JPH0555491A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0555491A JPH0555491A JP3215240A JP21524091A JPH0555491A JP H0555491 A JPH0555491 A JP H0555491A JP 3215240 A JP3215240 A JP 3215240A JP 21524091 A JP21524091 A JP 21524091A JP H0555491 A JPH0555491 A JP H0555491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sense amplifier
- transistor
- semiconductor device
- transistors
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 9
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】動作オフセットがなく、高い安定性と動作上優
れた対象性を有するセンスアンプを備えた半導体装置を
提供すること。 【構成】基板面に垂直な軸から傾いて行なわれるイオン
打ち込みにより不純物領域が形成され、少なくともデー
タ線対が接続される一組のトランジスタ対を含むセンス
アンプを有する半導体装置において、少なくとも、前記
データ線対が接続される一組のトランジスタ対に生ずる
前記イオン打ち込みに起因する寄生抵抗が回路的に同種
の電極に生ずるよう、前記トランジスタ対が配置される
ことを特徴とする。 【効果】センスアンプの入力トランジスタに生ずるオフ
セット領域に起因する寄生抵抗が回路的に対象となり、
動作上の非対象性が生ずるこのない高い安定性と対象性
を有するセンスアンプを備えた半導体装置を実現でき
る。
れた対象性を有するセンスアンプを備えた半導体装置を
提供すること。 【構成】基板面に垂直な軸から傾いて行なわれるイオン
打ち込みにより不純物領域が形成され、少なくともデー
タ線対が接続される一組のトランジスタ対を含むセンス
アンプを有する半導体装置において、少なくとも、前記
データ線対が接続される一組のトランジスタ対に生ずる
前記イオン打ち込みに起因する寄生抵抗が回路的に同種
の電極に生ずるよう、前記トランジスタ対が配置される
ことを特徴とする。 【効果】センスアンプの入力トランジスタに生ずるオフ
セット領域に起因する寄生抵抗が回路的に対象となり、
動作上の非対象性が生ずるこのない高い安定性と対象性
を有するセンスアンプを備えた半導体装置を実現でき
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特にセン
スアンプの配置方法に関するものである。
スアンプの配置方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば100の結晶方位を持つ
シリコン基板にイオン打ち込み法を用いて不純物領域を
形成する場合、トンネリング効果による不具合を抑える
ためシリコン基板に垂直とならない、例えば7゜前後角
度オフセットをつけた状態でイオン打ち込みを行なう。
図4はチャネル方向が前述の角度オフセットの生ずる方
向と平行となるよう配置されたMOSトランジスタの断
面構造を示す図である。この図4のトランジスタはLD
D(Lightly−Doped−Drain)構造を
持つNチャネルトラインジスタであり、N型不純物濃度
の薄い領域8、9をたとえばポリシリコンより成るゲー
ト電極1をマスクにしてイオン打ち込みした後、サイド
ウォール2、3を形成しN型高濃度不純物領域10、1
1を打ち込むことにより形成する。ここでMOSトラン
ジスタのソース電極もしくはドレイン電極は不純物領域
10もしくは11より各々取り出される。これらのイオ
ン打ち込みはシリコン基板に対して垂直に行われないた
め薄い不純物領域8はゲート電極1の左端より高濃度不
純物領域10側にずれ、チャネル左端にはゲート電極と
N型不純物領域がオーバーラップしないオフセット領域
12が生ずる。図4に示されるNチャネルトランジスタ
の高濃度不純物領域10をソース電極としたときの等価
回路は図5のようになる。図5に示されるように、オフ
セット領域12は等価的に寄生抵抗となり、理想トラン
ジスタのソース端子S2と高濃度不純物領域10より取
り出されたソース電極ST2との間に縦列接続される構
成になる。
シリコン基板にイオン打ち込み法を用いて不純物領域を
形成する場合、トンネリング効果による不具合を抑える
ためシリコン基板に垂直とならない、例えば7゜前後角
度オフセットをつけた状態でイオン打ち込みを行なう。
図4はチャネル方向が前述の角度オフセットの生ずる方
向と平行となるよう配置されたMOSトランジスタの断
面構造を示す図である。この図4のトランジスタはLD
D(Lightly−Doped−Drain)構造を
持つNチャネルトラインジスタであり、N型不純物濃度
の薄い領域8、9をたとえばポリシリコンより成るゲー
ト電極1をマスクにしてイオン打ち込みした後、サイド
ウォール2、3を形成しN型高濃度不純物領域10、1
1を打ち込むことにより形成する。ここでMOSトラン
ジスタのソース電極もしくはドレイン電極は不純物領域
10もしくは11より各々取り出される。これらのイオ
ン打ち込みはシリコン基板に対して垂直に行われないた
め薄い不純物領域8はゲート電極1の左端より高濃度不
純物領域10側にずれ、チャネル左端にはゲート電極と
N型不純物領域がオーバーラップしないオフセット領域
12が生ずる。図4に示されるNチャネルトランジスタ
の高濃度不純物領域10をソース電極としたときの等価
回路は図5のようになる。図5に示されるように、オフ
セット領域12は等価的に寄生抵抗となり、理想トラン
ジスタのソース端子S2と高濃度不純物領域10より取
り出されたソース電極ST2との間に縦列接続される構
成になる。
【0003】図3は従来の半導体装置のセンスアンプの
レイアウト図であり、特に、カレントミラー型センスア
ンプの一例である。図3はフィールド層、ポリシリコン
層、コンタクト層と金属配線層のみが記されており、ト
ランジスタT1、T2はセンスアンプの能動負荷となる
Pチャネルトランジスタ、トランジスタT3、T4は相
補の入力信号VIN、VINBがそれぞれ接続されるN
チャネルトランジスタ、トランジスタT5は信号CLK
によるセンスアンプ活性化制御するためのNチャネルト
ランジスタである。ここで、イオン打ち込みは図3の矢
印IDで示される方向から傾いて行われる。
レイアウト図であり、特に、カレントミラー型センスア
ンプの一例である。図3はフィールド層、ポリシリコン
層、コンタクト層と金属配線層のみが記されており、ト
ランジスタT1、T2はセンスアンプの能動負荷となる
Pチャネルトランジスタ、トランジスタT3、T4は相
補の入力信号VIN、VINBがそれぞれ接続されるN
チャネルトランジスタ、トランジスタT5は信号CLK
によるセンスアンプ活性化制御するためのNチャネルト
ランジスタである。ここで、イオン打ち込みは図3の矢
印IDで示される方向から傾いて行われる。
【0004】図6は図3に示されるセンスアンプの等価
回路であり、拡散抵抗、コンタクト抵抗、ポリシリコン
抵抗、金属配線抵抗等の寄生抵抗は省略されている。図
3のセンスアンプレイアウトではトランジスタT3、T
4のチャネル方向が同じく図3中矢印で示されるイオン
打ち込み方向IDと平行であり、トランジスタT3のソ
ース端、及びトランジスタT4のドレイン端に前述のオ
フセット領域に起因する寄生抵抗RL3、RL4がそれ
ぞれ接続されることになる。
回路であり、拡散抵抗、コンタクト抵抗、ポリシリコン
抵抗、金属配線抵抗等の寄生抵抗は省略されている。図
3のセンスアンプレイアウトではトランジスタT3、T
4のチャネル方向が同じく図3中矢印で示されるイオン
打ち込み方向IDと平行であり、トランジスタT3のソ
ース端、及びトランジスタT4のドレイン端に前述のオ
フセット領域に起因する寄生抵抗RL3、RL4がそれ
ぞれ接続されることになる。
【0005】図6のセンスアンプ等価回路において、入
力端子VIN、VINBには例えばメモリセルからの微
少振幅信号が出力されるビットライン対が接続され、そ
の電位は電源電圧の半分程度、その振幅は百ミリボルト
から数百ミリボルト程度である。ここで、VINには正
論理の信号が、VINBにはVINと相補論理となる信
号が接続される。また、信号CLKがHighとなりセ
ンスアンプが活性化された状態では、VIN、VINB
がそれぞれ接続されるトランジスタT3、T4は双方導
通状態になるが、VIN、VINBの電位に応じてオン
抵抗に差が生ずるためセンスアンプ出力VOUTにはV
IN、VINBの電位に応じ増幅された信号が出力され
る。
力端子VIN、VINBには例えばメモリセルからの微
少振幅信号が出力されるビットライン対が接続され、そ
の電位は電源電圧の半分程度、その振幅は百ミリボルト
から数百ミリボルト程度である。ここで、VINには正
論理の信号が、VINBにはVINと相補論理となる信
号が接続される。また、信号CLKがHighとなりセ
ンスアンプが活性化された状態では、VIN、VINB
がそれぞれ接続されるトランジスタT3、T4は双方導
通状態になるが、VIN、VINBの電位に応じてオン
抵抗に差が生ずるためセンスアンプ出力VOUTにはV
IN、VINBの電位に応じ増幅された信号が出力され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は上
記のように構成されているため、以下のような課題があ
る。
記のように構成されているため、以下のような課題があ
る。
【0007】仮に一方の入力VINに論理的にHigh
レベルが、他方の入力VINBに論理的にLowレベル
が入力された場合、電源線からトランジスタT1、T3
を介してトランジスタT5のドレイン端子D5に電流が
流れ込み、寄生抵抗RL3には電圧降下が生ずる。トラ
ンジスタT3の能力を決定するゲート・ソース間電圧は
入力VINとトランジスタT5のドレイン端子D5間電
圧ではなく、実効的には入力VINとソース端子S3間
電圧となるため、寄生抵抗RL3に生ずる電圧降下分だ
け減少し、これに従ってトランジスタT3の能力が減少
し、オン抵抗が高くなる。よってセンスアンプの能動負
荷であるPチャネルトランジスタT2のゲート端子G2
の電位が上昇し、その能力は減少する。一方、トランジ
スタT4のソース端子側には寄生抵抗が生じないため実
効的ゲート・ソース間電圧は入力VINBとトランジス
タT5のドレイン端子D5間電圧となり、寄生抵抗によ
る能力の減少はない。従って、本来高電圧電位を欲する
出力VOUTの電位は上記のトランジスタT2、T4の
動作のうち特にPチャネルトランジスタT2の能力の減
少により、電位の降下が発生する。
レベルが、他方の入力VINBに論理的にLowレベル
が入力された場合、電源線からトランジスタT1、T3
を介してトランジスタT5のドレイン端子D5に電流が
流れ込み、寄生抵抗RL3には電圧降下が生ずる。トラ
ンジスタT3の能力を決定するゲート・ソース間電圧は
入力VINとトランジスタT5のドレイン端子D5間電
圧ではなく、実効的には入力VINとソース端子S3間
電圧となるため、寄生抵抗RL3に生ずる電圧降下分だ
け減少し、これに従ってトランジスタT3の能力が減少
し、オン抵抗が高くなる。よってセンスアンプの能動負
荷であるPチャネルトランジスタT2のゲート端子G2
の電位が上昇し、その能力は減少する。一方、トランジ
スタT4のソース端子側には寄生抵抗が生じないため実
効的ゲート・ソース間電圧は入力VINBとトランジス
タT5のドレイン端子D5間電圧となり、寄生抵抗によ
る能力の減少はない。従って、本来高電圧電位を欲する
出力VOUTの電位は上記のトランジスタT2、T4の
動作のうち特にPチャネルトランジスタT2の能力の減
少により、電位の降下が発生する。
【0008】また、一方の入力VINに論理的にLow
レベルが、他方の入力VINBに論理的にhighレベ
ルが入力された場合、前述の場合と同様に電源線からト
ランジスタT1、T3を介してトランジスタT5のドレ
イン端子D5に電流が流れ込み寄生抵抗RL3には電圧
降下が生ずるため、トランジスタT3のオン抵抗が高く
なり、従ってPチャネルトランジスタT2の能力も減少
する。一方、トランジスタT4のソース端子側には寄生
抵抗が生じないため、能力の減少はない。従って、本来
低電圧電位を欲する出力VOUTの電位は上記のトラン
ジスタT2、T4の動作により、さらに低電位となる。
レベルが、他方の入力VINBに論理的にhighレベ
ルが入力された場合、前述の場合と同様に電源線からト
ランジスタT1、T3を介してトランジスタT5のドレ
イン端子D5に電流が流れ込み寄生抵抗RL3には電圧
降下が生ずるため、トランジスタT3のオン抵抗が高く
なり、従ってPチャネルトランジスタT2の能力も減少
する。一方、トランジスタT4のソース端子側には寄生
抵抗が生じないため、能力の減少はない。従って、本来
低電圧電位を欲する出力VOUTの電位は上記のトラン
ジスタT2、T4の動作により、さらに低電位となる。
【0009】以上のように、いかなる論理状態の信号が
入力された場合でも、センスアンプ出力VOUTには低
電圧側にずれた、すなわちオフセットを持つ信号が出力
されるため、論理レベルHighの信号が入力された場
合増幅度が減少、論理レベルLowの信号が入力された
場合増幅度が増加し、総合的にはセンスアンプの増幅度
は減少することになる。また前述の出力オフセットによ
り、VIN、VINBにほとんど電位差がない状態、た
とえはメモリ回路でメモリセルからの情報が出力され始
める等の状態でも、出力VOUTには論理的にLowレ
ベルの信号が出力されていることになるため、センスア
ンプの増幅スピードが遅くなる、もしくは増幅動作初期
の誤動作を招く危険性がある。
入力された場合でも、センスアンプ出力VOUTには低
電圧側にずれた、すなわちオフセットを持つ信号が出力
されるため、論理レベルHighの信号が入力された場
合増幅度が減少、論理レベルLowの信号が入力された
場合増幅度が増加し、総合的にはセンスアンプの増幅度
は減少することになる。また前述の出力オフセットによ
り、VIN、VINBにほとんど電位差がない状態、た
とえはメモリ回路でメモリセルからの情報が出力され始
める等の状態でも、出力VOUTには論理的にLowレ
ベルの信号が出力されていることになるため、センスア
ンプの増幅スピードが遅くなる、もしくは増幅動作初期
の誤動作を招く危険性がある。
【0010】代表的な従来のセンスアンプ設計例では、
寄生抵抗RL3は約400オーム、この抵抗に流れる電
流は約500マイクロアンペアであったため、寄生抵抗
RL3で発生する電圧降下は約200ミリボルトとな
り、従ってセンスアンプ入力信号に200ミリボルト以
上の信号振幅がないと正常動作を開始しないという重大
な問題を有していた。
寄生抵抗RL3は約400オーム、この抵抗に流れる電
流は約500マイクロアンペアであったため、寄生抵抗
RL3で発生する電圧降下は約200ミリボルトとな
り、従ってセンスアンプ入力信号に200ミリボルト以
上の信号振幅がないと正常動作を開始しないという重大
な問題を有していた。
【0011】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたものであり、動作オフセットがなく、高い安定性と
動作上優れた対象性を有するセンスアンプを備えた半導
体装置を提供することを目的とする。
れたものであり、動作オフセットがなく、高い安定性と
動作上優れた対象性を有するセンスアンプを備えた半導
体装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
基板面に垂直な軸から傾いて行なわれるイオン打ち込み
により不純物領域が形成され、少なくともデータ線対が
接続される一組のトランジスタ対を含むセンスアンプを
有する半導体装置において、少なくとも、前記データ線
対が接続される一組のトランジスタ対に生ずる前記イオ
ン打ち込みに起因する寄生抵抗が回路的に同種の電極に
生ずるよう、前記トランジスタ対が配置されることを特
徴とする半導体装置である。
基板面に垂直な軸から傾いて行なわれるイオン打ち込み
により不純物領域が形成され、少なくともデータ線対が
接続される一組のトランジスタ対を含むセンスアンプを
有する半導体装置において、少なくとも、前記データ線
対が接続される一組のトランジスタ対に生ずる前記イオ
ン打ち込みに起因する寄生抵抗が回路的に同種の電極に
生ずるよう、前記トランジスタ対が配置されることを特
徴とする半導体装置である。
【0013】
【作用】本発明の半導体装置では、イオン打ち込み角度
に起因するセンスアンプ内の寄生抵抗が回路的に対象と
なり、動作も対象となる。
に起因するセンスアンプ内の寄生抵抗が回路的に対象と
なり、動作も対象となる。
【0014】
【実施例】図1は本発明にかかる実施例の一例を示すセ
ンスアンプのレイアウト図であり、カレントミラー型セ
ンスアンプのレイアウト図の一例である。図1はフィー
ルド層、ポリシリコン層、コンタクト層と金属配線層の
みが記されており、トランジスタT1、T2はセンスア
ンプの能動負荷となるPチャネルトランジスタ、トラン
ジスタT3、T4は相補の入力信号VIN、VINBが
それぞれ接続されるNチャネルトランジスタ、トランジ
スタT5は信号CLKによるセンスアンプ活性化制御す
るためのスイッチとなるNチャネルトランジスタであ
る。ここで、イオン打ち込みは図1の矢印IDで示され
る方向から傾いて行われる。
ンスアンプのレイアウト図であり、カレントミラー型セ
ンスアンプのレイアウト図の一例である。図1はフィー
ルド層、ポリシリコン層、コンタクト層と金属配線層の
みが記されており、トランジスタT1、T2はセンスア
ンプの能動負荷となるPチャネルトランジスタ、トラン
ジスタT3、T4は相補の入力信号VIN、VINBが
それぞれ接続されるNチャネルトランジスタ、トランジ
スタT5は信号CLKによるセンスアンプ活性化制御す
るためのスイッチとなるNチャネルトランジスタであ
る。ここで、イオン打ち込みは図1の矢印IDで示され
る方向から傾いて行われる。
【0015】図2は図1に示されるセンスアンプの等価
回路であり、拡散抵抗、コンタクト抵抗、ポリシリコン
抵抗、金属配線抵抗等の寄生抵抗は省略されている。図
1のセンスアンプレイアウトでは、イオン打ち込み方向
IDに対し、トランジスタT3はドレイン側にオフセッ
ト領域に起因する寄生抵抗RL1が生ずるよう、トラン
ジスタT4も同様にドレイン側に寄生抵抗RL2が生ず
るよう配置されている。
回路であり、拡散抵抗、コンタクト抵抗、ポリシリコン
抵抗、金属配線抵抗等の寄生抵抗は省略されている。図
1のセンスアンプレイアウトでは、イオン打ち込み方向
IDに対し、トランジスタT3はドレイン側にオフセッ
ト領域に起因する寄生抵抗RL1が生ずるよう、トラン
ジスタT4も同様にドレイン側に寄生抵抗RL2が生ず
るよう配置されている。
【0016】図2のセンスアンプ等価回路は、Nチャネ
ルトランジスタT3、T4の両ドレイン側に寄生抵抗R
L1、RL2が接続される構造であり、回路的な対象性
を実現している。また、NチャネルトランジスタT3、
T4双方のソース端には寄生抵抗が接続されないため、
いかなる論理状態の信号が入力されても各トランジスタ
の実行的ゲート・ソース間電圧であるVIN・S3間及
びVINB・S4間の電位差が減少することはなく、論
理状態による増幅度の変化も生じない。従って、従来装
置で問題となった増幅度の低下による増幅スピードが遅
延が生ずることはなく、また増幅動作初期の誤動作を招
くこともない。
ルトランジスタT3、T4の両ドレイン側に寄生抵抗R
L1、RL2が接続される構造であり、回路的な対象性
を実現している。また、NチャネルトランジスタT3、
T4双方のソース端には寄生抵抗が接続されないため、
いかなる論理状態の信号が入力されても各トランジスタ
の実行的ゲート・ソース間電圧であるVIN・S3間及
びVINB・S4間の電位差が減少することはなく、論
理状態による増幅度の変化も生じない。従って、従来装
置で問題となった増幅度の低下による増幅スピードが遅
延が生ずることはなく、また増幅動作初期の誤動作を招
くこともない。
【0017】尚、図1の実施例では入力トランジスタT
3、T4の両ドレイン側に寄生抵抗が生ずるよう配置し
ていたが、両ソース側に生ずるよう配置しても回路的な
対象性は失われない。また、図1の実施例では入力トラ
ンジスタT3、T4の他、能動負荷のPチャネルトラン
ジスタT1、T2、及びスイッチトランジスタT5すべ
てのトランジスタをイオン打ち込み角度の影響がないよ
うに配置していたが、スイッチトランジスタT5のチャ
ネル方向がイオン打ち込み方向IDと平行となるよう配
置してもセンスアンプの動作上の対象性は損なわれるこ
とはなく、またPチャネルトランジスタT1、T2のチ
ャネル方向をイオン打ち込み方向IDと平行となるよう
配置しても回路動作に与える影響は入力トランジスタT
3、T4ほど重大ではない。
3、T4の両ドレイン側に寄生抵抗が生ずるよう配置し
ていたが、両ソース側に生ずるよう配置しても回路的な
対象性は失われない。また、図1の実施例では入力トラ
ンジスタT3、T4の他、能動負荷のPチャネルトラン
ジスタT1、T2、及びスイッチトランジスタT5すべ
てのトランジスタをイオン打ち込み角度の影響がないよ
うに配置していたが、スイッチトランジスタT5のチャ
ネル方向がイオン打ち込み方向IDと平行となるよう配
置してもセンスアンプの動作上の対象性は損なわれるこ
とはなく、またPチャネルトランジスタT1、T2のチ
ャネル方向をイオン打ち込み方向IDと平行となるよう
配置しても回路動作に与える影響は入力トランジスタT
3、T4ほど重大ではない。
【0018】
【発明の効果】以上に述べたように本発明では、センス
アンプの入力トランジスタに生ずるイオン打ち込み時の
オフセット領域に起因する寄生抵抗が回路的に対象とな
るので、優れた安定性と対象性を有するセンスアンプを
備えた半導体装置を実現できる。
アンプの入力トランジスタに生ずるイオン打ち込み時の
オフセット領域に起因する寄生抵抗が回路的に対象とな
るので、優れた安定性と対象性を有するセンスアンプを
備えた半導体装置を実現できる。
【図1】本発明のセンスアンプのレイアウト図。
【図2】本発明のセンスアンプの等価回路図。
【図3】従来のセンスアンプのレイアウト図。
【図4】LDDトランジスタの断面構造図。
【図5】LDDトランジスタの等価回路図。
【図6】従来のセンスアンプの等価回路図。
T1、T2・・・センスアンプ能動負荷Pチャネルトラ
ンジスタ T3、T4・・・センスアンプ入力Nチャネルトランジ
スタ T5・・・センスアンプ活性化制御Nチャネルトランジ
スタ VIN、VINB・・・センスアンプ入力信号 VOUT・・・センスアンプ出力信号 CLK・・・センスアンプ活性化制御信号 ID・・・イオン打ち込み方向 RLDD、RL1、RL2、RL3、RL4・・・寄生
抵抗 1・・・ゲート電極 2、3・・・サイドウォール 4、5、8、9・・・薄いN型不純物領域 6、7、10、11・・・濃いN型不純物領域
ンジスタ T3、T4・・・センスアンプ入力Nチャネルトランジ
スタ T5・・・センスアンプ活性化制御Nチャネルトランジ
スタ VIN、VINB・・・センスアンプ入力信号 VOUT・・・センスアンプ出力信号 CLK・・・センスアンプ活性化制御信号 ID・・・イオン打ち込み方向 RLDD、RL1、RL2、RL3、RL4・・・寄生
抵抗 1・・・ゲート電極 2、3・・・サイドウォール 4、5、8、9・・・薄いN型不純物領域 6、7、10、11・・・濃いN型不純物領域
Claims (1)
- 【請求項1】基板面に垂直な軸から傾いて行なわれるイ
オン打ち込みにより不純物領域が形成され、少なくとも
データ線対が接続される一組のトランジスタ対を含むセ
ンスアンプを有する半導体装置において、 少なくとも、前記データ線対が接続される一組のトラン
ジスタ対に生ずる前記イオン打ち込みに起因する寄生抵
抗が回路的に同種の電極に生ずるよう、前記トランジス
タ対が配置されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215240A JPH0555491A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215240A JPH0555491A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555491A true JPH0555491A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16669041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215240A Pending JPH0555491A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699540B2 (en) | 2006-05-17 | 2010-04-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical fiber reinforcement processing apparatus and optical fiber reinforcement processing method |
| JP2012054502A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
| WO2024000625A1 (zh) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种半导体结构和存储器 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215240A patent/JPH0555491A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699540B2 (en) | 2006-05-17 | 2010-04-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical fiber reinforcement processing apparatus and optical fiber reinforcement processing method |
| JP2012054502A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
| WO2024000625A1 (zh) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种半导体结构和存储器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6885234B2 (en) | Resistance load source follower circuit | |
| EP1873786B1 (en) | Thin film semiconductor device and manufacturing method | |
| JPS62120121A (ja) | Cmos出力ドライブ回路 | |
| JP3049360B2 (ja) | 集積回路 | |
| US4417162A (en) | Tri-state logic buffer circuit | |
| EP0920132B1 (en) | Tristate output circuit | |
| JPS6043693B2 (ja) | 駆動回路 | |
| US6630717B2 (en) | CMOS semiconductor circuit with reverse bias applied for reduced power consumption | |
| US6806743B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP4398983B2 (ja) | Mosトランジスタのボディ効果の制御 | |
| KR940004402B1 (ko) | 센스 앰프를 구비한 반도체 기억장치 | |
| JPH0555491A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0555486A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0555487A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0435600A2 (en) | Integrated sample and hold circuits | |
| JPH05283609A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3176985B2 (ja) | 半導体メモリ | |
| JPS6235559A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH05283610A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| EP0023210B1 (en) | Tri-state logic buffer circuit | |
| JP3223531B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH041508B2 (ja) | ||
| JP3071034B2 (ja) | 出力バッファ回路 | |
| JPH0555523A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3092641B2 (ja) | 半導体メモリ回路 |