JPS584282A - カ−ド間接続構造 - Google Patents
カ−ド間接続構造Info
- Publication number
- JPS584282A JPS584282A JP56100682A JP10068281A JPS584282A JP S584282 A JPS584282 A JP S584282A JP 56100682 A JP56100682 A JP 56100682A JP 10068281 A JP10068281 A JP 10068281A JP S584282 A JPS584282 A JP S584282A
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- Japan
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- card
- cards
- connection
- connector
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、カード間接続構造に関する。
従来、プリント基板に電子部品１−＊載したカード間を
接続するためには、カード関Ｋｐｍ機構を備えたコネク
タを介装して接続する構造が採用されている。第１〜第
３図はこのような従来の接続構造を示す。
接続するためには、カード関Ｋｐｍ機構を備えたコネク
タを介装して接続する構造が採用されている。第１〜第
３図はこのような従来の接続構造を示す。
第１図は、第１のカードｌと嬉２のカード２の相対する
面に接続用パッド３および４を形成し、接続スプリング
５を具え九圧接型コネクタ６によって接続用パッド３，
４関ｔＩＩ絖する構造を示す。
面に接続用パッド３および４を形成し、接続スプリング
５を具え九圧接型コネクタ６によって接続用パッド３，
４関ｔＩＩ絖する構造を示す。
このような従来の接続構造は、コネクタ６Ｋｉｉｌｌス
プリング５を具備する必要から、適性なバネ特性を得る
ためにカード１．２間のスペースを狭くすることが困難
である。カード１．２間の距離が長いと高速の信号伝送
をさせることができないという欠点がある。また、接続
用パッド３，４が部品搭載面と反対側の面に設けられて
いるため、カード製造上余分な工数ｔｉｔ、、価格が上
昇する欠点がある。さらに、カード１．２が反らないよ
うに反シ防止機構を備える必要から重量的にも重くなら
ざるを得ない。
プリング５を具備する必要から、適性なバネ特性を得る
ためにカード１．２間のスペースを狭くすることが困難
である。カード１．２間の距離が長いと高速の信号伝送
をさせることができないという欠点がある。また、接続
用パッド３，４が部品搭載面と反対側の面に設けられて
いるため、カード製造上余分な工数ｔｉｔ、、価格が上
昇する欠点がある。さらに、カード１．２が反らないよ
うに反シ防止機構を備える必要から重量的にも重くなら
ざるを得ない。
第２図に示した従来例は、カードｌの構造ｔｉｔ嬉１図
と同様であり、カード２にはスルーホール７を設けてあ
り、コネクタ９はビン８によってカード２のスルーホー
、ルアと！！続し、接続スプリング５によってカード１
４Ｅ）！！続パッドａＫ接続する構造である。この場合
もカード２に反シ防止機構を要しないことの他は第１図
の従来例と同様の欠点を有する。
と同様であり、カード２にはスルーホール７を設けてあ
り、コネクタ９はビン８によってカード２のスルーホー
、ルアと！！続し、接続スプリング５によってカード１
４Ｅ）！！続パッドａＫ接続する構造である。この場合
もカード２に反シ防止機構を要しないことの他は第１図
の従来例と同様の欠点を有する。
第３図に示す従来例は、カードｌのスルーホール７に雄
型コネクタ１２の先端部１１を接続し、オード２のスル
ーホールには雄型コネクタｌＯを接続する。そして＃に
製コネクタ１２と雄型コネクタｌＯを嵌合させることに
よってカード１．２間を接続する構造である。この場合
もカード１．２関を狭くすることは困難であシ、しかも
コネクタの構造が非常に複雑となる。
型コネクタ１２の先端部１１を接続し、オード２のスル
ーホールには雄型コネクタｌＯを接続する。そして＃に
製コネクタ１２と雄型コネクタｌＯを嵌合させることに
よってカード１．２間を接続する構造である。この場合
もカード１．２関を狭くすることは困難であシ、しかも
コネクタの構造が非常に複雑となる。
さらに、第２図又は第３図の従来例で、スルーホール７
にビン８．酸ｍコネクタの先端部１１゜ｓｍコネクタｌ
Ｏ等を半田付によって接続する場合は、半田ディツプ面
が他の搭載部品の半田ディツプ面と反対側の面になるた
め、半田ディップ作業に余分な工程を必要とし、かつ既
搭載の電子部品のため半田付作業が困難である。
にビン８．酸ｍコネクタの先端部１１゜ｓｍコネクタｌ
Ｏ等を半田付によって接続する場合は、半田ディツプ面
が他の搭載部品の半田ディツプ面と反対側の面になるた
め、半田ディップ作業に余分な工程を必要とし、かつ既
搭載の電子部品のため半田付作業が困難である。
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、カード間
隔を小とし、カードが軽量で足）、かつ半田付作業が容
易なカード関接続構造を提供することＫある。
隔を小とし、カードが軽量で足）、かつ半田付作業が容
易なカード関接続構造を提供することＫある。
本発明の接続構造は、プリント基板上に電子部品を搭載
した第１および第２のカードの相対する位置にそれぞれ
挿通孔を穿設し、前記第１および第２のカニドにはそれ
ぞれ前記挿通孔と隣接する位置に部品搭載面と同じ憫に
接続ビンを立設し、前記第１および！ｌ！！２０カード
を重ねた状態でそれぞれのカードの挿通孔を共に貫通す
る中継接続ビ／の両端部をそれぞれのカードの外側に突
出させ、該突出した中ｍｓ続ビンと前記ＩＥＩおよび第
２のカードの接続ビンとをそれぞれ第１および第２のコ
ネクタによって接続することを特徴とする。
した第１および第２のカードの相対する位置にそれぞれ
挿通孔を穿設し、前記第１および第２のカニドにはそれ
ぞれ前記挿通孔と隣接する位置に部品搭載面と同じ憫に
接続ビンを立設し、前記第１および！ｌ！！２０カード
を重ねた状態でそれぞれのカードの挿通孔を共に貫通す
る中継接続ビ／の両端部をそれぞれのカードの外側に突
出させ、該突出した中ｍｓ続ビンと前記ＩＥＩおよび第
２のカードの接続ビンとをそれぞれ第１および第２のコ
ネクタによって接続することを特徴とする。
次に、本発明について、図面を参照して詳１１に説明す
る。
る。
第４図〜第６図は本発明の一実施例を示し、第４図は組
立て前の斜視図、第５図は組立て状態の斜視図、第６図
は断面図である。すなわち、これらの図において、第１
および第２のカードの電子部品搭載面と同じ儒にそれぞ
れ接続ビン１３および１４に立設する。そして、これら
のビンに隣接し次位置であって、かつ、第１と第２のカ
ードを重ねたとき相対する位置に、それぞれ挿通孔１６
および１７を穿設する。挿通孔１６および１７は１本の
中継ビン１５によって貫通することができる。中継ビン
１５の中央部にはモールド２０がモールドされている。
立て前の斜視図、第５図は組立て状態の斜視図、第６図
は断面図である。すなわち、これらの図において、第１
および第２のカードの電子部品搭載面と同じ儒にそれぞ
れ接続ビン１３および１４に立設する。そして、これら
のビンに隣接し次位置であって、かつ、第１と第２のカ
ードを重ねたとき相対する位置に、それぞれ挿通孔１６
および１７を穿設する。挿通孔１６および１７は１本の
中継ビン１５によって貫通することができる。中継ビン
１５の中央部にはモールド２０がモールドされている。
モールド２０の厚さは、任意に設定することができる。
そして、第１および第２のカードをモールド２０を介装
して重ね合わせ、中継ビ／１５の画先端部をそれぞれ第
１および第２のカードの外側に突出させ、該突出部と第
１および第２のカードの接続ビン１３および１４とをそ
れぞれコネクタ１８および１９によって接続する。これ
によって、接続ビン１３と１４間が接続されカードＬ、
２間の接続がされる。接続ビ／１３゜１４を複数個配列
して立設した場合は、中継ビン１５、お工び挿通孔１６
，１７等も対応して配列する。この場合は、コネクタ１
８は複数のバネを対にして複数のビン間を接続するよう
にする。すなわち、多極コネクタにょＩ−ｆＫ複数のビ
ン間の接続が可能である。接続するビン対数を適切に設
定すれば適切な挿抜力によってコネクタの挿抜ができる
。本実施例では、カード間の間隔はモールド２０の厚さ
によって任意に設定できるから信号の高速伝送が可能と
なる効果がある。また、ビン１３１．１４勢は電子部品
搭載面と同じ儒に立設するから半田ディツプ面は他の電
子部品の半田ディップ画と同じ側であり、同一の工程で
半田ディツプすることができるから工程が増加しない。
して重ね合わせ、中継ビ／１５の画先端部をそれぞれ第
１および第２のカードの外側に突出させ、該突出部と第
１および第２のカードの接続ビン１３および１４とをそ
れぞれコネクタ１８および１９によって接続する。これ
によって、接続ビン１３と１４間が接続されカードＬ、
２間の接続がされる。接続ビ／１３゜１４を複数個配列
して立設した場合は、中継ビン１５、お工び挿通孔１６
，１７等も対応して配列する。この場合は、コネクタ１
８は複数のバネを対にして複数のビン間を接続するよう
にする。すなわち、多極コネクタにょＩ−ｆＫ複数のビ
ン間の接続が可能である。接続するビン対数を適切に設
定すれば適切な挿抜力によってコネクタの挿抜ができる
。本実施例では、カード間の間隔はモールド２０の厚さ
によって任意に設定できるから信号の高速伝送が可能と
なる効果がある。また、ビン１３１．１４勢は電子部品
搭載面と同じ儒に立設するから半田ディツプ面は他の電
子部品の半田ディップ画と同じ側であり、同一の工程で
半田ディツプすることができるから工程が増加しない。
また、コネクタの着脱操作は、重合した両カードの外側
で行なうから操作が容易であｐ１挿抜に要する力は適轟
に設定されている。さらに、カードには特別の力が加わ
らないから従来のようＫＩｉｌ防止構造とする必要がな
く軽量で足シる。
で行なうから操作が容易であｐ１挿抜に要する力は適轟
に設定されている。さらに、カードには特別の力が加わ
らないから従来のようＫＩｉｌ防止構造とする必要がな
く軽量で足シる。
以上のように、本発明においては、２枚のカードを重ね
た状態で、中継ビンを貫通させ、該中継ビンと各カード
の接続ビンとを外側の面でコネクタによって接続できる
構造としたから、カード間隔を狭くすることができ、高
速化ができる効果がある。また、カードに無理な力がか
からな−からカードが軽量で足シる。また、接続ビンの
半田ディツプは他の電子部品の半田ディツプと同一工程
ででき、かつ、簡単な構造であふからコストダク。
た状態で、中継ビンを貫通させ、該中継ビンと各カード
の接続ビンとを外側の面でコネクタによって接続できる
構造としたから、カード間隔を狭くすることができ、高
速化ができる効果がある。また、カードに無理な力がか
からな−からカードが軽量で足シる。また、接続ビンの
半田ディツプは他の電子部品の半田ディツプと同一工程
ででき、かつ、簡単な構造であふからコストダク。
ンが可能である。
第１図〜第３図はそれぞれ従来のカード間接続構造の一
例を示す断面図、第４図〜第６図は本発明の一実施例を
示し、第４図は組立前の斜視図、第５図は胆立後の斜視
図、第６図は断面図である。 図において、ｌ・・・第１のカード、２・・・第２のカ
ード、１３．１４・・・接続ビン、１５・・・中継ビン
、１６．１７・・・挿通孔、１ｇ、１９・・・コネクタ
、２０・−モールド。 代理人 弁理士 住 １）債 宗 第１図 第２図 第３図 第５図 ８
例を示す断面図、第４図〜第６図は本発明の一実施例を
示し、第４図は組立前の斜視図、第５図は胆立後の斜視
図、第６図は断面図である。 図において、ｌ・・・第１のカード、２・・・第２のカ
ード、１３．１４・・・接続ビン、１５・・・中継ビン
、１６．１７・・・挿通孔、１ｇ、１９・・・コネクタ
、２０・−モールド。 代理人 弁理士 住 １）債 宗 第１図 第２図 第３図 第５図 ８
Claims (1)
- プリント基板上に電子部品を搭載した第１および第２０
カードの相対する位置にそれぞれ挿通孔を穿設し、前記
第１および第２のカードにはそれぞれ前記挿通孔と隣接
する位置に部品搭載面と同じ側ＫＩＩ続ビンを立設し、
前記第１および第２の★−ドを重ねた状態でそれぞれの
カードの挿過孔を共に貫通する中継接続ピンの両端部を
それぞれＯカードの外側に突出させ、該突出した中＊＊
絖ビンと前記第１および第２のカードの接続ビンとｔ−
すれぞｐ！１１および第２のコネクタによって接続する
こと’ｔｏ黴とするカード関接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100682A JPS584282A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | カ−ド間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100682A JPS584282A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | カ−ド間接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584282A true JPS584282A (ja) | 1983-01-11 |
| JPS6232588B2 JPS6232588B2 (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=14280510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56100682A Granted JPS584282A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | カ−ド間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188949A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP56100682A patent/JPS584282A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188949A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232588B2 (ja) | 1987-07-15 |
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