JPH01224196A - レーザ加工装置用の煙除去装置 - Google Patents
レーザ加工装置用の煙除去装置Info
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- JPH01224196A JPH01224196A JP63049424A JP4942488A JPH01224196A JP H01224196 A JPH01224196 A JP H01224196A JP 63049424 A JP63049424 A JP 63049424A JP 4942488 A JP4942488 A JP 4942488A JP H01224196 A JPH01224196 A JP H01224196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- smoke
- laser
- workpiece
- processing chamber
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/0046—Devices for removing chips by sucking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザビームの走査を行うことによって対
象物例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置の加
工部で発生する煙を除去する煙除去装置に関するもので
ある。
象物例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置の加
工部で発生する煙を除去する煙除去装置に関するもので
ある。
レーザ加工装置の加工方式として、裁断コンベヤ上に支
持された被加工物に対し、揺動自在な揺動ミラーから射
出されるレーザ光t−2次元的に走査しつつ照射するこ
とによって、該被加工物を加工する。いわゆる揺動ミラ
一方式のものがめり、レーザ光が照射される被加工物の
加工部から発生ずる煙を除去するために、加工部を債っ
て加工室を形成するカバーを設けるとともに、この加工
室内の支持台近傍に通気流を生成嘔ぜるように、送風装
置を上記加工室に設けたものがろる。
持された被加工物に対し、揺動自在な揺動ミラーから射
出されるレーザ光t−2次元的に走査しつつ照射するこ
とによって、該被加工物を加工する。いわゆる揺動ミラ
一方式のものがめり、レーザ光が照射される被加工物の
加工部から発生ずる煙を除去するために、加工部を債っ
て加工室を形成するカバーを設けるとともに、この加工
室内の支持台近傍に通気流を生成嘔ぜるように、送風装
置を上記加工室に設けたものがろる。
第3図は従来の煙除去装置の1例を示す図であり、図に
おいて(1)は加工室(2)を形成するカバー、(3)
はこの加工室■)内のコンベヤ(102)の附近に被加
工物(100)の表面に沿った通気流Aを生成さぜるた
めの送風装置でるる。この送風装置は加工室(2)の外
部から空気Bを収り入れ、この空気を排出して通気流人
′j&:生成嘔ぜるための玉流側送風機(4)と、この
通気流Aを吸い込んで加工室(2)の外部に排出するた
めの下流側送風機(5)と、この下流側送風機とはダク
ト(6)で接続され、該下流側送風機(5)からの排出
空気をダクト(7)を介して外部に排出するための送風
機(8)とから構成1れている。
おいて(1)は加工室(2)を形成するカバー、(3)
はこの加工室■)内のコンベヤ(102)の附近に被加
工物(100)の表面に沿った通気流Aを生成さぜるた
めの送風装置でるる。この送風装置は加工室(2)の外
部から空気Bを収り入れ、この空気を排出して通気流人
′j&:生成嘔ぜるための玉流側送風機(4)と、この
通気流Aを吸い込んで加工室(2)の外部に排出するた
めの下流側送風機(5)と、この下流側送風機とはダク
ト(6)で接続され、該下流側送風機(5)からの排出
空気をダクト(7)を介して外部に排出するための送風
機(8)とから構成1れている。
しかしながら、上に述べた従来の装置においては、支持
台上の被加工物の表面にそって空気流を生成させるため
、この空気流によって被加工物がばたついたり、動いた
りすることがあり、その結果、加工精度が感化する&−
1れがあった。
台上の被加工物の表面にそって空気流を生成させるため
、この空気流によって被加工物がばたついたり、動いた
りすることがあり、その結果、加工精度が感化する&−
1れがあった。
また、m工時に発生する煙や煤が上記の空気流によって
被加工物の表面に七って流れると、f&加工物の表面が
煙や煤によって汚れることがおった。
被加工物の表面に七って流れると、f&加工物の表面が
煙や煤によって汚れることがおった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、被加工物がばたつい7’Cり勤いたりしないような空
気流を生成するレーザ加工装置用の煙除去装置を得るこ
とを目的とする。
、被加工物がばたつい7’Cり勤いたりしないような空
気流を生成するレーザ加工装置用の煙除去装置を得るこ
とを目的とする。
また、加工部から煙や煤が発生しても、この煙や煤が被
加工物を汚でないような空気流を生成するレーザ加工装
置用の煙除去装置を得ることを目的とする。
加工物を汚でないような空気流を生成するレーザ加工装
置用の煙除去装置を得ることを目的とする。
また、加工部から発生する煙や煤が光学系を汚染し、な
いような空気流を生成するレーザ加工装置用の煙除去装
置を得ることを目的とする。
いような空気流を生成するレーザ加工装置用の煙除去装
置を得ることを目的とする。
この弁明に体るレーザ加工装置用の煙除去装置に、揺動
自在なミラーから射出されるレーザ光を、支持台上に支
持された被加工物に対し、2次元的に走査しつつ照射す
ることによって、該被加工物tm工するレーザ加工装置
に3いて、加工部を覆って加工室を形成するカバー’K
fiげるとともに、この加工室の上部に排気口を設ヴ、
この排気口刀ムら排気をするだめの送風機rIILを設
けたものである。
自在なミラーから射出されるレーザ光を、支持台上に支
持された被加工物に対し、2次元的に走査しつつ照射す
ることによって、該被加工物tm工するレーザ加工装置
に3いて、加工部を覆って加工室を形成するカバー’K
fiげるとともに、この加工室の上部に排気口を設ヴ、
この排気口刀ムら排気をするだめの送風機rIILを設
けたものである。
また、加工室上部には、レーザビームが加工室へ入射す
るための開口部がめり、この開口部のF側で、はぼ水平
の空気流を生成するような送風装置を設けたものである
。
るための開口部がめり、この開口部のF側で、はぼ水平
の空気流を生成するような送風装置を設けたものである
。
この発明に2いては、送風装置が加工室の上部の排気口
から排気するので、被加工物の附近では空気流は比穀的
靜かであり、このため、被加工物がばたつい次ジ、飛散
したジすることを防止することができる。
から排気するので、被加工物の附近では空気流は比穀的
靜かであり、このため、被加工物がばたつい次ジ、飛散
したジすることを防止することができる。
また、被加工物の附近では、空気流は水平や下向きには
流れず、主として上回さに流れるため、加工時に発生す
る煙や煤が被加工物を汚染することを防止することがで
きる。
流れず、主として上回さに流れるため、加工時に発生す
る煙や煤が被加工物を汚染することを防止することがで
きる。
また、加工室上部の開口部のFllの水平の空気流によ
って、加工時に発生ずる燗や煤が、光学部品″fr汚染
することを防止することができる。
って、加工時に発生ずる燗や煤が、光学部品″fr汚染
することを防止することができる。
1ずはじめに、この弁明が通用δれる上記揺動ミラ一方
式のレーザ加工H1illを、第4図〜第6図を参照し
ながら説明する。
式のレーザ加工H1illを、第4図〜第6図を参照し
ながら説明する。
第4図及び′M5図に示すように、被加工物となる生地
(100)が上部に支持されて、該生地(100)を右
方に移wJ1ぜる支持台であるコンベヤ(102)の左
方には、生地(100)の延反装置(104)が配置さ
れている。この延反装置(104)には、生地(100
)が巻回された原反ロール(106)がセットされて2
す、この原反ロール(106)に巻回てれた生地(10
0)は、延反装置(104)によってコンベヤ(102
)上に送り出されるようになっている1、コンベヤ(1
02)の右方には、スクラップ処理装置(108)が配
置されており、加工終了後の残余のスクラップが収容さ
れるようになっている。
(100)が上部に支持されて、該生地(100)を右
方に移wJ1ぜる支持台であるコンベヤ(102)の左
方には、生地(100)の延反装置(104)が配置さ
れている。この延反装置(104)には、生地(100
)が巻回された原反ロール(106)がセットされて2
す、この原反ロール(106)に巻回てれた生地(10
0)は、延反装置(104)によってコンベヤ(102
)上に送り出されるようになっている1、コンベヤ(1
02)の右方には、スクラップ処理装置(108)が配
置されており、加工終了後の残余のスクラップが収容さ
れるようになっている。
コンベヤ(102)の中央付近適宜位置には、略コ字状
のフレーム(110)が配置嘔れており、更にフレーム
(110)の水平部の略中央には、レーザヘッド(11
2)が固定されている。このレーザヘッド(112)は
、例えばジンバル状に構成芒れた第1のミラー駆動部(
114)、第2のミラー駆動部(116)及び集光手段
(118)を各々含んでいる。レーザヘッド(112)
の光学系の一例は、第6図に示されている。この図に示
すように、レーザ光は、図の一点鎖線の如く凸面鏡(1
20)、凹面鏡(122)から成るビーム拡大手段を介
してビーム径が拡大された後、集光手段(118)であ
るレン7:(124)に入射され、更にはミラー(12
6)によって反射され、生地(100)に入射するよう
になっている。
のフレーム(110)が配置嘔れており、更にフレーム
(110)の水平部の略中央には、レーザヘッド(11
2)が固定されている。このレーザヘッド(112)は
、例えばジンバル状に構成芒れた第1のミラー駆動部(
114)、第2のミラー駆動部(116)及び集光手段
(118)を各々含んでいる。レーザヘッド(112)
の光学系の一例は、第6図に示されている。この図に示
すように、レーザ光は、図の一点鎖線の如く凸面鏡(1
20)、凹面鏡(122)から成るビーム拡大手段を介
してビーム径が拡大された後、集光手段(118)であ
るレン7:(124)に入射され、更にはミラー(12
6)によって反射され、生地(100)に入射するよう
になっている。
第1のミラー駆動部(114)は、ミラー(126)を
、軸PXを中心として第5図の矢印FA又は第6図の矢
印FBの9口く揺動駆動するものでろり、この軸PXは
、集光手段(118)のレンズ(124)の光軸(レー
ザ光の光巌束の中心軸)と一致している。
、軸PXを中心として第5図の矢印FA又は第6図の矢
印FBの9口く揺動駆動するものでろり、この軸PXは
、集光手段(118)のレンズ(124)の光軸(レー
ザ光の光巌束の中心軸)と一致している。
第2のミラー駆動部(116)は、ミラー(126)を
、軸PYを中心として第5図の矢印ドC又は第6図の矢
印b′Dの如く揺動するものである。
、軸PYを中心として第5図の矢印ドC又は第6図の矢
印b′Dの如く揺動するものである。
丁なわち、レーザ光RB(第4図参P@)は、凸面鏡(
120) 、凹面鏡(122)及びレンズ(124)に
よって焦点が生地(100)上となるよりに合わせられ
るとともに、第1のミラー駆@5(114)によって生
地(100)上に想定ぢれる座標X方向に走査され、第
2のミラー駆@部(116)によって生地(100)上
に想定される座標Y方向に走査てれるようになっている
。
120) 、凹面鏡(122)及びレンズ(124)に
よって焦点が生地(100)上となるよりに合わせられ
るとともに、第1のミラー駆@5(114)によって生
地(100)上に想定ぢれる座標X方向に走査され、第
2のミラー駆@部(116)によって生地(100)上
に想定される座標Y方向に走査てれるようになっている
。
なお、凸面鏡(120)及び凹面鏡(122)から成る
ビーム拡大手段は、生地(100)上におけるレーザ光
RBのスポット径dを絞るためのものである。
ビーム拡大手段は、生地(100)上におけるレーザ光
RBのスポット径dを絞るためのものである。
すなわち、スポット径dは、レンズ(124)の焦点距
jlIIIF1 レンズ(124)に入射するレーザ光
のビーム径D1定数kに対して d=に− υ で表わ8れる。従って焦点距離F′を大さくとる場合で
あっても、スポット径dt−一定にレエうとすると、ビ
ーム径りもFに比例して大きくする必要かめる。
jlIIIF1 レンズ(124)に入射するレーザ光
のビーム径D1定数kに対して d=に− υ で表わ8れる。従って焦点距離F′を大さくとる場合で
あっても、スポット径dt−一定にレエうとすると、ビ
ーム径りもFに比例して大きくする必要かめる。
次に、コンベヤ(102) Sるいは延反装置(104
)の近辺には、レーザ発振器(128)が配置嘔れでお
り、更にフレーム(110)の一方の肩(IIOA)に
は、フ′リズムミラーなどから成る光学手段(130)
が配置固定δれている。レーザ発振器(128)と光学
手段(130)との間にはビームダクトなどから成る伝
送体(132)が設けられてυす、光学手段(130)
と集光手段(118)の間には同様の伝送体(184)
が設けられている。すなわち、伝送体(132) 、
(184)及び光学手段([0)Kよってレーザ発振器
(128)から出力されるレーザ光をレーザヘッド(1
12)に導く伝送手段が構成嘔れている。
)の近辺には、レーザ発振器(128)が配置嘔れでお
り、更にフレーム(110)の一方の肩(IIOA)に
は、フ′リズムミラーなどから成る光学手段(130)
が配置固定δれている。レーザ発振器(128)と光学
手段(130)との間にはビームダクトなどから成る伝
送体(132)が設けられてυす、光学手段(130)
と集光手段(118)の間には同様の伝送体(184)
が設けられている。すなわち、伝送体(132) 、
(184)及び光学手段([0)Kよってレーザ発振器
(128)から出力されるレーザ光をレーザヘッド(1
12)に導く伝送手段が構成嘔れている。
なお、第4図に示すように、コンベヤ(102)の側部
であってスクラップ処理装置(108)の近辺には、加
工制御装置(200)が配置されている。この加工制御
装置(200)は、生産管理、パターンメーキング、グ
レーディングあるいはマーキングの処理を行う前段の処
理装置と、その他の直接的な加工処理を行う後段の処理
装置とによって構成されている。前段の処理装置には、
紙テープなどのデータ入力手段が接続ちれている。
であってスクラップ処理装置(108)の近辺には、加
工制御装置(200)が配置されている。この加工制御
装置(200)は、生産管理、パターンメーキング、グ
レーディングあるいはマーキングの処理を行う前段の処
理装置と、その他の直接的な加工処理を行う後段の処理
装置とによって構成されている。前段の処理装置には、
紙テープなどのデータ入力手段が接続ちれている。
この加工制御装置(200)からの指令により、上述の
レーザ発振器(128) 、レーザヘッド(112)
。
レーザ発振器(128) 、レーザヘッド(112)
。
延反装置(104)、コンベヤ(102) 、スクラッ
プ処理装置(108)等の各装置を制御する。
プ処理装置(108)等の各装置を制御する。
これにより、揺動自在なミラー(126)から射出場れ
るレーザ光を生地(100)上で一定のパターンを描き
ながら2次元的に走査しつつ照射することによって生地
(100)の裁断加工を行う。
るレーザ光を生地(100)上で一定のパターンを描き
ながら2次元的に走査しつつ照射することによって生地
(100)の裁断加工を行う。
殺即ち、4ず延反装置(104)及びコンベヤ駆動装置
を動作嘔せ、これによってコンベヤ(102)上に原反
ロー)v(106)から生地(100)が送り出場れる
とともに、この生地(Zoo)が所定の場所に来ると、
コンベヤ(102)H停止する。他方、動作指令により
レーザ発振器(128)が発振動作を開始し、レーザ光
は伝送K (182)、(184) Th介してレーザ
ヘッド(112)に達する。レーザ光は、前述したビー
ム拡大手段及びレンズ(124)を通過するとともに、
ミラー(126)によって生地(100)上に焦点が合
うように反射される。このとき、第1及び第2のミラー
駆!1121部(114) 、 (116)によってミ
ラー(126)が軸PX、PYを中心と(7て揺動し、
所定のパターン及びマーキングに従ってレーザ光RBが
所定場所で停止中の生地(Zoo)上で走査きれる(第
4図参照、)。また、レンズ(124)が、レーザ光R
Bの走査に対応し、つつ光軸方向に移動し、該レンズ(
124)と生地(100)との光学的距離が一定となる
ように側副δ几る。こ6によって生地(100)は、焦
点が会った状機に、ひいてすなわちレーザ光RBのスポ
ット径が最小の状、鵠で裁断されることとなる。
を動作嘔せ、これによってコンベヤ(102)上に原反
ロー)v(106)から生地(100)が送り出場れる
とともに、この生地(Zoo)が所定の場所に来ると、
コンベヤ(102)H停止する。他方、動作指令により
レーザ発振器(128)が発振動作を開始し、レーザ光
は伝送K (182)、(184) Th介してレーザ
ヘッド(112)に達する。レーザ光は、前述したビー
ム拡大手段及びレンズ(124)を通過するとともに、
ミラー(126)によって生地(100)上に焦点が合
うように反射される。このとき、第1及び第2のミラー
駆!1121部(114) 、 (116)によってミ
ラー(126)が軸PX、PYを中心と(7て揺動し、
所定のパターン及びマーキングに従ってレーザ光RBが
所定場所で停止中の生地(Zoo)上で走査きれる(第
4図参照、)。また、レンズ(124)が、レーザ光R
Bの走査に対応し、つつ光軸方向に移動し、該レンズ(
124)と生地(100)との光学的距離が一定となる
ように側副δ几る。こ6によって生地(100)は、焦
点が会った状機に、ひいてすなわちレーザ光RBのスポ
ット径が最小の状、鵠で裁断されることとなる。
以上の動作により生地(100)が裁断゛され、次いヤ
で生地(100):’!、コンペ? (102)によっ
てスクラツブ処理装置(108)の方向に送られる。こ
のとき、動作指令に基づいてスクラップ処理装置(10
8)が駆動される。裁断された生地(100A)、(1
00B)は、オペレータによってコンベヤ(102)上
から収集され、スクラップは、スクラップ処理装置(1
08)内に収容される。
てスクラツブ処理装置(108)の方向に送られる。こ
のとき、動作指令に基づいてスクラップ処理装置(10
8)が駆動される。裁断された生地(100A)、(1
00B)は、オペレータによってコンベヤ(102)上
から収集され、スクラップは、スクラップ処理装置(1
08)内に収容される。
更に、被加工物としては、生地9反等の他、金属、プラ
スチックなどでもよい。更に、被加工物が比較的小面積
のものであるときは、直接コンベヤ(102)上に載せ
るようにすることもできる。
スチックなどでもよい。更に、被加工物が比較的小面積
のものであるときは、直接コンベヤ(102)上に載せ
るようにすることもできる。
次に、上述のレーザ加工装置に、煙除去装置を取付けた
、この弁明の一実施例を、第1図に基づいて説明する。
、この弁明の一実施例を、第1図に基づいて説明する。
図において、(102)は支持台であって、この図では
コンベヤの場合を示している。
コンベヤの場合を示している。
このコンベヤ(102)上には被加工物である生地(1
00)が支持でれている。(126)は生地(100)
に対し、レーザ光を2次元的に走査しつつ照射すること
によって生地(100) t−加工するために、該レー
ザ光を射出する揺動自在なミラーである。(1)は、上
記レーザ加工装置に設けられ、レーザ光が照射でれる生
地(100)の加工部を覆って加工室(2)を形成する
カバー、(3)は送風装置である。この送風装置は、加
工室(2)の上部にあけられた排気口(1υから、ダク
ト(6)を介して送風1i# (81に接続式れ、更に
この送風機(8)には外部へ排気を排出するためのダク
トσ)が接続されている。
00)が支持でれている。(126)は生地(100)
に対し、レーザ光を2次元的に走査しつつ照射すること
によって生地(100) t−加工するために、該レー
ザ光を射出する揺動自在なミラーである。(1)は、上
記レーザ加工装置に設けられ、レーザ光が照射でれる生
地(100)の加工部を覆って加工室(2)を形成する
カバー、(3)は送風装置である。この送風装置は、加
工室(2)の上部にあけられた排気口(1υから、ダク
ト(6)を介して送風1i# (81に接続式れ、更に
この送風機(8)には外部へ排気を排出するためのダク
トσ)が接続されている。
上記構成の煙除去装置の動作について説明する。
第1図に2いて、送風機(8)を運転すると、加工室(
2)内の空気は、加工室上部の排気口(11)から排出
てれるために、被加工物(100)の近咎においてに空
気は主として上向きのm気流りを生成させる。
2)内の空気は、加工室上部の排気口(11)から排出
てれるために、被加工物(100)の近咎においてに空
気は主として上向きのm気流りを生成させる。
この上回きの通気流りは、第3図に示した被加工物に沿
った通気流Aと違って、敦加工物金ばたつかぜたり、飛
散さぜたジすることはない。もちろん、上回さの通気流
であっても、風量が過大であjば、a加工物をばたつか
せたり、飛散さぞたりする可能性があるが、セのような
ことがないような風量に制御されている。
った通気流Aと違って、敦加工物金ばたつかぜたり、飛
散さぜたジすることはない。もちろん、上回さの通気流
であっても、風量が過大であjば、a加工物をばたつか
せたり、飛散さぞたりする可能性があるが、セのような
ことがないような風量に制御されている。
また、加工時に被加工物から煙や煤が発生しても、この
轡や煤は通気流りによって、1ず上方に持ち去られるの
で、被加工物が煙や煤で汚れることは防止でれる。
轡や煤は通気流りによって、1ず上方に持ち去られるの
で、被加工物が煙や煤で汚れることは防止でれる。
第2図は、加工室(2)の上部にl’l N水平の空気
流Eを生成するような送風装置(1カを付加したもので
ある。ミラー(126)からレーザ光が被加工物(10
0)に照射されるためには、加工室(2)の上部に大き
い開口部がるり、この開口部から煙や煤が上部に流れる
と、ミラーやレンズ等の光学部品を汚染するおそれかめ
る。七こで第2図のように、この開口部の下にはソ水平
の空気流Eを生成丁れば、被加工物から上昇してさた煙
や煤は、この空気流Eによって排気口(11)からダク
) (6) 、送風m(8)。
流Eを生成するような送風装置(1カを付加したもので
ある。ミラー(126)からレーザ光が被加工物(10
0)に照射されるためには、加工室(2)の上部に大き
い開口部がるり、この開口部から煙や煤が上部に流れる
と、ミラーやレンズ等の光学部品を汚染するおそれかめ
る。七こで第2図のように、この開口部の下にはソ水平
の空気流Eを生成丁れば、被加工物から上昇してさた煙
や煤は、この空気流Eによって排気口(11)からダク
) (6) 、送風m(8)。
ダクト(7)を遡って外部に排出されるので、光学部品
を汚染することが防止される。
を汚染することが防止される。
この発明は以上説明したと29、加工室を形成するカバ
ーを設け、加工室上部に設けられた排出口から送風装置
により排気するため、被加工物が風でばたついたり、飛
散したりすることがない。
ーを設け、加工室上部に設けられた排出口から送風装置
により排気するため、被加工物が風でばたついたり、飛
散したりすることがない。
また、加工部から発生する煙や煤が被加工物を汚染する
ことがない。
ことがない。
また、加工室上部では望水平の空気流を生成する送風装
置により、加工部から発生する煙や煤が、レンズやミラ
ー等の光学部品を汚染することがないという効果がある
。
置により、加工部から発生する煙や煤が、レンズやミラ
ー等の光学部品を汚染することがないという効果がある
。
yg1図はこの発明の一実施例を示すレーザ加工装置用
の煙除去装置の正面図、第2図は他の実施例を示す装置
の正面図、第3図は従来のレーザ加工装置用の煙除去装
置の正面図、第4図はこの弁明が適用ぜれるレーザ加工
装置の構成を示す斜視図、第5図は!4図に示す装置の
レーザヘッドの慣成例を示す説明図である。 図において、(1)はカバー、(2)は加工室、(3)
は送風装置、(11)は排気口、αのは送風装置、(1
00)は′4&m工物(生地)、(102)は支持台(
コンベヤ)、(126)にミラーでめる。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代堆入大岩増雄 −Cy α): 第5図 第6図 手続補正書(方式) 1 、1’ 件ノFz 示持願昭63”42’号2、発
明の名称 、レーザ加工装置用の煙除去装置 3 補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 i 補正命令の日付 昭和63年5月31日(発送臼
)I顕/ 象 補正の対象 (1)明細書の図面の簡単な説明の欄。 7、補正の内容 (1)明細書の第14頁第12行〜第13行目に「第4
図番ζ示す装置の・・・・・・説明図である。」とある
のを「第4図に示す装置を模式的に示した構成図、第6
図は第4図に示す装置のレーザヘットの光学系を示す説
明図である。」と訂正する。 以上
の煙除去装置の正面図、第2図は他の実施例を示す装置
の正面図、第3図は従来のレーザ加工装置用の煙除去装
置の正面図、第4図はこの弁明が適用ぜれるレーザ加工
装置の構成を示す斜視図、第5図は!4図に示す装置の
レーザヘッドの慣成例を示す説明図である。 図において、(1)はカバー、(2)は加工室、(3)
は送風装置、(11)は排気口、αのは送風装置、(1
00)は′4&m工物(生地)、(102)は支持台(
コンベヤ)、(126)にミラーでめる。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代堆入大岩増雄 −Cy α): 第5図 第6図 手続補正書(方式) 1 、1’ 件ノFz 示持願昭63”42’号2、発
明の名称 、レーザ加工装置用の煙除去装置 3 補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 i 補正命令の日付 昭和63年5月31日(発送臼
)I顕/ 象 補正の対象 (1)明細書の図面の簡単な説明の欄。 7、補正の内容 (1)明細書の第14頁第12行〜第13行目に「第4
図番ζ示す装置の・・・・・・説明図である。」とある
のを「第4図に示す装置を模式的に示した構成図、第6
図は第4図に示す装置のレーザヘットの光学系を示す説
明図である。」と訂正する。 以上
Claims (2)
- (1)支持台上に支持された被加工物に対し、揺動自在
なミラーから射出されるレーザ光を2次元的に走査しつ
つ照射することによって、該被加工物を加工するレーザ
加工装置の加工 部を覆って加工室を形成するカバーを設け、該加工室上
部に排気口を設け、該排気口から排気をするための送風
装置を設けたことを特徴とするレーザ加工装置用の煙除
去装置。 - (2)加工室上部のレーザビームが加工室へ入射する開
口部の下側でほゞ水平の空気流を生成するような送風装
置を設けたことを特徴とする請求項(1)記載のレーザ
加工装置用の煙除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63049424A JPH01224196A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | レーザ加工装置用の煙除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63049424A JPH01224196A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | レーザ加工装置用の煙除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01224196A true JPH01224196A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12830705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63049424A Pending JPH01224196A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | レーザ加工装置用の煙除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01224196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4413159A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Jet Laser Systeme Ges Fuer Obe | Bearbeitungskopf zur Verwendung beim großflächigen und umweltschonenden Entfernen einer Schicht aus Lack oder Kunststoff, beispielsweise Polytetrafluoräthylen |
| US6984803B1 (en) | 2004-09-09 | 2006-01-10 | Epilog Corporation | Low profile laser assembly |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP63049424A patent/JPH01224196A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4413159A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Jet Laser Systeme Ges Fuer Obe | Bearbeitungskopf zur Verwendung beim großflächigen und umweltschonenden Entfernen einer Schicht aus Lack oder Kunststoff, beispielsweise Polytetrafluoräthylen |
| US6984803B1 (en) | 2004-09-09 | 2006-01-10 | Epilog Corporation | Low profile laser assembly |
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