JPH0555191A - 洗浄槽 - Google Patents
洗浄槽Info
- Publication number
- JPH0555191A JPH0555191A JP21349391A JP21349391A JPH0555191A JP H0555191 A JPH0555191 A JP H0555191A JP 21349391 A JP21349391 A JP 21349391A JP 21349391 A JP21349391 A JP 21349391A JP H0555191 A JPH0555191 A JP H0555191A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning tank
- cleaning
- foreign matter
- gas
- cleaning liquid
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に洗浄槽の中央付近に停滞している異物を
効率良く除去し、被洗浄物に対する異物の付着防止が可
能とされる洗浄槽を提供する。 【構成】 ＬＳＩ製造工程における半導体ウェハ１を洗
浄処理する洗浄槽２とされ、洗浄槽２の下方に洗浄液３
を供給する洗浄液供給口４が開口され、その上部に整流
板５が備えられている。そして、洗浄液供給口４から供
給された洗浄液３は整流板５を通って整流され、さらに
外周部よりオーバーフローされる構造となっている。一
方、洗浄槽２の上部にはノズル６が設けられ、気体７が
洗浄槽２の水面に沿って流出される。そして、洗浄槽２
に停滞している異物８が、気体７の流れにより周辺に押
し出されたり、または水面上に起こる対流１２により周
辺に移動させられ、オーバーフローにより除去されるよ
うになっている。
効率良く除去し、被洗浄物に対する異物の付着防止が可
能とされる洗浄槽を提供する。 【構成】 ＬＳＩ製造工程における半導体ウェハ１を洗
浄処理する洗浄槽２とされ、洗浄槽２の下方に洗浄液３
を供給する洗浄液供給口４が開口され、その上部に整流
板５が備えられている。そして、洗浄液供給口４から供
給された洗浄液３は整流板５を通って整流され、さらに
外周部よりオーバーフローされる構造となっている。一
方、洗浄槽２の上部にはノズル６が設けられ、気体７が
洗浄槽２の水面に沿って流出される。そして、洗浄槽２
に停滞している異物８が、気体７の流れにより周辺に押
し出されたり、または水面上に起こる対流１２により周
辺に移動させられ、オーバーフローにより除去されるよ
うになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄技術に関し、特に
ＬＳＩ製造工程における半導体ウェハの洗浄処理におい
て、異物の付着防止が可能とされる洗浄槽に適用して有
効な技術に関する。
ＬＳＩ製造工程における半導体ウェハの洗浄処理におい
て、異物の付着防止が可能とされる洗浄槽に適用して有
効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ製造工程における半導体ウ
ェハの洗浄装置としては、たとえば半導体ウェハが搬送
および洗浄を兼ねたウェハカセットに収納された状態で
洗浄槽に浸漬され、これによって半導体ウェハの洗浄処
理が行われている。
ェハの洗浄装置としては、たとえば半導体ウェハが搬送
および洗浄を兼ねたウェハカセットに収納された状態で
洗浄槽に浸漬され、これによって半導体ウェハの洗浄処
理が行われている。
【０００３】たとえば、洗浄槽の構造は、洗浄槽の下方
より洗浄液を供給し、この洗浄液を上面からオーバーフ
ローさせ、これによって洗浄槽内の異物を排出できる構
造となっている。
より洗浄液を供給し、この洗浄液を上面からオーバーフ
ローさせ、これによって洗浄槽内の異物を排出できる構
造となっている。
【０００４】なお、これに類似する技術としては、たと
えば社団法人電子通信学会、昭和５９年１１月３０日発
行、「ＬＳＩハンドブック」Ｐ２３８〜Ｐ２３９の文献
に記載されている。
えば社団法人電子通信学会、昭和５９年１１月３０日発
行、「ＬＳＩハンドブック」Ｐ２３８〜Ｐ２３９の文献
に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術において、洗浄槽の外周付近は、オーバーフ
ロー液の流れの効果によって異物が効率良く除去される
が、洗浄槽の中央付近では、オーバーフロー液の流れの
効果が低いために異物を完全に除去することができない
という問題がある。
な従来技術において、洗浄槽の外周付近は、オーバーフ
ロー液の流れの効果によって異物が効率良く除去される
が、洗浄槽の中央付近では、オーバーフロー液の流れの
効果が低いために異物を完全に除去することができない
という問題がある。
【０００６】このために、洗浄槽の中央付近に停滞して
いる異物が、半導体ウェハを洗浄槽から出し入れする時
に半導体ウェハに付着し、洗浄効率の低下を招くという
問題がある。
いる異物が、半導体ウェハを洗浄槽から出し入れする時
に半導体ウェハに付着し、洗浄効率の低下を招くという
問題がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、洗浄液の水面上
に停滞する異物を除去し、特に洗浄槽の中央付近に停滞
している異物を効率良く除去することができる洗浄槽を
提供することにある。
に停滞する異物を除去し、特に洗浄槽の中央付近に停滞
している異物を効率良く除去することができる洗浄槽を
提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明の洗浄槽は、被洗浄物を
洗浄槽内の洗浄液に浸漬し、洗浄液をオーバーフローさ
せて被洗浄物を洗浄する洗浄槽であって、洗浄槽の上部
に、この洗浄槽の水面に沿って気体をブローするノズル
を設けるものである。
洗浄槽内の洗浄液に浸漬し、洗浄液をオーバーフローさ
せて被洗浄物を洗浄する洗浄槽であって、洗浄槽の上部
に、この洗浄槽の水面に沿って気体をブローするノズル
を設けるものである。
【００１１】この場合に、前記被洗浄物の出し入れ時
に、気体のブローを停止可能とするようにしたものであ
る。
に、気体のブローを停止可能とするようにしたものであ
る。
【００１２】また、前記気体の圧力および流量を調整可
能とするようにしたものである。
能とするようにしたものである。
【００１３】さらに、前記ノズルの角度および位置を調
整可能とするようにしたものである。
整可能とするようにしたものである。
【００１４】
【作用】前記した洗浄槽によれば、ブロー用のノズルが
洗浄槽の上部に設けられることにより、洗浄槽の中央付
近に停滞している異物を洗浄槽の周辺に押し出したり、
または洗浄槽の中央付近の水面上に起こる対流で洗浄槽
の周辺に移動させることができる。これにより、洗浄槽
の中央付近に停滞している異物を効率良く除去し、被洗
浄物に対する異物の付着を防止することができる。
洗浄槽の上部に設けられることにより、洗浄槽の中央付
近に停滞している異物を洗浄槽の周辺に押し出したり、
または洗浄槽の中央付近の水面上に起こる対流で洗浄槽
の周辺に移動させることができる。これにより、洗浄槽
の中央付近に停滞している異物を効率良く除去し、被洗
浄物に対する異物の付着を防止することができる。
【００１５】この場合に、気体のブローを被洗浄物の出
し入れ時に停止できるので、被洗浄物の生乾燥を防止す
ることができる。
し入れ時に停止できるので、被洗浄物の生乾燥を防止す
ることができる。
【００１６】また、気体の圧力および流量、さらにノズ
ルの角度および位置を調整できるので、気体を最適な条
件でブローし、洗浄槽に停滞している異物をより一層効
率良く、かつ確実に除去することができる。
ルの角度および位置を調整できるので、気体を最適な条
件でブローし、洗浄槽に停滞している異物をより一層効
率良く、かつ確実に除去することができる。
【００１７】
【実施例】図１は本発明の一実施例である洗浄槽を示す
断面図である。
断面図である。
【００１８】まず、図１により本実施例の洗浄槽の構成
を説明する。
を説明する。
【００１９】本実施例の洗浄槽は、たとえばＬＳＩ製造
工程における半導体ウェハ（被洗浄物）１を洗浄処理す
る洗浄槽２とされ、洗浄槽２の下方に洗浄液３を供給す
る洗浄液供給口４が開口され、またその上部に整流板５
が備えられている。そして、洗浄液供給口４から供給さ
れた洗浄液３は整流板５を通って整流され、さらに洗浄
槽２の外周部よりオーバーフローされる構造となってい
る。
工程における半導体ウェハ（被洗浄物）１を洗浄処理す
る洗浄槽２とされ、洗浄槽２の下方に洗浄液３を供給す
る洗浄液供給口４が開口され、またその上部に整流板５
が備えられている。そして、洗浄液供給口４から供給さ
れた洗浄液３は整流板５を通って整流され、さらに洗浄
槽２の外周部よりオーバーフローされる構造となってい
る。
【００２０】一方、洗浄槽２の上部にはノズル６が設け
られ、たとえばエアーまたはＮ2 などの気体７が洗浄槽
２の水面に沿って流出される。そして、この気体７の流
れにより洗浄槽２の中央付近に停滞している異物８が、
洗浄槽２の周辺に押し出されたり、または中央付近の水
面上に起こる対流により洗浄槽２の周辺に移動させら
れ、オーバーフローにより洗浄槽２の外に除去されるよ
うになっている。
られ、たとえばエアーまたはＮ2 などの気体７が洗浄槽
２の水面に沿って流出される。そして、この気体７の流
れにより洗浄槽２の中央付近に停滞している異物８が、
洗浄槽２の周辺に押し出されたり、または中央付近の水
面上に起こる対流により洗浄槽２の周辺に移動させら
れ、オーバーフローにより洗浄槽２の外に除去されるよ
うになっている。
【００２１】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２２】以上のように構成される洗浄槽２におい
て、たとえば薬液処理が終了した複数枚の半導体ウェハ
１を、ウェハカセット９に収納した状態で洗浄槽２内の
洗浄液３に浸漬する。そして、洗浄槽２の洗浄液供給口
４から洗浄液３を供給し、この場合に洗浄液３の流れ１
０は、図１のように整流板５を通って上昇する流れ１０
ａとなり、さらに洗浄槽２の外周部よりオーバーフロー
する流れ１０ｂとなる。
て、たとえば薬液処理が終了した複数枚の半導体ウェハ
１を、ウェハカセット９に収納した状態で洗浄槽２内の
洗浄液３に浸漬する。そして、洗浄槽２の洗浄液供給口
４から洗浄液３を供給し、この場合に洗浄液３の流れ１
０は、図１のように整流板５を通って上昇する流れ１０
ａとなり、さらに洗浄槽２の外周部よりオーバーフロー
する流れ１０ｂとなる。
【００２３】同時に、半導体ウェハ１の洗浄液３への浸
漬後にノズル６から気体７を流出させ、図１のようにノ
ズル６の反対方向へ気流の流れ１１を作り、さらに洗浄
槽２の中央付近の水面上に対流１２を発生させる。これ
により、たとえば従来のように洗浄槽２の中央付近に異
物８が停滞している場合においても、異物８を気体７の
流れ１１により洗浄槽２の周辺に押し出し、また水面上
の対流１２により洗浄槽２の周辺に移動させ、オーバー
フローする洗浄液３と一緒に洗浄槽２の外に流れ落とす
ことができる。
漬後にノズル６から気体７を流出させ、図１のようにノ
ズル６の反対方向へ気流の流れ１１を作り、さらに洗浄
槽２の中央付近の水面上に対流１２を発生させる。これ
により、たとえば従来のように洗浄槽２の中央付近に異
物８が停滞している場合においても、異物８を気体７の
流れ１１により洗浄槽２の周辺に押し出し、また水面上
の対流１２により洗浄槽２の周辺に移動させ、オーバー
フローする洗浄液３と一緒に洗浄槽２の外に流れ落とす
ことができる。
【００２４】そして、洗浄終了後に、洗浄槽２の水面上
の異物８が除去された状態でウェハカセット９を洗浄槽
２から引き上げ、ウェハカセット９に収納された状態に
おいて複数枚の半導体ウェハ１を次の処理位置まで搬送
する。この場合に、ノズル６からの気体７の流出を停止
させ、半導体ウェハ１の生乾きを防止することができ
る。以上の動作を繰り返し、半導体ウェハ１の洗浄をウ
ェハカセット９単位で実行する。
の異物８が除去された状態でウェハカセット９を洗浄槽
２から引き上げ、ウェハカセット９に収納された状態に
おいて複数枚の半導体ウェハ１を次の処理位置まで搬送
する。この場合に、ノズル６からの気体７の流出を停止
させ、半導体ウェハ１の生乾きを防止することができ
る。以上の動作を繰り返し、半導体ウェハ１の洗浄をウ
ェハカセット９単位で実行する。
【００２５】従って、本実施例の洗浄槽２によれば、洗
浄液３の水面上に気体７の流れ１１を作り、かつ水面付
近に対流１２を発生させることにより、停滞する異物８
を洗浄液３と共にオーバーフローさせることができるの
で、洗浄液３の水面上に異物８が停留することがなく、
半導体ウェハ１の洗浄槽２への出し入れ時に異物８の付
着を防止することができる。
浄液３の水面上に気体７の流れ１１を作り、かつ水面付
近に対流１２を発生させることにより、停滞する異物８
を洗浄液３と共にオーバーフローさせることができるの
で、洗浄液３の水面上に異物８が停留することがなく、
半導体ウェハ１の洗浄槽２への出し入れ時に異物８の付
着を防止することができる。
【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２７】たとえば、ノズル６からの気体７の流出に
ついては、気体７の圧力および流量を調整することも可
能であり、この場合には気体７を最適な条件で流出する
ことができるので、停滞している異物８を確実に除去す
ることができる。
ついては、気体７の圧力および流量を調整することも可
能であり、この場合には気体７を最適な条件で流出する
ことができるので、停滞している異物８を確実に除去す
ることができる。
【００２８】また、気体７についても、エアーまたはＮ
2 などに限定されるものではなく、特に反応性の低い不
活性ガスなどについても広く適用可能である。
2 などに限定されるものではなく、特に反応性の低い不
活性ガスなどについても広く適用可能である。
【００２９】さらに、ノズル６の角度、位置および構
造、そして気体７の流出口の形状などについても、効率
的かつ確実な異物８の除去が可能となるように調整およ
び変形可能であることは言うまでもない。
造、そして気体７の流出口の形状などについても、効率
的かつ確実な異物８の除去が可能となるように調整およ
び変形可能であることは言うまでもない。
【００３０】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるＬＳＩ製造工程に
おける半導体ウェハ１の洗浄槽２に適用した場合につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、たとえ
ば磁気ディスクなどの他の被洗浄物の洗浄槽についても
広く適用可能である。
てなされた発明をその利用分野であるＬＳＩ製造工程に
おける半導体ウェハ１の洗浄槽２に適用した場合につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、たとえ
ば磁気ディスクなどの他の被洗浄物の洗浄槽についても
広く適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３２】(1).洗浄槽の上部に、この洗浄槽の水面に
沿って気体をブローするノズルを設けることにより、洗
浄槽の中央付近に停滞している異物を洗浄槽の周辺に押
し出したり、または洗浄槽の中央付近の水面上に起こる
対流で洗浄槽の周辺に移動させることができるので、洗
浄槽の水面上に停滞している異物を効率良く除去し、被
洗浄物に対する異物の付着防止が可能となる。
沿って気体をブローするノズルを設けることにより、洗
浄槽の中央付近に停滞している異物を洗浄槽の周辺に押
し出したり、または洗浄槽の中央付近の水面上に起こる
対流で洗浄槽の周辺に移動させることができるので、洗
浄槽の水面上に停滞している異物を効率良く除去し、被
洗浄物に対する異物の付着防止が可能となる。
【００３３】(2).被洗浄物の出し入れ時に、気体のブロ
ーを停止可能とすることにより、被洗浄物の生乾燥を防
止することができるので、効率の良い洗浄が可能とな
る。
ーを停止可能とすることにより、被洗浄物の生乾燥を防
止することができるので、効率の良い洗浄が可能とな
る。
【００３４】(3).気体の圧力および流量、またはノズル
の角度および位置を調整可能とすることにより、気体を
最適な条件でブローすることができるので、洗浄槽に停
滞している異物をより一層効率良く、かつ確実に除去す
ることが可能となる。
の角度および位置を調整可能とすることにより、気体を
最適な条件でブローすることができるので、洗浄槽に停
滞している異物をより一層効率良く、かつ確実に除去す
ることが可能となる。
【００３５】(4).前記(1) 〜(3) により、特にＬＳＩ製
造工程における半導体ウェハの洗浄処理において、半導
体ウェハに対する異物の付着を防止することができるの
で、洗浄効率および歩留りの向上が可能とされる洗浄槽
を得ることができる。
造工程における半導体ウェハの洗浄処理において、半導
体ウェハに対する異物の付着を防止することができるの
で、洗浄効率および歩留りの向上が可能とされる洗浄槽
を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例である洗浄槽を示す概略断面
図である。
図である。
１ 半導体ウェハ（被洗浄物） ２ 洗浄槽 ３ 洗浄液 ４ 洗浄液供給口 ５ 整流板 ６ ノズル ７ 気体 ８ 異物 ９ ウェハカセット １０，１０ａ，１０ｂ 流れ １１ 流れ １２ 対流
Claims (4)
- 【請求項１】 被洗浄物を洗浄槽内の洗浄液に浸漬し、
該洗浄液をオーバーフローさせて前記被洗浄物を洗浄す
る洗浄槽であって、前記洗浄槽の上部に、該洗浄槽の水
面に沿って気体をブローするノズルを設けることを特徴
とする洗浄槽。 - 【請求項２】 前記被洗浄物の出し入れ時に、前記気体
のブローを停止可能とすることを特徴とする請求項１記
載の洗浄槽。 - 【請求項３】 前記気体の圧力および流量を調整可能と
することを特徴とする請求項１または２記載の洗浄槽。 - 【請求項４】 前記ノズルの角度および位置を調整可能
とすることを特徴とする請求項１、２または３記載の洗
浄槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21349391A JPH0555191A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 洗浄槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21349391A JPH0555191A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 洗浄槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555191A true JPH0555191A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16640116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21349391A Pending JPH0555191A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 洗浄槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5806543A (en) * | 1994-11-15 | 1998-09-15 | Ohmi; Tadahiro | Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station |
| US5921257A (en) * | 1996-04-24 | 1999-07-13 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
| KR20010070779A (ko) * | 2001-06-07 | 2001-07-27 | 박용석 | 엘씨디기판 세정용 장방형 노즐장치 |
| WO2015114762A1 (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 | 電気集塵装置、電気集塵装置の荷電制御プログラム、及び電気集塵装置の荷電制御方法 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21349391A patent/JPH0555191A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5806543A (en) * | 1994-11-15 | 1998-09-15 | Ohmi; Tadahiro | Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station |
| US5921257A (en) * | 1996-04-24 | 1999-07-13 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
| KR20010070779A (ko) * | 2001-06-07 | 2001-07-27 | 박용석 | 엘씨디기판 세정용 장방형 노즐장치 |
| WO2015114762A1 (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 | 電気集塵装置、電気集塵装置の荷電制御プログラム、及び電気集塵装置の荷電制御方法 |
| KR20160104697A (ko) | 2014-01-29 | 2016-09-05 | 미츠비시 히타치 파워 시스템즈 칸쿄 솔루션 가부시키가이샤 | 전기 집진 장치, 전기 집진 장치의 하전 제어 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능 기록 매체, 및 전기 집진 장치의 하전 제어 방법 |
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