JPH0552260B2 - - Google Patents
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- JPH0552260B2 JPH0552260B2 JP8104586A JP8104586A JPH0552260B2 JP H0552260 B2 JPH0552260 B2 JP H0552260B2 JP 8104586 A JP8104586 A JP 8104586A JP 8104586 A JP8104586 A JP 8104586A JP H0552260 B2 JPH0552260 B2 JP H0552260B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性複合フイルムに関する。さらに
詳しくは耐薬品性、耐衝撃性が優れた耐熱性複合
フイルムに関するものである。 〔従来技術〕 芳香族ポリスルホン樹脂は、耐熱性、難燃性、
剛性などの優れた樹脂でフイルムや成形品として
多方面に利用されているが、耐薬品性（特に耐フ
レオン性）が劣り耐衝撃性も不充分でストレスク
ラツクを起こしやすく応用範囲が限定されてい
る。 一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、耐熱
性、難燃性、剛性に加え耐薬品性、耐衝撃性も優
れた樹脂であるが、樹脂価格が極めて高く単一で
工業的に利用するのは困難である。 一般に樹脂の耐薬品性や耐衝撃性を向上させる
方法として、耐薬品性や耐衝撃性の優れた樹脂と
のポリマーブレンド及びガラス繊維のような繊維
状強化材の配合等が知られており芳香族ポリスル
ホン樹脂についても試みられているがいずれも改
良効果が不充分で芳香族ポリスルホン樹脂の良好
な耐熱性、難熱性、剛性を維持しなおかつ耐薬品
性、耐衝撃性を同時に充分向上させたものは得ら
れていない。 又原料樹脂の価格を下げる方法としては、低価
格物質の配合が有効であるがポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂の場合工業上利用できるまで下げる
為には配合量を多くせねばならず物性低下が大き
くなり充分な物性のものは得られない。 〔発明の目的〕 本発明は、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性が優れ
かつ比較的安価な樹脂フイルムを得べく鋭意検討
した結果、フイルムを芳香族ポスルホン樹脂の層
とポリエーテルエーテルケトン樹脂の層から成る
複合構造とする事により、比較的安価で耐薬品
性、耐衝撃性の優れた耐熱性フイルムを得る事を
見出し到達したものである。 〔発明の構成〕 本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリ
エーテルエーテルケトン樹脂の層から構成される
事を特徴とする耐熱性複合フイルムに関するもの
である。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合とスルホン結合を
含む熱可塑性共重合体として定義され、例えば次
の構造式から成るよのが挙げられる。 一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、その
構造単位に芳香核結合とエーテル結合、ケトン結
合を含む熱可塑性重合体として定義され、例えば
次の構造式から成るものが挙げられる。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、目的に応じ
滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料等の
添加剤や無機質充填剤、さらに流動性改良等の目
的で熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフエニレンスル
フイド樹脂等の熱可塑性樹脂等を加えても良い。 本発明の複合フイルムの構成は限定されるもの
ではないが、代表的な構成として次の構成が挙げ
られる。 （以下芳香族ポリスルホン樹脂をPSFと、ポリ
エーテルエーテルケトンをPEEKと略記する。） (5) PSF／PEEK (6) PEEK／PSF／PEEK (7) PSF／PEEK／PSF (8) PEEK／PSF／PEEK／PSF／PEEK より優れた物性を得る為には、両外表面をポリ
エーテルエーテルケトン樹脂層とするのが好まし
い。又複合フイルムにおける芳香族ポリスルホン
樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂各層の厚
み及び厚み比率は目的に応じ自由に選ぶ事ができ
る。 本発明の実施方法は、共押出法、熱圧着法、化
学接着法（接着剤、溶剤等）等通常の方法が用い
られる。なおポリエーテルエーテルケトン樹脂層
は非結晶状態、結晶状態、二軸延伸状態いずれで
も良く、さらに各樹脂層は接着性向上の為物理
的、化学的処理等をしてもかまわない。又本発明
の複合フイルムは目的に応じハードコート、バリ
アコート等の表面コートやマツト処理等の表面処
理を実施しても差しつかえない。 〔発明の効果〕 本発明によつて得られた耐熱性複合フイルム
は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリエーテル
エーテルケトン樹脂の層から成る複合構造とした
事から、芳香族ポリスルホン樹脂の欠点である耐
薬品性（特に耐フレオン性）、耐衝撃性をポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂の層が補完する形とな
り、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性さらに耐ストレ
スクラツク性が優れしかも比較的安価で得る事が
可能となつたもので、製造方法も公知の方法が利
用でき工業上有利である。 本発明の耐熱性複合フイルムは、モータースロ
ツトライナー、フレキシブルプリント基板等電
気・電子部品や機構部品等の用途に適する。 〔実施例〕 芳香族ポリスルホン樹脂（ICI社製ポリエーテ
ルスルホン4100G）とポリエーテルエーテルケト
ン樹脂（ICI社製PEEK380G）を共押出法により
製膜し、(9)に示す構成を有する厚さ200μｍの複
合フイルムを作製した。（ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂層：結晶状態） (9) PEEK（50μｍ）／ポリエーテルスルホン
（100μｍ）／PEEK（50μｍ） この複合フイルムについてフレオン（ダイキン
(株)製ダイフロン22）浸漬及び加熱条件下における
耐ストレスクラツク試験を実施した。その結果を
表−１に示す。 試験方法は、フイルムを10mmφの円筒状に固定
し各条件に放置してクレージングやクラツクの発
生を観察するもので、条件はフレオン浸漬試験が
−41℃（液状）１時間浸漬、加熱試験が常圧空気
中175℃５時間放置である。
詳しくは耐薬品性、耐衝撃性が優れた耐熱性複合
フイルムに関するものである。 〔従来技術〕 芳香族ポリスルホン樹脂は、耐熱性、難燃性、
剛性などの優れた樹脂でフイルムや成形品として
多方面に利用されているが、耐薬品性（特に耐フ
レオン性）が劣り耐衝撃性も不充分でストレスク
ラツクを起こしやすく応用範囲が限定されてい
る。 一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、耐熱
性、難燃性、剛性に加え耐薬品性、耐衝撃性も優
れた樹脂であるが、樹脂価格が極めて高く単一で
工業的に利用するのは困難である。 一般に樹脂の耐薬品性や耐衝撃性を向上させる
方法として、耐薬品性や耐衝撃性の優れた樹脂と
のポリマーブレンド及びガラス繊維のような繊維
状強化材の配合等が知られており芳香族ポリスル
ホン樹脂についても試みられているがいずれも改
良効果が不充分で芳香族ポリスルホン樹脂の良好
な耐熱性、難熱性、剛性を維持しなおかつ耐薬品
性、耐衝撃性を同時に充分向上させたものは得ら
れていない。 又原料樹脂の価格を下げる方法としては、低価
格物質の配合が有効であるがポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂の場合工業上利用できるまで下げる
為には配合量を多くせねばならず物性低下が大き
くなり充分な物性のものは得られない。 〔発明の目的〕 本発明は、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性が優れ
かつ比較的安価な樹脂フイルムを得べく鋭意検討
した結果、フイルムを芳香族ポスルホン樹脂の層
とポリエーテルエーテルケトン樹脂の層から成る
複合構造とする事により、比較的安価で耐薬品
性、耐衝撃性の優れた耐熱性フイルムを得る事を
見出し到達したものである。 〔発明の構成〕 本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリ
エーテルエーテルケトン樹脂の層から構成される
事を特徴とする耐熱性複合フイルムに関するもの
である。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合とスルホン結合を
含む熱可塑性共重合体として定義され、例えば次
の構造式から成るよのが挙げられる。 一方ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、その
構造単位に芳香核結合とエーテル結合、ケトン結
合を含む熱可塑性重合体として定義され、例えば
次の構造式から成るものが挙げられる。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、目的に応じ
滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料等の
添加剤や無機質充填剤、さらに流動性改良等の目
的で熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフエニレンスル
フイド樹脂等の熱可塑性樹脂等を加えても良い。 本発明の複合フイルムの構成は限定されるもの
ではないが、代表的な構成として次の構成が挙げ
られる。 （以下芳香族ポリスルホン樹脂をPSFと、ポリ
エーテルエーテルケトンをPEEKと略記する。） (5) PSF／PEEK (6) PEEK／PSF／PEEK (7) PSF／PEEK／PSF (8) PEEK／PSF／PEEK／PSF／PEEK より優れた物性を得る為には、両外表面をポリ
エーテルエーテルケトン樹脂層とするのが好まし
い。又複合フイルムにおける芳香族ポリスルホン
樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂各層の厚
み及び厚み比率は目的に応じ自由に選ぶ事ができ
る。 本発明の実施方法は、共押出法、熱圧着法、化
学接着法（接着剤、溶剤等）等通常の方法が用い
られる。なおポリエーテルエーテルケトン樹脂層
は非結晶状態、結晶状態、二軸延伸状態いずれで
も良く、さらに各樹脂層は接着性向上の為物理
的、化学的処理等をしてもかまわない。又本発明
の複合フイルムは目的に応じハードコート、バリ
アコート等の表面コートやマツト処理等の表面処
理を実施しても差しつかえない。 〔発明の効果〕 本発明によつて得られた耐熱性複合フイルム
は、芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリエーテル
エーテルケトン樹脂の層から成る複合構造とした
事から、芳香族ポリスルホン樹脂の欠点である耐
薬品性（特に耐フレオン性）、耐衝撃性をポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂の層が補完する形とな
り、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性さらに耐ストレ
スクラツク性が優れしかも比較的安価で得る事が
可能となつたもので、製造方法も公知の方法が利
用でき工業上有利である。 本発明の耐熱性複合フイルムは、モータースロ
ツトライナー、フレキシブルプリント基板等電
気・電子部品や機構部品等の用途に適する。 〔実施例〕 芳香族ポリスルホン樹脂（ICI社製ポリエーテ
ルスルホン4100G）とポリエーテルエーテルケト
ン樹脂（ICI社製PEEK380G）を共押出法により
製膜し、(9)に示す構成を有する厚さ200μｍの複
合フイルムを作製した。（ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂層：結晶状態） (9) PEEK（50μｍ）／ポリエーテルスルホン
（100μｍ）／PEEK（50μｍ） この複合フイルムについてフレオン（ダイキン
(株)製ダイフロン22）浸漬及び加熱条件下における
耐ストレスクラツク試験を実施した。その結果を
表−１に示す。 試験方法は、フイルムを10mmφの円筒状に固定
し各条件に放置してクレージングやクラツクの発
生を観察するもので、条件はフレオン浸漬試験が
−41℃（液状）１時間浸漬、加熱試験が常圧空気
中175℃５時間放置である。
【表】
この複合フイルムは試験後も含め層間はく離、
形状・外観変化等はなかつた。
形状・外観変化等はなかつた。
Claims (1)
- １ 芳香族ポリスルホン樹脂の層とポリエーテル
エーテルケトン樹脂の層から構成される事を特徴
とする耐熱性複合フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8104586A JPS62238737A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 耐熱性複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8104586A JPS62238737A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 耐熱性複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238737A JPS62238737A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0552260B2 true JPH0552260B2 (ja) | 1993-08-04 |
Family
ID=13735457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8104586A Granted JPS62238737A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 耐熱性複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62238737A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2702150B2 (ja) * | 1988-05-09 | 1998-01-21 | 三井東圧化学株式会社 | 加熱調理用内部照明カバー |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP8104586A patent/JPS62238737A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62238737A (ja) | 1987-10-19 |
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