JPH0555037U - センサ電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立て作業が容易なセンサ電極を提供する。 【構成】 センサ素子８を収納するボディ４と、信号を
外部に取り出すためにコネクタが接続可能な複数のリー
ドタブ１６が設けられたソケット１１とを有し、前記セ
ンサ素子８と接続した増幅回路１９の電源および信号端
子からの複数のリード線２２を前記ソケット１１の各リ
ードタブ１６にそれぞれ接続するためのセンサ電極であ
って、前記各リードタブ１６にリード線の挿通用の孔２
３をそれぞれ穿設し、一端が前記増幅回路１９に接続さ
れたリード線２２を、その他端部を前記リードタブ１６
に設けたリード線の挿通用の孔２３を挿通した後にコネ
クタ側から前記リードタブ１６に半田付けするようにし
たもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はセンサ電極に関し、特に、リード線の弛みをなくすことができると ともに、配線を容易に行うことができるセンサ電極に関するものである。

【０００２】

【従来技術およびその問題点】

圧力センサ、温度センサ、加速度センサ等の種々のセンサ素子に用いられるセ ンサ電極は、センサ素子の出力を取り出すために、電源、信号出力、コモンの三 端子が必要であり、種類によっては電源出力および信号出力を一体とした二端子 、または、コモンが分かれている四端子のものが存在している。

【０００３】 そして、各端子の出力はリード線で直接に外方に導出される方式のものと、ソ ケット、およびプラグを介して外方に導出される方式のものとがあるが、直接に リード線で外方に導出する方式のものはリード線（コード）の長さが長くなり、 非常に取扱いづらいので、現在はソケット、プラグ方式のものが主流となってい る。

【０００４】 このソケット、プラグ方式のものはリード線（コード）と、センサ素子とを分 離できるので運搬、回転ねじによる取付け作業等の点で非常に便利であり、この ために世間一般に製品化されているセンサ素子は、そのセンサ電極にソケット、 プラグ方式が採用されている。

【０００５】 すなわち、図２には一般的なセンサ素子のうちの圧力センサ３１が示されてい て、一端に開口する圧力導入孔３２が設けられ、他側に大径の凹部３３が形成さ れているボディ３４の前記凹部３３内において、前記圧力導入孔３２を閉塞する ように、中央部に孔３５が穿設された台座３６が位置し、この台座３６を囲むよ うな連結基板３７が前記凹部３３の底面に取付けられている。

【０００６】 そして、前記台座３６の上面に圧力センサ素子３８が取付けられ、この圧力セ ンサ素子３８と前記連結基板３７との間はボンディングワイヤ３９で接続されて いる。

【０００７】 一方、前記ボディ３４の凹部３３側にＯリング４０を介してかしめ取付けされ るソケット４１は、その一端に前記凹部３３との間で空所４２を形成する凹部４ ３が形成され、また中央部の壁部４４を介して他端にはプラグ挿入孔４５が設け られている。 このソケット４１の前記中央部の壁部４４には前記プラグ挿入孔４５内に突出 するリードタブ４６の屈曲した基部が、その一側面が前記凹部４３の外面に表出 した状態で埋設されている。 なお、４８は前記ソケット４１の凹部４３に嵌合した状態で設けられて、前記 リードタブ４６の基部に対応する孔が設けられたシールド板であり、また、前記 リードタブ１６は必要とされる端子数だけ設けられている。

【０００８】 さらに、前記ボディ３４の凹部３３内において前記連結基板３７と間隔をおい て周縁部が前記シールド板４８で支持された状態でハイブリッド集積回路（ＨＩ Ｃ）４９が取付けられ、前記連結基板３７とハイブリッド集積回路４９との間は コネクタ５０で接続され、さらに、前記ハイブリッド集積回路４９に設けたピン ５１と前記リードタブ４６の基部との間はリード線５２で接続されて、したがっ て、前記圧力センサ素子３８の信号は前記リードタブ４６で取り出せるようにな っている。

【０００９】 しかしながら、上記のように構成した従来の圧力センサ３１にあっては、その 組立て時に、前記ボディ３４側に位置して前記連結基板３７との間をコネクタ５ ０で接続され、かつ、シールド板４８で覆われた状態の前記ハイブリッド集積回 路４９に設けたピン５１と、ソケット４１側に位置するリードタブ４６の基部と の間をリード線５２で配線して接続する必要があり、このために、前記ボディ３ ４とソケット４１とを離間した状態でリード線５２の配設を行うことになる。

【００１０】 そして、リード線５２の配線を行った後に、間にＯリング４０を介在した状態 で前記ボディ３４とソケット４１とを組合せてかしめて固定することになるので 、どうしてもリード線５２の長さが長くなり、このために組み立てた後に余分な リード線５２が内部に残って弛んでしまうとともに、配線作業が非常に煩雑であ るという問題点を有していた。

【００１１】 この考案は前記のような従来のもののもつ問題点を解決したものであって、内 部に余分な配線が弛んで残ることがないとともに、配線作業を容易に行うことが できるセンサ電極を提供することを目的とする。

【００１２】

【問題点を解決するための手段】

上記の目的を達成するためにこの考案は、センサ素子を収納するボディと、信 号を外部に取り出すためにコネクタが接続可能な複数のリードタブが設けられた ソケットとを有し、前記センサ素子と接続した増幅回路の電源および信号端子か らの複数のリード線を前記ソケットの各リードタブにそれぞれ接続するためのセ ンサ電極であって、前記各リードタブにリード線の挿通用の孔をそれぞれ穿設し 、一端が前記増幅回路に接続されたリード線を、その他端部を前記リードタブの 孔を挿通した後にコネクタ側から前記リードタブに接続することを特徴とするセ ンサ電極を構成したものである。

【００１３】 また、前記ソケットは、前記ボディと協働して空所を形成する凹部と、前記コ ネクタが挿入可能な挿入孔とを区画する壁部が設けられ、前記リードタブはその 基部が前記壁部内に埋設されて固定され、前記壁部のうちの前記リードタブの孔 に対応する部位と除去されており、前記ソケットの壁部に設けられて前記リード タブの基部の孔に対応している部位は、前記増幅回路側が大径のテーパ状に形成 されている構成を有している。

【００１４】

【作用】 この考案は上記の手段を採用したことにより、ボディの内部に配設された増幅 回路に接続されたリード線を、あらかじめ前記ソケットに設けられたリードタブ の孔を挿通してプラグの取付け孔を介して外方に引き出しておく。 こののち、前記ボディとソケットとをかしめ取付けしてボディとソケットとを 一体に固定してから、ソケットに設けたプラグ挿入孔の内部において、外方から リードタブにリード線を接続する。

【００１５】

【実施例】

以下、図面に示すこの考案の実施例について説明する。 図１にはこの考案によるセンサ電極が用いられた圧力センサ１が示されていて 、この圧力センサは、一端に開口する圧力導入孔２が設けられ、他側に大径の凹 部３が形成されているボディ４の前記凹部３内において、前記圧力導入孔２を閉 塞するように、中央部に孔５が穿設された台座６が位置し、この台座６を囲むよ うな連結基板７が前記凹部３の底面に取付けられている。

【００１６】 そして、前記台座６の上面に圧力センサ素子８が取付けられ、この圧力センサ 素子８と前記連結基板７との間はボンディングワイヤ９で接続されている。

【００１７】 一方、前記ボディ４の凹部３側にＯリング１０を介してかしめ取付けされるソ ケット１１は、その一端に前記凹部３との間で空所１２を形成する凹部１３が形 成され、また中央部の壁部１４を介して他端にはプラグ挿入孔１５が設けられて いる。

【００１８】 このソケット１１の前記中央部の壁部１４には前記プラグ挿入孔１５内に突出 するリードタブ１６の屈曲した基部が設けられており、この基部のうちのリード 線の挿通用の孔２３の近傍の部分に対応するプラグ挿入孔１５側が表出するよう に埋設されているとともに、反対側の前記中央部の壁部１４にはテーパ溝１７が 形成されている。 なお、１８は前記ソケット１１の凹部１３に嵌合した状態で設けられて、前記 壁部１４に設けたテーパ溝１７と合致する孔を有するシールド板であり、また、 前記リードタブ１６は必要とされる端子数だけ設けられている。

【００１９】 さらに、前記ボディ４の凹部３内において前記連結基板７と間隔をおいて周縁 部が前記シールド板１８で支持された状態でハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）１ ９が取付けられ、前記連結基板７とハイブリッド集積回路１９との間はコネクタ ２０で接続され、さらに、前記ハイブリッド集積回路１９に設けたピン２１と前 記リードタブ１６の基部との間はリード線２２で接続されて、したがって、前記 圧力センサ素子８の信号は前記リードタブ１６で取り出せるようになっている。

【００２０】 上記のような圧力センサ１の組立て時にあっては、まず、前記ボディ４側に位 置する前記連結基板７との間をコネクタ２０で接続するとともに、ピン２１にリ ード線２２の一端を接続しておいた前記ハイブリッド集積回路１９を前記シール ド板１８で覆っておき、この時リード線２２の他端側をシールド板１８の孔を介 して外方に引き出しておく。 つぎに、前記リード線２２の他端を前記ソケット１１の壁部１４に設けたテー パ溝１７、およびリードタブ１６の基部に設けたリード線の挿通用の孔２３を介 してソケット１１のプラグ挿入孔１５内に引き出す。

【００２１】 つぎに、前記ボディ４とソケット１１とを両者４、１１間にＯリング１０を介 在した状態で組み合わせた後にかしめて一体に固定し、こののち、プラグ挿入孔 １５の内部においてリード線２２の他端と前記リードタブ１６との間を半田付け して接続する。 したがって、リード線２２を十分に引き出した状態でリードタブ１６と半田付 けができるので、リード線２２の余分な部分が内部で弛むことがないとともに、 接続作業がソケット１１のプラグ挿通孔１５内で行えるので組立て作業が非常に 容易である。

【００２２】 なお、前記実施例においては圧力センサ１について説明したが、これに限定す ることなく、温度センサ、加速度センサ等の種々のセンサ素子のセンサ電極とし て使用することができるものである。

【００２３】

【考案の効果】

この考案は前記のように構成したことにより、ボディの内部に配設された回路 基板に接続されたリード線を、あらかじめソケットに設けられたリードタブの挿 通用の孔を挿通してプラグ挿入孔を介して外方に引き出しておける。

【００２４】 そして、こののち、ボディとソケットとをかしめ取付けしてボディとソケット とを一体に固定してから、ソケットに設けたプラグ挿入孔の内部において、外方 からリードタブにリード線を接続するので、リード線が内部で弛むことがないと ともに、リード線とリードタブとの接続が容易であり、組立て作業が著しく容易 になる。

【００２５】 さらに、接続部位が外部から観察することができる位置にあるので接続の可否 が容易に確認することができるという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるセンサ電極が設けられている圧
力センサを示す概略断面図である。

【図２】従来のセンサ電極が設けられている圧力センサ
を示す概略縦断面図である。

【符号の説明】

１、３１……圧力センサ ２、３２……圧力導入口 ３、１３、３３、４３……凹部 ４、３４……ボディ ５、３５……孔 ６、３６……台座 ７、３７……連結基板 ８、３８……圧力センサ素子 ９、３９……ボンディングワイヤ １０、４０……Ｏリング １１、４１……ソケット １２、４２……空所 １４、４４……壁部 １５、４５……プラグ挿入孔 １６、４６……リードタブ １７……テーパ溝 １８、４８……シールド板 １９、４９……ハイブリッド集積回路（ＨＩＣ） ２０、５０……コネクタ ２１、５１……ピン ２２、５２……リード線 ２３……リード線の挿通用の孔

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 センサ素子を収納するボディと、信号を
   外部に取り出すためにコネクタが接続可能な複数のリー
   ドタブが設けられたソケットとを有し、前記センサ素子
   と接続した増幅回路の電源および信号端子からの複数の
   リード線を前記ソケットの各リードタブにそれぞれ接続
   するためのセンサ電極であって、前記各リードタブにリ
   ード線の挿通用の孔をそれぞれ穿設し、一端が前記増幅
   回路に接続されたリード線を、その他端部を前記リード
   タブの孔を挿通した後にコネクタ側から前記リードタブ
   に接続することを特徴とするセンサ電極。
2. 【請求項２】 前記ソケットは、前記ボディと協働して
   空所を形成する凹部と、前記コネクタが挿入可能な挿入
   孔とを区画する壁部が設けられ、前記リードタブはその
   基部が前記壁部内に埋設されて固定され、前記壁部のう
   ちの前記リードタブの孔に対応する部位は除去されてい
   る請求項１記載のセンサ電極。
3. 【請求項３】 前記ソケットの壁部に設けられて前記リ
   ードタブの基部の孔に対応している部位は、前記増幅回
   路側が大径のテーパ状に形成されている請求項２記載の
   センサ電極。