JPH0723952Y2 - 樹脂封止構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、電気部品等をいわゆ
るポッティング法で樹脂封止する構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電気部品の樹脂封止方法としては種々の
ものが存在するが、その一つとしていわゆるポッティン
グ法がある。これは、容器中に電気部品の素子を収容固
定し、そこへ液状の樹脂を注入硬化させるもので、樹脂
を注入した容器自体が製品となるところに一つの特徴が
ある。図３は、このポッティング法により電気部品とし
てのコンデンサ素子１を容器としてのコンデンサケース
２内に樹脂封入する場合の作業工程を説明するものであ
る。同図(1)において、コンデンサ素子１は例えば金属
化フィルムを巻回し、その両端面にいわゆるメタリコン
で引出用電極を形成し、これにリード線１ａを半田付け
等により接続して構成されている。また、コンデンサケ
ース２は上部が開放された箱形で、プラスチック成形に
より製造される。そして、この上部には、リード線１ａ
が接続される外部端子を備えた蓋（図示せず）が取り付
けられる。

【０００３】作業は、先ずコンデンサ素子１をコンデン
サケース２内の所定位置に収容固定する（同図(2)）。
次に、液状の例えばエポキシ樹脂等熱硬化性の樹脂３を
コンデンサケース２の上方から内部へ注入する（同図
(3)）。注入作業を続けると、液状の樹脂３は順次コン
デンサケース２の内壁とコンデンサ素子１との空間を埋
めていきその液面は次第に上昇していく。樹脂３がほぼ
満杯になると注入をやめ同図(4)に示す硬化工程に入
る。即ち、コンデンサケース２の周囲から加温し樹脂３
の種類に応じた所定の温度時間の硬化条件を加える。完
全に硬化すると前述した蓋を取り付け製品コンデンサと
して完成する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】従来のコンデンサにお
ける樹脂封止は以上のようにして行われていたので、以
下のような問題点があった。即ち、図３(3)に示すよう
に、液状の樹脂３はコンデンサケース２にほぼ満杯まで
注入する。これは、封止効果を極力高めるためと寸法上
の有効利用を図るためである。しかるに、この状態から
図３(4)に示す加温硬化工程に入ると、その温度上昇に
よって樹脂３の体積が膨張増大し樹脂３の一部がコンデ
ンサケース２の上壁を溢流しその外壁を伝って降下す
る。ところで、硬化前の液状のポッティング樹脂の体積
膨張係数は、それに含まれている無機系配合物の種類や
量により異なるものの概ね３〜１０×１０^-4／℃程度で
ある。従って、例えば体積膨張係数５×１０^-4／℃のエ
ポキシ樹脂を２０℃で注入して８０℃で硬化させるとす
ると、５×１０^-4×（８０−２０）×１００＝３％その
体積が膨張増加することになる訳である。なお、これら
ポッティング樹脂はその硬化発熱により外部から加温し
ている温度よりも更に高温度となるので、上記膨張量は
その分より増大する。

【０００５】上記でコンデンサケース２外へ流出した樹
脂３はコンデンサケース２の外壁で順次硬化していくこ
とになるので、コンデンサケース２の外観を損なうばか
りか、製品としての外形寸法取合寸法等与えられた形状
寸法仕様をも満足しなくなる。これを防ぐため、流出し
た樹脂をそれが硬化する迄に適当な手段で拭き取った
り、硬化した場合はこれを適当な手段で削り取る等の対
策が考えられる。しかし、これらはいずれも作業が極め
て煩雑でこの種電気部品の製造では通例の大量生産ライ
ンには馴染まない。また、他の対策として、当初樹脂３
をかなり少な目に注入しておき、一且硬化させた後、追
加注入を行ってそのレベルを調整する方法が考えられる
が、作業工程が複雑となって作業時間も増大する。

【０００６】この考案は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、簡便な作業内容で、しかも有害
な樹脂流出等封止工程に伴う品質不良を生じない樹脂封
止構造を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この考案に係る樹脂封止
構造は、その容器の内部に、樹脂の注入個所から隔離し
て鉛直方向に延在し上記容器の上端より所定寸法下方に
位置する開口を備えた隔離室を形成したものである。

【０００８】

【作用】樹脂の注入は隔離室の上端レベルまで行う。次
に、加温硬化過程に入ると、樹脂は膨張し隔離室の上端
を溢流するが溢流した樹脂は隔離室内を流下し容器の外
部へ流出することはない。

【０００９】

【実施例】図１はこの考案の一実施例による樹脂封止構
造で特にその要部であるコンデンサケース２を示す斜視
図である。コンデンサケース２は従来と同様一定の深さ
を有し、上端は開放されている。なお、図１ではコンデ
ンサケース２の内部に収容するコンデンサ素子について
は図示を省略している。２ａはコンデンサケース２の内
部の２隅に設けられた隔離壁で、その上端がコンデンサ
ケース２の上端位置より所定寸法Ｄだけ下方になるよう
に形成されている。この隔離壁２ａはコンデンサケース
２の底面に至っており、従って、隔離壁２ａとコンデン
サケース２の内壁とで隔離室４が形成されることにな
る。

【００１０】次に、この考案の実施例の場合における樹
脂封止の作業要領について説明する。基本的には図３で
説明した従来の場合と同様であるが、樹脂３の注入作業
は、その液面が隔離壁２ａの上端、即ち隔離室４の上端
開口位置に達した時に終了する。そして、この状態で硬
化のため加温すると、樹脂３の体積がその昇温で膨張す
るが、図２に示すように、この実施例では樹脂３の膨張
分は、隔離壁２ａの上端を溢流してすべて隔離室４内を
流下降下し、コンデンサケース２の外部へ溢流流出する
ことは全くない。従って、この樹脂３のコンデンサケー
ス２外への流出に伴う従来の問題点がすべて解消される
訳である。

【００１１】なお、コンデンサケース２の上端から隔離
室４の上端までの寸法Ｄは、樹脂の注入速度やコンデン
サケースの寸法容積等を考慮して設定する必要がある
が、１〜３ｍｍ程度が適当である。また、図１に示す実
施例では隔離室４をコンデンサケース２の直角をなすコ
ーナ２個所に設けたが、これはコンデンサケース２の内
部に収容するコンデンサ素子が長円形の断面を有するも
のであることを考慮してコンデンサ素子の位置決め保持
を兼用したものである。なお、この隔離壁２ａの部分も
樹脂成形でコンデンサケース２と一体で製造される。ま
た、上記実施例ではコンデンサ素子を樹脂封入する構造
について説明したが、樹脂封入の対象物はコンデンサ素
子に限られるものではない。更に、熱硬化性樹脂として
もエポキシ樹脂に限らず、例えば、ウレタン、シリコ
ン、熱硬化性ポリエステル樹脂等であってもよい。

【００１２】

【考案の効果】この考案は以上のように容器の内部に所
定の隔離室を形成したので、樹脂注入後硬化段階におけ
る容器外への樹脂の溢流、流出がなくなり、簡便な作業
で上記樹脂流出による品質不良の発生を未然に防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による樹脂封止構造の要部
であるコンデンサケースを示す斜視図である。

【図２】この考案による樹脂封止の作業内容を説明する
ための図である。

【図３】ポッティング法による樹脂封止の作業内容を順
を追って示す図である。

【符号の説明】

１は中身部品としてのコンデンサ素子、２は容器として
のコンデンサケース、３は樹脂、４は隔離室である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上部が開放され所定の深さを有する容器
   の内部に中身部品を収容し、液状の熱硬化性樹脂を注入
   した後加熱硬化させてなる樹脂封止構造において、上記
   容器の内部に、上記樹脂の注入個所から隔離して鉛直方
   向に延在し上記容器の上端より所定寸法下方に位置する
   開口を備えた隔離室を形成し、上記容器内の上記開口位
   置以下に注入した上記樹脂の加熱による膨張分を上記隔
   離室内に誘導して上記樹脂の容器外への流出を防止する
   ようにしたことを特徴とする樹脂封止構造。