JPH055281U - レーザ切断装置 - Google Patents

レーザ切断装置

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Publication number
JPH055281U
JPH055281U JP021622U JP2162291U JPH055281U JP H055281 U JPH055281 U JP H055281U JP 021622 U JP021622 U JP 021622U JP 2162291 U JP2162291 U JP 2162291U JP H055281 U JPH055281 U JP H055281U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser cutting
cover plate
laser beam
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP021622U
Other languages
English (en)
Inventor
征五 貴志
正 橋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP021622U priority Critical patent/JPH055281U/ja
Publication of JPH055281U publication Critical patent/JPH055281U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ切断時の被加工物からの炎発生の防
止。 【構成】 加工面の被加工物が存在しない面をカバー板
にて隠蔽するようにした。 【効果】 切断箇所での空気吸引力が低下しないので炎
の発生を防止でき切口の切断品質が低下しない。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、被加工物にレーザビームを照射して切断を行うレーザ切断装置に 関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図2は従来のレーザ切断装置の一例を示す全体斜視図である。レーザ切断装置 は、シート状の被加工物を任意の形状に切断するもので、被加工物1は、加工テ ーブル2の上に広げられた状態で載置される。この被加工物1に対し、レーザ発 振器3から発振されたレーザビーム4が照射される。以下、更に詳細に述べる。 まずレーザ発振器用電源5から供給された電気エネルギーは、レーザ発振器3に よって光エネルギーに変換され、レーザビーム4として発振される。レーザビー ム4は、第1のベンドミラー6及び第2のベンドミラー7によって反射され凸ミ ラー8に当り、ここでレーザビーム4のビーム径か拡大される。拡大されたレー ザビーム4は、次に凹ミラー9に当って平行ビームとなりレンズ10に入る。レ ンズ10からのレーザビーム4は途中で揺動ミラー11により方向が変えられて シート状の被加工物1上に焦点を結ぶ。 前記揺動ミラー11は、ミラー揺動駆動装置12によって直交する2つの軸θ 1とθ2の回りに揺動して、前記被加工物1の上に任意の切断図形を描く。 レーザビーム4の焦点は、図形の座標(X,Y)位置によって、揺動ミラー1 1から焦点までの距離が異なるので、これを補正するためにレンズ10をレンズ 駆動装置13によってレーザビーム4の光軸方向に動かして、レーザビーム4が 常に被加工物1の上に焦点を結ぶようにする。 前記加工テーブル2は、ベルトコンベア構造となっている。
【0003】 このベルトコンベア構造の加工テーブル2の上流側にはシート状被加工物1で ある布の原反14を供給する自動原反供給装置15が備えつけられている。前記 原反14は加工テーブル2近くの延反機16に供給され、この延反機16により 加工テーブルの上に広げられ、コンベア構造により加工面17へ運ばれる。この 加工面17は、前記揺動ミラー11の揺動により切断加工可能な範囲の面である 。 加工面17の上方は、空気供給装置18を設置した加工室フード19にておお われ、切断時に発生する煙等をプロア20により下部吸引開口部30、ダクト3 1(図3参照)を通じて屋外に排出される。所望形状に切断された被加工物は、 コンベア端部の収集テーブル21に集められる。 このシステム全体の制御及び操作は、制御装置22によって行われる。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
従来のレーザ切断装置は以上のように構成されているので、被加工物の大きさ が小さく、加工面17の面積に占める割合が小さくなると、吸引空気の大半はそ の開口部分から吸引され、被加工物の切断ライン部分から吸引される空気は少量 となる。その為被加工物の材質によって切断時に発生する炎を、吸引が弱いため に防止できないという問題点があった。
【0005】 この考案は上記のような問題点を解決するためになされたもので、被加工物の 大きさが小さい場合もレーザビームによる発炎を防止できるレーザ切断装置を得 ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この考案に係るレーザ切断装置は、加工面17の中で被加工物1が存在しない 部分にカバー板40を設けたものである。
【0007】
【作用】
この考案におけるカバー板40は、加工面の被加工物が存在しない部分を隠蔽 するため下部吸引開口部から吸引される吸引力が低下することがなく、切断ライ ンで発生するガスが直ちに吸引排出されるため、炎の発生を防止することができ る。
【0008】
【実施例】
実施例1. 以下、この考案の一実施例を図1、図3について説明する。なお従来例と同じ であり、この考案とは直接関係のない部分については説明を省略する。 加工テーブル2はコンベア構造となっており、シート状の被加工物1を載せて 移動することができる。また加工テーブル2は多数の受台2aで構成され、各受 台2aは薄板材を一定間隔で多数立設したり、あるいは蜂の巣状養のハニカム等 で構成され、上下に空気が流通可能な構造となっている加工面17の上方はフー ド19にておおわれ、フード19には空気供給装置18が設けられている。加工 テーブル2の下方には加工面17の全面にわたって空気吸引装置の下部吸引開口 部30が設けられている。この吸引開口部30はダクト31により屋外へと導出 され、ブロア20により吸引空気が屋外に排出される。 フード19には、カバー板40がコンベアの移動に支障がないようテーブル面 より浮して支持されている。 このカバー板は加工面17で被加工物1が存在しない部分に設置され、被加工 物の大きさに応じてカバー板40の大きさの異なるものを設置する。
【0009】 以上の説明の如く被加工物1の大きさが加工面17より小さい場合、その余白 部分をカバー板40にて隠蔽するようにしたので下部吸引開口部30の空気吸引 力が低下せず切断時の炎の発生を防止できる。またブロアの出力を大きくする必 要がなくなるので、小出力のブロアですみ省エネルギー対策ともなる。
【0010】 実施例2. 前記実施例では被加工物1の大きさに応じて大きさの異なるカバー板40を使 用する例を示したが、カバー板40をシャッター扉の如くスライド方式としてお おう領域を可変とすれば更に操作性が良く面積の微調整も可能となる。 また、前記実施例では空気供給装置をフード19の上部から取り入れたが、こ れをダクトにて屋外から取り入れる(図示せず)ようにすれば作業場内の空気を 排出しなくてすみ空調、温調の効果を弱めないようにできる。
【0011】
【考案の効果】
以上にように、この考案によれば、被加工物が加工面より小さい場合、その余 白をカバー板にて隠蔽するようにしたので炎の発生を防止でき、切口の炎による 悪影響を防ぐことができる。またカバー板をスライド式とすれば操作性がよくな り、微調整も可能となる。 さらに、供給空気を屋外から取り入れるようにすれば作業場の空調や温調の効 果を損ねないレーザ切断装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例による主要部斜視図であ
る。
【図2】従来のレーザ切断装置の斜視図である。
【図3】従来のレーザ切断装置の加工面付近の模式図で
ある。
【符号の説明】
1 被加工物 4 レーザビーム 17 加工面 40 カバー板

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 被加工物に所定形状の軌跡を描くよう制
    御されたレーザビームを照射し、被加工物の上方から下
    方に空気を吸引しながら切断するレーザ切断装置におい
    て、加工面の該被加工物が存在しない部分をカバー板に
    て隠蔽するようにしたことを特徴とするレーザ切断装
    置。
JP021622U 1991-04-04 1991-04-04 レーザ切断装置 Pending JPH055281U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP021622U JPH055281U (ja) 1991-04-04 1991-04-04 レーザ切断装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP021622U JPH055281U (ja) 1991-04-04 1991-04-04 レーザ切断装置

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Publication Number Publication Date
JPH055281U true JPH055281U (ja) 1993-01-26

Family

ID=12060164

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP021622U Pending JPH055281U (ja) 1991-04-04 1991-04-04 レーザ切断装置

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JP (1) JPH055281U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012121073A (ja) * 2012-03-28 2012-06-28 Nitto Denko Corp レーザー加工方法及びレーザー加工品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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