JPH0551429B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は磁気ヘツドのコアチツプのような小型
で肉薄のチツプの研摩方法に関するものである。

（従来の技術） 上記のようなチツプの製造工程においては、薄
板状にスライスされたチツプの側面を研摩仕上げ
する必要がある。このため、従来は研摩用の円板
の表面にチツプを１枚ずつ手作業によつて接着
し、これを研摩盤にセツトして研摩したうえで再
び手作業によりチツプを１枚ずつ円板から剥離
し、表面の接着剤を洗浄するという工程が採用さ
れていた。ところが、このような従来法において
は小型で肉薄の多数枚のチツプを手作業で取扱わ
ねばならぬため、作業能率が悪いうえに取扱い時
にチツプを破損して歩留りを低下させるおそれも
あつた。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記のような従来の問題点を解決し
て、小型で肉薄のチツプを手作業によつて１枚ず
つ取扱うことなく能率良く研摩することができる
チツプの研摩方法を目的として完成されたもので
ある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、薄板状にスライスされた多数枚のチ
ツプを中空筒体の内部に収納してその下端からイ
ンデツクステーブルの表面のチツプ受入用の凹部
に１枚ずつ落下させて分離したうえ取出機により
円周方向に多数のチツプ保持部を備えた転写治具
上に整列させ、表面に接着層が形成された円板を
この転写治具の表面に押付けてチツプを円板上に
転写させたうえで研摩盤による研摩を行うことを
特徴とするものである。

（実施例） 次に本発明を図示の実施例に基いて更に詳細に
説明する。

第１図は基板１上にカーボン板２を介して基板
を接着された状態でスライスされたチツプ５０を
示すもので、このチツプ５０は上面にコア５１が
埋設されており、また下面には２つの足溝５２，
５２が形成されたＥ字形をなしている。前述のよ
うに、従来はこのようなスライスされたチツプ５
０を１枚ずつ手作業により扱つていたのである
が、本発明においては第３図に示されるような治
具３の上に基板１とともにセツトする。

治具３は第３図に示されるように中央に平板部
４を備えその両側に突部５を突出させたものであ
つて、平板部４には基板１を位置決めするための
ピン６と段部７等の位置決め用の突起が形成され
ている。また両側の突部５，５にはチツプ下面の
足溝５２，５２内に２本の針８，８を正確に挿通
するための針位置決め部９が形成されている。針
位置決め部９は透孔であつてもよいが、図示のよ
うな凹部としておく方が針８を通し易い。なお１
０は治具３の外側に必要に応じて取付けられる針
持上げ用の枠である。

このような治具３によりチツプ５０の足溝５２
内に２本の針８，８を通したうえでチツプ５０を
基板１に接着している接着剤を溶解させると、第
２図に示されるようにスライスされた多数枚のチ
ツプ５０はそのまま持上げることができるように
なる。そこでこれらのチツプ５０を針８を通した
ままで第４図に示される供給機の中空筒体１１の
内部に収納させたうえ、針８を抜き取る。

供給機はインデツクステーブル１２の上方に中
空筒体１１を垂直に取付けたものである。インデ
ツクステーブル１２のテーブル表面には、チツプ
５０を１枚ずつ受入れることができるチツプ受入
用の凹部１３が円周方向に等間隔で形成されてい
る。第５図に拡大して示したとおり、中空筒体１
１はその下面とテーブル表面との間〓Ａがチツプ
５０の厚さＣよりも小さいが、中空筒体１１の下
面と凹部１３の内面との間〓Ｂはチツプ５０の厚
さＣよりも大きくなるように高さが調節されてい
る。なおチツプ５０の厚さは実際には0.3mm程度
であり、これらの図面はチツプ５０の厚さ及び大
きさを著しく誇張して図示してあることに留意さ
れたい。上記のような高さに中空筒体１１を設定
しておけば、中空筒体１１の直下にチツプ受入用
の凹部１３がインデツクスされてくるたびにチツ
プ５０が１枚ずつ凹部１３内に自動的に落下し、
収納されることとなる。

このように供給機のインデツクステーブル１２
上に１枚ずつ分離されたチツプ５０は、第４図に
示されるロボツト式の取出機１４のヘツド１５に
よつて転写治具１６上に整列状態で取出される。
転写治具１６は円周方向に多数の浅いチツプ保持
部１７を備えた円板状のものである。

次に第６図に示すように、研摩用の円板１８の
片面にスプレイノズル１９等を用いて接着剤をス
プレイし、第７図に示されるように接着層を下向
きとして円板１８を上記した転写治具１６の表面
に重ねる。この結果、転写治具１６上に整列され
ているチツプ５０は円板１８の接着剤が塗布され
た表面上に整列状態のままで転写（移動）され
る。そこでこのようなチツプ５０が転写された円
板１８を第８図に示されるように加圧機２０にセ
ツトして熱とプレス圧力とを加え、チツプ５０を
円板１８に強固に接着させる。その後、この円板
１８を研摩盤２１に取付け、研摩及びラツプ作業
を行えば、チツプ５０の表面が研摩されることと
なる。

なお、チツプ５０の反対面を研摩するには、こ
の円板１８の表面に再び転写治具１６を重ね合わ
せてトリクレンのような溶剤中に浸漬し、接着剤
を溶かしてチツプ５０を転写治具１６上へ取り出
す。これを再度転写治具１６上へ反転して転写さ
せたうえで第６図以下の工程を繰返せば、同様に
チツプ５０の裏面も研摩することができる。研摩
終了後は接着剤を溶剤で溶かしたうえでチツプ５
０の洗浄すればよい。

（発明の効果） 以上の実施例による説明からも明らかなよう
に、小型で肉薄のチツプの表面を能率良く研摩す
ることができ、従来のようにチツプを１枚ずつ手
作業によつて取扱う必要がないため、チツプ１枚
当たりの研摩に要する作業時間を従来の約50秒か
ら12秒程度にまで大幅に減少させることが可能と
なつた。しかも取扱い中のチツプの破損も防止さ
れ、歩留りの向上にも有効である。

よつて本発明は従来の問題点を一掃したチツプ
の研摩方法として、産業の発展に寄与するところ
は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板上に接着された状態でスライスさ
れたチツプを示す斜視図、第２図はチツプの足溝
に針を通して持上げた状態を示す斜視図、第３図
はチツプの足溝に針を通すために用いられる治具
の一部切欠斜視図、第４図は供給機と転写治具と
を示す斜視図、第５図は供給機の要部を示す拡大
断面図、第６図は円板に接着剤を塗布する工程を
示す斜視図、第７図はこの円板と転写治具とを重
ね合わせる状況を示す斜視図、第８図は円板の表
面にチツプを加熱及び加圧により強固に固定する
工程を示す斜視図、第９図は研摩盤を示す斜視図
である。 １：基板、３：治具、４：平板部、５：突部、
８：針、１１：中空筒体、１２：インデツクステ
ーブル、１３：凹部、１６：転写治具、１８：円
板、２１：研摩盤、５０：チツプ、５２：足溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 薄板状にスライスされた多数枚のチツプを中
   空筒体の内部に収納してその下端からインデツク
   ステーブルの表面のチツプ受入用の凹部に１枚ず
   つ落下させて分離したうえ取出機により円周方向
   に多数のチツプ保持部を備えた転写治具上に整列
   させ、表面に接着層が形成された円板をこの転写
   治具の表面に押付けてチツプを円板上に転写させ
   たうえで研磨盤による研摩を行うことを特徴とす
   るチツプの研摩方法。