JPH0548272U - カードエッジコネクター - Google Patents

カードエッジコネクター

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JPH0548272U
JPH0548272U JP9835491U JP9835491U JPH0548272U JP H0548272 U JPH0548272 U JP H0548272U JP 9835491 U JP9835491 U JP 9835491U JP 9835491 U JP9835491 U JP 9835491U JP H0548272 U JPH0548272 U JP H0548272U
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JP
Japan
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card edge
main pattern
edge portion
connector
pattern portion
Prior art date
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Application number
JP9835491U
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JP2557729Y2 (ja
Inventor
睦 太田
浩一 瀬野
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カードエッジコネクターを低廉に製造する。 【構成】 カードエッジコネクター4はメインパターン
部5とカードエッジ部6とに分離する。該カードエッジ
部6は所定の板厚を有する両面ガラスエポキシ樹脂にて
構成する。一方、メインパターン部5は安価な片面紙の
フェノール等にて構成する。該メインパターン部5とカ
ードエッジ部6とはピンヘッダー7にて連結する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案はカードエッジコネクターに関するものであり、特に、5.25イン チのフロッピーディスクドライブに備えられたカードエッジコネクターに関する ものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の此種5.25インチのフロッピーディスクドライブに備えられたカード エッジコネクター1を図4に従って説明する。同図に於て該カードエッジコネク ター1はメインパターン部2とカードエッジ部3とが一定の板厚を有したガラス エポキシ樹脂にて構成されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上記従来型のカードエッジコネクター1は一定の板厚を有した両面ガラスエポ キシ樹脂にてメインパターン部2とカードエッジ部3とが一体に構成されている ため、該カードエッジコネクター1の製造コストが極めて高価である。 そこで、該カードエッジコネクターを低廉に製造するために解決せらるべき技 術的課題が生じてくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この考案は上記目的を達成するために提案せられたものであり、回路基板のメ インパターン部とカードエッジ部を分離し、該カードエッジ部は所定厚を有する 両面ガラスエポキシ樹脂を用い、メインパターン部は片面紙フェノール等を用い 、更に該メインパターン部とカードエッジ部とをピンを嵌着したピンヘッダーを 介装して該メインパターン部の配線パターンとカードエッジ部の各端子とをハン ダ等の手段にて接続したことを特徴とするカードエッジコネクターを提供するも のである。
【0005】
【作用】
回路基板のメインパターン部とカードエッジ部とは分離されており、且つ、該 カードエッジ部のみを従来と同様に所定の板厚を有する両面ガラスエポキシ樹脂 にて構成されているためコンピュータのコネクターに挿着するとき、該カードエ ッジ部が該コンピュータのコネクターに合着されるので、該合着部が破壊するよ うなことはない。
【0006】 又、メインパターン部は安価な片面フェノール等にて構成することができるの で、カードエッジコネクターの生産コストが低廉となるが、該メインパターン部 とカードエッジ部とはピンヘッダーにて連結されるので、連結操作は容易であり 、斯くして、フロッピーディスクドライブへ挿入されたフロッピーの読書き作用 に支障を来すことは全くない。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図1乃至図3に従って詳述する。図1は本考案の5 .25インチのフロッピーディスクドライブに備えられているカードエッジコネ クター4の平面図である。同図に於て、該カードエッジコネクター4のメインパ ターン部5とカードエッジ部6とは分離されて別体にて構成される。
【0008】 而して、前記カードエッジ部6はコンピューター本体のコネクター(図示せず )に合着せられる部分であり、充分なる強度が保障されねばならないので、従来 と同様に所定の板厚を有するガラスエポキシ樹脂にて構成し、更に又、前記メイ ンパターン部5は例えば安価な片面紙フェノール等にて構成する。 而して、上記カードエッジ部6とメインパターン部5とを連結するためにピン ヘッダー7が用いられる。該ピンヘッダー7は樹脂製枠7aにピン8,8…を上 下に貫通して固着されており、そして、該ピン8,8…の下方部の突出部を前記 メインパターン部5の端部の配線パターン5a上に開穿されたスルーホール9, 9…に挿着してハンダ10,10…にて固定し、更に、該ピン8,8…の上方の 突出部は前記カードエッジ部6の各端子6a,6a…の端部に開穿された各スル ーホール11,11…に挿入され、ハンダ10,10…にて固定される。
【0009】 本考案の一実施例は、上述せる如き構成に係るから、カードエッジ部6はメイ ンパターン部5に対して極めて小さい。依って、該カードエッジ部6のみを従来 と同様の高価なガラスエポキシ樹脂にて一定厚さを保持して形成したとしても、 メインパターン部5が安価な片面紙フェノールにて構成するため製作コストを大 巾に下げることができる。
【0010】 又、メインパターン部5とカードエッジ部6とは夫々のスルーホール9,9及 び11,11…を介してピンヘッダー7の各ピン8,8…にて連結されるので、 メインパターン部5の配線パターン5aとカードエッジ部6の各端子6a,6a …とは簡易に連結され、組付操作も容易である。更に、該カードエッジ部6のみ は従来と全く同様の一定の厚みを有する両面ガラスエポキシ樹脂にて形成される ため、一定の強度を保持しており、コンピューター本体のコネクターとの合接に 支障を来すことはない。
【0011】 尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことがで き、そして、この考案が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【0012】
【考案の効果】
この考案は、上記一実施例にて詳細に説明したように、カードエッジコネクタ ーはメインパターン部とカードエッジ部とが分離され、そして、メインパターン 部は安価な片面紙フェノール等にて構成されるので、全体の製造コストを大巾に 節減でき、更に、カードエッジ部のみは従来と全く同様の一定の板厚を有する両 面ガラスエポキシ樹脂にて構成したため、常に所定の強度は保持されてコンピュ ーター内蔵のコネクターへの連結は円滑に行われる。
【0013】 更に、該メインパターン部とカードエッジ部とはピンヘッダーの各ピンを夫々 のスルーホールに挿着してハンダにて固定できるので、双方の合接も容易である 。斯くして、カードエッジ部の材質を変えることなくしてカードエッジコネクタ ーを構成でき、且つ、各部は単品としての管理も可能であって、特別の知識を必 要とせず、更に、メインパターンは板厚も設計に従って任意に変更することも可 能である等、正に諸種の実用的価値ある考案である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示し、その平面図。
【図2】図1のA−A線断面図。
【図3】本案の各部の展開図。
【図4】従来例の平面図。
【符号の説明】
4 カードエッジコネクター 5 メインパターン部 5a 配線パターン 6 カードエッジ部 6a 端子 7 ピンヘッダー 8 ピン 9,11 スルーホール 10 ハンダ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板のメインパターン部とカードエ
    ッジ部を分離し、該カードエッジ部は所定厚を有する両
    面ガラスエポキシ樹脂を用い、メインパターン部は片面
    紙フェノール等を用い、更に該メインパターン部とカー
    ドエッジ部とをピンを嵌着したピンヘッダーを介装して
    該メインパターン部の配線パターンとカードエッジ部の
    各端子とをハンダ等の手段にて接続したことを特徴とす
    るカードエッジコネクター。
JP9835491U 1991-11-28 1991-11-28 カードエッジコネクター Expired - Lifetime JP2557729Y2 (ja)

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JP9835491U JP2557729Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 カードエッジコネクター

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JP9835491U JP2557729Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 カードエッジコネクター

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JPH0548272U true JPH0548272U (ja) 1993-06-25
JP2557729Y2 JP2557729Y2 (ja) 1997-12-17

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ID=14217557

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JP9835491U Expired - Lifetime JP2557729Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 カードエッジコネクター

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170044A (ja) * 1993-10-29 1995-07-04 Whitaker Corp:The 回路基板及び基板用電気コネクタ
JP2023116090A (ja) * 2022-02-09 2023-08-22 Necプラットフォームズ株式会社 基板、基板製造方法及び基板接続方法

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JPH07170044A (ja) * 1993-10-29 1995-07-04 Whitaker Corp:The 回路基板及び基板用電気コネクタ
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JP2557729Y2 (ja) 1997-12-17

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