JPH0555638A - 熱電変換素子の接合方法 - Google Patents
熱電変換素子の接合方法Info
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- JPH0555638A JPH0555638A JP3186817A JP18681791A JPH0555638A JP H0555638 A JPH0555638 A JP H0555638A JP 3186817 A JP3186817 A JP 3186817A JP 18681791 A JP18681791 A JP 18681791A JP H0555638 A JPH0555638 A JP H0555638A
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合時及び使用中のＰｂＴｅとろう材，イン
サート材又は電極との反応を防止するとともに、接合率
を向上する。 【構成】 熱電変換素子であるＰｂＴｅ１と電極２とを
接合する際に、ＰｂＴｅ１の接合面に予めＰｂＴｅ１と
接合温度付近で反応性を有さない金属の第１層コーティ
ング３をコーティングし、更に第１層コーティング３と
ろう材５との反応性が不十分な場合にはろう材５と反応
性を有する金属の第２層コーティング４をコーティング
し、ＰｂＴｅ１と電極２との間にろう材５を挿入してろ
う付接合する。
サート材又は電極との反応を防止するとともに、接合率
を向上する。 【構成】 熱電変換素子であるＰｂＴｅ１と電極２とを
接合する際に、ＰｂＴｅ１の接合面に予めＰｂＴｅ１と
接合温度付近で反応性を有さない金属の第１層コーティ
ング３をコーティングし、更に第１層コーティング３と
ろう材５との反応性が不十分な場合にはろう材５と反応
性を有する金属の第２層コーティング４をコーティング
し、ＰｂＴｅ１と電極２との間にろう材５を挿入してろ
う付接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱電変換素子の接合方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱電変換モジュールの製造におい
て熱電変換素子であるＰｂＴｅと電極とを接合するにあ
たっては、はんだ付インサート材を用いた拡散接合や圧
接等の方法が用いられている。しかしながらはんだ付イ
ンサート材を用いた拡散接合では、はんだの融点：通常
３００℃以上の温度で使用できないとともに、ＰｂＴｅ
とインサート材とが反応して使用中に特性が変化する不
具合があり、また圧接では、接合率が不十分である。
て熱電変換素子であるＰｂＴｅと電極とを接合するにあ
たっては、はんだ付インサート材を用いた拡散接合や圧
接等の方法が用いられている。しかしながらはんだ付イ
ンサート材を用いた拡散接合では、はんだの融点：通常
３００℃以上の温度で使用できないとともに、ＰｂＴｅ
とインサート材とが反応して使用中に特性が変化する不
具合があり、また圧接では、接合率が不十分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みて提案されたもので、接合時及び使用中のＰ
ｂＴｅとろう材，インサート材又は電極との反応を防止
できるとともに、接合率を向上できる熱電変換素子の接
合方法を提供することを目的とする。
事情に鑑みて提案されたもので、接合時及び使用中のＰ
ｂＴｅとろう材，インサート材又は電極との反応を防止
できるとともに、接合率を向上できる熱電変換素子の接
合方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、熱
電変換素子であるＰｂＴｅと電極とを接合する際に、Ｐ
ｂＴｅの接合面に予めＰｂＴｅと接合温度付近で反応性
を有さない金属をコーティングし、ＰｂＴｅと電極との
間にろう材又はインサート材を挿入してろう付又は拡散
接合で接合することを特徴とする。
電変換素子であるＰｂＴｅと電極とを接合する際に、Ｐ
ｂＴｅの接合面に予めＰｂＴｅと接合温度付近で反応性
を有さない金属をコーティングし、ＰｂＴｅと電極との
間にろう材又はインサート材を挿入してろう付又は拡散
接合で接合することを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明熱電変換素子の接合方法においては、Ｐ
ｂＴｅ接合面のコーティングは、接合時又は使用中にＰ
ｂＴｅとろう材，インサート材又は電極との反応を防止
するバリアーとして働く。またＰｂＴｅと電極との間に
ろう材又はインサート材を挿入してろう付又は拡散接合
で接合することにより、接合率の向上を図れる。更にコ
ーティングとろう材又はインサート材との反応性が不十
分な場合には、この反応防止用コーティングの上にろう
材又はインサート材と反応性を有する金属をコーティン
グすることにより、ろう材の濡れ性又はインサート材の
反応性を確保できる。
ｂＴｅ接合面のコーティングは、接合時又は使用中にＰ
ｂＴｅとろう材，インサート材又は電極との反応を防止
するバリアーとして働く。またＰｂＴｅと電極との間に
ろう材又はインサート材を挿入してろう付又は拡散接合
で接合することにより、接合率の向上を図れる。更にコ
ーティングとろう材又はインサート材との反応性が不十
分な場合には、この反応防止用コーティングの上にろう
材又はインサート材と反応性を有する金属をコーティン
グすることにより、ろう材の濡れ性又はインサート材の
反応性を確保できる。
【０００６】
【実施例】本発明熱電変換素子の接合方法をろう付接合
に適用した一実施例を図１断面図について説明する。熱
電変換素子であるＰｂＴｅ１は断面が５mm×５mm，高さ
が９mmの角柱状であり、純銅の電極２に接合されて熱変
換モジュールが製造される。まずＰｂＴｅ１の接合面に
ろう付温度６５０℃付近でＰｂＴｅと反応性を有さない
モリブデンを、第１層コーティング３としてスパッタリ
ングで約５μｍ厚さコーティングした。更に第１層コー
ティング３とろう材５との反応性を増すために、第１層
コーティング３の上に第２層コーティング４として無電
解ニッケルメッキを施した。
に適用した一実施例を図１断面図について説明する。熱
電変換素子であるＰｂＴｅ１は断面が５mm×５mm，高さ
が９mmの角柱状であり、純銅の電極２に接合されて熱変
換モジュールが製造される。まずＰｂＴｅ１の接合面に
ろう付温度６５０℃付近でＰｂＴｅと反応性を有さない
モリブデンを、第１層コーティング３としてスパッタリ
ングで約５μｍ厚さコーティングした。更に第１層コー
ティング３とろう材５との反応性を増すために、第１層
コーティング３の上に第２層コーティング４として無電
解ニッケルメッキを施した。
【０００７】次いでＰｂＴｅ１と電極２の間に厚さ５０
μｍの箔状のろう材５：ＢＡｇ−１を挿入し、ろう付し
た。ろう付温度は６５０℃、雰囲気はアルゴン雰囲気、
加圧は0.1 kgｆ／mm2 である。接合後、接合部断面を調
査したが、欠陥等の無い良好な接合体が得られた。
μｍの箔状のろう材５：ＢＡｇ−１を挿入し、ろう付し
た。ろう付温度は６５０℃、雰囲気はアルゴン雰囲気、
加圧は0.1 kgｆ／mm2 である。接合後、接合部断面を調
査したが、欠陥等の無い良好な接合体が得られた。
【０００８】かくして、このようにＰｂＴｅ１と電極２
とをろう付接合するにあたり、ＰｂＴｅ１の接合面に、
ＰｂＴｅ１と接合温度付近で反応性を有さないモリブデ
ンを第１層コーティング３としてコーティングすること
により、接合時及び使用中のＰｂＴｅ１とろう材５又は
電極２との反応を防止できる。またＰｂＴｅ１と電極２
との間にろう材５を挿入してろう付接合することによ
り、接合率を向上できる。更に第１層コーティング３の
上にろう材５と反応性を有するニッケルを第２層コーテ
ィング４としてコーティングすることにより、接合時の
ろう材５の濡れ性を確保できる。
とをろう付接合するにあたり、ＰｂＴｅ１の接合面に、
ＰｂＴｅ１と接合温度付近で反応性を有さないモリブデ
ンを第１層コーティング３としてコーティングすること
により、接合時及び使用中のＰｂＴｅ１とろう材５又は
電極２との反応を防止できる。またＰｂＴｅ１と電極２
との間にろう材５を挿入してろう付接合することによ
り、接合率を向上できる。更に第１層コーティング３の
上にろう材５と反応性を有するニッケルを第２層コーテ
ィング４としてコーティングすることにより、接合時の
ろう材５の濡れ性を確保できる。
【０００９】
【発明の効果】要するに本発明によれば、熱電変換素子
であるＰｂＴｅと電極とを接合する際に、ＰｂＴｅの接
合面に予めＰｂＴｅと接合温度付近で反応性を有さない
金属をコーティングし、ＰｂＴｅと電極との間にろう材
又はインサート材を挿入してろう付又は拡散接合で接合
することにより、接合時及び使用中のＰｂＴｅとろう
材，インサート材又は電極との反応を防止できるととも
に、接合率を向上できる熱電変換素子の接合方法を得る
から、本発明は産業上極めて有益なものである。
であるＰｂＴｅと電極とを接合する際に、ＰｂＴｅの接
合面に予めＰｂＴｅと接合温度付近で反応性を有さない
金属をコーティングし、ＰｂＴｅと電極との間にろう材
又はインサート材を挿入してろう付又は拡散接合で接合
することにより、接合時及び使用中のＰｂＴｅとろう
材，インサート材又は電極との反応を防止できるととも
に、接合率を向上できる熱電変換素子の接合方法を得る
から、本発明は産業上極めて有益なものである。
【図１】本発明熱電変換素子の接合方法をろう付接合に
適用した一実施例の断面図である。
適用した一実施例の断面図である。
１ ＰｂＴｅ ２ 電極 ３ 第１層コーティング ４ 第２層コーティング ５ ろう材
Claims (1)
- 【請求項１】 熱電変換素子であるＰｂＴｅと電極とを
接合する際に、ＰｂＴｅの接合面に予めＰｂＴｅと接合
温度付近で反応性を有さない金属をコーティングし、Ｐ
ｂＴｅと電極との間にろう材又はインサート材を挿入し
てろう付又は拡散接合で接合することを特徴とする熱電
変換素子の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186817A JPH0555638A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 熱電変換素子の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186817A JPH0555638A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 熱電変換素子の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555638A true JPH0555638A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16195119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186817A Withdrawn JPH0555638A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 熱電変換素子の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421274C (zh) * | 2004-05-28 | 2008-09-24 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种锑化钴基热电材料的电极材料及其制备工艺 |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP3186817A patent/JPH0555638A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421274C (zh) * | 2004-05-28 | 2008-09-24 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种锑化钴基热电材料的电极材料及其制备工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |