【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性複合フイルムに関する。さらに
詳しくは耐薬品性、耐衝撃性が優れた耐熱性複合
フイルムに関するものである。
〔従来技術〕
芳香族ポリスルホン樹脂は、耐熱性、難燃性、
剛性などの優れた樹脂でフイルムや成形品として
多方面に利用されているが、耐薬品性（特に耐フ
レオン性）が劣り耐衝撃性も不充分でストレスク
ラツクを起こしやすく応用範囲が限定されてい
る。
一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、耐熱
性、難燃性、剛性に加え耐薬品性、耐衝撃性も優
れた樹脂であるが、樹脂価格が極めて高く単一で
工業的に利用するのは困難である。
一般に樹脂の耐薬品性や耐衝撃性を向上させる
方法として、耐薬品性や耐衝撃性の優れた樹脂と
のポリマーブレンド及びガラス繊維のような繊維
状強化材の配合等が知られており芳香族ポリスル
ホン樹脂についても試みられているがいずれも改
良効果が不充分で芳香族ポリスルホン樹脂の良好
な耐熱性、難熱性、剛性を維持しなおかつ耐薬品
性、耐衝撃性を同時に充分向上させたものは得ら
れていない。
又原料樹脂の価格を下げる方法としては、低価
格物質の配合が有効であるがポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂の場合工業上利用できるまで下げる
為には配合量を多くせねばならず物性低下が大き
くなり充分な物性のものは得られない。
〔発明の目的〕
本発明は、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性が優れ
かつ比較的安価な樹脂フイルムを得べく鋭意検討
した結果、フイルムを芳香族ポスルホン樹脂の層
とポリエーテルエーテルケトン樹脂の層から成る
複合構造とする事により、比較的安価で耐薬品
性、耐衝撃性の優れた耐熱性フイルムを得る事を
見出し到達したものである。
〔発明の構成〕
本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリ
エーテルエーテルケトン樹脂の層から構成される
事を特徴とする耐熱性複合フイルムに関するもの
である。
本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合とスルホン結合を
含む熱可塑性共重合体として定義され、例えば次
の構造式から成るよのが挙げられる。
一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、その
構造単位に芳香核結合とエーテル結合、ケトン結
合を含む熱可塑性重合体として定義され、例えば
次の構造式から成るものが挙げられる。
本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、目的に応じ
滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料等の
添加剤や無機質充填剤、さらに流動性改良等の目
的で熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフエニレンスル
フイド樹脂等の熱可塑性樹脂等を加えても良い。
本発明の複合フイルムの構成は限定されるもの
ではないが、代表的な構成として次の構成が挙げ
られる。
（以下芳香族ポリスルホン樹脂をPSFと、ポリ
エーテルエーテルケトンをPEEKと略記する。）
(5) PSF／PEEK
(6) PEEK／PSF／PEEK
(7) PSF／PEEK／PSF
(8) PEEK／PSF／PEEK／PSF／PEEK
より優れた物性を得る為には、両外表面をポリ
エーテルエーテルケトン樹脂層とするのが好まし
い。又複合フイルムにおける芳香族ポリスルホン
樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂各層の厚
み及び厚み比率は目的に応じ自由に選ぶ事ができ
る。
本発明の実施方法は、共押出法、熱圧着法、化
学接着法（接着剤、溶剤等）等通常の方法が用い
られる。なおポリエーテルエーテルケトン樹脂層
は非結晶状態、結晶状態、二軸延伸状態いずれで
も良く、さらに各樹脂層は接着性向上の為物理
的、化学的処理等をしてもかまわない。又本発明
の複合フイルムは目的に応じハードコート、バリ
アコート等の表面コートやマツト処理等の表面処
理を実施しても差しつかえない。
〔発明の効果〕
本発明によつて得られた耐熱性複合フイルム
は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリエーテル
エーテルケトン樹脂の層から成る複合構造とした
事から、芳香族ポリスルホン樹脂の欠点である耐
薬品性（特に耐フレオン性）、耐衝撃性をポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂の層が補完する形とな
り、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性さらに耐ストレ
スクラツク性が優れしかも比較的安価で得る事が
可能となつたもので、製造方法も公知の方法が利
用でき工業上有利である。
本発明の耐熱性複合フイルムは、モータースロ
ツトライナー、フレキシブルプリント基板等電
気・電子部品や機構部品等の用途に適する。
〔実施例〕
芳香族ポリスルホン樹脂（ICI社製ポリエーテ
ルスルホン4100G）とポリエーテルエーテルケト
ン樹脂（ICI社製PEEK380G）を共押出法により
製膜し、(9)に示す構成を有する厚さ200μｍの複
合フイルムを作製した。（ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂層：結晶状態）
(9) PEEK（50μｍ）／ポリエーテルスルホン
（100μｍ）／PEEK（50μｍ）
この複合フイルムについてフレオン（ダイキン
(株)製ダイフロン22）浸漬及び加熱条件下における
耐ストレスクラツク試験を実施した。その結果を
表−１に示す。
試験方法は、フイルムを10mmφの円筒状に固定
し各条件に放置してクレージングやクラツクの発
生を観察するもので、条件はフレオン浸漬試験が
−41℃（液状）１時間浸漬、加熱試験が常圧空気
中175℃５時間放置である。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to a heat-resistant composite film. More specifically, the present invention relates to a heat-resistant composite film with excellent chemical resistance and impact resistance. [Prior art] Aromatic polysulfone resin has heat resistance, flame retardancy,
It is a resin with excellent rigidity and is used in a wide range of applications as films and molded products, but it has poor chemical resistance (particularly resistance to Freon) and insufficient impact resistance, making it prone to stress cracks and limiting its range of applications. ing. On the other hand, polyetheretherketone resin is a resin that has excellent heat resistance, flame retardancy, and rigidity as well as chemical resistance and impact resistance, but the resin price is extremely high and it is difficult to use it industrially as a single resin. be. In general, methods to improve the chemical resistance and impact resistance of resins include polymer blends with resins that have excellent chemical resistance and impact resistance, and blending of fibrous reinforcing materials such as glass fibers. Attempts have also been made to improve the aromatic polysulfone resins, but the improvement effects have not been sufficient.Therefore, it is necessary to maintain the good heat resistance, heat retardance, and rigidity of the aromatic polysulfone resins, while simultaneously sufficiently improving the chemical resistance and impact resistance. has not been obtained. In addition, blending low-cost materials is an effective way to reduce the price of raw resin, but in the case of polyetheretherketone resin, in order to reduce the price to the point where it can be used industrially, the amount of blending must be increased, resulting in a significant decline in physical properties. A product with sufficient physical properties cannot be obtained. [Object of the Invention] As a result of intensive studies to obtain a relatively inexpensive resin film that has excellent heat resistance, chemical resistance, and impact resistance, the present invention was developed by combining a layer of aromatic posulfone resin and a polyether ether ketone resin. The inventors have discovered that a heat-resistant film with excellent chemical resistance and impact resistance can be obtained at a relatively low cost by forming a composite structure consisting of layers of . [Structure of the Invention] The present invention relates to a heat-resistant composite film characterized by comprising a layer of aromatic polysulfone resin and a layer of polyetheretherketone resin. The aromatic polysulfone resin used in the present invention is defined as a thermoplastic copolymer containing an aromatic nuclear bond and a sulfone bond in its structural unit, and includes, for example, one having the following structural formula. On the other hand, polyetheretherketone resin is defined as a thermoplastic polymer containing an aromatic nuclear bond, an ether bond, and a ketone bond in its structural unit, and includes, for example, one having the following structural formula. Aromatic polysulfone resin used in the present invention,
Depending on the purpose, polyether ether ketone resin can be used as a lubricant, heat stabilizer, weather stabilizer, additives such as pigments and dyes, and inorganic fillers, as well as thermoplastic polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin for the purpose of improving fluidity, etc. , thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide resin, etc. may be added. Although the structure of the composite film of the present invention is not limited, typical structures include the following structure. (Hereinafter, aromatic polysulfone resin will be abbreviated as PSF, and polyether ether ketone will be abbreviated as PEEK.) (5) PSF/PEEK (6) PEEK/PSF/PEEK (7) PSF/PEEK/PSF (8) PEEK/PSF/ In order to obtain better physical properties than PEEK/PSF/PEEK, it is preferable to use polyetheretherketone resin layers on both outer surfaces. Further, the thickness and thickness ratio of each layer of aromatic polysulfone resin and polyetheretherketone resin in the composite film can be freely selected depending on the purpose. The present invention can be carried out using conventional methods such as coextrusion, thermocompression bonding, and chemical bonding (adhesives, solvents, etc.). The polyetheretherketone resin layer may be in an amorphous state, a crystalline state, or a biaxially stretched state, and each resin layer may be subjected to physical or chemical treatment to improve adhesiveness. Furthermore, the composite film of the present invention may be subjected to surface coating such as hard coating or barrier coating, or surface treatment such as matte treatment, depending on the purpose. [Effects of the Invention] The heat-resistant composite film obtained by the present invention has a composite structure consisting of a layer of aromatic polysulfone resin and a layer of polyether ether ketone resin, which overcomes the drawbacks of aromatic polysulfone resin. The polyether ether ketone resin layer complements the chemical resistance (especially freon resistance) and impact resistance, and it has excellent heat resistance, chemical resistance, impact resistance, and stress crack resistance, and is relatively inexpensive. It has become possible to obtain it, and a known manufacturing method can be used, which is industrially advantageous. The heat-resistant composite film of the present invention is suitable for use in electric/electronic parts such as motor slot liners, flexible printed circuit boards, mechanical parts, and the like. [Example] Aromatic polysulfone resin (Polyethersulfone 4100G manufactured by ICI) and polyetheretherketone resin (PEEK380G manufactured by ICI) were formed into a film with a thickness of 200 μm having the structure shown in (9). A composite film was produced. (Polyetheretherketone resin layer: crystalline state) (9) PEEK (50μm) / polyethersulfone (100μm) / PEEK (50μm) About this composite film Freon (Daikin
Daiflon Co., Ltd. 22) A stress crack resistance test was conducted under immersion and heating conditions. The results are shown in Table-1. The test method is to fix the film in a cylindrical shape with a diameter of 10 mm, leave it under various conditions, and observe the occurrence of crazing or cracking. It was left in pressurized air at 175°C for 5 hours.
【表】
この複合フイルムは試験後も含め層間はく離、
形状・外観変化等はなかつた。[Table] This composite film showed no interlayer peeling even after the test.
There was no change in shape or appearance.