JPH05121856A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05121856A JPH05121856A JP30974191A JP30974191A JPH05121856A JP H05121856 A JPH05121856 A JP H05121856A JP 30974191 A JP30974191 A JP 30974191A JP 30974191 A JP30974191 A JP 30974191A JP H05121856 A JPH05121856 A JP H05121856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- wiring board
- insulating film
- printed wiring
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁フィルム１１上に第一の絶縁層１２、導
電回路１３、第二の絶縁層１４を順次設けてなるプリン
ト配線基板の製造方法において、絶縁フィルム１１を低
温プラズマにより処理した後、第一の絶縁層１２を形成
することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 【効果】 絶縁層と絶縁フィルムの密着性が良好とな
り、高温多湿下においても絶縁層の浮きや割れが有効に
防止でき、またマイグレーションの発生が防止でき極め
て信頼性の高い配線基板が得られる。
電回路１３、第二の絶縁層１４を順次設けてなるプリン
ト配線基板の製造方法において、絶縁フィルム１１を低
温プラズマにより処理した後、第一の絶縁層１２を形成
することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 【効果】 絶縁層と絶縁フィルムの密着性が良好とな
り、高温多湿下においても絶縁層の浮きや割れが有効に
防止でき、またマイグレーションの発生が防止でき極め
て信頼性の高い配線基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁フィルム上に導電回路を形成する配
線基板は、電子卓上計算機、電話機、カメラ等電子機器
の小型軽量化、配線レイアウトの単純化等を目的として
広く使用されている。絶縁フィルム上に導電回路を形成
する配線基板の一般的な構造を図２に示す。絶縁フィル
ム２１上に導電回路２２が形成され、さらに絶縁層２３
が形成されている。
線基板は、電子卓上計算機、電話機、カメラ等電子機器
の小型軽量化、配線レイアウトの単純化等を目的として
広く使用されている。絶縁フィルム上に導電回路を形成
する配線基板の一般的な構造を図２に示す。絶縁フィル
ム２１上に導電回路２２が形成され、さらに絶縁層２３
が形成されている。
【０００３】近年電子機器の小型化が進む一方でその使
用環境は厳しくなる傾向にあり、かかる配線基板におい
ても導電回路の回路間隔が狭くなるとともに高温多湿下
における使用も要求されるようになってきている。その
ため導電回路の回路金属間のマイグレーションの発生が
配線基板を使用する上で大きな問題となっている。
用環境は厳しくなる傾向にあり、かかる配線基板におい
ても導電回路の回路間隔が狭くなるとともに高温多湿下
における使用も要求されるようになってきている。その
ため導電回路の回路金属間のマイグレーションの発生が
配線基板を使用する上で大きな問題となっている。
【０００４】図２の構造を有する配線基板におけるマイ
グレーションが導電回路間の絶縁フィルム２１と絶縁層
２３の界面に発生することから、マイグレーションを有
効に防止する構造として図１のように絶縁フィルム１１
上に第一の絶縁層１２、導電回路１３、第二の絶縁層１
４を順次設けた構造の配線基板が考案されている（特願
平２−８８１５６号）。
グレーションが導電回路間の絶縁フィルム２１と絶縁層
２３の界面に発生することから、マイグレーションを有
効に防止する構造として図１のように絶縁フィルム１１
上に第一の絶縁層１２、導電回路１３、第二の絶縁層１
４を順次設けた構造の配線基板が考案されている（特願
平２−８８１５６号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１の構
造の配線基板の製造にあたって、絶縁フィルム上に汚染
物質が付着していると絶縁フィルムと第１の絶縁層の密
着性が不良となることがあり、特に、配線基板を高温多
湿下で使用した場合には密着性不良部分の絶縁フィルム
と第一の絶縁層の界面に水分が浸透し、第一の絶縁層に
浮き、割れが生じる。図１の構造の配線基板はその構造
自体はマイグレーションの発生防止に有効であるが、第
１の絶縁層の密着性が不良であると第一の絶縁層に浮
き、割れが生じ、その部分でマイグレーションが発生し
たり、導電回路が切断されるという問題点があった。
造の配線基板の製造にあたって、絶縁フィルム上に汚染
物質が付着していると絶縁フィルムと第１の絶縁層の密
着性が不良となることがあり、特に、配線基板を高温多
湿下で使用した場合には密着性不良部分の絶縁フィルム
と第一の絶縁層の界面に水分が浸透し、第一の絶縁層に
浮き、割れが生じる。図１の構造の配線基板はその構造
自体はマイグレーションの発生防止に有効であるが、第
１の絶縁層の密着性が不良であると第一の絶縁層に浮
き、割れが生じ、その部分でマイグレーションが発生し
たり、導電回路が切断されるという問題点があった。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり、絶縁フィルムと第１の絶縁層の密着性を向上
することにより、高温多湿下においても第一の絶縁層の
浮きや割れが生じることがなく、マイグレーション、導
電回路の切断が生じることのない配線基板の製造方法を
提供することを目的とする。
のであり、絶縁フィルムと第１の絶縁層の密着性を向上
することにより、高温多湿下においても第一の絶縁層の
浮きや割れが生じることがなく、マイグレーション、導
電回路の切断が生じることのない配線基板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
上に第一の絶縁層、導電回路、第二の絶縁層を順次設け
てなるプリント配線基板の製造方法において、絶縁フィ
ルムを低温プラズマにより処理した後、第一の絶縁層を
形成するこを特徴とするプリント配線基板の製造方法を
提供する。
上に第一の絶縁層、導電回路、第二の絶縁層を順次設け
てなるプリント配線基板の製造方法において、絶縁フィ
ルムを低温プラズマにより処理した後、第一の絶縁層を
形成するこを特徴とするプリント配線基板の製造方法を
提供する。
【０００８】低温プラズマ処理には、エッチング及び表
面活性化の効果があるため、本発明において絶縁フィル
ム表面を低温プラズマ処理すると、絶縁フィルム表面の
汚れを除去するとができ、絶縁フィルムと絶縁層の密着
性向上に大きく寄与する。
面活性化の効果があるため、本発明において絶縁フィル
ム表面を低温プラズマ処理すると、絶縁フィルム表面の
汚れを除去するとができ、絶縁フィルムと絶縁層の密着
性向上に大きく寄与する。
【０００９】プラズマ処理に利用されるガスは、絶縁フ
ィルム、絶縁層の材質によって適選選択される。例え
ば、ポリイミド絶縁フィルムとエポキシ絶縁層の場合最
も良好な接着力が得られのは窒素ガスである。ポリイミ
ドフィルムを窒素プラズマ３００Ｗで５分間処理するこ
とにより、絶縁フィルムが材料破壊するレベルの接着力
が得られる。また、最もエッチング効果の大きいガスは
酸素であり、ポリイミドフィルムを酸素プラズマ３００
Ｗで５分間処理することにより、約１μｍのエッチング
量が得られる。
ィルム、絶縁層の材質によって適選選択される。例え
ば、ポリイミド絶縁フィルムとエポキシ絶縁層の場合最
も良好な接着力が得られのは窒素ガスである。ポリイミ
ドフィルムを窒素プラズマ３００Ｗで５分間処理するこ
とにより、絶縁フィルムが材料破壊するレベルの接着力
が得られる。また、最もエッチング効果の大きいガスは
酸素であり、ポリイミドフィルムを酸素プラズマ３００
Ｗで５分間処理することにより、約１μｍのエッチング
量が得られる。
【００１０】本発明において使用される絶縁フィルムと
しては、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンサ
ルファイド等が挙げられる。導電回路は、アディティブ
法によりＡｇ、Ｃｕ等の金属の導電ペーストのスクリー
ン印刷、真空蒸着、スッパタリング等により形成され
る。
しては、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンサ
ルファイド等が挙げられる。導電回路は、アディティブ
法によりＡｇ、Ｃｕ等の金属の導電ペーストのスクリー
ン印刷、真空蒸着、スッパタリング等により形成され
る。
【００１１】絶縁フィルム上に形成される第一の絶縁層
及び導電回路上に形成される第２の絶縁層は特に限定さ
れないが、第一の絶縁層と第二の絶縁層は同種のもので
あることが望ましい。
及び導電回路上に形成される第２の絶縁層は特に限定さ
れないが、第一の絶縁層と第二の絶縁層は同種のもので
あることが望ましい。
【００１２】
【実施例】実施例１ 絶縁フィルム（東レ・デュポン（株）製；カプトン２０
０Ｈ）を表１に示す条件によってプラズマ処理を行っ
た。次にフィルムのプラズマ処理面に絶縁ペースト（太
陽インキ製造（株）製；Ｓ−２２２）をスクリーン印刷
することにより第一の絶縁層を形成した後、銀ペースト
（シントーケミトロン製；Ｋ−３４２４）をスクリーン
印刷し導電回路を形成し、図３に示されるような櫛形パ
ターン（回路幅０．２ｍｍ、回路間隔０．２ｍｍ；図で
は簡略化して記載）を得た。さらに、導電回路上に絶縁
ペーストをスクリーン印刷することにより、第二の絶縁
層を形成し、図１の構造の配線基板を得た。
０Ｈ）を表１に示す条件によってプラズマ処理を行っ
た。次にフィルムのプラズマ処理面に絶縁ペースト（太
陽インキ製造（株）製；Ｓ−２２２）をスクリーン印刷
することにより第一の絶縁層を形成した後、銀ペースト
（シントーケミトロン製；Ｋ−３４２４）をスクリーン
印刷し導電回路を形成し、図３に示されるような櫛形パ
ターン（回路幅０．２ｍｍ、回路間隔０．２ｍｍ；図で
は簡略化して記載）を得た。さらに、導電回路上に絶縁
ペーストをスクリーン印刷することにより、第二の絶縁
層を形成し、図１の構造の配線基板を得た。
【００１３】実施例２ 絶縁フィルムのプラズマ処理を表１に示す条件によって
行った以外は実施例１と同様にして図１の構造の配線基
板を得た。
行った以外は実施例１と同様にして図１の構造の配線基
板を得た。
【００１４】実施例３ 絶縁フィルムのプラズマ処理を表１に示す条件によって
行ない、第一の絶縁層及び第２の絶縁層を形成するのに
用いる絶縁ペーストを四国化成（株）製；ＣＦ−３０Ｇ
とした以外は実施例１と同様にして図１の構造の配線基
板を得た。
行ない、第一の絶縁層及び第２の絶縁層を形成するのに
用いる絶縁ペーストを四国化成（株）製；ＣＦ−３０Ｇ
とした以外は実施例１と同様にして図１の構造の配線基
板を得た。
【００１５】比較例１ 絶縁フィルムを何等処理しないこと以外は実施例１と同
様にして図１の構造の配線基板を得た。
様にして図１の構造の配線基板を得た。
【００１６】比較例２ 絶縁フィルムを何等処理しないこと以外は実施例３と同
様にして図１の構造の配線基板を得た。
様にして図１の構造の配線基板を得た。
【００１７】前記の実施例及び比較例で得た配線基板に
ついて、温度６０°、湿度８５％ＲＨの環境下で櫛形状
の銀ペーストよりなる導電回路の端子３２、３３に直流
電圧２０Ｖを１０００時間連続印加し、絶縁抵抗（端子
３２，３３間で測定）、マイグレーションの発生状況及
び回路外観を調べた結果を表２に示す。尚、初期の絶縁
抵抗は１×１０15Ωであった。
ついて、温度６０°、湿度８５％ＲＨの環境下で櫛形状
の銀ペーストよりなる導電回路の端子３２、３３に直流
電圧２０Ｖを１０００時間連続印加し、絶縁抵抗（端子
３２，３３間で測定）、マイグレーションの発生状況及
び回路外観を調べた結果を表２に示す。尚、初期の絶縁
抵抗は１×１０15Ωであった。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁フィルムを低温プ
ラズマにて処理した後、絶縁層を形成しているため絶縁
層と絶縁フィルムの密着性が良好となり、高温多湿下に
おいても絶縁層の浮きや割れが有効に防止でき、またマ
イグレーションの発生が防止でき極めて信頼性の高い配
線基板が得られる。
ラズマにて処理した後、絶縁層を形成しているため絶縁
層と絶縁フィルムの密着性が良好となり、高温多湿下に
おいても絶縁層の浮きや割れが有効に防止でき、またマ
イグレーションの発生が防止でき極めて信頼性の高い配
線基板が得られる。
【図１】本発明の配線基板の断面概略図
【図２】従来の配線基板の断面概略図
【図３】実施例における導電回路の形状を示す平面図
１１ 絶縁フィルム １２ 絶縁層 １３ 導電回路 １４ 絶縁層 ２１ 絶縁フィルム ２２ 導電回路 ２３ 絶縁層 ３１ 導電回路 ３２ 端子 ３３ 端子
【表１】
【表２】
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に第一の絶縁層、導電回
路、第二の絶縁層を順次設けてなるプリント配線基板の
製造方法において、絶縁フィルムを低温プラズマにより
処理した後、第一の絶縁層を形成することを特徴とする
プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30974191A JPH05121856A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30974191A JPH05121856A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121856A true JPH05121856A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17996745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30974191A Pending JPH05121856A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048856A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びそれを用いた構造部材 |
| WO2008117997A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Psm Inc. | A screen printing method and apparatus |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP30974191A patent/JPH05121856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048856A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びそれを用いた構造部材 |
| WO2008117997A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Psm Inc. | A screen printing method and apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4081052B2 (ja) | プリント配線基板の製造法 | |
| US5876859A (en) | Direct metal bonding | |
| EP1592290A1 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| JP2009010398A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| US20190029122A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| US5112648A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JP2006086513A (ja) | 電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料及びその製造方法 | |
| JPH05121856A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05160556A (ja) | プリント配線板 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| CN1007575B (zh) | 印刷电路板的制造方法及其产品 | |
| JP2773288B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01789A (ja) | 超電導配線プリント板 | |
| JPS63124596A (ja) | 回路基板 | |
| JPH05218598A (ja) | プリント配線板 | |
| EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP2003023123A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| HK40002763A (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| JPH0888138A (ja) | セラミック電子部品 | |
| WO1988005990A1 (en) | Cladding of substrates with thick metal circuit patterns | |
| JPS6393193A (ja) | 銅導体厚膜回路基板の製造方法 | |
| JP3520457B2 (ja) | 錫被覆金属板及びその製造法 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0818201A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
| JPS61121389A (ja) | セラミツク配線板 |