JPH055457U - ワイヤドツト印字ヘツド - Google Patents
ワイヤドツト印字ヘツドInfo
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- JPH055457U JPH055457U JP1187092U JP1187092U JPH055457U JP H055457 U JPH055457 U JP H055457U JP 1187092 U JP1187092 U JP 1187092U JP 1187092 U JP1187092 U JP 1187092U JP H055457 U JPH055457 U JP H055457U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤドット印字ヘッド内の発熱量を減少さ
せて印字処理におけるスループットを向上させる。 【構成】 電磁石18を励磁した際に消磁コイル19か
らの漏れ磁束を隣接するコアへ流れにくくするように永
久磁石8とコア6との間にバイパスコア部20を設け
た。
せて印字処理におけるスループットを向上させる。 【構成】 電磁石18を励磁した際に消磁コイル19か
らの漏れ磁束を隣接するコアへ流れにくくするように永
久磁石8とコア6との間にバイパスコア部20を設け
た。
Description
【0001】
本考案は、シリアルプリンタ等に使用されるワイヤドット印字ヘッドの構造に
関する。
【0002】
従来シリアルプリンタ等に使用されるワイヤドット印字ヘッドには、消磁コイ
ルを巻装したコアを非磁性体に放射状に配置し、永久磁石の一端面より出た磁束
がバイアス用板バネの自由端部に固着したアーマチュアとコアとを通って他端面
に戻る磁気回路を形成し、アーマチュアをコアの一端面に吸引してバイアス用板
バネを偏倚させ、消磁コイルに通電して永久磁石の磁束を打ち消し、バイアス用
板バネを解放してアーマチュアに固着した印字ワイヤで印字するものがあった。
以下にそのような従来のワイヤドット印字ヘッドの構造と印字動作とを図面に基
づいて説明する。
【0003】
図7は従来のワイヤドット印字ヘッドの一構成例を示す断面図、図8は従来の
ワイヤドット印字ヘッドの磁気回路図である。
【0004】
図7において、ワイヤドット印字ヘッド1は、非磁性材料例えばステンレス鋼
よりなるベースフレーム2、基板3、パッキン4、ベースプレート5、コア6、
第1ヨーク7、永久磁石8、第2ヨーク9、磁性スペーサ10、バイアス用板バ
ネ11、アーマチュアヨーク12、ヘッドフレーム13をこの順に積層し、クラ
ンプスプリング14で挟持してある。アーマチュア15はバイアス用板バネ11
に固定されており、このアーマチュア15には印字ワイヤ16が取付けられてい
る。この印字ワイヤ16の先端は、ヘッドフレーム13に取付けた先端ガイド1
7によりガイドされて矢印方向に突出できるようになっている。コア6には消磁
コイル19が巻装され、電磁石18を構成している。電磁石18、アーマチュア
15、印字ワイヤ16は対となりヘッド内に複数放射状に配設してある。
【0005】
ここで上記構成のワイヤドット印字ヘッドの動作を図8を用いて簡単に説明す
る。まず消磁コイル19を励磁しない状態では、実線矢印で示されるように永久
磁石8の一端面から出た磁束が第2ヨーク9、磁性スペーサ10、アーマチュア
ヨーク12、アーマチュア15、コア6、第1ヨーク7を通って永久磁石の一端
面に戻る磁気回路を形成しており、この際生じる磁気吸引力によって、アーマチ
ュア15がバイアス用板バネ11を偏倚させながらコア6の一端面に吸引されて
いる。
【0006】
次に消磁コイル19を励磁すると、破線矢印で示されるように消磁コイル19
の磁束はコア6の一端面、アーマチュア15、アーマチュアヨーク12、磁性ス
ペーサ10、第2ヨーク9、永久磁石8、第1ヨーク7を通りコア6の他端部に
戻るルートで発生する。すなわち消磁コイル19が磁気回路の磁束と反対方向の
磁束を発生し、それにより、永久磁石8の磁束が打ち消され、偏倚状態にあった
バイアス用板バネ11がコア6の一端面から解放される。この時バイアス用板バ
ネ11に蓄えられたエネルギーによって、アーマチュア15の先端に固着された
印字ワイヤ16が図2に示したように矢印方向に駆動され、図示しないインクリ
ボンを介して印字媒体を、打撃し、その上に印字が行われる。続いて、印字の際
の反撥力によってアーマチュア15は復帰を開始し、コア6の一端面に衝突する
。この時、アーマチュア15は、永久磁石8の磁気吸引力によってコア6の一端
面に再び吸引されて、1回の印字動作を完了する。
【0007】
ところで、電磁石は環状に配置してあるので図9に示すように隣接する印字ワ
イヤが同時に動作した場合、実線矢印・破線矢印で示すようにそれぞれの消磁コ
イルから発生した磁束の一部が互いに他方のコア6に流れ込み、発生した磁束を
弱め合う磁気干渉を起こす。磁気干渉を起すと、互いに消磁力を弱め合うことに
なるので磁気干渉を見込んだエネルギーを消磁コイルに投入している。
【0008】
また、ワイヤドット印字ヘッドは一般にコイルの断線、ショートの防止策から
、ヘッド内が所定の温度に達すると、印字動作を停止し、温度が所定の温度以下
になると再び印字動作を開始するようになっている。
【0009】
ところで、従来のバネチャージ型のワイヤドット印字ヘッドにおいて近年印字
動作の繰り返し速度の向上、又多数ピン動作時の磁気干渉による駆動電流の増加
を押え印字ヘッドの発熱量を減少させて、許容温度を越えた時の停止時間を短縮
し、単位時間当りの印字数を増加させることにより印字ヘッドの高速化をはかり
たいという要求が強い。しかし図7に示される印字ヘッドはアーマチュアの吸引
力が大きくバイアス用板バネのバネ定数を高くすることにより印字動作の繰り返
し速度を向上させることは可能であるが、磁気干渉による駆動電流の増加が多く
単位時間当りの印字数を大幅に増加させることができない。すなわち、印字速度
を上げると、電磁石の銅損・鉄損によりヘッド内に多量の熱が発生し、蓄積され
るので、印字動作の停止時間が多くなり、単位時間当りの印字量である印字動作
におけるスループットの向上を妨げるという問題点があった。
【0010】
本考案は、磁気干渉を見込んだエネルギー投入による銅損・鉄損を減少させて
発熱量を減らし、印字動作におけるスループットを向上させたワイヤドット印字
ヘッドを提供することを目的としている。
【0011】
上記目的を達成するために、本考案のワイヤドット印字ヘッドにおいては、コ
アに並設してバイパス磁気回路を形成するバイパスコア部を設けたものである。
【0012】
上記のように構成されたワイヤドット印字ヘッドの隣接する電磁石に同時通電
すると、消磁コイルが発生した磁束の大部分は、コア、アーマチュアを通って互
いにそれぞれのバイパスコアに流れ込み、消磁コイルとの間に磁気回路を構成す
るので全体として磁気抵抗が減り、隣接するコアへの流れ込む磁束は減少する。
即ち、隣接する電磁石に同時に通電した場合の磁気干渉が減少し、磁気干渉を見
込んだ投入エネルギーを減らすことができるので、銅損、鉄損も減少する。
【0013】
従って、本考案によれば、磁気干渉を見込んだ投入エネルギーが減少したこと
により銅損、鉄損も減少し、印字速度を上げても発熱する熱が少ないので印字処
理におけるスループットを向上させることができるのである。
【0014】
本考案の実施例について図面を参照しながら説明する。なお、各図面に共通な
要素には同一の符号を付す。
【0015】
第1実施例
図1は、第1実施例のワイヤドット印字ヘッドを示す断面図、図2は第1実施
例のワイヤドット印字ヘッドの磁気回路図である。
【0016】
本実施例が従来例と異なるところは、電磁石18のコア6と並設し、コア6と
アーマチュア15との間にバイパス磁気回路を形成するバイパスコア部20を設
けたことである。
【0017】
ここで上記構成のワイヤドット印字ヘッドの動作を図2を用いて簡単に説明す
る。まず消磁コイル19を励磁しない状態では、実線矢印で示されるように永久
磁石8の一端面から出た磁束が第2ヨーク9、磁性スペーサ10、アーマチュア
ヨーク12、アーマチュア15、コア6、第1ヨーク7を通って永久磁石8の他
端面に戻る磁気回路を形成しており、この際生じる磁気吸引力によって、アーマ
チュア15がバイアス用板バネ11を偏倚させながらコア吸着部21の吸着面で
ある端面に吸引されている。又、永久磁石8の磁束は第2ヨーク9、磁性スペー
サ10、アーマチュアヨーク12、アーマチュア15、バイパスコア部20、第
1ヨーク7を通り永久磁石8にもどる磁気回路、さらにもう一つ永久磁石8の磁
束は第2ヨーク9の途中からバイパスコア部20、第1ヨーク7を通り永久磁石
8にもどる3つの磁気回路つまり永久磁石の磁束のルートがある。
【0018】
次に消磁コイル19を励磁すると、破線矢印で示されるように、消磁コイル1
9の磁束がコア6の一端部であるコア吸着部21、アーマチュア15、アーマチ
ュアヨーク12、磁性スペーサ10、第2ヨーク9、永久磁石8、第1ヨーク7
を通りコア6に戻るルートと、コア吸着部21、アーマチュア15、アーマチュ
アヨーク12、磁性スペーサ10、第2ヨーク9の途中からバイパスコア部20
を通りコア6にもどるルートと、さらにコア吸着部21、アーマチュア15の途
中からバイパスコア部20を通りコア6にもどるルートがある。すなわち消磁磁
気回路には3ルートがある。このように3ルートの消磁磁気回路が設定されるの
で、従来技術に示したように消磁磁気回路が1ルートの場合と比べて大幅に小さ
くなり、隣接する電磁石に流れる磁束が減って磁気干渉が低減する。
【0019】
なお、実施例のワイヤドット印字ヘッドの動作の説明は、従来技術と同様なの
で省略する。
【0020】
図3、図4はバイパスコア部の変形例を示す斜視図である。バイパスコア部2
0は、コア6と一体にせず、図3に示すような電磁石列に沿って包むように設け
た大概楕円状のバイパスリング22、または図4に示すような大概楕円状のリン
グにバイパスコアをくし状に設けたバイパスリング23にしてもよい。
【0021】
第2実施例
図5は、第2実施例のワイヤドット印字ヘッドを示す断面図、図6は第2実施
例のワイヤドット印字ヘッドの磁気回路図である。図5においてアーマチュア1
5側のバイパスコア部20の端面は、コア吸着部21のアーマチュア吸引面であ
る一端面より低く、永久磁石8の一端面より高い位置にあり、その端面上にはス
テンレスなどの非磁性体からなるチップ24がコア吸着部21と同一高さになる
よう設けてある。もちろん一体型でもかまわないことは言うまでもない。
【0022】
次に、図6を用いて、第2実施例のワイヤドット印字ヘッドにおける磁気回路
図の説明をする。
【0023】
消磁コイル11を励磁しない状態では、永久磁石8の一端面から出た磁束が第
2ヨーク9、磁性スペーサ10、アーマチュアヨーク12、アーマチュア15、
コア6、第1ヨーク7を通る永久磁石8の他端面に戻る第1の磁気回路、永久磁
石8の一端面から出た磁束が第2ヨーク9、磁性スペーサ10、アーマチュアヨ
ーク12、アーマチュア15、バイパスコア部20、第1ヨーク7を通り永久磁
石8の他端面にもどる永久磁石8の第2の磁気回路、及び永久磁石8の一端面か
ら出た磁束が第2ヨーク9の途中からバイパスコア部20、第1ヨーク7を通り
永久磁石8の他端面にもどる第3の磁気回路の3つのルートがある。これは、図
2に示した第1実施例と同様であるが、バイパスコア部20の高さを低くしたこ
とにより永久磁石8の第2の磁気回路の磁気抵抗が大きくなり、永久磁石8の第
2の磁気回路の磁束量が減じる。従ってその永久磁石8の第2の磁気回路の磁束
量の減少分が永久磁石8の第1の磁気回路に加わりアーマチュア15をコア吸着
部21に吸引させる磁気吸引力が第1実施例に比べて10〜17%増加する。
【0024】
次に消磁コイル19を励磁した時の消磁磁気回路について説明する。
【0025】
消磁コイル19の磁束はコア吸着部21、アーマチュア15、アーマチュアヨ
ーク12、磁性スペーサ10、第2ヨーク9、永久磁石8、第1ヨーク7を通り
コア吸着部21に戻る消磁磁束の第1の磁気回路、コア吸着部21、アーマチュ
ア15、アーマチュアヨーク12、磁性スペーサ10、第2ヨーク9の途中から
バイパスコア部20を通りコア吸着部21に戻る消磁磁束の第2の磁気回路、さ
らにコア吸着部21、アーマチュア15の途中からバイパスコア部20を通りコ
ア吸着部21に戻る消磁磁束の第3の磁気回路の3つのルートがある。これは、
図2に示した第1実施例と同様であるが、本実施例ではバイパスコア部20の高
さが低くなったことにより永久磁石8の第2の磁気回路の磁気抵抗が大きくなっ
て、永久磁石8の第2の磁気回路の磁束量が減じたことと、永久磁石8の第2及
び第3の磁気回路と消磁磁束の第2及び第3の磁気回路は、バイパスコア部20
で同一方向に流れてお互いに磁気抵抗として作用しないことから、消磁コイル1
9の磁束から見た時、消磁磁束の第2及び第3の磁気回路の磁気抵抗が小さくな
るので投入エネルギー(電圧×電流)が1本動作時で図2の第1実施例より5%
減少し、12本同時動作時で10%減少する。投入エネルギーを減少させること
ができることにより、銅損、鉄損を減らすことができ、ヘッド内での発熱量が減
少する。従って、ヘッド内が所定の温度に達するまでの時間間隔が長くなり、単
位時間当りの印字数を増加することができる。
【0026】
ここで第2ヨーク9の上に乗っている磁性スペーサ10は、チップ24が無い
と、磁性スペーサ10の一部分が固定されない状態になりバネ力が変化する。よ
って非磁性材料からなるチップ24をバイパスコア部20の上に固着し、コア6
、チップ24、第2ヨーク9を同一面になる様研摩する。よって磁性スペーサ1
0が第2ヨーク9、チップ24の上に乗り印字後のバネ力の変化がなくなる。
【0027】
第2実施例は、バイパスコア部20の端面をアーマチュアを吸引するコア吸着
部21のアーマチュア吸着面である一端面より低く永久磁石の磁束が出る一端面
より高い位置にしたことと、そのバイパスコア部20の端面上に非磁性材料のチ
ップ24を固着したことにより、第1実施例に比べて永久磁石8によるアーマチ
ュア15の吸引力が増加するのでバネ定数を高くすることができ、印字動作の繰
り返し速度を向上させることができる。
【0028】
更にバイパスコア部20の永久磁石8による磁束密度が低くなったことにより
第1実施例に比べて駆動に必要な投入エネルギーが減少し単位時間当りの印字数
を増加させることができる。
【0029】
さらにバイパスコア部20の上面に非磁性材料のチップ24を固着したことに
より磁性スペーサ10が第2ヨーク9、チップ24の上に乗り印字後のバネ力の
変化がなくなり安定した印字品質が得られる。
【0030】
本考案は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような
効果を奏する。
【0031】
コアに並設してバイパス磁気回路を形成するバイパスコア部を設けたことによ
り、発熱の原因となる磁気干渉を低減するので印字処理におけるスループットを
大幅に向上することができる。
【図1】第1実施例のワイヤドット印字ヘッドを示す断
面図である。
面図である。
【図2】第1実施例のワイヤドット印字ヘッドの磁気回
路図である。
路図である。
【図3】バイパスコア部の変形例を示す斜視図である。
【図4】バイパスコア部の変形例を示す斜視図である。
【図5】第2実施例のワイヤドット印字ヘッドを示す断
面図である。
面図である。
【図6】第2実施例のワイヤドット印字ヘッドの磁気回
路図である。
路図である。
【図7】従来のワイヤドット印字ヘッドの一構成例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図8】従来のワイヤドット印字ヘッドの磁気回路図で
ある。
ある。
【図9】図7の矢印A方向から見た磁気干渉図である。
1 ワイヤドット印字ヘッド
8 永久磁石
11 バイアス用板バネ
15 アーマチュア
16 印字ワイヤ
18 電磁石
20 バイパスコア部
21 コア吸着部
フロントページの続き
(72)考案者 浅香 俊行
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 菊地 曠
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 石水 英昭
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 大石 登
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 安藤 紘一
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 岸本 充
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
(72)考案者 三村 隆則
東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気
工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 消磁コイルを巻装したコアを放射状に配
置し、永久磁石の一端面より出た磁束がバイアス用板バ
ネの自由端部に固着したアーマチュアとコアとを通って
他端面に戻る磁気回路を形成し、アーマチュアをコアの
一端面に吸引してバイアス用板バネを偏倚させ、消磁コ
イルに通電して永久磁石の磁束を打ち消し、バイアス用
板バネを解放してアーマチュアに固着した印字ワイヤで
印字するワイヤドット印字ヘッドにおいて、 上記コアに並設してバイパス磁気回路を形成するバイパ
スコア部を設けたことを特徴とするワイヤドット印字ヘ
ッド。 - 【請求項2】 上記アーマチュア側のバイパスコア端面
が上記コアの一端面より低く、永久磁石の一端面より高
くした請求項1記載のワイヤドット印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187092U JPH055457U (ja) | 1991-05-08 | 1992-03-10 | ワイヤドツト印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145791 | 1991-05-08 | ||
| JP3-31457 | 1991-05-08 | ||
| JP1187092U JPH055457U (ja) | 1991-05-08 | 1992-03-10 | ワイヤドツト印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055457U true JPH055457U (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=26347391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187092U Pending JPH055457U (ja) | 1991-05-08 | 1992-03-10 | ワイヤドツト印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055457U (ja) |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP1187092U patent/JPH055457U/ja active Pending
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