JPH0555750A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH0555750A JPH0555750A JP3212025A JP21202591A JPH0555750A JP H0555750 A JPH0555750 A JP H0555750A JP 3212025 A JP3212025 A JP 3212025A JP 21202591 A JP21202591 A JP 21202591A JP H0555750 A JPH0555750 A JP H0555750A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は内層の回路導体層と層間絶縁樹脂層
間の絶縁特性やはんだ付け特性を解決し、層間絶縁層と
内層回路導体層の密着性および最外層の配線回路導体層
のはんだ付け性に優れた多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁基板７の主面上に金属銅箔からなる内層
の配線回路導体層８を構成し、その表面に金属パラジウ
ム層９を被覆した上に絶縁樹脂層１０を構成したものの
最外層に配線回路導体層１２を構成し、貫通穴１１を導
通化して内層の配線回路導体層８と電気的に相互接続し
たものである。また、パラジウム金属薄層９を最外層の
回路導体層１２に形成することによってはんだ付け性が
大幅に向上する。
間の絶縁特性やはんだ付け特性を解決し、層間絶縁層と
内層回路導体層の密着性および最外層の配線回路導体層
のはんだ付け性に優れた多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁基板７の主面上に金属銅箔からなる内層
の配線回路導体層８を構成し、その表面に金属パラジウ
ム層９を被覆した上に絶縁樹脂層１０を構成したものの
最外層に配線回路導体層１２を構成し、貫通穴１１を導
通化して内層の配線回路導体層８と電気的に相互接続し
たものである。また、パラジウム金属薄層９を最外層の
回路導体層１２に形成することによってはんだ付け性が
大幅に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は広範な電子機器に用いら
れる多層プリント配線板とその製造方法に関するもので
ある。
れる多層プリント配線板とその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や高性能
化，高機能化のニーズが増大し、それに伴って高度な多
層プリント配線板の需要が著しく増加している。
化，高機能化のニーズが増大し、それに伴って高度な多
層プリント配線板の需要が著しく増加している。
【０００３】このような中にあって、昨今いろいろな多
層プリント配線板が使用されているが、その代表的なも
のとして図４に示すものがある。図４において、１は絶
縁基板、２は金属銅からなる内層の配線回路導体層、３
は絶縁樹脂層、４は最外層の配線回路導体層、５は貫通
穴である。
層プリント配線板が使用されているが、その代表的なも
のとして図４に示すものがある。図４において、１は絶
縁基板、２は金属銅からなる内層の配線回路導体層、３
は絶縁樹脂層、４は最外層の配線回路導体層、５は貫通
穴である。
【０００４】このような従来例による多層プリント配線
板は、ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂系の絶縁基板
１の表裏両面全体に予め金属銅箔を接着したいわゆる銅
張り積層板を出発材料として、フォトエッチング法等の
公知の方法によって先ず絶縁基板１の表裏両面層に金属
銅箔からなる所望とする配線図形状の内層の配線回路導
体層２を構成し、その表面に薄いガラス繊維シートにエ
ポキシ樹脂を含漬して半硬化状態とした絶縁樹脂層３を
構成してさらにその表面に金属銅からなる最外層の配線
回路導体層４を構成し、層間の配線回路導体層を貫通す
る穴５を導通化することによって電気的に相互接続した
ものである。
板は、ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂系の絶縁基板
１の表裏両面全体に予め金属銅箔を接着したいわゆる銅
張り積層板を出発材料として、フォトエッチング法等の
公知の方法によって先ず絶縁基板１の表裏両面層に金属
銅箔からなる所望とする配線図形状の内層の配線回路導
体層２を構成し、その表面に薄いガラス繊維シートにエ
ポキシ樹脂を含漬して半硬化状態とした絶縁樹脂層３を
構成してさらにその表面に金属銅からなる最外層の配線
回路導体層４を構成し、層間の配線回路導体層を貫通す
る穴５を導通化することによって電気的に相互接続した
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では内層
の回路導体層２と絶縁樹脂層３との密着性を良好に保つ
ために、通常は内層の回路導体層２を構成する銅箔表面
に酸化層を形成してその表面を粗面化することによって
絶縁樹脂層３との密着性を高める方法がとられている。
しかしながらこのような内層の回路導体層２に酸化膜を
形成したものではその導体層を貫通する穴を導通化した
場合、貫通穴５の壁面に露出した酸化銅膜がスルーホー
ルめっき工程における各種薬品処理で溶出し、絶縁樹脂
層１３との間に空隙が生じいわゆるハローイング現象が
生じることや、絶縁樹脂層３への銅のマイグレーション
によって多層プリント配線板の層間絶縁の信頼性が著し
く損なわれることや、酸化銅処理を行うには高温，強ア
ルカリ中での処理を必要とし、大変危険な作業を伴うば
かりでなくアルカリ溶液に基板を浸漬することによって
絶縁基板材料の電気絶縁特性が著しく劣化すること等の
問題点を有していた。
の回路導体層２と絶縁樹脂層３との密着性を良好に保つ
ために、通常は内層の回路導体層２を構成する銅箔表面
に酸化層を形成してその表面を粗面化することによって
絶縁樹脂層３との密着性を高める方法がとられている。
しかしながらこのような内層の回路導体層２に酸化膜を
形成したものではその導体層を貫通する穴を導通化した
場合、貫通穴５の壁面に露出した酸化銅膜がスルーホー
ルめっき工程における各種薬品処理で溶出し、絶縁樹脂
層１３との間に空隙が生じいわゆるハローイング現象が
生じることや、絶縁樹脂層３への銅のマイグレーション
によって多層プリント配線板の層間絶縁の信頼性が著し
く損なわれることや、酸化銅処理を行うには高温，強ア
ルカリ中での処理を必要とし、大変危険な作業を伴うば
かりでなくアルカリ溶液に基板を浸漬することによって
絶縁基板材料の電気絶縁特性が著しく劣化すること等の
問題点を有していた。
【０００６】また一方、従来例による多層プリント配線
板はその最外層の配線回路導体層４は通常、金属銅によ
って構成されたものであるが、金属銅は一般に酸化され
易い金属であるため、最終仕上げ工程でその表面に耐熱
性を有するプリフラックスやはんだレベラー等の防錆処
理を施し、はんだ付けを良好に保つ方策がとられてい
る。しかしながら、このようなフラックスやはんだレベ
ラーによる銅箔の防錆法でははんだ付け性は必ずしも満
足のいくものではなく、はんだ付作業を繰り返し行う熱
履歴によってはんだ付け性が著しく劣化し、良好なはん
だ付け性が得られないという問題点があった。
板はその最外層の配線回路導体層４は通常、金属銅によ
って構成されたものであるが、金属銅は一般に酸化され
易い金属であるため、最終仕上げ工程でその表面に耐熱
性を有するプリフラックスやはんだレベラー等の防錆処
理を施し、はんだ付けを良好に保つ方策がとられてい
る。しかしながら、このようなフラックスやはんだレベ
ラーによる銅箔の防錆法でははんだ付け性は必ずしも満
足のいくものではなく、はんだ付作業を繰り返し行う熱
履歴によってはんだ付け性が著しく劣化し、良好なはん
だ付け性が得られないという問題点があった。
【０００７】本発明は上記従来の欠点を解決して、層間
絶縁の信頼性と、はんだ付け性に優れた多層プリント配
線板とその製造方法を提供することを目的としたもので
ある。
絶縁の信頼性と、はんだ付け性に優れた多層プリント配
線板とその製造方法を提供することを目的としたもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板の少なくとも一方の主面上に絶縁
樹脂層と金属銅からなる配線回路導体層とを交互に形成
して構成し、前記回路導体面に金属パラジウムの薄膜層
を形成したものである。
に本発明は、絶縁基板の少なくとも一方の主面上に絶縁
樹脂層と金属銅からなる配線回路導体層とを交互に形成
して構成し、前記回路導体面に金属パラジウムの薄膜層
を形成したものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば金属パラジウムの薄膜層を内層
の配線回路導体層の表面上に被覆することによって、層
間絶縁樹脂層への銅金属のマイグレーションが皆無とな
り、回路導体層と層間絶縁樹脂層の密着性が向上して層
間絶縁の信頼性が改善されると共に、最外層の配線回路
導体層に金属パラジウムの薄膜層を被覆することによっ
てはんだ付け性が改善され信頼性に優れた多層プリント
配線板が実現されることとなる。
の配線回路導体層の表面上に被覆することによって、層
間絶縁樹脂層への銅金属のマイグレーションが皆無とな
り、回路導体層と層間絶縁樹脂層の密着性が向上して層
間絶縁の信頼性が改善されると共に、最外層の配線回路
導体層に金属パラジウムの薄膜層を被覆することによっ
てはんだ付け性が改善され信頼性に優れた多層プリント
配線板が実現されることとなる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例の多層
プリント配線板とその製造方法について図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の第１の実施例における多
層プリント配線板を示すものである。図１において、６
は絶縁基板、７は内層の配線回路導体層、８は金属パラ
ジウム層、９は絶縁樹脂層、１０は最外層の配線回路導
体層、１１は貫通穴である。
プリント配線板とその製造方法について図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の第１の実施例における多
層プリント配線板を示すものである。図１において、６
は絶縁基板、７は内層の配線回路導体層、８は金属パラ
ジウム層、９は絶縁樹脂層、１０は最外層の配線回路導
体層、１１は貫通穴である。
【００１１】以上の構成からなる多層プリント配線板は
ガラスエポキシ積層板やガラスポリイミド積層板等の樹
脂系の絶縁基板６の表裏両面にフォトエッチング法等の
公知の方法によって金属銅箔から内層の配線回路導体層
７を設け、この内層の配線回路導体層７の表面層に厚さ
０．０５〜１μｍ程度の金属パラジウムの薄膜層８を被
覆した後で、その表面に例えばガラス繊維シートにエポ
キシ樹脂を含漬した絶縁樹脂層９を設けて、さらにこの
絶縁樹脂層９の表面に金属銅箔からなる最外層の配線回
路導体層１０を構成し、貫通穴１１を導通化することに
よって内層の配線回路導体層７と電気的に相互接続した
ものである。
ガラスエポキシ積層板やガラスポリイミド積層板等の樹
脂系の絶縁基板６の表裏両面にフォトエッチング法等の
公知の方法によって金属銅箔から内層の配線回路導体層
７を設け、この内層の配線回路導体層７の表面層に厚さ
０．０５〜１μｍ程度の金属パラジウムの薄膜層８を被
覆した後で、その表面に例えばガラス繊維シートにエポ
キシ樹脂を含漬した絶縁樹脂層９を設けて、さらにこの
絶縁樹脂層９の表面に金属銅箔からなる最外層の配線回
路導体層１０を構成し、貫通穴１１を導通化することに
よって内層の配線回路導体層７と電気的に相互接続した
ものである。
【００１２】この場合、内層の金属銅箔からなる配線回
路導体層７の表面に被覆する金属パラジウムの薄膜層８
は無電解めっき法によって析出させた。
路導体層７の表面に被覆する金属パラジウムの薄膜層８
は無電解めっき法によって析出させた。
【００１３】そしてこの無電解パラジウムめっき条件の
実施例の１例を下記に示した。 〈無電解パラジウムめっき浴〉 塩化パラジウム ０．０１〜０．０２モル／ｌ エチレンジアミン ０．０８〜０．１０モル／ｌ 次亜リン酸ソーダ ０．０６〜０．０８モル／ｌ 浴ＰＨ ８〜９ 浴温度 ５０℃ また、この無電解パラジウムめっきを行う前処理として
金属銅層の表面には予め無電解めっき法によってニッケ
ル金属を約１μ程度の厚さに析出させておくことにより
銅とパラジウムの安定した密着性が得られた。
実施例の１例を下記に示した。 〈無電解パラジウムめっき浴〉 塩化パラジウム ０．０１〜０．０２モル／ｌ エチレンジアミン ０．０８〜０．１０モル／ｌ 次亜リン酸ソーダ ０．０６〜０．０８モル／ｌ 浴ＰＨ ８〜９ 浴温度 ５０℃ また、この無電解パラジウムめっきを行う前処理として
金属銅層の表面には予め無電解めっき法によってニッケ
ル金属を約１μ程度の厚さに析出させておくことにより
銅とパラジウムの安定した密着性が得られた。
【００１４】このような金属パラジウム層８を介してそ
の表面に絶縁樹脂層を構成することにより、絶縁樹脂層
９と内層の配線回路導体層７の密着性が著しく改善され
る理由としては、無電解めっき法によって析出した金属
パラジウム層８の表面が極めて微細に粗面化された表面
状態を呈し、且つパラジウム金属は耐腐食性に優れた金
属であるため、層間の絶縁樹脂中に含まれるナトリウム
やカリウム等のアルカリ金属類等により内層の回路を構
成する銅金属の腐食を防止する効果によって良好な密着
性が得られるものである。
の表面に絶縁樹脂層を構成することにより、絶縁樹脂層
９と内層の配線回路導体層７の密着性が著しく改善され
る理由としては、無電解めっき法によって析出した金属
パラジウム層８の表面が極めて微細に粗面化された表面
状態を呈し、且つパラジウム金属は耐腐食性に優れた金
属であるため、層間の絶縁樹脂中に含まれるナトリウム
やカリウム等のアルカリ金属類等により内層の回路を構
成する銅金属の腐食を防止する効果によって良好な密着
性が得られるものである。
【００１５】そして、内層の配線回路導体層７を貫通し
た穴の内壁面を導通化する工程において、貫通穴１１に
露出した内層の配線回路導体層の表面層がパラジウム金
属層で覆われているため、酸化銅層の溶出によるハロー
イング現象や銅金属の絶縁樹脂層９へのマイグレーショ
ンが防止され、信頼性に極めて優れた多層プリント配線
板が構成できるものである。
た穴の内壁面を導通化する工程において、貫通穴１１に
露出した内層の配線回路導体層の表面層がパラジウム金
属層で覆われているため、酸化銅層の溶出によるハロー
イング現象や銅金属の絶縁樹脂層９へのマイグレーショ
ンが防止され、信頼性に極めて優れた多層プリント配線
板が構成できるものである。
【００１６】（実施例２）次に本発明の他の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１７】図２は本発明の第２の実施例を説明するた
めの多層プリント配線板の断面図である。
めの多層プリント配線板の断面図である。
【００１８】図２において、図１と同一箇所については
同一符号を用いている。図１と異なる点は、金属パラジ
ウムの薄膜層８を最外層の配線回路導体層１０の表面に
も被覆したことである。
同一符号を用いている。図１と異なる点は、金属パラジ
ウムの薄膜層８を最外層の配線回路導体層１０の表面に
も被覆したことである。
【００１９】これによって、最外層の配線回路導体層１
０の防錆効果がより一層向上し、プリフラックス塗布や
はんだレベラー処理を行わなくても良好なはんだ付け性
が得られ、特に繰り返しの熱履歴による回路導体層の酸
化による変色が防止でき、はんだ付け性が著しく改善さ
れる効果が得られることが明らかとなった。
０の防錆効果がより一層向上し、プリフラックス塗布や
はんだレベラー処理を行わなくても良好なはんだ付け性
が得られ、特に繰り返しの熱履歴による回路導体層の酸
化による変色が防止でき、はんだ付け性が著しく改善さ
れる効果が得られることが明らかとなった。
【００２０】なお、この場合も最外層の配線回路導体層
１０に金属パラジウム薄膜層８を被覆する前に無電解ニ
ッケル層を金属銅層の表面に薄く被覆しておくことによ
りパラジウムめっきの均一性が得られ良好なはんだ付け
性が得られた。
１０に金属パラジウム薄膜層８を被覆する前に無電解ニ
ッケル層を金属銅層の表面に薄く被覆しておくことによ
りパラジウムめっきの均一性が得られ良好なはんだ付け
性が得られた。
【００２１】なお、上記実施例１，２では多層配線基板
を構成する絶縁基板６としてガラスエポキシ基材等の樹
脂系基板材料を使用したが、この絶縁基板材料は樹脂系
に限定されるものではなく、例えばアルミナ等のセラミ
ック基板を使用し、その表面に金属銅と絶縁樹脂層９を
交互に形成して構成の多層プリント配線板にも適用され
るものである。
を構成する絶縁基板６としてガラスエポキシ基材等の樹
脂系基板材料を使用したが、この絶縁基板材料は樹脂系
に限定されるものではなく、例えばアルミナ等のセラミ
ック基板を使用し、その表面に金属銅と絶縁樹脂層９を
交互に形成して構成の多層プリント配線板にも適用され
るものである。
【００２２】また、このような最外層の配線回路導体層
１０に金属パラジウム層を構成することによってコネク
ターや各種スイッチの接点回路を備えた高機能多層プリ
ント配線板として使用することも可能になり、付加価値
が著しく向上するものである。
１０に金属パラジウム層を構成することによってコネク
ターや各種スイッチの接点回路を備えた高機能多層プリ
ント配線板として使用することも可能になり、付加価値
が著しく向上するものである。
【００２３】（実施例３）さらに、本発明の他の実施例
について説明する。
について説明する。
【００２４】図３（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の実施
例を説明するための多層プリント配線板の製造工程を説
明するための主要製造工程の断面図である。
例を説明するための多層プリント配線板の製造工程を説
明するための主要製造工程の断面図である。
【００２５】図３において、１２は絶縁基板、１３は内
層の配線回路導体層、１４は層間絶縁樹脂層、１５は金
属銅箔、１６は貫通穴、１７は導電金属層、１８はレジ
スト層、１９は金属パラジウム層である。
層の配線回路導体層、１４は層間絶縁樹脂層、１５は金
属銅箔、１６は貫通穴、１７は導電金属層、１８はレジ
スト層、１９は金属パラジウム層である。
【００２６】本実施例では、先ず図３（Ａ）に示すよう
にガラスエポキシ積層板やガラスポリイミド積層板等の
合成樹脂系の絶縁基板１２の表面両面に金属銅箔を接着
したいわゆる銅張り積層板を出発材料としてまずフォト
エッチング法等の公知の方法によって絶縁基板１２の表
面両面層に所望とする内層の配線回路導体層１３を形成
する。次いでこの内層の配線回路導体層１３の表面に酸
化銅層を形成するか、または前述の無電解パラジウムめ
っき法によって金属パラジウムの薄膜層を形成した後
で、その表面にガラス繊維シートにエポキシ樹脂を含漬
して半硬化状態としたプリプレグ絶縁樹脂層１４と金属
銅箔１５を積層して真空熱プルスによって一体成型し、
必要な箇所に貫通穴１６を開けてその内壁面を含む基板
全体に無電解銅めっきと電解銅めっきを併用して金属銅
からなる導電金属層１７を析出した。
にガラスエポキシ積層板やガラスポリイミド積層板等の
合成樹脂系の絶縁基板１２の表面両面に金属銅箔を接着
したいわゆる銅張り積層板を出発材料としてまずフォト
エッチング法等の公知の方法によって絶縁基板１２の表
面両面層に所望とする内層の配線回路導体層１３を形成
する。次いでこの内層の配線回路導体層１３の表面に酸
化銅層を形成するか、または前述の無電解パラジウムめ
っき法によって金属パラジウムの薄膜層を形成した後
で、その表面にガラス繊維シートにエポキシ樹脂を含漬
して半硬化状態としたプリプレグ絶縁樹脂層１４と金属
銅箔１５を積層して真空熱プルスによって一体成型し、
必要な箇所に貫通穴１６を開けてその内壁面を含む基板
全体に無電解銅めっきと電解銅めっきを併用して金属銅
からなる導電金属層１７を析出した。
【００２７】そしてこの導電金属層１７の表面にスクリ
ーン印刷法や、フォト法によって逆配線図形状に耐めっ
き性のレジスト層１８を形成し、しかる後に上述した浴
組成の無電解パラジウムめっき液に浸漬して図３Ｂに示
すようレジスト層１８が被覆していない配線図形状の導
電金属層１７の表面に金属パラジウム層１９を薄く均一
に析出させた。この場合、無電解パラジウムめっきを行
う前には金属銅層の表面には無電解ニッケルめっきを施
し、このニッケル金属層の表面に無電解パラジウムめっ
きを行った。この金属パラジウム層１９はエッチング液
によって配線回路導体層が侵されないようにピンホール
のない均一な厚さにする必要があるが、本実施例ではこ
の厚さを最低１μｍ以上行った。
ーン印刷法や、フォト法によって逆配線図形状に耐めっ
き性のレジスト層１８を形成し、しかる後に上述した浴
組成の無電解パラジウムめっき液に浸漬して図３Ｂに示
すようレジスト層１８が被覆していない配線図形状の導
電金属層１７の表面に金属パラジウム層１９を薄く均一
に析出させた。この場合、無電解パラジウムめっきを行
う前には金属銅層の表面には無電解ニッケルめっきを施
し、このニッケル金属層の表面に無電解パラジウムめっ
きを行った。この金属パラジウム層１９はエッチング液
によって配線回路導体層が侵されないようにピンホール
のない均一な厚さにする必要があるが、本実施例ではこ
の厚さを最低１μｍ以上行った。
【００２８】それから、図３（Ｃ）に示すように無電解
パラジウムめっき液は耐めっき性のレジスト層１８を溶
剤等で除去し、露出した導電金属銅層１７と金属銅箔層
１５を金属ハラジウム層１９を溶解しないエッチング液
として例えば塩化第２鉄溶液や塩化第１銅溶液またはア
ンモニア系のアルカリ性エッチング液中に浸漬して溶解
除去することによって最外層の配線回路導体層を形成し
た。
パラジウムめっき液は耐めっき性のレジスト層１８を溶
剤等で除去し、露出した導電金属銅層１７と金属銅箔層
１５を金属ハラジウム層１９を溶解しないエッチング液
として例えば塩化第２鉄溶液や塩化第１銅溶液またはア
ンモニア系のアルカリ性エッチング液中に浸漬して溶解
除去することによって最外層の配線回路導体層を形成し
た。
【００２９】このような多層プリント配線板は、従来の
はんだめっきレジスト法によるパターンめっき方法と比
べ、パラジウム金属をレジスト金属とするため材料コス
トは高くつくが、無電解めっき法によってパラジウム金
属を析出させるために設備費用が安価になることはもと
より、極めて小径の穴内や微細な回線回路導体面にも極
めて短時間に均一な厚さの金属パラジウム層を析出させ
ることができるので、より高密度ではんだ付け特性に優
れた多層プリント配線板を作ることができるものであ
る。
はんだめっきレジスト法によるパターンめっき方法と比
べ、パラジウム金属をレジスト金属とするため材料コス
トは高くつくが、無電解めっき法によってパラジウム金
属を析出させるために設備費用が安価になることはもと
より、極めて小径の穴内や微細な回線回路導体面にも極
めて短時間に均一な厚さの金属パラジウム層を析出させ
ることができるので、より高密度ではんだ付け特性に優
れた多層プリント配線板を作ることができるものであ
る。
【００３０】また一方この多層プリント配線板の製造方
法ではパラジウムめっき浴がほぼ中性で行うことができ
るため、使用する耐めっき性レジストの耐薬品性が大幅
に緩和されレジスト樹脂材料の選択幅が広がる利点が得
られるものである。
法ではパラジウムめっき浴がほぼ中性で行うことができ
るため、使用する耐めっき性レジストの耐薬品性が大幅
に緩和されレジスト樹脂材料の選択幅が広がる利点が得
られるものである。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よる多層プリント配線板は、絶縁樹脂層と金属銅からな
る内層または最外層の配線回路導体層の表面に金属パラ
ジウムの薄膜層を被覆したものであり、内層の配線回路
導体面にパラジウム層を構成することによって層間絶縁
層との密着性が著しく改善され、かつ層間絶縁層への銅
金属のマイグレーション，ハローイング現象の防止等従
来例にない特別の効果が得られるものである。
よる多層プリント配線板は、絶縁樹脂層と金属銅からな
る内層または最外層の配線回路導体層の表面に金属パラ
ジウムの薄膜層を被覆したものであり、内層の配線回路
導体面にパラジウム層を構成することによって層間絶縁
層との密着性が著しく改善され、かつ層間絶縁層への銅
金属のマイグレーション，ハローイング現象の防止等従
来例にない特別の効果が得られるものである。
【００３２】また一方、本発明による最外層の配線回路
導体層の形成において無電解めっきによる金属パラジウ
ムを貫通穴を含む配線回路状に露出した金属銅からなる
導電金属層上に被覆してエッチングレジストとする方法
では、従来のはんだ金属を電気めっき法によって形成す
る方法に比べ、無電解めっき法によってレジスト金属層
を構成するため、製造設備が簡素化され、経済性に優れ
ると共に、レジスト金属層の膜厚が均一に構成されるの
で小径穴や微細な配線回路導体層の形成が可能である。
また最外層の配線回路導体層の表面層はエッチングレジ
ストに用いたパラジウム金属層が残留するため、はんだ
付け性が大幅に改善される効果が得られるものである。
導体層の形成において無電解めっきによる金属パラジウ
ムを貫通穴を含む配線回路状に露出した金属銅からなる
導電金属層上に被覆してエッチングレジストとする方法
では、従来のはんだ金属を電気めっき法によって形成す
る方法に比べ、無電解めっき法によってレジスト金属層
を構成するため、製造設備が簡素化され、経済性に優れ
ると共に、レジスト金属層の膜厚が均一に構成されるの
で小径穴や微細な配線回路導体層の形成が可能である。
また最外層の配線回路導体層の表面層はエッチングレジ
ストに用いたパラジウム金属層が残留するため、はんだ
付け性が大幅に改善される効果が得られるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における多層プリント配
線板の要部断面図
線板の要部断面図
【図２】本発明の第２実施例における多層プリント配線
板の要部断面図
板の要部断面図
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明の多
層プリント配線板の製造方法を説明する工程断面図
層プリント配線板の製造方法を説明する工程断面図
【図４】従来の多層プリント配線板の要部断面図
６，１２ 絶縁基板 ７，１３ 内層の配線回路導体層 ８，１９ 金属パラジウム層 ９，１４ 絶縁樹脂層 １０ 最外層の配線回路導体層 １１，１６ 貫通穴 １５ 金属銅箔 １７ 導電金属層 １８ レジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/42 Ａ 6736−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板の少なくとも一方の主面上に絶縁
樹脂層と金属銅からなる回路導体層とを交互に形成して
構成し、前記回路導体層の表面に金属パラジウムの薄膜
層を形成したことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】内層の配線回路導体面に金属パラジウムの
薄層を被覆した請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】最外層の配線回路導体面に金属パラジウム
の薄層を被覆した請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】金属パラジウムの薄層は無電解めっき法に
よって形成したことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項５】絶縁樹脂層の全面および絶縁樹脂層に形成
した貫通穴の内壁面に金属銅からなる導体層を形成し、
この導体層上に無電解めっき法によって金属パラジウム
薄層を所望とする回路導体の形状に形成し、その後パラ
ジウム薄層で覆われていない露出した導体層を溶解除去
することを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212025A JPH0555750A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212025A JPH0555750A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555750A true JPH0555750A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16615626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212025A Pending JPH0555750A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555750A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102677A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-04-15 | Macdermid Inc | プリント回路板の製造方法 |
| US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
| WO2021111590A1 (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | ベジ 佐々木 | 積層板、パターニング基板の製造方法、電子装置及び実装装置 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3212025A patent/JPH0555750A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102677A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-04-15 | Macdermid Inc | プリント回路板の製造方法 |
| US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
| WO2021111590A1 (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | ベジ 佐々木 | 積層板、パターニング基板の製造方法、電子装置及び実装装置 |
| JPWO2021111590A1 (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 |
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