JPH0553285B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0553285B2 JPH0553285B2 JP61222625A JP22262586A JPH0553285B2 JP H0553285 B2 JPH0553285 B2 JP H0553285B2 JP 61222625 A JP61222625 A JP 61222625A JP 22262586 A JP22262586 A JP 22262586A JP H0553285 B2 JPH0553285 B2 JP H0553285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- trimming
- resistance value
- pattern
- trimmed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路の抵抗体のトリミング方
法に関し、特に金属基板上に形成されたカーボン
あるいはニツケル抵抗のレーザトリミングの改良
に関する。
法に関し、特に金属基板上に形成されたカーボン
あるいはニツケル抵抗のレーザトリミングの改良
に関する。
(ロ) 従来の技術
一般に混成集積回路の基板にはセラミツクある
いは金属板が用いられるが、放熱性の良さから主
にアルミニウムを用いた金属基板が用いられる。
金属基板上には混成集積回路の受動素子である抵
抗がカーボのスクリーン印刷あるいはニツケルの
メツキによつて形成される。そのニツケルメツキ
抵抗はレーザトリミングによつて所定の抵抗値に
調整される。
いは金属板が用いられるが、放熱性の良さから主
にアルミニウムを用いた金属基板が用いられる。
金属基板上には混成集積回路の受動素子である抵
抗がカーボのスクリーン印刷あるいはニツケルの
メツキによつて形成される。そのニツケルメツキ
抵抗はレーザトリミングによつて所定の抵抗値に
調整される。
この様な技術は特公昭60−5226号公報に記載さ
れている。
れている。
またレーザトリミングによつて抵抗値を調整す
る場合、第５図に示す様に電極１１間に設けられ
た抵抗素子１２にＬ字形の切欠き１３を設けて行
なうのが一般的である。
る場合、第５図に示す様に電極１１間に設けられ
た抵抗素子１２にＬ字形の切欠き１３を設けて行
なうのが一般的である。
この様な技術は特公昭61−22445号公報に記載
されている。
されている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
確かにレーザトリミングにおいてＬカツトは精
度的に優れた抵抗の調整方法である。しかしトリ
ミング前の抵抗体の初期抵抗値は膜厚、パターン
形成時のバラツキ等の製造上異なつた値を示すた
めＬカツトの折曲点抵抗をトリミングのプログラ
ム上、目的抵抗値の90％〜95％程度に設定される
ので、例えば初期抵抗値が目標抵抗値に近い抵抗
体ではトリミングの方向転換が行なわれる前に抵
抗値が目標値に達してしまい単なるストレートカ
ツトになり、トリミング終了地点での電流の集中
を生じて、素子の劣化を招く恐れがある。また初
期抵抗値が目標抵抗値よりかなり低い抵抗体では
目標抵抗値に達する前に電極に到達し、トリミン
グが終了しない場合があるという問題点を有して
いた。
度的に優れた抵抗の調整方法である。しかしトリ
ミング前の抵抗体の初期抵抗値は膜厚、パターン
形成時のバラツキ等の製造上異なつた値を示すた
めＬカツトの折曲点抵抗をトリミングのプログラ
ム上、目的抵抗値の90％〜95％程度に設定される
ので、例えば初期抵抗値が目標抵抗値に近い抵抗
体ではトリミングの方向転換が行なわれる前に抵
抗値が目標値に達してしまい単なるストレートカ
ツトになり、トリミング終了地点での電流の集中
を生じて、素子の劣化を招く恐れがある。また初
期抵抗値が目標抵抗値よりかなり低い抵抗体では
目標抵抗値に達する前に電極に到達し、トリミン
グが終了しない場合があるという問題点を有して
いた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図ａ、第１図ｂ及び第２図に示す如く、
あらかじめ複数個のＬ字形で形成されたトリミン
グパターン４に沿つて抵抗体２を１本づつトリミ
ングして抵抗体２の抵抗値があらかじめ定められ
た値に到達したときにトリミングを停止させて抵
抗値を調整する。
り、第１図ａ、第１図ｂ及び第２図に示す如く、
あらかじめ複数個のＬ字形で形成されたトリミン
グパターン４に沿つて抵抗体２を１本づつトリミ
ングして抵抗体２の抵抗値があらかじめ定められ
た値に到達したときにトリミングを停止させて抵
抗値を調整する。
(ホ) 作用
この様にあらかじめ複数個のＬ字形で形成され
たトリミングパターンに沿つて抵抗体をトリミン
グすることでバラツキのある抵抗体すべてに対応
して安定したトリミングが行なえる。
たトリミングパターンに沿つて抵抗体をトリミン
グすることでバラツキのある抵抗体すべてに対応
して安定したトリミングが行なえる。
(ヘ) 実施例
以下に第１図ａ及び第１図ｂに示した一実施例
に基づいて本発明を詳述する。
に基づいて本発明を詳述する。
第１図ａ及び第１図ｂは本発明の実施例を示す
抵抗のパターン図であり、１は導電路、２はニツ
ケル抵抗体、３は切込みである。
抵抗のパターン図であり、１は導電路、２はニツ
ケル抵抗体、３は切込みである。
本実施例のパターンが形成される混成集積回路
の基板にはアルミニウム金属基板が用いられ、こ
のアルミニウム金属基板は陽極酸化に依つて表面
に絶縁性の金属酸化膜が形成される。更にその金
属酸化膜上にはエポキシ系樹脂の絶縁層が設けら
れている。また絶縁層はアルミニウム金属基板と
銅箔とを絶縁して接着するものであり、接着され
た銅箔を所定のパターンにエツチングすることに
より絶縁層上に導電路１が形成されるのである。
導電路１は混成集積回路を形成する能動素子及び
受動素子等を結線するものであり、所定の導電路
１間に抵抗体２が形成される。
の基板にはアルミニウム金属基板が用いられ、こ
のアルミニウム金属基板は陽極酸化に依つて表面
に絶縁性の金属酸化膜が形成される。更にその金
属酸化膜上にはエポキシ系樹脂の絶縁層が設けら
れている。また絶縁層はアルミニウム金属基板と
銅箔とを絶縁して接着するものであり、接着され
た銅箔を所定のパターンにエツチングすることに
より絶縁層上に導電路１が形成されるのである。
導電路１は混成集積回路を形成する能動素子及び
受動素子等を結線するものであり、所定の導電路
１間に抵抗体２が形成される。
先ず、第１図ａの如く、導電路１間にニツケル
抵抗体２を形成する。ニツケル抵抗体２は硫化ニ
ツケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解メ
ツキ液に依つて所定の比抵抗（以下初期抵抗）が
得られる厚さ、例えば0.5〜3μ位の厚さに形成す
る。またニツケル抵抗体２にはその初期抵抗を増
加するためにリン、コバルトあるいはタングステ
ン等の不純物が８％〜10％程度以上含まれてい
る。
抵抗体２を形成する。ニツケル抵抗体２は硫化ニ
ツケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解メ
ツキ液に依つて所定の比抵抗（以下初期抵抗）が
得られる厚さ、例えば0.5〜3μ位の厚さに形成す
る。またニツケル抵抗体２にはその初期抵抗を増
加するためにリン、コバルトあるいはタングステ
ン等の不純物が８％〜10％程度以上含まれてい
る。
次に第１図ｂの如く、ニツケル抵抗体２の一側
辺からＬ字形の切込み３を形成する。切込み３は
レーザによつて形成され、レーザのエネルギーは
絶縁層が切削できない大きさとする。このレーザ
ーが照射されるとその部分のニツケル抵抗体２が
瞬時に熔解蒸発してＬ字形の切込み３が形成され
る。
辺からＬ字形の切込み３を形成する。切込み３は
レーザによつて形成され、レーザのエネルギーは
絶縁層が切削できない大きさとする。このレーザ
ーが照射されるとその部分のニツケル抵抗体２が
瞬時に熔解蒸発してＬ字形の切込み３が形成され
る。
本発明の特徴はあらかじめ複数のＬ字形のパタ
ーンを有するトリミングパターンに沿つて抵抗体
２を１本づつトリミングし目標抵抗値に抵抗体２
の抵抗値が到達したときにトリミングを終了する
ものである。
ーンを有するトリミングパターンに沿つて抵抗体
２を１本づつトリミングし目標抵抗値に抵抗体２
の抵抗値が到達したときにトリミングを終了する
ものである。
トリミングパターンは第２図に示す如く、Ｌ字
形が互いに向き合い且つ交互となる様に形成し、
抵抗体の縦方向をあらかじめ所定の間隔に分割し
トリムリミツト距離W1……Wnを設定し、それに
対応して同様にトリムリミツト距離l1……lnをプ
ログラム上にすべて設定する。また第４図に示す
如く、Ｌ字形のパターンが同一方向に設定される
パターンも考えられる。
形が互いに向き合い且つ交互となる様に形成し、
抵抗体の縦方向をあらかじめ所定の間隔に分割し
トリムリミツト距離W1……Wnを設定し、それに
対応して同様にトリムリミツト距離l1……lnをプ
ログラム上にすべて設定する。また第４図に示す
如く、Ｌ字形のパターンが同一方向に設定される
パターンも考えられる。
今、ニツケル抵抗体２の初期抵抗値が5KΩの
抵抗体があり、抵抗体２の目標抵抗値が10KΩと
した場合について説明すると、第３図に示す如
く、トリミングパターンに沿つて抵抗体２にW1，
l1の切込み３′がトリミングされる。トリミング
された抵抗値が目標抵抗値に満されない場合は次
の切込み３″のW2，l2がトリミングされ、更に目
標抵抗値に到達しない場合は次の切込み３の
W3，l3がトリミングされる。この切込み３のl3
の1/3の距離の点Ａで目標抵抗値の10KΩに到達
したときトリミングを終了する。
抵抗体があり、抵抗体２の目標抵抗値が10KΩと
した場合について説明すると、第３図に示す如
く、トリミングパターンに沿つて抵抗体２にW1，
l1の切込み３′がトリミングされる。トリミング
された抵抗値が目標抵抗値に満されない場合は次
の切込み３″のW2，l2がトリミングされ、更に目
標抵抗値に到達しない場合は次の切込み３の
W3，l3がトリミングされる。この切込み３のl3
の1/3の距離の点Ａで目標抵抗値の10KΩに到達
したときトリミングを終了する。
斯る方法を用いることにより、初期抵抗値が目
標抵抗値に近い抵抗体でも必らずＬカツトのトリ
ミングが行なえ安定した電流径路が形成でき電流
集中などを防止できる。また初期抵抗値が目標抵
抗値よりかなり低い抵抗体でも導電路に到達する
ことなくトリミングが行なえるものである。
標抵抗値に近い抵抗体でも必らずＬカツトのトリ
ミングが行なえ安定した電流径路が形成でき電流
集中などを防止できる。また初期抵抗値が目標抵
抗値よりかなり低い抵抗体でも導電路に到達する
ことなくトリミングが行なえるものである。
(ト) 発明の効果
上述の如く、本発明によれば抵抗体の抵抗にバ
ラツキがあつた場合でもあらかじめ定められたト
リミングパターンにより確実にＬ字形のトリミン
グが行なえるものである。
ラツキがあつた場合でもあらかじめ定められたト
リミングパターンにより確実にＬ字形のトリミン
グが行なえるものである。
また、本発明はトリミングパターンに沿つてト
リミングができバラツキのある抵抗体すべてに対
応することができる為、従来の様に個々の抵抗体
のＬカツトの折曲点の設定値を計算する必要が無
いので作業性が向上する利点を有するものであ
る。
リミングができバラツキのある抵抗体すべてに対
応することができる為、従来の様に個々の抵抗体
のＬカツトの折曲点の設定値を計算する必要が無
いので作業性が向上する利点を有するものであ
る。
第１図ａ及び第１図ｂは本発明の実施例を示す
パターン図、第２図はレーザ装置に記憶されるパ
ターンを示すパターン図、第３図は実施例を示す
パターン図、第４図は他の実施例を示すパターン
図、第５図は従来例を示すパターン図である。 １……導電路、２……抵抗体、３……切込み、
４……パターン図。
パターン図、第２図はレーザ装置に記憶されるパ
ターンを示すパターン図、第３図は実施例を示す
パターン図、第４図は他の実施例を示すパターン
図、第５図は従来例を示すパターン図である。 １……導電路、２……抵抗体、３……切込み、
４……パターン図。
Claims (1)
- １ 金属基板上に絶縁層を設け、該絶縁層上に形
成された導電路間に抵抗体を形成し、該抵抗体を
レーザートリミングする抵抗体のトリミング方法
において、あらかじめ独立分離した複数個のＬ字
形で形成されたトリミングパターンを有したプロ
グラムに基づき、前記抵抗体に１本づつＬ字型の
パターンでトリミングし、前記抵抗体の抵抗値が
あらかじめ定められた値に到達したときにトリミ
ングを停止させ抵抗値を調整することを特徴とす
る抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222625A JPS6377101A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222625A JPS6377101A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377101A JPS6377101A (ja) | 1988-04-07 |
| JPH0553285B2 true JPH0553285B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=16785381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61222625A Granted JPS6377101A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377101A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017378A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Denso Corp | 抵抗体のトリミング方法 |
| JP2018190922A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP7085378B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-06-16 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| WO2024162186A1 (ja) * | 2023-01-31 | 2024-08-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN120898257A (zh) * | 2023-03-31 | 2025-11-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 贴片电阻器以及贴片电阻器的制造方法 |
| WO2025063115A1 (ja) * | 2023-09-22 | 2025-03-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4551607A (en) * | 1984-04-30 | 1985-11-05 | Beltone Electronics Corporation | Electrical film resistor |
| JPS6188504A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | 日本電気株式会社 | 抵抗体のトリミング方法 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61222625A patent/JPS6377101A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6377101A (ja) | 1988-04-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |