JPH0552903A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents

半導体集積回路試験装置

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JPH0552903A
JPH0552903A JP3218743A JP21874391A JPH0552903A JP H0552903 A JPH0552903 A JP H0552903A JP 3218743 A JP3218743 A JP 3218743A JP 21874391 A JP21874391 A JP 21874391A JP H0552903 A JPH0552903 A JP H0552903A
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伸洋 岡野
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 他品種少量生産に適応可能なバーンイン試験
装置を提供する。 【構成】 半導体集積回路２０の差し込まれるソケット
２１を備えたバーンイン用基板２２とヒータ２５を内蔵
した恒温槽２４とは分離可能である。バーンイン試験を
実施する際はこれらは一体化され、更にコネクタが取り
付けられる。バーンイン試験終了後、恒温槽２４を取り
外せば、基板２２をそのまま次工程のテストのトレイと
して使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の高温
通電試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体集積回路の品質及び信
頼性を保証し、初期故障を除去するために、出荷時にバ
ーンインとよばれる高温状態での通電試験を実施するこ
とが必要不可欠となっている。バーンインは、試験中の
半導体集積回路の動作状態により、以下の３種類に分類
される。
【０００３】ａ．スタティックバーンイン：半導体集積
回路に一定電圧を印加する。 ｂ．ダイナミックバーンイン：半導体集積回路に一定電
圧及び実際の動作状態に近い信号を入力する。 ｃ．モニタバーンイン ：ダイナミックバーンイン
中、更に半導体集積回路の動作の良否判定を行う。
【０００４】図４に示すように、一般に、バーンイン設
備は、コネクタ１３を有しており半導体集積回路１０が
差し込まれるソケット１１を実装する専用のバーンイン
基板１２と、バーンイン基板１２を収納し、所定の温度
環境条件を設定するための不図示の恒温槽から構成され
る。ダイナミック及びモニタバーンインを実施する場合
には、更に各種の入力信号発生装置、良否判定を行うた
めの比較判定試験装置が必要となる。
【０００５】半導体集積回路のピン数の増加、大規模
化、及び高機能化に伴い、より複雑、高機能、大規模な
バーンイン設備が用いられるようになってきており、バ
ーンイン工程に要する設備投資は増加の一途をたどって
いる。また、近年、他品種少量生産の傾向が強まってき
ており、多様な機種に対応するために多数のバーンイン
設備を用意する必要がある。特に、機種毎に異なる設定
条件に対応するため大型の恒温槽を多数用意しなければ
ならず、恒温槽の保管スペース及び費用の点で大きな問
題となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題を解
消し、従来、設定条件毎に備えられ、多大なスペースを
占有していた大型の恒温槽を不要とする半導体集積回路
試験装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
試験装置は、前記目的を達成するために、半導体集積回
路装着用のソケットを備えた基板と、該基板に一体化さ
れて該基板を囲む恒温槽とを含み、前記基板と前記恒温
槽とは分離可能であることを特徴とする。
【０００８】
【作用】バーンイン試験を実施する際には、バーンイン
専用の基板に試験すべき半導体集積回路を装着し、恒温
槽を取り付けて一体化する。更にこれにコネクタを取り
付け、このコネクタを介し半導体集積回路に電源電圧や
入力信号を供給し、また、恒温槽に内蔵されたヒータに
電圧を供給する。これにより、従来の大型の恒温槽が不
要となり、試験設備の保管スペース及び設備投資を低減
することができる。
【０００９】
【実施例】図１に本発明の半導体集積回路試験装置の一
実施例を示す。この装置は、図４の従来の試験装置にお
けるバーンイン基板と恒温槽（オーブン）とを一体化し
たものである。図１において、２０は試験すべきデバイ
ス（半導体集積回路）、２１は半導体集積回路２０が差
し込まれるソケット、２２はこれらのソケット２１を実
装したバーンイン基板、２４はヒータ２５を内蔵した恒
温槽である。
【００１０】図２はバーンイン基板２２の上面図であ
る。本実施例の試験装置は、ソケットと基板とが一体に
なっており、更にその周囲を着脱自在の恒温槽で覆うよ
うに構成されている。
【００１１】図３に示すように、バーンインの実施され
るデバイスイを装着後、試験装置の上下部分が互いに重
ね合わされて固定され、更にコネクタ２３が取り付けら
れる。
【００１２】なお、基板２２をデバイスのトレイとして
使用できるので、バーンイン終了後、恒温槽２４を取り
外せば、デバイスを他のトレイに移し変えることなく基
板２２をそのまま次のテスト工程のトレイして使用でき
る。
【００１３】次に上記試験装置を用いたバーンイン工程
の概略手順について説明する。先ず、機種専用のバーン
イン基板２２のソケット２１にバーンインを実施すべき
デバイスを装着し、上下部分を互いに重ね合わせて固定
し、ヒータ内蔵の恒温槽２４と一体化する。
【００１４】この状態で、テバイス電源、ヒータ用の電
源、必要に応じてデバイスの入力信号をコネクタ２３を
介して供給し、スタティックバーンイン、ダイナミック
バーンイン、あるいはモニタバーンインを実施する。バ
ーンイン工程終了後、恒温槽２４を取り外し、基板２２
をデバイスのトレイとしてそのまま次のテスト工程に搬
送する。
【００１５】
【発明の効果】本発明の半導体集積回路試験装置は、半
導体集積回路装着用のソケットを備えた基板と、前記基
板に一体化されて該基板を囲む恒温槽とを含み、前記基
板と前記恒温槽とは互いに分離可能であるので、従来の
大型の恒温槽が不要となり、試験設備の保管スペース及
び設備投資が低減される。更に上記基板を次のテスト工
程のトレイとして使用できるので、半導体集積回路を他
のトレイに移し変える手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体集積回路試験装置の略断面図で
ある。
【図２】図１の半導体集積回路試験装置の基板の略平面
図である。
【図３】図１の半導体集積回路試験装置にコネクタを取
り付けた状態を示す図である。
【図４】従来のバーンイン試験装置に用いられるバーン
イン基板の略平面図である。
【符号の説明】
１０、２０ 半導体集積回路 １１、２１ ソケット １２、２２ バーンイン基板 １３、２３ コネクタ ２４ 恒温槽 ２５ ヒータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体集積回路に高温通電試験を実施す
    るための装置であって、半導体集積回路装着用のソケッ
    トを備えた基板と、該基板に一体化されて該基板を囲む
    恒温槽とを含み、前記基板と前記恒温槽とは互いに分離
    可能であることを特徴とする半導体集積回路試験装置。
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