JPH055264B2 - - Google Patents
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- JPH055264B2 JPH055264B2 JP60136102A JP13610285A JPH055264B2 JP H055264 B2 JPH055264 B2 JP H055264B2 JP 60136102 A JP60136102 A JP 60136102A JP 13610285 A JP13610285 A JP 13610285A JP H055264 B2 JPH055264 B2 JP H055264B2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、SUS304ステンレス繊維を含有した
導電性の優れた導電性樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、合成樹脂に導電性充填材を配合混練して
導電性の樹脂を得る場合は、炭素の粉末、炭素繊
維、金属粉末、金属繊維を１種又は２種以上用い
て導電性を得ていた。しかし、体積抵抗率で
10-1Ω・cm以下という高い導電性を得るために
は、炭素の粉末、炭素繊維では不十分であり、ま
た金属粉末を混練する場合は、樹脂に対して60重
量％以上充填しないと高い導電性が得られないと
いう欠点がある。更に金属繊維でも線径が太い銅
繊維や黄銅繊維は30重量％以上の充填が必要であ
り、そのため比重が大きくなる欠点がある。ま
た、線径の細いSUS316ステンレス繊維を充填す
ると、樹脂の粘度が上昇したり、樹脂組成物製造
時の機械的混練によつて繊維が切断され所定の導
電性を得られないため、15重量％以上充填しなけ
ればならないという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、充填量が少なくて、優れた
導電性を有し、かつ比重が小さく、低コストの導
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検
討を重ねた結果、所定量のSUS304ステンレス繊
維を充填材として使用すれば、優れた導電性を有
し、低比重で、かつ低コストの樹脂組成物が得ら
れることを見いだし、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち本発明は、合成樹脂に、導電性充填材
としてSUS304ステンレス繊維を１〜10重量％含
有することを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。そしてSUS304ステンレス繊維の化学成分
が、炭素0.08％以下、硅素1.00％以下、マンガン
2.00％以下、リン0.045％以下、硫黄0.030％以下、
ニツケル8.00〜10.50％、クロム18.00〜20.00％、
残部が鉄のものである。 本発明に用いる合成樹脂としては、ポリスチレ
ン樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、変性PPO樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用
する。 本発明に用いる導電性充填材としてのステンレ
ス繊維は、SUS304と呼ばれる材質で、線径が６
〜15μｍで1000〜15000本束ねたものである。線
径が6μｍ未満であると樹脂の粘度が上昇し、ま
た15μｍを超えるとコスト高となり好ましくな
い。SUS304ステンレス繊維の化学成分は、炭素
0.08％以下、硅素1.00％以下、マンガン2.00％以
下、リン0.045％以下、硫黄0.030％下、ニツケル
8.00〜10.50％、クロム18.00〜20.00％、残部が鉄
というもので、通常のSUS316ステンレスよりク
ロムの含有量が多く、ニツケルの含有量が少な
く、かつモリブデンを全く含まないものである。
従つてこの繊維はSUS316の繊維にくらべて若干
硬く、繊維の折れや切断が少ないという性質があ
る。また、SUS316は非磁性であるがこの繊維は
弱磁性である。SUS304ステンレス繊維の充填割
合は、樹脂組成物に対して１〜10重量％であるこ
とが好ましい。充填量が１重量％未満の場合は、
導電性に効果がなく、10重量％を超えると比重が
大きく、またコスト高となり好ましくない。従つ
て前記の範囲内に限定される。 合成樹脂とSUS304ステンレス繊維を用いて導
電性樹脂組成物を製造する方法は、通常行われる
ように、合成樹脂とステンレス繊維を加熱混練し
て製造する。本発明の導電性樹脂組成物は、必要
に応じてまた本発明に係る効果を損わない限りで
その他の添加剤を加えることができる。こうして
得られる導電性樹脂組成物は電子機器等の電磁波
シールド成形品として使用される。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明するが、本発
明はこの実施例によつて限定されるものではな
い。 実施例 １〜２ 第１表に示した組成によつて、線径8μｍの
SUS304ステンレス繊維6000本束ねたものをポリ
エチレンテレフタレートで収束し、、長さ５mmに
カツトして、ポリスチレン樹脂と加熱混練して導
電性樹脂組成物を製造した。これを用いて射出成
形して成形品を得、その体積抵抗率および比重を
試験したのでその結果を第１表に示した。本発明
の導電性樹脂組成物は体積抵抗率が小さく、かつ
比重も小さく本発明の効果が認められた。 比較例 第１表に示した組成によつて、線径8μｍの
SUS316ステンレス繊維6000本を束ねたものをポ
リエチレンテレフタレートで収束し、長さ５mmに
カツトして実施例１〜２と同様にして導電性樹脂
組成物を製造した。次いで実施例１〜２と同様に
して導電性樹脂組成物を用い射出成形によつて成
形品を得、実施例と同様にして試験を行つた。そ
の結果を第１表に示した。
導電性の優れた導電性樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、合成樹脂に導電性充填材を配合混練して
導電性の樹脂を得る場合は、炭素の粉末、炭素繊
維、金属粉末、金属繊維を１種又は２種以上用い
て導電性を得ていた。しかし、体積抵抗率で
10-1Ω・cm以下という高い導電性を得るために
は、炭素の粉末、炭素繊維では不十分であり、ま
た金属粉末を混練する場合は、樹脂に対して60重
量％以上充填しないと高い導電性が得られないと
いう欠点がある。更に金属繊維でも線径が太い銅
繊維や黄銅繊維は30重量％以上の充填が必要であ
り、そのため比重が大きくなる欠点がある。ま
た、線径の細いSUS316ステンレス繊維を充填す
ると、樹脂の粘度が上昇したり、樹脂組成物製造
時の機械的混練によつて繊維が切断され所定の導
電性を得られないため、15重量％以上充填しなけ
ればならないという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、充填量が少なくて、優れた
導電性を有し、かつ比重が小さく、低コストの導
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検
討を重ねた結果、所定量のSUS304ステンレス繊
維を充填材として使用すれば、優れた導電性を有
し、低比重で、かつ低コストの樹脂組成物が得ら
れることを見いだし、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち本発明は、合成樹脂に、導電性充填材
としてSUS304ステンレス繊維を１〜10重量％含
有することを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。そしてSUS304ステンレス繊維の化学成分
が、炭素0.08％以下、硅素1.00％以下、マンガン
2.00％以下、リン0.045％以下、硫黄0.030％以下、
ニツケル8.00〜10.50％、クロム18.00〜20.00％、
残部が鉄のものである。 本発明に用いる合成樹脂としては、ポリスチレ
ン樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、変性PPO樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用
する。 本発明に用いる導電性充填材としてのステンレ
ス繊維は、SUS304と呼ばれる材質で、線径が６
〜15μｍで1000〜15000本束ねたものである。線
径が6μｍ未満であると樹脂の粘度が上昇し、ま
た15μｍを超えるとコスト高となり好ましくな
い。SUS304ステンレス繊維の化学成分は、炭素
0.08％以下、硅素1.00％以下、マンガン2.00％以
下、リン0.045％以下、硫黄0.030％下、ニツケル
8.00〜10.50％、クロム18.00〜20.00％、残部が鉄
というもので、通常のSUS316ステンレスよりク
ロムの含有量が多く、ニツケルの含有量が少な
く、かつモリブデンを全く含まないものである。
従つてこの繊維はSUS316の繊維にくらべて若干
硬く、繊維の折れや切断が少ないという性質があ
る。また、SUS316は非磁性であるがこの繊維は
弱磁性である。SUS304ステンレス繊維の充填割
合は、樹脂組成物に対して１〜10重量％であるこ
とが好ましい。充填量が１重量％未満の場合は、
導電性に効果がなく、10重量％を超えると比重が
大きく、またコスト高となり好ましくない。従つ
て前記の範囲内に限定される。 合成樹脂とSUS304ステンレス繊維を用いて導
電性樹脂組成物を製造する方法は、通常行われる
ように、合成樹脂とステンレス繊維を加熱混練し
て製造する。本発明の導電性樹脂組成物は、必要
に応じてまた本発明に係る効果を損わない限りで
その他の添加剤を加えることができる。こうして
得られる導電性樹脂組成物は電子機器等の電磁波
シールド成形品として使用される。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明するが、本発
明はこの実施例によつて限定されるものではな
い。 実施例 １〜２ 第１表に示した組成によつて、線径8μｍの
SUS304ステンレス繊維6000本束ねたものをポリ
エチレンテレフタレートで収束し、、長さ５mmに
カツトして、ポリスチレン樹脂と加熱混練して導
電性樹脂組成物を製造した。これを用いて射出成
形して成形品を得、その体積抵抗率および比重を
試験したのでその結果を第１表に示した。本発明
の導電性樹脂組成物は体積抵抗率が小さく、かつ
比重も小さく本発明の効果が認められた。 比較例 第１表に示した組成によつて、線径8μｍの
SUS316ステンレス繊維6000本を束ねたものをポ
リエチレンテレフタレートで収束し、長さ５mmに
カツトして実施例１〜２と同様にして導電性樹脂
組成物を製造した。次いで実施例１〜２と同様に
して導電性樹脂組成物を用い射出成形によつて成
形品を得、実施例と同様にして試験を行つた。そ
の結果を第１表に示した。
【表】
［発明の効果］
本発明の導電性樹脂組成物は、所定量の
SUS304ステンレス繊維を充填することによっ
て、少ない充填量にもかかわらず優れた導電性を
有し、比重の小さい、低コストの成形品を得るこ
とができる。ステンレス繊維の充填量が少ないた
め樹脂の粘度上昇や比重の増大がなくなり、また
機械的混練による繊維の切断もなくなり優れた導
電性を示した。
SUS304ステンレス繊維を充填することによっ
て、少ない充填量にもかかわらず優れた導電性を
有し、比重の小さい、低コストの成形品を得るこ
とができる。ステンレス繊維の充填量が少ないた
め樹脂の粘度上昇や比重の増大がなくなり、また
機械的混練による繊維の切断もなくなり優れた導
電性を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂に、導電性充填材としてSUS304ス
テンレス繊維を１〜10重量％含有することを特徴
とする導電性樹脂組成物。 ２ SUS304ステンレス繊維の化学成分が、炭素
0.08％以下、硅素1.00％以下、マンガン2.00％以
下、リン0.045％以下、硫黄0.030％以下、ニツケ
ル8.00〜10.50％、クロム18.00〜20.00％、残部が
鉄である特許請求の範囲第１項記載の導電性樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610285A JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610285A JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61296067A JPS61296067A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH055264B2 true JPH055264B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=15167320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13610285A Granted JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61296067A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386755A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| US6811917B2 (en) | 2000-08-14 | 2004-11-02 | World Properties, Inc. | Thermosetting composition for electrochemical cell components and methods of making thereof |
| US7138203B2 (en) | 2001-01-19 | 2006-11-21 | World Properties, Inc. | Apparatus and method of manufacture of electrochemical cell components |
| TWI783071B (zh) * | 2017-10-30 | 2022-11-11 | 日商大賽璐塑膠股份有限公司 | 電磁波遮蔽吸收性成形體 |
| JP7360579B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2023-10-13 | ダイセルミライズ株式会社 | 電磁波遮蔽吸収性成形体 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3379000A (en) * | 1965-09-15 | 1968-04-23 | Roehr Prod Co Inc | Metal filaments suitable for textiles |
| JPS5159944A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-25 | Daidoh Plant Eng | |
| NL193609C (nl) * | 1981-12-30 | 2000-04-04 | Bekaert Sa Nv | Samengestelde streng voor verwerking als granulaat in kunststofproducten en werkwijze voor het vervaardigen van een kunststofmenggranulaat. |
| JPS58222124A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| US4500595A (en) * | 1982-07-22 | 1985-02-19 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom |
| JPS6088063A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-17 | Seiko Epson Corp | 導電性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13610285A patent/JPS61296067A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61296067A (ja) | 1986-12-26 |
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