JPS61107797A - 両面配線板の製造方法 - Google Patents
両面配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61107797A JPS61107797A JP59229423A JP22942384A JPS61107797A JP S61107797 A JPS61107797 A JP S61107797A JP 59229423 A JP59229423 A JP 59229423A JP 22942384 A JP22942384 A JP 22942384A JP S61107797 A JPS61107797 A JP S61107797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- wiring board
- manufacturing
- insulating resin
- sided wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用電子機器、もしくは産業用電子機器に
使用できる両面配線板の製造方法に関するものである。
使用できる両面配線板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器に対する小型軽量化や高機能化に対する
要求が高まってくるにつれ、それらの電子回路をいかに
高密度化して行くかが極めて重要型であり、昨今、民生
用の回路基板にも両面基板が多く使用されるようになっ
てきた。しかしながら、両面基板でスルホールの有る基
板はアディテイブ法あるいはエツチドフォイル法が代表
的であるが、いずれもスルーホール形成において湿式の
電気めっきが必要であり、コスト的に高価なものにつき
、製造が容易で安価な、スルーホール付き両面配線板が
望まれている。従来法の一例としてエツチドフォイル法
を第１図Ａ、Ｆに示した。
要求が高まってくるにつれ、それらの電子回路をいかに
高密度化して行くかが極めて重要型であり、昨今、民生
用の回路基板にも両面基板が多く使用されるようになっ
てきた。しかしながら、両面基板でスルホールの有る基
板はアディテイブ法あるいはエツチドフォイル法が代表
的であるが、いずれもスルーホール形成において湿式の
電気めっきが必要であり、コスト的に高価なものにつき
、製造が容易で安価な、スルーホール付き両面配線板が
望まれている。従来法の一例としてエツチドフォイル法
を第１図Ａ、Ｆに示した。
ここで、１は絶縁基板、２は銅箔（導体）、３は貫通孔
、４け無電解めっき層、６は電気めっき層、６はエツチ
ングレジストである。上記、従来例は。
、４け無電解めっき層、６は電気めっき層、６はエツチ
ングレジストである。上記、従来例は。
先ず、第１図Ａに示すような両面銅張り基板にスルーホ
ール用の貫通孔３を設け、この基板を第１図Ｂに示すよ
うに塩化第１スズと塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に浸
漬することによって活性化処理を行ない、貫通孔３の内
壁面を含む全面に金属パラジウムの微粒子を付着させ、
第１図Ｃに示すように、通常の方法で無電解めっき層４
を形成し、さらに第１図りに示すように電気銅めっき層
５を形成したのち、第１図Ｅに示すように、ドライフィ
ルム型のエツチングレジストを用いて写真法により貫通
孔のテンティングあるいは回路導体パターン状にエツチ
ングレジスト層６を形成し、第１図Ｆに示すように化学
エツチングにより両面配線板を得ている。
ール用の貫通孔３を設け、この基板を第１図Ｂに示すよ
うに塩化第１スズと塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に浸
漬することによって活性化処理を行ない、貫通孔３の内
壁面を含む全面に金属パラジウムの微粒子を付着させ、
第１図Ｃに示すように、通常の方法で無電解めっき層４
を形成し、さらに第１図りに示すように電気銅めっき層
５を形成したのち、第１図Ｅに示すように、ドライフィ
ルム型のエツチングレジストを用いて写真法により貫通
孔のテンティングあるいは回路導体パターン状にエツチ
ングレジスト層６を形成し、第１図Ｆに示すように化学
エツチングにより両面配線板を得ている。
ところが、この方法による両面配線板は、スルーホール
接続のための活性化処理、無電解銅めっきおよび電気銅
めっき工程が必要であり、設備コストが高く、長時間の
めっきが必要であり、完成品コストも高い等の問題があ
る。
接続のための活性化処理、無電解銅めっきおよび電気銅
めっき工程が必要であり、設備コストが高く、長時間の
めっきが必要であり、完成品コストも高い等の問題があ
る。
発明の目的
本発明は、上記従来法の欠点を解消するものであり、無
電解銅めっき、電気銅めっき工程を無くし容易に、しか
も安価にスルーホール付き両面配線板を製造する方法を
提供することにある。
電解銅めっき、電気銅めっき工程を無くし容易に、しか
も安価にスルーホール付き両面配線板を製造する方法を
提供することにある。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明の両面配線板の製造方
法は、両面銅張り基板の所望の位置に貫通孔を形成する
工程、エツチングにより、表裏の回路導体、あるいはラ
ンドを構成する導体層を形成する工程、絶縁樹脂で被覆
した円柱状の異種金属メタライズアルミ線を貫通孔に埋
設し、絶縁樹脂を硬化させると共に、貫通孔壁面に接着
させる工程、アルカリ性のエツチング液を用いて選択的
にアルミ線のみを溶解除去する工程、導電性ペーストを
用いスクリーン印刷によってランド部と貫通孔内壁の金
属メタライズ層を選択的に電気接続を行なう工程を含む
ことを特徴とする両面配線板の製造方法であって、この
時に用いる異種金属メタライズはアルミ以外の金属を用
い、アルカリに溶解しない導電性金属であることを特徴
とし、また、絶縁樹脂で被覆した円柱状の異種金属メタ
ライズアルミ線は、絶縁樹脂が熱硬化性の樹脂であり、
半硬化状態の固形樹脂で、かつ、加熱により軟化し、流
動硬化する性質を付与したものであり、これを両面銅張
り基板の厚みに切断したものを用いている。
法は、両面銅張り基板の所望の位置に貫通孔を形成する
工程、エツチングにより、表裏の回路導体、あるいはラ
ンドを構成する導体層を形成する工程、絶縁樹脂で被覆
した円柱状の異種金属メタライズアルミ線を貫通孔に埋
設し、絶縁樹脂を硬化させると共に、貫通孔壁面に接着
させる工程、アルカリ性のエツチング液を用いて選択的
にアルミ線のみを溶解除去する工程、導電性ペーストを
用いスクリーン印刷によってランド部と貫通孔内壁の金
属メタライズ層を選択的に電気接続を行なう工程を含む
ことを特徴とする両面配線板の製造方法であって、この
時に用いる異種金属メタライズはアルミ以外の金属を用
い、アルカリに溶解しない導電性金属であることを特徴
とし、また、絶縁樹脂で被覆した円柱状の異種金属メタ
ライズアルミ線は、絶縁樹脂が熱硬化性の樹脂であり、
半硬化状態の固形樹脂で、かつ、加熱により軟化し、流
動硬化する性質を付与したものであり、これを両面銅張
り基板の厚みに切断したものを用いている。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例について、図面を用ハて詳細
に説明する。第２図Ａ−Ｆは本発明による両面配線板の
製造方法の工程の要部断面図、第３図は絶縁樹脂で被覆
した円柱状の異種金属メタライズアルミ線の斜視図であ
り、７は絶縁基板、８は銅箔（導体）、９はエツチング
レジスト、１゜はアルミ線、１１は金属メタライズ層、
１２は絶縁樹脂、１３は導体ペーストである。先ず、本
発明の実施例では第２図Ａに示したように絶縁基板７に
銅箔８を張り合せた、いわゆる両面銅張り基板を用い、
第２図Ｂに示すように貫通孔１０を、ドリルあるいはハ
ンチングにより形成し、さらに耐エツチング用のＵＶド
ライフィルム９を用いて貫通孔１ｏと、所望の導体回路
パターン上に、通常の写真法で形成したのち、第２図Ｃ
に示すように、塩化第２鉄溶液を用いて銅箔の不要部分
をエツチングによって除去し、第２図りに示すようにエ
ポキシ絶縁樹脂１３付きの異種金属メタライズアルミ線
の円柱を埋め込み、１５０〜２００℃で３０分間硬化さ
せた。この時、使用した絶縁樹脂１３付きの金属メタラ
イズアルミ線は第３図に示したように、アルミ線１１に
スパッタリング蒸着等の方法により５〜１０μｍ程度の
厚みの銅メタライズ層１２を形成するか、あるいは、数
１００人の銅メタライズ層を形成したのち、半田浴に浸
漬タライズされたアルミ線を熱硬化性のエポキシ樹脂溶
液中に浸漬して、定速で引き上げた後、加熱乾燥して半
硬化状態にした固形の絶縁樹脂１３を形成し、これを銅
張り両面基板と同じ厚みになるように輪切りにして得ら
れる。尚、この時に用いられる絶縁樹脂としては、エポ
キシ樹脂以外に、フェノール系、ポリアミド系、シリコ
ン系、不飽和ポリエステル系等の一種あるいは２種以上
の系からなる熱硬化型の絶縁樹脂で半硬化状態にし、加
熱流動硬化性を付与したものであってもよい。
に説明する。第２図Ａ−Ｆは本発明による両面配線板の
製造方法の工程の要部断面図、第３図は絶縁樹脂で被覆
した円柱状の異種金属メタライズアルミ線の斜視図であ
り、７は絶縁基板、８は銅箔（導体）、９はエツチング
レジスト、１゜はアルミ線、１１は金属メタライズ層、
１２は絶縁樹脂、１３は導体ペーストである。先ず、本
発明の実施例では第２図Ａに示したように絶縁基板７に
銅箔８を張り合せた、いわゆる両面銅張り基板を用い、
第２図Ｂに示すように貫通孔１０を、ドリルあるいはハ
ンチングにより形成し、さらに耐エツチング用のＵＶド
ライフィルム９を用いて貫通孔１ｏと、所望の導体回路
パターン上に、通常の写真法で形成したのち、第２図Ｃ
に示すように、塩化第２鉄溶液を用いて銅箔の不要部分
をエツチングによって除去し、第２図りに示すようにエ
ポキシ絶縁樹脂１３付きの異種金属メタライズアルミ線
の円柱を埋め込み、１５０〜２００℃で３０分間硬化さ
せた。この時、使用した絶縁樹脂１３付きの金属メタラ
イズアルミ線は第３図に示したように、アルミ線１１に
スパッタリング蒸着等の方法により５〜１０μｍ程度の
厚みの銅メタライズ層１２を形成するか、あるいは、数
１００人の銅メタライズ層を形成したのち、半田浴に浸
漬タライズされたアルミ線を熱硬化性のエポキシ樹脂溶
液中に浸漬して、定速で引き上げた後、加熱乾燥して半
硬化状態にした固形の絶縁樹脂１３を形成し、これを銅
張り両面基板と同じ厚みになるように輪切りにして得ら
れる。尚、この時に用いられる絶縁樹脂としては、エポ
キシ樹脂以外に、フェノール系、ポリアミド系、シリコ
ン系、不飽和ポリエステル系等の一種あるいは２種以上
の系からなる熱硬化型の絶縁樹脂で半硬化状態にし、加
熱流動硬化性を付与したものであってもよい。
このようにして得られた基板は、次に第２図Ｅに示すよ
うに、アルカリ性の１０〜４０％の苛性ソーダ水溶液を
用いて、化学エツチングして、両性ゞ 金属
であるアルミ線１１のみを選択的にエツチング除去した
のち、第２図Ｆに示すように、金属メタライズ層１１と
ランド部の導体８とを、導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷することによって、スルーホール付きの両面配線
板を得ることができる。
うに、アルカリ性の１０〜４０％の苛性ソーダ水溶液を
用いて、化学エツチングして、両性ゞ 金属
であるアルミ線１１のみを選択的にエツチング除去した
のち、第２図Ｆに示すように、金属メタライズ層１１と
ランド部の導体８とを、導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷することによって、スルーホール付きの両面配線
板を得ることができる。
かくして得られた両面配線板はスルーホール部の電気的
な接続の信頼性に侵れ、しかも安価に作成できる。
な接続の信頼性に侵れ、しかも安価に作成できる。
発明の効果
以上の説明のように、本発明によれば、スルーホールの
電気的な接続に設備コストのかかる湿式の無電解銅めっ
き、電解銅めっきを用いないので工程も簡単で配線板コ
ストも安価で、しかもスルーホール接続の信頼性にすぐ
れた両面配線板が実現できる。
電気的な接続に設備コストのかかる湿式の無電解銅めっ
き、電解銅めっきを用いないので工程も簡単で配線板コ
ストも安価で、しかもスルーホール接続の信頼性にすぐ
れた両面配線板が実現できる。
第１図Ａ−，，Ｆは従来法による両面配線板の製造方法
による工程の要部断面図、第２図Ａ−Ｆは本発明詠奨流
側による両面配線板製造方法の要部断面図、第３図は同
製造方法による配線板の要部斜視図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・銅箔（導体）
、９・・・・・・エツチングレジスト、１０・・川・貫
通孔、１１・・印・アルミ線、１２・・・・・・金属メ
タライズ層、１３・・・・・・絶縁樹脂、１４・・・・
・・導電ペースト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ！！
による工程の要部断面図、第２図Ａ−Ｆは本発明詠奨流
側による両面配線板製造方法の要部断面図、第３図は同
製造方法による配線板の要部斜視図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・銅箔（導体）
、９・・・・・・エツチングレジスト、１０・・川・貫
通孔、１１・・印・アルミ線、１２・・・・・・金属メ
タライズ層、１３・・・・・・絶縁樹脂、１４・・・・
・・導電ペースト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ！！
Claims (3)
- （１）両面銅張り基板の所望の位置に貫通孔を形成する
工程、エッチングにより、表裏の回路導体、あるいはラ
ンドを構成する導体層を形成する工程、絶縁樹脂で被覆
した円柱状の異種金属メタライズアルミ線を貫通孔に埋
設し絶縁樹脂を硬化させる孔 と共に、貫通孔壁面に接着させる工程、アルカリ性のエ
ッチング液を用いて選択的にアルミ線のみを溶解除去す
る工程、導電性ペーストを用いスクリーン印刷によって
ランド部と貫通孔内壁の異種金属メタライズ層を選択的
に電気接続を行なう工程を含むことを特徴とする両面配
線板の製造方法。 - （２）異種金属メタライズはアルミ以外の金属を用い、
アルカリに溶解しない導電性金属であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の両面配線板の製造方法。 - （３）絶縁樹脂で被覆した円柱状の異種金属メタライズ
アルミ線は、絶縁樹脂が熱硬化性の樹脂であり、半硬化
状態の固形樹脂で、かつ、加熱により軟化し、流動硬化
する性質を付与したものであり、これを両面銅張り基板
の厚味に切断したものを用いてなる特許請求の範囲第１
項記載の両面配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229423A JPS61107797A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 両面配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229423A JPS61107797A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 両面配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107797A true JPS61107797A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16891990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59229423A Pending JPS61107797A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 両面配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107797A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116171A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルム |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP59229423A patent/JPS61107797A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116171A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルム |
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