JPH055474Y2 - - Google Patents
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- JPH055474Y2 JPH055474Y2 JP19618087U JP19618087U JPH055474Y2 JP H055474 Y2 JPH055474 Y2 JP H055474Y2 JP 19618087 U JP19618087 U JP 19618087U JP 19618087 U JP19618087 U JP 19618087U JP H055474 Y2 JPH055474 Y2 JP H055474Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、試料分析装置において、周囲の温度
状態にかかわらず、試料の反応を恒温状態にて行
うことのできる試料反応装置に関するものであ
る。
状態にかかわらず、試料の反応を恒温状態にて行
うことのできる試料反応装置に関するものであ
る。
希釈液で希釈された試料、および反応液を反応
槽に混合し所定の反応を行わせる工程において、
希釈液、反応液、反応槽の温度の状態により、反
応が促進されたり抑制されたりすることは従来か
らよく知られている。これらの液、反応槽が周囲
から温度による影響を受けないようにするための
手段が備えられていないと、周囲温度の影響を受
け反応過多となつたり、反応未完になつたりする
ので、正しい分析結果が得られない。
槽に混合し所定の反応を行わせる工程において、
希釈液、反応液、反応槽の温度の状態により、反
応が促進されたり抑制されたりすることは従来か
らよく知られている。これらの液、反応槽が周囲
から温度による影響を受けないようにするための
手段が備えられていないと、周囲温度の影響を受
け反応過多となつたり、反応未完になつたりする
ので、正しい分析結果が得られない。
そこで、周囲温度の状態にかかわらず、常に安
定して所定の反応を生じせしめ分析精度を高める
ために、 (a) 希釈液、反応液、反応槽を個別に温度制御し
恒温状態を保つこと、あるいは、 (b) これら全体を恒温装置で覆い恒温状態を保つ
こと、 は従来から行われていた。
定して所定の反応を生じせしめ分析精度を高める
ために、 (a) 希釈液、反応液、反応槽を個別に温度制御し
恒温状態を保つこと、あるいは、 (b) これら全体を恒温装置で覆い恒温状態を保つ
こと、 は従来から行われていた。
しかし、(a)の場合、試料の希釈装置と反応槽が
離れているため、恒温状態の希釈液を試料の希釈
を行う装置に供給しても、希釈液が試料とともに
反応槽に移送される間に、周囲温度からの影響を
受け恒温状態からずれ、安定した反応を行うこと
ができない。
離れているため、恒温状態の希釈液を試料の希釈
を行う装置に供給しても、希釈液が試料とともに
反応槽に移送される間に、周囲温度からの影響を
受け恒温状態からずれ、安定した反応を行うこと
ができない。
(b)の場合には、装置が大形となり高価である、
という問題がある。
という問題がある。
そこで、本考案は簡易な構成により小形で、周
囲温度にかかわらず、常に恒温状態にて試料の反
応過程を実現することができる、試料反応装置の
提供を目的とするものである。
囲温度にかかわらず、常に恒温状態にて試料の反
応過程を実現することができる、試料反応装置の
提供を目的とするものである。
本考案の試料反応装置を、図面を参照して説明
すれば、所定の温度になるように温度制御された
恒温部本体10と、希釈液を所定の温度にするた
めに、恒温部本体に密接して取り付けられた希釈
液恒温部30と、試料の吸引・定量、希釈・移送
を行うために、恒温部本体に密接して取り付けら
れた試料定量弁40と、洗浄液を所定の温度にす
るために、恒温部本体に密接して取り付けられた
洗浄液恒温部20とを包含し、 恒温部本体10は、反応槽12と、希釈液恒温
部30と試料定量弁40とを通じさせる希釈液通
路Q1と、試料定量弁40と反応槽12とを通じ
させる試料通路Q2と、恒温部本体10外部と反
応槽12とを通じさせる反応液通路Q3および排
出通路Q5と、洗浄液恒温部20と反応槽12と
を通じさせる洗浄液通路Q4とを有し、 希釈液恒温部30は、希釈液通路Q1と通じる
凹部32と、希釈液恒温部30外部とこの凹部3
2とを通じさせる希釈液流入口34とを有し、 洗浄液恒温部20は、洗浄液通路Q4と通じる
凹部22と、洗浄液恒温部20外部とこの凹部2
2とを通じさせる洗浄液流入口24とを有し、 試料定量弁40は、常に静止状態にある2つの
固定素子42,56と、固定素子に対し一定量移
動可能な1つの可動素子48と、固定素子を固定
するための固定用部材66と、固定素子および可
動素子を所定の位置に配置させて保持するための
保持用部材62と、固定素子および可動素子を密
着させるための密着用部材64と、可動素子と連
結し可動素子を一定量移動させるための駆動源6
8とからなり、 恒温部本体10と密接する一方の固定素子56
には、希釈液通路Q1、試料通路Q2とそれぞれ接
続可能な位置に希釈液供給通路P10、試料移送通
路P13が設けられ、一方の固定素子56または他
方の固定素子42に試料吸入通路P1が設けられ、
一方の固定素子56または他方の固定素子42に
試料吸出通路P5が設けられ、可動素子48に試
料定量通路P2が設けられ、固定素子および可動
素子の互いに面接触する面は精度よく研摩されて
密着配置されており、 試料定量弁40は、駆動源68により可動素子
が一定量移動されることにより、試料吸入通路
P1、試料定量通路P2、試料吸出通路P5が通じる
第1の状態と、希釈液供給通路P10、試料定量通
路P2、試料移送通路P13が通じる第2の状態とを
有するようにして形成されている。
すれば、所定の温度になるように温度制御された
恒温部本体10と、希釈液を所定の温度にするた
めに、恒温部本体に密接して取り付けられた希釈
液恒温部30と、試料の吸引・定量、希釈・移送
を行うために、恒温部本体に密接して取り付けら
れた試料定量弁40と、洗浄液を所定の温度にす
るために、恒温部本体に密接して取り付けられた
洗浄液恒温部20とを包含し、 恒温部本体10は、反応槽12と、希釈液恒温
部30と試料定量弁40とを通じさせる希釈液通
路Q1と、試料定量弁40と反応槽12とを通じ
させる試料通路Q2と、恒温部本体10外部と反
応槽12とを通じさせる反応液通路Q3および排
出通路Q5と、洗浄液恒温部20と反応槽12と
を通じさせる洗浄液通路Q4とを有し、 希釈液恒温部30は、希釈液通路Q1と通じる
凹部32と、希釈液恒温部30外部とこの凹部3
2とを通じさせる希釈液流入口34とを有し、 洗浄液恒温部20は、洗浄液通路Q4と通じる
凹部22と、洗浄液恒温部20外部とこの凹部2
2とを通じさせる洗浄液流入口24とを有し、 試料定量弁40は、常に静止状態にある2つの
固定素子42,56と、固定素子に対し一定量移
動可能な1つの可動素子48と、固定素子を固定
するための固定用部材66と、固定素子および可
動素子を所定の位置に配置させて保持するための
保持用部材62と、固定素子および可動素子を密
着させるための密着用部材64と、可動素子と連
結し可動素子を一定量移動させるための駆動源6
8とからなり、 恒温部本体10と密接する一方の固定素子56
には、希釈液通路Q1、試料通路Q2とそれぞれ接
続可能な位置に希釈液供給通路P10、試料移送通
路P13が設けられ、一方の固定素子56または他
方の固定素子42に試料吸入通路P1が設けられ、
一方の固定素子56または他方の固定素子42に
試料吸出通路P5が設けられ、可動素子48に試
料定量通路P2が設けられ、固定素子および可動
素子の互いに面接触する面は精度よく研摩されて
密着配置されており、 試料定量弁40は、駆動源68により可動素子
が一定量移動されることにより、試料吸入通路
P1、試料定量通路P2、試料吸出通路P5が通じる
第1の状態と、希釈液供給通路P10、試料定量通
路P2、試料移送通路P13が通じる第2の状態とを
有するようにして形成されている。
試料定量弁40が第1の状態にあるとき、試料
吸出通路P5に接続される試料吸引源A1が動作す
ることにより、試料は試料吸入通路P1から試料
吸出通路P5に向つて吸引され、試料定量通路P2
に満たされることにより定量される。
吸出通路P5に接続される試料吸引源A1が動作す
ることにより、試料は試料吸入通路P1から試料
吸出通路P5に向つて吸引され、試料定量通路P2
に満たされることにより定量される。
次に、駆動源68が動作することにより、可動
素子48が固定素子42,56に対し所定量移動
して第2の状態になる。希釈液恒温部30の希釈
液流入口34に接続される希釈液供給源A3が動
作すると、所定量の希釈液が凹部32に供給され
る。凹部34内の恒温状態の希釈液は、供給され
た希釈液に押し出されるようにして、恒温部本体
10の希釈液通路Q1を通り試料定量弁40の希
釈液供給通路P10に供給される。先程、試料定量
通路P2で定量された試料は、その希釈液ととも
に試料移送通路P13から押し出され、恒温部本体
10の試料通路Q2を通り恒温状態にて反応槽1
2へ移送される。また、反応液供給源A4が動作
することにより、所定量の反応液が恒温状態にて
反応槽12に供給される。希釈液、試料、反応液
に恒温状態の反応槽12で混合され、所定時間反
応が行われ、所定の反応が完了すると、これらの
試料は排出通路Q5から測定部へ移送され測定さ
れる。その後、洗浄液恒温部20の洗浄液流入口
24に接続される洗浄液供給源A5が動作すると、
所定量の洗浄液が凹部22に供給される。凹部2
2内の恒温状態の洗浄液は供給された洗浄液に押
し出されるようにして洗浄液通路Q4を通り、恒
温状態にて反応槽12に供給され、反応槽12内
の洗浄を行う。
素子48が固定素子42,56に対し所定量移動
して第2の状態になる。希釈液恒温部30の希釈
液流入口34に接続される希釈液供給源A3が動
作すると、所定量の希釈液が凹部32に供給され
る。凹部34内の恒温状態の希釈液は、供給され
た希釈液に押し出されるようにして、恒温部本体
10の希釈液通路Q1を通り試料定量弁40の希
釈液供給通路P10に供給される。先程、試料定量
通路P2で定量された試料は、その希釈液ととも
に試料移送通路P13から押し出され、恒温部本体
10の試料通路Q2を通り恒温状態にて反応槽1
2へ移送される。また、反応液供給源A4が動作
することにより、所定量の反応液が恒温状態にて
反応槽12に供給される。希釈液、試料、反応液
に恒温状態の反応槽12で混合され、所定時間反
応が行われ、所定の反応が完了すると、これらの
試料は排出通路Q5から測定部へ移送され測定さ
れる。その後、洗浄液恒温部20の洗浄液流入口
24に接続される洗浄液供給源A5が動作すると、
所定量の洗浄液が凹部22に供給される。凹部2
2内の恒温状態の洗浄液は供給された洗浄液に押
し出されるようにして洗浄液通路Q4を通り、恒
温状態にて反応槽12に供給され、反応槽12内
の洗浄を行う。
また、試料定量弁40の駆動源68が元に戻る
ことにより、可動素子48も所定量逆移動して第
1の状態に戻る。洗浄液供給源A2が動作して、
試料吸出通路P5から所定量の洗浄液を供給する
ことにより、試料定量弁40の各通路、配管に残
留している試料を試料吸入通路P1へ洗い流すこ
とにより洗浄が行われる。
ことにより、可動素子48も所定量逆移動して第
1の状態に戻る。洗浄液供給源A2が動作して、
試料吸出通路P5から所定量の洗浄液を供給する
ことにより、試料定量弁40の各通路、配管に残
留している試料を試料吸入通路P1へ洗い流すこ
とにより洗浄が行われる。
以下、図面を参照して本考案の好適な実施例を
詳細に説明する。ただしこの実施例に記載されて
いる構成機器の材質、形状、その相対配置など
は、とくに特定的な記載がない限りは、本考案の
範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではな
く、単なる説明例にすぎない。
詳細に説明する。ただしこの実施例に記載されて
いる構成機器の材質、形状、その相対配置など
は、とくに特定的な記載がない限りは、本考案の
範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではな
く、単なる説明例にすぎない。
第1図は試料反応装置の一部分解斜視図であ
り、第2図は同断面概略図である。10はステン
レススチールなどからなる恒温部本体である。恒
温部本体10にはヒータ80、温度センサ82が
中に埋め込まれるように取り付けられ、温度制御
部84により恒温状態に保たれるよう制御されて
いる。もちろんクーラのみあるいはヒータとクー
ラの併用も可能である。
り、第2図は同断面概略図である。10はステン
レススチールなどからなる恒温部本体である。恒
温部本体10にはヒータ80、温度センサ82が
中に埋め込まれるように取り付けられ、温度制御
部84により恒温状態に保たれるよう制御されて
いる。もちろんクーラのみあるいはヒータとクー
ラの併用も可能である。
恒温部本体10には、希釈液を恒温状態にする
ための希釈液恒温部30と、試料を吸引し所定量
定量し所定量の希釈液とともに移送することによ
り、試料の吸引・定量、希釈・移送を行うための
試料定量弁40と、洗浄液を恒温状態にするため
の洗浄液恒温部20が、それぞれシール材38、
シール材14,16、シール材26を介して密接
して取り付けられている。
ための希釈液恒温部30と、試料を吸引し所定量
定量し所定量の希釈液とともに移送することによ
り、試料の吸引・定量、希釈・移送を行うための
試料定量弁40と、洗浄液を恒温状態にするため
の洗浄液恒温部20が、それぞれシール材38、
シール材14,16、シール材26を介して密接
して取り付けられている。
恒温部本体10には、希釈液、試料、反応液を
混合し所定の反応を行わせる反応槽12と、希釈
液を希釈液恒温部30から試料定量弁40に供給
するための希釈液通路Q1と、希釈液および試料
を試料定量弁40から反応槽12に移送するため
の試料通路Q2と、反応液を反応槽12に供給す
るための反応液通路Q3と、洗浄液を洗浄液恒温
部20から反応槽12に供給するための洗浄液通
路Q4と、反応槽12にて所定の反応を完了した
試料を測定部へ移送するための排出通路Q5が設
けられている。
混合し所定の反応を行わせる反応槽12と、希釈
液を希釈液恒温部30から試料定量弁40に供給
するための希釈液通路Q1と、希釈液および試料
を試料定量弁40から反応槽12に移送するため
の試料通路Q2と、反応液を反応槽12に供給す
るための反応液通路Q3と、洗浄液を洗浄液恒温
部20から反応槽12に供給するための洗浄液通
路Q4と、反応槽12にて所定の反応を完了した
試料を測定部へ移送するための排出通路Q5が設
けられている。
希釈液恒温部30はたとえば樹脂製であり、一
時的に希釈液を貯めておくための凹部32と、希
釈液を希釈液恒温部外部から凹部32に供給する
ための希釈液流入口34と、凹部32に存在する
気泡を希釈液恒温部外部に排出するための気泡流
出口36が設けられている。希釈液通路Q1は凹
部32と通じている。
時的に希釈液を貯めておくための凹部32と、希
釈液を希釈液恒温部外部から凹部32に供給する
ための希釈液流入口34と、凹部32に存在する
気泡を希釈液恒温部外部に排出するための気泡流
出口36が設けられている。希釈液通路Q1は凹
部32と通じている。
洗浄液恒温部20はたとえば樹脂製であり、一
時的に洗浄液を貯めておくための凹部22と、洗
浄液を洗浄液恒温部外部から凹部22に供給する
ための洗浄液流入口24が設けられている。洗浄
液通路Q4は凹部22と通じている。
時的に洗浄液を貯めておくための凹部22と、洗
浄液を洗浄液恒温部外部から凹部22に供給する
ための洗浄液流入口24が設けられている。洗浄
液通路Q4は凹部22と通じている。
試料定量弁40は、常に静止状態にある2つの
固定素子42,56と、固定素子に対し一定角度
回転移動することができる1つの可動素子48
と、固定素子42,56を固定させるための固定
用部材66と、固定素子42,56、可動素子4
8を所定の位置に配置し保持するための保持用部
材62と、固定素子42,56、可動素子48を
程よく密着させるための密着用部材64と、可動
素子48と連結し可動素子48を固定素子42,
56に対して一定角度回転させるための駆動源6
8からなる。
固定素子42,56と、固定素子に対し一定角度
回転移動することができる1つの可動素子48
と、固定素子42,56を固定させるための固定
用部材66と、固定素子42,56、可動素子4
8を所定の位置に配置し保持するための保持用部
材62と、固定素子42,56、可動素子48を
程よく密着させるための密着用部材64と、可動
素子48と連結し可動素子48を固定素子42,
56に対して一定角度回転させるための駆動源6
8からなる。
固定素子42、可動素子48、固定素子56の
一実施例をそれぞれ第3図〜第11図に示す。
一実施例をそれぞれ第3図〜第11図に示す。
固定素子42,56にはそれぞれ切り欠き4
6,60が設けられ恒温部本体10に取り付けら
れた固定用部材66にはめ込まれることにより固
定され、3枚の素子は固定素子56、可動素子4
8、固定素子42の順で、それぞれ中央部に設け
られた孔58,50,44に恒温部本体10に取
り付けられた保持用部材62を貫通した後、密着
用部材64でネジ止めされることにより、可動素
子の研摩面48a,48bがそれぞれ固定素子4
2,56の研摩面42a,56aと向い合つて密
着配置される。さらに固定素子56は恒温部本体
10に密接して取り付けられる。
6,60が設けられ恒温部本体10に取り付けら
れた固定用部材66にはめ込まれることにより固
定され、3枚の素子は固定素子56、可動素子4
8、固定素子42の順で、それぞれ中央部に設け
られた孔58,50,44に恒温部本体10に取
り付けられた保持用部材62を貫通した後、密着
用部材64でネジ止めされることにより、可動素
子の研摩面48a,48bがそれぞれ固定素子4
2,56の研摩面42a,56aと向い合つて密
着配置される。さらに固定素子56は恒温部本体
10に密接して取り付けられる。
可動素子48には円周の一部に穴52が設けら
れ、先端が球状の球部54aを形成した連結用部
材54が接合されている。往復直線移動が可能な
駆動源68、例えばエアーシリンダの軸70に固
定円板72,74が固定され、固定円板72,7
4の間に連結用部材54の球部54aがはさまれ
るように保持される。駆動源68が往復直線移動
することにより球部54aが固定円板72または
74の面に押され、可動素子48は保持用部材6
2を軸にして正逆回転移動を行う。
れ、先端が球状の球部54aを形成した連結用部
材54が接合されている。往復直線移動が可能な
駆動源68、例えばエアーシリンダの軸70に固
定円板72,74が固定され、固定円板72,7
4の間に連結用部材54の球部54aがはさまれ
るように保持される。駆動源68が往復直線移動
することにより球部54aが固定円板72または
74の面に押され、可動素子48は保持用部材6
2を軸にして正逆回転移動を行う。
固定素子42には、素子を貫通して試料吸入通
路P1、試料吸出通路P5と、研摩面42a側の表
面に溝状の通路P12が設けられ、可動素子48に
は素子を貫通して試料を定量するために精度良く
加工された試料定量通路P2および通路P4,P11が
設けられ、固定素子56には素子を貫通して希釈
液供給通路P10、試料移送通路P13と、研摩面56
a側の表面に溝状の通路P3が設けられている。
希釈液供給通路P10、試料移送通路P13はそれぞれ
シール材14,16を介して恒温部本体の希釈液
通路Q1、試料通路Q2に接続される。
路P1、試料吸出通路P5と、研摩面42a側の表
面に溝状の通路P12が設けられ、可動素子48に
は素子を貫通して試料を定量するために精度良く
加工された試料定量通路P2および通路P4,P11が
設けられ、固定素子56には素子を貫通して希釈
液供給通路P10、試料移送通路P13と、研摩面56
a側の表面に溝状の通路P3が設けられている。
希釈液供給通路P10、試料移送通路P13はそれぞれ
シール材14,16を介して恒温部本体の希釈液
通路Q1、試料通路Q2に接続される。
試料定量弁40は可動素子48の停止位置によ
り第1の状態と第2の状態の2つの状態をとり得
る。
り第1の状態と第2の状態の2つの状態をとり得
る。
第12図、第13図はそれぞれ第1の状態、第
2の状態を示す説明図である。第1の状態では通
路P1とP2、P2とP3、P3とP4、P4とP5、P11とP12、
P11とP13がそれぞれ通じ、第2の状態では通路
P10とP11、P11とP12、P12とP2、P2とP13がそれぞ
れ通じている。第1の状態は試料の吸引・定量時
の状態であり、第2の状態は試料の希釈・移送時
の状態である。
2の状態を示す説明図である。第1の状態では通
路P1とP2、P2とP3、P3とP4、P4とP5、P11とP12、
P11とP13がそれぞれ通じ、第2の状態では通路
P10とP11、P11とP12、P12とP2、P2とP13がそれぞ
れ通じている。第1の状態は試料の吸引・定量時
の状態であり、第2の状態は試料の希釈・移送時
の状態である。
試料定量弁40が第1の状態の時に、固定素子
42の通路P5に配管T1a,T1を通じて接続された
試料吸引源A1が動作することにより、通路P1に
接続された配管T7から試料を吸引させることが
できる。試料は、配管T7、通路P1,P2,P3,P4,
P5、配管T1aの順に通り吸引され、通路P2に満た
されることにより定量される。
42の通路P5に配管T1a,T1を通じて接続された
試料吸引源A1が動作することにより、通路P1に
接続された配管T7から試料を吸引させることが
できる。試料は、配管T7、通路P1,P2,P3,P4,
P5、配管T1aの順に通り吸引され、通路P2に満た
されることにより定量される。
次に、駆動源68が動作することにより、可動
素子48が固定素子42,56に対して所定角度
回転し第2の状態になる。希釈液供給源A3が動
作すると、所定量の希釈液が配管T3を通つて希
釈液恒温部30の流入口34から凹部32に供給
される。凹部32内の希釈液33は、熱伝導率の
高い材料の恒温部本体10と密接され、また外部
とは熱伝導率の低い材料により遮断されているの
で、周囲温度の影響を受けず良好に恒温状態が保
たれている。凹部内の希釈液の量が供給される希
釈液の量よりも多く、希釈液流入口34が希釈液
通路Q1から離れているため、たとえ恒温状態か
らずれた温度の希釈液が供給されても、希釈液通
路Q1から押し出されるまでには希釈液は恒温状
態に達する。希釈液通路Q1、試料通路Q2は恒温
部本体10に設けられており、試料定量弁40は
恒温部本体10に密接しているので、恒温状態の
希釈液は恒温状態の希釈液通路Q1、通路P10,
P11,P12,P2,P13、試料通路Q2を通つて通路P2
にて定量された試料を押し出しながら、反応槽1
2に移送される。また、反応液も反応液供給源
A4から配管T3、反応液通路Q3へ所定量供給され
る。供給する反応液が微量の場合には、特に反応
液恒温部を設ける必要もなく、恒温部本体10に
設けた反応液通路Q3で反応液恒温部を兼用させ
ることができる。反応液通路Q3は恒温部本体1
0に設けられているので、反応液通路Q3内の反
応液は恒温状態である。反応液通路Q3内の反応
液の量が供給される反応液の量よりも多いため、
恒温状態の反応液が反応槽12に供給される。反
応槽12は恒温部本体10に設けられているので
恒温状態である。
素子48が固定素子42,56に対して所定角度
回転し第2の状態になる。希釈液供給源A3が動
作すると、所定量の希釈液が配管T3を通つて希
釈液恒温部30の流入口34から凹部32に供給
される。凹部32内の希釈液33は、熱伝導率の
高い材料の恒温部本体10と密接され、また外部
とは熱伝導率の低い材料により遮断されているの
で、周囲温度の影響を受けず良好に恒温状態が保
たれている。凹部内の希釈液の量が供給される希
釈液の量よりも多く、希釈液流入口34が希釈液
通路Q1から離れているため、たとえ恒温状態か
らずれた温度の希釈液が供給されても、希釈液通
路Q1から押し出されるまでには希釈液は恒温状
態に達する。希釈液通路Q1、試料通路Q2は恒温
部本体10に設けられており、試料定量弁40は
恒温部本体10に密接しているので、恒温状態の
希釈液は恒温状態の希釈液通路Q1、通路P10,
P11,P12,P2,P13、試料通路Q2を通つて通路P2
にて定量された試料を押し出しながら、反応槽1
2に移送される。また、反応液も反応液供給源
A4から配管T3、反応液通路Q3へ所定量供給され
る。供給する反応液が微量の場合には、特に反応
液恒温部を設ける必要もなく、恒温部本体10に
設けた反応液通路Q3で反応液恒温部を兼用させ
ることができる。反応液通路Q3は恒温部本体1
0に設けられているので、反応液通路Q3内の反
応液は恒温状態である。反応液通路Q3内の反応
液の量が供給される反応液の量よりも多いため、
恒温状態の反応液が反応槽12に供給される。反
応槽12は恒温部本体10に設けられているので
恒温状態である。
このように反応に関与する液が恒温状態のま
ま、恒温状態の通路を経て、恒温状態の反応槽1
2に導き入れられるので、反応槽12で行われる
反応は恒温状態からずれることがなく、周囲温度
のいかんにかかわらず、常に安定した反応が行わ
れる。所定の反応が完了した試料は排出通路Q5
から配管T8を通り測定部へ移送され、すみやか
に測定される。
ま、恒温状態の通路を経て、恒温状態の反応槽1
2に導き入れられるので、反応槽12で行われる
反応は恒温状態からずれることがなく、周囲温度
のいかんにかかわらず、常に安定した反応が行わ
れる。所定の反応が完了した試料は排出通路Q5
から配管T8を通り測定部へ移送され、すみやか
に測定される。
その後、洗浄液供給源A5が動作すると、所定
量の洗浄液が配管T5を通つて洗浄液恒温部20
の洗浄液流入口24から凹部22に供給される。
凹部22内の洗浄液23は恒温状態が保たれてお
り、恒温状態の洗浄液が恒温状態の洗浄液通路を
通り反応槽12へ供給されるので、反応槽12の
温度を変化させることなく洗浄を行うことができ
る。
量の洗浄液が配管T5を通つて洗浄液恒温部20
の洗浄液流入口24から凹部22に供給される。
凹部22内の洗浄液23は恒温状態が保たれてお
り、恒温状態の洗浄液が恒温状態の洗浄液通路を
通り反応槽12へ供給されるので、反応槽12の
温度を変化させることなく洗浄を行うことができ
る。
試料定量弁40は試料の移送の後、駆動源68
が初期位置に戻ることにより、可動素子48が固
定素子42,56に対し所定角度逆回転し第1の
状態に戻る。洗浄液供給源A2が動作し、所定量
の洗浄液が配管T2,T1a、通路P5,P4,P3,P2,
P1、配管T7の順で供給されることにより各通路、
配管に残留している試料を洗い流し洗浄を行う。
が初期位置に戻ることにより、可動素子48が固
定素子42,56に対し所定角度逆回転し第1の
状態に戻る。洗浄液供給源A2が動作し、所定量
の洗浄液が配管T2,T1a、通路P5,P4,P3,P2,
P1、配管T7の順で供給されることにより各通路、
配管に残留している試料を洗い流し洗浄を行う。
また、希釈液恒温部30には気泡流出口36が
設けられているので、凹部32上部にたまつた気
泡を適時、配管T6を経て気泡回収部A6に排出す
ることにより、希釈液の供給量の精度をさらに向
上させることができる。
設けられているので、凹部32上部にたまつた気
泡を適時、配管T6を経て気泡回収部A6に排出す
ることにより、希釈液の供給量の精度をさらに向
上させることができる。
新たに、凹部32に供給された希釈液、凹部2
2に供給された洗浄液、反応液通路Q3に供給さ
れた反応液は、試料の測定が行われている間に容
易に恒温状態に達することができるので、次に、
試料の希釈、反応処理を行う時には各液、各部の
温度は恒温状態となつている。
2に供給された洗浄液、反応液通路Q3に供給さ
れた反応液は、試料の測定が行われている間に容
易に恒温状態に達することができるので、次に、
試料の希釈、反応処理を行う時には各液、各部の
温度は恒温状態となつている。
なお上記の実施例では、他方の固定素子42に
試料吸出通路P5を設ける場合について説明した
が、第14図および第15図に示すように、一方
の固定素子56に試料吸出通路P5を設けるよう
に構成することも可能である。第14図、第15
図はそれぞれ試料定量弁40の他の実施例による
第1の状態、第2の状態を示す説明図である。
試料吸出通路P5を設ける場合について説明した
が、第14図および第15図に示すように、一方
の固定素子56に試料吸出通路P5を設けるよう
に構成することも可能である。第14図、第15
図はそれぞれ試料定量弁40の他の実施例による
第1の状態、第2の状態を示す説明図である。
本考案の試料反応装置は、以上のような構成で
あるので、次のような効果を有する。
あるので、次のような効果を有する。
(a) 希釈液恒温部、試料定量弁、洗浄液恒温部が
恒温部本体に密接して取り付けられているの
で、試料の希釈、反応、洗浄の機能を簡素に構
成することができ、小形にすることができる。
恒温部本体に密接して取り付けられているの
で、試料の希釈、反応、洗浄の機能を簡素に構
成することができ、小形にすることができる。
(b) 試料の希釈、反応、洗浄に関与する液、通
路、反応槽が恒温状態に保たれているので、周
囲温度の状態にかかわらず恒温状態にて試料の
反応を行うことができる。このため、反応の安
定性が良く、測定精度が向上する。
路、反応槽が恒温状態に保たれているので、周
囲温度の状態にかかわらず恒温状態にて試料の
反応を行うことができる。このため、反応の安
定性が良く、測定精度が向上する。
第1図は本考案の一実施例を示す試料反応装置
の一部分解斜視図、第2図は同断面説明図、第3
図は試料定量弁の固定素子42の一例を示す左側
面図、第5図は同右側面図、第4図は第3図にお
けるA−A線断面図、第6図は試料定量弁の可動
素子48の一例を示す左側面図、第8図は同右側
面図、第7図は第6図におけるB−B線断面図、
第9図は試料定量弁の固定素子56の一例を示す
左側面図、第11図は同右側面図、第10図は第
9図におけるC−C線断面図、第12図は試料定
量弁の第1の状態を示す断面説明図、第13図は
試料定量弁の第2の状態を示す断面説明図、第1
4図は試料定量弁の他の実施例による第1の状態
を示す断面説明図、第15図は第2の状態を示す
断面説明図である。 10……恒温部本体、12……反応槽、14,
16……シール材、20……洗浄液恒温部、22
……凹部、23……洗浄液、24……洗浄液流入
口、26……シール材、30……希釈液恒温部、
32……凹部、33……希釈液、34……希釈液
流入口、36……気泡流出口、38……シール
材、40……試料定量弁、42,56……固定素
子、42a,48a,48b,56a……研摩
面、44,50,58……孔、46,60……切
り欠き、48……可動素子、52……穴、54…
…連結用部材、54a……球部、62……保持用
部材、64……密着用部材、66……固定用部
材、68……駆動源、70……軸、72,74…
…固定円板、80……ヒータ、82……温度セン
サ、Q1……希釈液通路、Q2……試料通路、Q3…
…反応液通路、Q4……洗浄液通路、Q5……排出
通路、P1……試料吸入通路、P2……試料定量通
路、P5……試料吸出通路、P10……希釈液供給通
路、P13……試料移送通路、P3,P4,P11,P12…
…通路、A1……試料吸引源、A2……洗浄液供給
源、A3……希釈液供給源、A4……反応液供給源、
A5……洗浄液供給源、A6……気泡回収部、T1,
T2,T1a,T3,T4,T5,T6,T7,T8……配管、
T9,T10……配線。
の一部分解斜視図、第2図は同断面説明図、第3
図は試料定量弁の固定素子42の一例を示す左側
面図、第5図は同右側面図、第4図は第3図にお
けるA−A線断面図、第6図は試料定量弁の可動
素子48の一例を示す左側面図、第8図は同右側
面図、第7図は第6図におけるB−B線断面図、
第9図は試料定量弁の固定素子56の一例を示す
左側面図、第11図は同右側面図、第10図は第
9図におけるC−C線断面図、第12図は試料定
量弁の第1の状態を示す断面説明図、第13図は
試料定量弁の第2の状態を示す断面説明図、第1
4図は試料定量弁の他の実施例による第1の状態
を示す断面説明図、第15図は第2の状態を示す
断面説明図である。 10……恒温部本体、12……反応槽、14,
16……シール材、20……洗浄液恒温部、22
……凹部、23……洗浄液、24……洗浄液流入
口、26……シール材、30……希釈液恒温部、
32……凹部、33……希釈液、34……希釈液
流入口、36……気泡流出口、38……シール
材、40……試料定量弁、42,56……固定素
子、42a,48a,48b,56a……研摩
面、44,50,58……孔、46,60……切
り欠き、48……可動素子、52……穴、54…
…連結用部材、54a……球部、62……保持用
部材、64……密着用部材、66……固定用部
材、68……駆動源、70……軸、72,74…
…固定円板、80……ヒータ、82……温度セン
サ、Q1……希釈液通路、Q2……試料通路、Q3…
…反応液通路、Q4……洗浄液通路、Q5……排出
通路、P1……試料吸入通路、P2……試料定量通
路、P5……試料吸出通路、P10……希釈液供給通
路、P13……試料移送通路、P3,P4,P11,P12…
…通路、A1……試料吸引源、A2……洗浄液供給
源、A3……希釈液供給源、A4……反応液供給源、
A5……洗浄液供給源、A6……気泡回収部、T1,
T2,T1a,T3,T4,T5,T6,T7,T8……配管、
T9,T10……配線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の温度になるように温度制御された恒温部
本体と、希釈液を所定の温度にするために、恒温
部本体に密接して取り付けられた希釈液恒温部
と、試料の吸引・定量、希釈・移送を行うため
に、恒温部本体に密接して取り付けられた試料定
量弁と、洗浄液を所定の温度にするために、恒温
部本体に密接して取り付けられた洗浄液恒温部と
を包含し、 恒温部本体は、反応槽と、希釈液恒温部と試料
定量弁とを通じさせる希釈液通路と、試料定量弁
と反応槽とを通じさせる試料通路と、恒温部本体
外部と反応槽とを通じさせる反応液通路および排
出通路と、洗浄液恒温部と反応槽とを通じさせる
洗浄液通路とを有し、 希釈液恒温部は、希釈液通路と通じる凹部と、
希釈液恒温部外部とこの凹部とを通じさせる希釈
液流入口とを有し、 洗浄液恒温部は、洗浄液通路と通じる凹部と、
洗浄液恒温部外部とこの凹部とを通じさせる洗浄
液流入口とを有し、 試料定量弁は、常に静止状態にある2つの固定
素子と、固定素子に対し一定量移動可能な1つの
可動素子と、固定素子を固定するための固定用部
材と、固定素子および可動素子を所定の位置に配
置させて保持するための保持用部材と、固定素子
および可動素子を密着させるための密着用部材
と、可動素子と連結し可動素子を一定量移動させ
るための駆動源とからなり、 恒温部本体と密接する一方の固定素子には、希
釈液通路、試料通路とそれぞれ接続可能な位置に
希釈液供給通路、試料移送通路が設けられ、一方
の固定素子または他方の固定素子に試料吸入通路
が設けられ、一方の固定素子または他方の固定素
子に試料吸出通路が設けられ、可動素子に試料定
量通路が設けられ、固定素子および可動素子の互
いに面接触する面は精度よく研摩されて密着配置
されており、 試料定量弁は、駆動源により可動素子が一定量
移動されることにより、試料吸入通路、試料定量
通路、試料吸出通路が通じる第1の状態と、希釈
液供給通路、試料定量通路、試料移送通路が通じ
る第2の状態とを有するようにしたことを特徴と
する試料反応装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19618087U JPH055474Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19618087U JPH055474Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199045U JPH0199045U (ja) | 1989-07-03 |
| JPH055474Y2 true JPH055474Y2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=31486814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19618087U Expired - Lifetime JPH055474Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055474Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004508542A (ja) * | 2000-08-25 | 2004-03-18 | シーフィード | 流体制御処理システム |
| US8673238B2 (en) | 2002-02-25 | 2014-03-18 | Cepheid | Fluid processing and control |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP19618087U patent/JPH055474Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004508542A (ja) * | 2000-08-25 | 2004-03-18 | シーフィード | 流体制御処理システム |
| JP2014089201A (ja) * | 2000-08-25 | 2014-05-15 | Cepheid | 流体制御処理システム |
| JP2014160075A (ja) * | 2000-08-25 | 2014-09-04 | Cepheid | 流体制御処理システム |
| US9212980B2 (en) | 2000-08-25 | 2015-12-15 | Cepheid | Fluid processing and control |
| JP2016028242A (ja) * | 2000-08-25 | 2016-02-25 | セフィードCepheid | 流体制御処理システム |
| US9669409B2 (en) | 2000-08-25 | 2017-06-06 | Cepheid | Fluid processing and control |
| JP2017116552A (ja) * | 2000-08-25 | 2017-06-29 | セフィードCepheid | 流体制御処理システム |
| JP2018185322A (ja) * | 2000-08-25 | 2018-11-22 | セフィードCepheid | 流体制御処理システム |
| US8673238B2 (en) | 2002-02-25 | 2014-03-18 | Cepheid | Fluid processing and control |
| US10525468B2 (en) | 2002-02-25 | 2020-01-07 | Cepheid | Fluid processing and control |
| US10906039B2 (en) | 2002-02-25 | 2021-02-02 | Cepheid | Fluid processing and control |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0199045U (ja) | 1989-07-03 |
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