機
膜の厚さは、特に限定されないが、フレキシブル配線板
の屈曲性を損なわない程度に抑えることができる。
膜の成形法は、気相重合法に限定される。これは溶液中
に含有される不純物の影響を避けるとともに、薄膜をピ
ンホールなく形成するためである。気相重合法としては
蒸着重合法、プラズマ重合法、光重合法等が使用可能で
ある。有機膜に限定されるのは、絶縁性の確保及び絶縁
層との密着性を確保するためである。本発明における有
機膜としては、ポリイミド、ポリユリア、プラズマ重合
法によるポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン
等、種々のものがあげられる。また本発明における有機
膜の厚さは、特に限定されないが、フレキシブル配線板
の屈曲性を損なわない程度に抑えることができる。
【０００９】本発明において使用され絶縁フィルムとし
ては、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンサル
ファイド等があげられる。また本発明におけるアディテ
ィブ法による導電回路は、Ｃｕ、Ａｇ等の導電ペースト
のスクリーン印刷、またはＡｌの真空蒸着、Ｃｕのスパ
ッタリング等により形成される。さらに本発明におて導
電回路上に形成される絶縁層としては、耐熱性等の良好
なエポキシ樹脂が使用できるが、これに限定されるもの
ではない。
ては、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンサル
ファイド等があげられる。また本発明におけるアディテ
ィブ法による導電回路は、Ｃｕ、Ａｇ等の導電ペースト
のスクリーン印刷、またはＡｌの真空蒸着、Ｃｕのスパ
ッタリング等により形成される。さらに本発明におて導
電回路上に形成される絶縁層としては、耐熱性等の良好
なエポキシ樹脂が使用できるが、これに限定されるもの
ではない。
【００１０】
【実施例】実施例１ 図１に本発明の一実施例を説明するための配線基板の断
面概略図を示す。本実施例においては、まず図１ａのよ
うに絶縁フィルム１０１（東レ・デュポン製；カプトン
２００Ｈ）上に蒸気重合法により厚さ３μｍのポリイミ
ド膜１０２を形成した。次に、該ポリイミド膜上に銀ペ
ースト（シントーケミトロン製；Ｋ−３４２４）をスク
リーン印刷し、図４に示すよな櫛形パターン（回路幅
０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ；図では簡略化して記
載）の導電回路１０３を成形した。さらに該回路上に絶
縁ペースト（太陽インキ製；Ｓ−２２２）をスクリーン
印刷し絶縁層１０４を形成し、図１ｂのような構造を有
する本発明の方法による配線基板を得た。
面概略図を示す。本実施例においては、まず図１ａのよ
うに絶縁フィルム１０１（東レ・デュポン製；カプトン
２００Ｈ）上に蒸気重合法により厚さ３μｍのポリイミ
ド膜１０２を形成した。次に、該ポリイミド膜上に銀ペ
ースト（シントーケミトロン製；Ｋ−３４２４）をスク
リーン印刷し、図４に示すよな櫛形パターン（回路幅
０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ；図では簡略化して記
載）の導電回路１０３を成形した。さらに該回路上に絶
縁ペースト（太陽インキ製；Ｓ−２２２）をスクリーン
印刷し絶縁層１０４を形成し、図１ｂのような構造を有
する本発明の方法による配線基板を得た。
【００１１】実施例２ 絶縁フィルムとしてポリフェニレンサルファイドフィル
ム（東レ製；トレリナ）を用い，該フィルム上にプラズ
マ重合法により３μｍのエチレン重合膜を成形した。次
に実施例１と同様にして導電回路及び絶縁層を形成して
本発明の方法による配線基板を得た。
ム（東レ製；トレリナ）を用い，該フィルム上にプラズ
マ重合法により３μｍのエチレン重合膜を成形した。次
に実施例１と同様にして導電回路及び絶縁層を形成して
本発明の方法による配線基板を得た。
【００１２】比較例１ 絶縁フィルム３０１（東レ・デュポン製；カプトン２０
０Ｈ）上に銀ペースト（シントーケミトロン製；Ｋ−３
４２４）をスクリーン印刷し、図４に示されたような櫛
型パターン（回路幅０・２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ；
図では簡略化して記載）の導電回路３０２を成形した。
さらに該回路上に絶縁ペースト（太陽インキ製；Ｓ−２
２２）をスクリーン印刷して絶縁層３０３を形成し、図
３に示す構造の配線基板を得た。
０Ｈ）上に銀ペースト（シントーケミトロン製；Ｋ−３
４２４）をスクリーン印刷し、図４に示されたような櫛
型パターン（回路幅０・２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ；
図では簡略化して記載）の導電回路３０２を成形した。
さらに該回路上に絶縁ペースト（太陽インキ製；Ｓ−２
２２）をスクリーン印刷して絶縁層３０３を形成し、図
３に示す構造の配線基板を得た。
【００１３】比較例２ 絶縁フィルム（東レ・デュポン製；カプトン２００Ｈ）
上に絶縁ペースト（太陽インキ製造製；Ｓ−２２２）を
スクリーン印刷し、厚さ１５μｍの絶縁ペースト層を成
形した後、実施例１と同様にして導電回路及び絶縁層を
形成し図２に示す構造の配線基板を得た。
上に絶縁ペースト（太陽インキ製造製；Ｓ−２２２）を
スクリーン印刷し、厚さ１５μｍの絶縁ペースト層を成
形した後、実施例１と同様にして導電回路及び絶縁層を
形成し図２に示す構造の配線基板を得た。
【００１４】上記の実施例１、２及び比較例１、２で得
た配線基板について、温度６０℃、湿度８５％ＲＨの環
境下で櫛形状の導電回路の路端子４ａ、４ｂに直流電圧
２０Ｖを１０００時間連続印加した後、絶縁抵抗（端子
４ａ、４ｂ間）及びマイグレーションの発生状況を調べ
た。また、絶縁フィルム上に有機膜を形成した際のフィ
ルムのカールの状態を調べた。これらの結果を表１に示
す。なお、初期の絶縁抵抗値は１×１０15Ωであった。
た配線基板について、温度６０℃、湿度８５％ＲＨの環
境下で櫛形状の導電回路の路端子４ａ、４ｂに直流電圧
２０Ｖを１０００時間連続印加した後、絶縁抵抗（端子
４ａ、４ｂ間）及びマイグレーションの発生状況を調べ
た。また、絶縁フィルム上に有機膜を形成した際のフィ
ルムのカールの状態を調べた。これらの結果を表１に示
す。なお、初期の絶縁抵抗値は１×１０15Ωであった。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、絶縁フィル
ム上に形成する絶縁ペーストの硬化収縮の影響がないた
め、フィルムにカールが発生せず導電回路を精度よく形
成することができる。さらに、気相重合法により有機膜
を形成するので導電回路下部の絶縁層を薄くすることが
可能となり、フレキシブル配線板として用いる場合でも
屈曲性が低下することのない配線基板を得ることができ
る。また絶縁フィルム上に気相重合法により形成された
有機膜により、絶縁フィルム表面上の汚染物質の影響を
受けることがなく耐マイグレーション性が良好な配線基
板が得られる。
ム上に形成する絶縁ペーストの硬化収縮の影響がないた
め、フィルムにカールが発生せず導電回路を精度よく形
成することができる。さらに、気相重合法により有機膜
を形成するので導電回路下部の絶縁層を薄くすることが
可能となり、フレキシブル配線板として用いる場合でも
屈曲性が低下することのない配線基板を得ることができ
る。また絶縁フィルム上に気相重合法により形成された
有機膜により、絶縁フィルム表面上の汚染物質の影響を
受けることがなく耐マイグレーション性が良好な配線基
板が得られる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの配線基板の断面概略図である。
めの配線基板の断面概略図である。
【図２】従来の配線基板の構造（比較例２）を示す断面
概略図である。
概略図である。
【図３】従来の配線基板の構造（比較例１）を示す断面
概略図である。
概略図である。
【図４】本発明実施例における導電回路の形状を示す平
面図である。
面図である。
１０１ 絶縁フィルム １０２ ポリイミド膜 １０３ 導電回路 １０４ 絶縁層 ２０１ 絶縁フィルム ２０２ 絶縁ペースト層 ２０３ 導電回路 ２０４ 絶縁層 ３０１ 絶縁フィルム ３０２ 導電回路 ３０３ 絶縁層 ４ａ 導電回路端子 ４ｂ 導電回路端子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上にアディティブ法により
導電回路を形成した後、該導電回路上に絶縁層を形成す
る配線基板の製造方法において、前記絶縁フィルム上に
気相重合法により有機膜を設けた後、前記導電回路及び
絶縁層を形成することを特徴とする配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22336991A JPH0548243A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22336991A JPH0548243A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548243A true JPH0548243A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16797065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22336991A Pending JPH0548243A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019145A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrat de carte a circuits |
| WO2006093016A1 (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-08 | So-Ken Co., Ltd. | プリント基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP22336991A patent/JPH0548243A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019145A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrat de carte a circuits |
| US6479136B1 (en) | 1999-09-06 | 2002-11-12 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
| WO2006093016A1 (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-08 | So-Ken Co., Ltd. | プリント基板及びその製造方法 |
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