JPH0555099A - モールド型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モールド型電子部品を安価に大量生産するこ
とができる、モールド型電子部品の製造方法を得る。 【構成】 シリコンゴムなどの弾性を有する材料で形成
された型２０に、部品１２の電極１４形成部分を圧入す
る。そして、部品１２上から型２０内に樹脂２４を充填
する。この状態で、樹脂２４を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はモールド型電子部品の
製造方法に関し、特にたとえば、表面実装用のモールド
型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装用電子部品には、吸引ノズルで
保持して基板上に実装するための部品表面の平滑性、寸
法精度、はんだ付け性に優れた端子電極を有することな
どの条件が必要である。たとえば積層セラミックコンデ
ンサやチップ抵抗などは、単体では優れた表面実装用電
子部品であるが、これらの受動部品を複合化，多機能化
した複合部品を表面実装電子部品にしたものの需要も多
い。このような複合部品について、上述のような条件を
満たすために、モールド化したりケーシングしたりして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、複合部品を
モールド化する場合、金型を作製しなければならず、そ
の作製費用が大きい。また、金型を使用する場合、複合
部品の寸法変更に対応することが難しい。また、金型を
使用する場合、複数の部品を入れた金型に通路を形成
し、その通路を通して全部の部品に樹脂を送っている。
そのため、樹脂を硬化したときに、この通路部分の樹脂
が不要となる。特に、熱硬化性樹脂を使用した場合、こ
の不要な部分は再生不能であり、捨てるしか方法がな
い。そのため、材料コストが高くなっている。さらに、
熱可塑性樹脂を使用すると、ヒートサイクル性や回り込
み性が悪く、量産安定性や内部素子への応力の発生など
の点で問題がある。

【０００４】部品をケーシングする場合、ケーシングす
るキャップをはんだ付けやろう付けするための接合用ラ
ンドが部品上に必要となり、部品設計上制約がある。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、モ
ールド型電子部品を安価に大量生産することができる、
モールド型電子部品の製造方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、弾性を有
し、部品のモールドしない部分より小さい内寸を有する
型を準備する工程と、型に部品のモールドしない部分を
下にして圧入する工程と、部品上から型内にモールド用
の樹脂を充填する工程と、樹脂を硬化させる工程と、型
からモールドされた部品を取り外す工程とを含む、モー
ルド型電子部品の製造方法である。

【０００７】

【作用】型が弾性を有し、しかもその内寸が部品のモー
ルドしない部分より小さく、部品を圧入しているため、
型内に充填した樹脂がモールドしない部分に回り込まな
い。樹脂は、部品上から型内に充填される。

【０００８】

【発明の効果】この発明によれば、モールド用樹脂とし
て熱硬化性樹脂を使用できるため、加熱前は液状であり
必要な部分に樹脂が回り込む。そのような状態で樹脂を
硬化しても、内部の部品に大きな応力が働かない。ま
た、型に部品を圧入するため、モールドしない部分には
樹脂が回り込まず、たとえば電極形成面を露出するよう
に形成することが簡単である。さらに、樹脂は部品の上
から充填するため、従来のように、型の通路部分の樹脂
が存在しない。したがって、樹脂を捨てる部分が少なく
なり、材料コストを下げることができる。このように、
部品をモールド化することが簡単であるため、モールド
型電子部品を大量生産することが可能である。型を作製
するにも、たとえばシリコンゴムなどの弾性を有する材
料で形成されているため、金型を作製する場合に比べて
安価である。しかも、部品の大きさや形状を変更して
も、それに応じて型を作製することが簡単であり、設計
に制約が少ない。

【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１０】

【実施例】図１はこの発明の方法によって製造されるモ
ールド型電子部品の一例を示す斜視図である。モールド
型電子部品１０は、その内部にＬＣ複合部品などの部品
１２を含む。部品１２には、たとえばその下方側部に、
複数の電極１４が形成される。さらに、部品１２には、
電極１４形成部分を除いて、外装材１６が形成される。

【００１１】このようなモールド型電子部品１０を製造
するためには、まず図２に示すような型２０が準備され
る。型２０は、たとえばシリコンゴムなどのように、弾
性を有し、耐熱性，寸法安定性のよい材料で形成され
る。型２０には、複数の窪み２２が形成される。この窪
み２２には、図３に示すように、部品１２が圧入され
る。部品１２は、たとえばコンデンサブロック１２ａ上
にインダクタチップ１２ｂを搭載した複合部品である。
この部品１２のコンデンサブロック１２ａ部分には、そ
の側面に電極１４が形成されている。型２０の窪み２２
は、部品１２の電極１４形成部分より小さい寸法に形成
される。そして、部品１２の電極１４形成部分が、型２
０の窪み２２内に圧入される。

【００１２】さらに、部品１２の上から窪み２２内に、
たとえばエポキシ樹脂などのモールド用の樹脂２４が充
填される。このとき、部品１２の電極１４形成部分に
は、弾性を有する型２０の壁面が密着しているため、樹
脂２４が回り込まない。樹脂２４の充填量としては、図
４に示すように、窪み２２の容積以上の量が充填される
ことが好ましい。そして、脱泡処理をすることによっ
て、樹脂２４の充填密度を向上させる。

【００１３】次に、図５に示すように、型２０上に蓋２
６が載置される。蓋２６は、離型性の良好な材料で形成
される。この蓋２６を型２０上に密着させることによっ
て、余分な樹脂２４が押し出される。この状態で、樹脂
２４が硬化させられるが、望ましくは樹脂２４が完全に
硬化する前に、部品１２は型２０から外される。これは
図６に示すように、樹脂２４の押し出された部分の薄い
膜２８を、たとえばバレル研磨装置などに入れて取り除
き易くするためである。

【００１４】その後、部品１２を被覆する樹脂２４が完
全に硬化させられ、外装材１６が形成される。このよう
にして、モールド型電子部品１０が製造される。なお、
バレル研磨などを行わずに、膜２８を切り取るなどの方
法で除去する場合には、樹脂２４を完全に硬化した後
に、型２０から部品１４を取り出してもよい。

【００１５】この発明の製造方法を用いれば、部品１２
の電極１４形成部分を除いて、全体に樹脂２４が回り込
み、それを硬化することにより、外装材１６が形成され
る。このとき、樹脂２４が均一に回り込んでいるため、
これを硬化したときに、内部の部品１２に応力がかかり
にくい。また、型２０を弾性を有する材料で形成し、部
品１２を圧入しているため、外装材１６を形成しない部
分を簡単に形成することができるとともに、外装材１６
がモールドされた部品１２の取り外しは容易に行える。
さらに、樹脂２４のうち、不要な部分は膜２８の部分の
みであり、従来の方法のように通路部分が存在しない。
そのため、樹脂の無駄が少なくなり、材料コストを下げ
ることができる。このように、部品１２に外装材１６を
形成することが簡単であり、モールド型電子部品１０を
大量生産することが可能である。

【００１６】また、型２０はシリコンゴムなどで形成さ
れるため、金型などに比べて、安価にかつ簡単に作製で
き、その形状も簡単に変更可能である。したがって、部
品１２の大きさや形状がかわっても、それに対応するこ
とが容易である。

【００１７】なお、上述の実施例では、部品１２として
コンデンサブロックとインダクタチップとの複合部品を
使用したが、この発明の方法は、モールドを施す全ての
部品の製造に適用可能である。また、型から外装された
部品の取り外しを容易にするため、型の窪み内壁に離型
剤を付与しておくようなことは任意に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の方法で製造されるモールド型電子部
品の一例を示す斜視図である。

【図２】この発明の方法に用いられる型の一例を示す斜
視図である。

【図３】図２に示す型に部品を圧入した状態を示す図解
図である。

【図４】図３に示す型に樹脂を充填した状態を示す図解
図である。

【図５】樹脂を充填した型に蓋を載置した状態を示す図
解図である。

【図６】図５に示す樹脂を半硬化させた状態を示す図解
図である。

【符号の説明】

１０ モールド型電子部品 １２ 部品 ２０ 型 ２４ 樹脂 ２６ 蓋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性を有し、部品のモールドしない部分
   より小さい内寸を有する型を準備する工程、 前記型に前記部品のモールドしない部分を下にして圧入
   する工程、 前記部品上から前記型内にモールド用の樹脂を充填する
   工程、 前記樹脂を硬化させる工程、および前記型からモールド
   された部品を取り外す工程を含む、モールド型電子部品
   の製造方法。