JPS61283103A - コイル装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、プリント基板等に載置固定して使用するコイ
ル装置の製造方法に関するものである。

［発明の技術的背景とその問題点］ 第６図は従来のコイル装置の構造を示す図である。図に
おいて５１はその側部に螺子部５１ａを有するケースで
あり、基板５２の上部を覆うように取り付けである。前
記基板５２の中央部には巻縮５３を有するドラムコア５
４が固着されていると共に、側部近傍の凹陥部５２ａに
はチップコンデンサ５５が固着されている。５６はその
側部に前記ケース５１の螺子部５１ａに螺合する螺子部
５６ａを有するキャップコアであり、前記ドラムコア５
４の上部に取り付けである。前記巻１ａ５３の端末は基
板５２の図の左右方向に露出する図示しない一対の端子
板に当接して設けた端子棒５７ａ、５７ｂに接続しであ
る。また前記チップコンデンサ５５の接続部は、基板５
２の図の垂直方向に露出する一対の端子板５８に半田付
けにより固定しである。

上記のような従来のコイル装置を製造する方法は、巻縮
５３の端末を一旦、端子棒５７ａ、５７ｂに接続すると
共に、その端子棒５７ａ、５７ｂを基板５２内で外部接
続用の一対の端子板に接続する方法を取っているため、
工程が複雑で自動化が容易でないという欠点があった。

また、チップコンデンサ５５を基板５２の側部近傍に設
けた凹陥部５２ａに収納すると共に、そのチップコンデ
ンサ５５の接続部を前記巻縮用の接続部とは別個の端子
板５８に接続する方法を取っているため、この点におい
ても、工程がＩ１１雑で自動化が容易でないという欠点
があった。さらに巻縮用の端子板とチップコンデンサ用
の端子板とをそれぞれ別個に設けて、コイル装置の外部
で並列に接続するという方法を取っているため、部品点
数が多くなると共に価格が割高になるという欠点があっ
た。

［発明の目的１ 本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、工程が
簡単で自動化が容易であると共に、部品点数が少なく安
価なコイル装置の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

［発明のｍ要］ 前記目的を達成するための本発明は、基板の表裏に渡っ
て設けられた一対の端子板の基板表面に露出する部分に
クリーム半田を塗布した模に、巻縮を巻回したドラムコ
アの接続部が前記クリーム半田を塗布した一対の端子板
に当接するようにドラムコアを半固定する工程と、前記
一対の端子板の基板裏面に露出する部分にクリーム半田
を塗布した後に、チップコンデンサをその接続部が前記
クリーム半田を塗布した一対の端子板に当接するように
半固定する工程と、ドラムコアとチップコンデンサを前
記クリーム半田により半田付固定するための加熱工程と
を含むことを特徴とするｂのである。

［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。第１図はドラムコア部の製造方法を示す図であり、同
図（ａ）、同図（ｂ）は、ドラムコア底面図、同図（Ｃ
）はドラムコア側面図であり、第２図、第３図は本発明
であるコイル装置の製造方法を示す分解斜視図であり、
第４図は本コイル装置の組立斜視図であり、第５図は倒
立した状態の本コイル装置の組立斜視図である。

第１図において、１はその下部鍔部の中央部に凹陥部１
ｃを、またその底面には該凹陥部１ｃと下部鍔部の側面
とに連通ずる一対のリード用溝１ａ、ｉｂを有するドラ
ムコアである。先ずそのドラムコア１のリード用１ｇ１
ａ、１ｂに導通を確実なしのとげるために、予め銅箔２
を接着剤により固着した後、その接着剤を硬化乾燥する
ために１６０℃に加熱した雰囲気中に１０分周保持する
。

この銅箔２は、金属電極例えば銀ベーストや銅ベース１
〜を焼付（）たものでしよい。次に巻縮３をドラムコア
に巻回して、その端末３ａ　、３ｂを第１図の（ｂ）に
示すように折曲げて１１ｈ記リード用溝Ｉａ、１ｂ１．
１１１人する。

第２図において４は、下部にケース１２を取り付けるた
めの溝４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅと、口字状に折曲した一
対のリード端子５ａ、５ｂと、上面の中央部に凸状部４
ａとを有する単板である。

この基板４の凸状部に接着剤６を塗布すると共に、リー
ド端子５ａ、５ｂにクリーム半田７ａ、７ｂを塗布した
後に、前記処理を施したドラムコア１を、その凹陥部１
Ｃと基板４の凸状部４ａとが嵌合するように、基板４上
に粗み込む。そして、接着剤６を硬化乾燥すると共に、
必要に応じて巻縮３を巻回したドラムコア１を半田付固
定するだめの予備乾燥を行う。

次に、第３図に示すように基板４を倒立してチップコン
デンサ取付用溝４ｒの中央部に接着剤８を塗布すると共
に、リード端子部５ａ　、５ｂに図示の如くクリーム半
田９ａ　、９ｂを塗布した後に、第３図に示すチップコ
ンデンサ１ｏを、その接続部１０ａ、１０ｂが基板４の
裏面部の一対のリード端子５ａ、５ｂの上に位置するよ
うに載置する。

そして、ＩＩ剤８を硬化乾燥すると共に、必要に応じて
チップコンデンサ１０を半田付固定するための予備乾燥
を行う。

その侵、前記ドラムコア１と前記チップコンデンサ１０
を基板４に半田付固定するために、熱板上にて加熱する
。

しかる模、第２図に承りキャップコア１１の上面に設け
た調整用溝１１ａをケース１２ノ上ｉＵ、：１ＱＩｔた
穴１２ａから覗けるように１．トヤツプヨア１１をケー
ス１２に螺合する。次に、そノミ合ｔ。

た状態のキャップコア１１とケース１２を、キャップコ
ア１１がドラムコア１を内包すると共に、ケース１２の
ツメ１２ｂと図示しないツメ１２ｃとが基板４の満４ｂ
、４ｃ、４ｄ、４ｅｋ、係合するように基板４に取り付
ける。

上記方法により製造されたコイル装置の組立斜視図を第
４図と第５図に示す。

この方法によれば、ドラムコア１の巻１ｉ１３の端末３
ａ　、３ｂをリード用溝１ａ、ｌｂに挿入する前に、そ
のリード用溝１ａ、１ｂには予め銅箔２が接着剤により
固定されているので、ドラムコア１の基板４への半田付
固定を容易かつ確実に行うことができる。またドラムコ
ア１は、その巻縮３の端末３ａ、３ｂがクリーム半田７
ａ、７ｂを塗布した端子板５ａ、５ｂ上に位置するよう
に、一旦基板４に接着剤により半固定されているので、
ドラムコア１が半田付固定される前でも、基板４の上に
ドラムコア１を載せた状態のらのを、移動シタリ、倒立
してもその位置がずれることはない。

コノため、組立工程を容易に自動化することがでキルと
共に、ドラムコア１とチップコンデンサ１０を半田付固
定するための加熱を一回の工程で行うことができる。

また、この方法によれば、チップ］ンデンＩす１０を基
板４の下面に設けたチップコンデンサ取付用溝４ｆ内に
収納すると共に、ドラムコア１用の端子板５ａ、５ｂに
チップコンデンサ１０を半田付けにより直接的に固定す
ることができる。このためチップコンデンサ用の端子板
を別個に設けることが不要となり、部品点数を少なくす
ることができるだけでなく、コイル装置の組立工程を簡
易なものとすることができると同時に組立工程を容易に
自動化することができる。

さらに、チップコンデンサ１０は接着剤８により基板４
に半固定された棲、板状の端子板５ａ。

５ｂに半田付固定されるので、チップコンデンサ１０を
確実に保持することができる。

以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲内で適宜に変形実施が可能であるのはいうまでもな
い。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、工程が簡単で自動
化が容易であると共に、部品点数が少なく安価なコイル
ＷＡ直の！ｊｊ造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はドラムコア部の製造方法を示す図であり、同図
（ａ）、同図（ｂ）はドラムコアの底面図、同図（Ｃ）
はドラムコアの側面図であり、第２図、第３図は本発明
であるコイル装置の製造方法を示す分解斜視図であり、
第４図は本コイル装置の組立斜視図であり、第５図は倒
立した状態の本コイル装置の組立斜視図であり、第６図
は従来のコイル装置の構造を示す概略図である。 １・・・・・・ドラムコア、２・・・・・・銅箔、３・
・・・・・巻縮、４・・・・・・基板、５ａ、５ｂ・・
・・・・端子板、６．８・・・・・・接着剤、 ７ａ　、７ｂ　、９ａ　、９ｂ・・・・・・クリーム半
田、１０・・・・・・チップコンデンｔす、１１・・・
・・・キャップコア、１２・・・・・・ケース。 第１図 （Ｇ） Ｃ 第　　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の表裏に渡って設けられた一対の端子板の基板表
   面に露出する部分にクリーム半田を塗布した後に、巻縮
   を巻回したドラムコアの接続部が前記クリーム半田を塗
   布した一対の端子板に当接するようにドラムコアを半固
   定する工程と、前記一対の端子板の基板裏面に露出する
   部分にクリーム半田を塗布した後に、チップコンデンサ
   をその接続部が前記クリーム半田を塗布した一対の端子
   板に当接するように半固定する工程と、ドラムコアとチ
   ップコンデンサを前記クリーム半田により半田付固定す
   るための加熱工程とを含むことを特徴とするコイル装置
   の製造方法。