JPH0555869A - マイクロ波給電回路 - Google Patents
マイクロ波給電回路Info
- Publication number
- JPH0555869A JPH0555869A JP21526991A JP21526991A JPH0555869A JP H0555869 A JPH0555869 A JP H0555869A JP 21526991 A JP21526991 A JP 21526991A JP 21526991 A JP21526991 A JP 21526991A JP H0555869 A JPH0555869 A JP H0555869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- chip capacitor
- feeding circuit
- substrate
- transmitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 送信機からの入力経路となるストリップ導体
が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続された
チップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と受信
を共用するマイクロ波給電回路において、チップコンデ
ンサの圧電効果により発生する電波を低減し、低雑音の
マイクロ波給電回路を得る。 【構成】 ストリップ導体６に隙間を設け、チップコン
デンサ９を導電性接着剤１０で接続し、チップコンデン
サ９を誘電体基板８に非導電性樹脂であるエポキシ系接
着剤１１で覆って固着させた。
が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続された
チップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と受信
を共用するマイクロ波給電回路において、チップコンデ
ンサの圧電効果により発生する電波を低減し、低雑音の
マイクロ波給電回路を得る。 【構成】 ストリップ導体６に隙間を設け、チップコン
デンサ９を導電性接着剤１０で接続し、チップコンデン
サ９を誘電体基板８に非導電性樹脂であるエポキシ系接
着剤１１で覆って固着させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は送信と受信を共用する
衛星通信用、地上通信用等のマイクロ波給電回路の低雑
音化に関するものである。
衛星通信用、地上通信用等のマイクロ波給電回路の低雑
音化に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のマイクロ波給電回路の従来例と
しては、例えば１９８９年電子情報通信学会春季全国大
会予稿集Ｃ−７９１に掲載された”車載平面フェーズド
アレーアンテナ用薄形給電回路”に示されたストリップ
線路で構成されているマイクロ波給電回路の構成例があ
る。図７は従来のマイクロ波給電回路を組み込んだアン
テナ装置の説明図であり、１は送信機、２は分波器、３
は移相器を含む従来のマイクロ波給電回路、４はアンテ
ナ素子、５は受信機である。
しては、例えば１９８９年電子情報通信学会春季全国大
会予稿集Ｃ−７９１に掲載された”車載平面フェーズド
アレーアンテナ用薄形給電回路”に示されたストリップ
線路で構成されているマイクロ波給電回路の構成例があ
る。図７は従来のマイクロ波給電回路を組み込んだアン
テナ装置の説明図であり、１は送信機、２は分波器、３
は移相器を含む従来のマイクロ波給電回路、４はアンテ
ナ素子、５は受信機である。
【０００３】図８は図７に示されたアンテナ素子に組み
込まれた従来のマイクロ波給電回路の一部を取り出した
構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図
である。図において６はストリップ導体、７は接地導体
板、８は誘電体基板、９はチップコンデンサ、１０は導
電性接着剤である。ストリップ導体６と接地導体板７は
誘電体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイク
ロストリップ線路を構成している。ストリップ導体６に
は、隙間が設けられ、チップコンデンサ９が導電性接着
剤１０で接続されている。なお、導電性接着剤１０で接
続する代りに半田付した場合も同様である。
込まれた従来のマイクロ波給電回路の一部を取り出した
構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図
である。図において６はストリップ導体、７は接地導体
板、８は誘電体基板、９はチップコンデンサ、１０は導
電性接着剤である。ストリップ導体６と接地導体板７は
誘電体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイク
ロストリップ線路を構成している。ストリップ導体６に
は、隙間が設けられ、チップコンデンサ９が導電性接着
剤１０で接続されている。なお、導電性接着剤１０で接
続する代りに半田付した場合も同様である。
【０００４】次に動作について説明する。図７に示すア
ンテナ素子においては、送信機１から発生したマイクロ
波は、分波器２を経て、マイクロ波給電回路３に入力さ
れ、アンテナ素子４から空間に放射される。一方、アン
テナ素子４への入射波は、マイクロ波給電回路３に入力
され、分波器２を経て、受信機４に送られる。ここで、
マイクロ波給電回路３にはアンテナ素子４から空間に放
射される電波の移相を制御し、所望の方向にビームを向
けるため、多数の移相器が設けられているが、各位相器
に送られる制御信号を移相器ごとに分離する必要がある
ため、マイクロ波給電回路３には伝送線路に直列にチッ
プコンデンサが取り付けてある。
ンテナ素子においては、送信機１から発生したマイクロ
波は、分波器２を経て、マイクロ波給電回路３に入力さ
れ、アンテナ素子４から空間に放射される。一方、アン
テナ素子４への入射波は、マイクロ波給電回路３に入力
され、分波器２を経て、受信機４に送られる。ここで、
マイクロ波給電回路３にはアンテナ素子４から空間に放
射される電波の移相を制御し、所望の方向にビームを向
けるため、多数の移相器が設けられているが、各位相器
に送られる制御信号を移相器ごとに分離する必要がある
ため、マイクロ波給電回路３には伝送線路に直列にチッ
プコンデンサが取り付けてある。
【０００５】図８は図７に示すマイクロ波給電回路のチ
ップコンデンサが取り付けてある一部分であり、ストリ
ップ導体６に、隙間を設け、チップコンデンサ９を導電
性接着剤１０で装着することにより、マイクロ波のみを
伝送し、図７に示すアンテナ装置に組み込まれたマイク
ロ波給電回路の移相器の制御信号等の直流電流を遮断す
ることができる。
ップコンデンサが取り付けてある一部分であり、ストリ
ップ導体６に、隙間を設け、チップコンデンサ９を導電
性接着剤１０で装着することにより、マイクロ波のみを
伝送し、図７に示すアンテナ装置に組み込まれたマイク
ロ波給電回路の移相器の制御信号等の直流電流を遮断す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ波給電
回路は以上のように構成されていた。図７に示すアンテ
ナ装置において、送信機１から大電力のマイクロ波を入
力すると、図８に示したマイクロ波給電回路のチップコ
ンデンサ９に大電流が流れる。例えば、ストリップ導体
６、接地導体板７、誘電体基板８から構成されたマイク
ロストリップ線路の特性インピーダンスが５０Ωである
場合、電力１０Ｗのマイクロ波を入力すると、チップコ
ンデンサ９には約０．６Ａの電流が流れる。すると、こ
のマイクロ波の電流によりチップコンデンサ９が機械的
に振動し、圧電効果により、チップコンデンサ９の材料
及び構造によって定まる低周波の電波が発生する。この
電波はチップコンデンサ９の上に、微小ループアンテナ
を設け、その微小ループアンテナに励起される電力を測
定することにより検出することができる。その一例を図
９に示す。図９はマイクロ波を入力したチップコンデン
サ９から発生した電波を微小ループアンテナに接続した
スペクトラムアナライザで測定したものである。チップ
コンデンサ９より発生する不要電波は５〜６ＭＨｚと比
較的低周波であるが、図７に示すアンテナ装置において
は、マイクロ波給電回路３に設けられた移相器を構成す
る半導体等の非線形素子により混変調され、マイクロ波
の周波数帯域にも雑音として現れる。この雑音の一部は
マイクロ波給電回路３、及び、アンテナ素子４で反射
し、分波器２を経て、受信機５に送られ、受信周波数帯
に現れる。
回路は以上のように構成されていた。図７に示すアンテ
ナ装置において、送信機１から大電力のマイクロ波を入
力すると、図８に示したマイクロ波給電回路のチップコ
ンデンサ９に大電流が流れる。例えば、ストリップ導体
６、接地導体板７、誘電体基板８から構成されたマイク
ロストリップ線路の特性インピーダンスが５０Ωである
場合、電力１０Ｗのマイクロ波を入力すると、チップコ
ンデンサ９には約０．６Ａの電流が流れる。すると、こ
のマイクロ波の電流によりチップコンデンサ９が機械的
に振動し、圧電効果により、チップコンデンサ９の材料
及び構造によって定まる低周波の電波が発生する。この
電波はチップコンデンサ９の上に、微小ループアンテナ
を設け、その微小ループアンテナに励起される電力を測
定することにより検出することができる。その一例を図
９に示す。図９はマイクロ波を入力したチップコンデン
サ９から発生した電波を微小ループアンテナに接続した
スペクトラムアナライザで測定したものである。チップ
コンデンサ９より発生する不要電波は５〜６ＭＨｚと比
較的低周波であるが、図７に示すアンテナ装置において
は、マイクロ波給電回路３に設けられた移相器を構成す
る半導体等の非線形素子により混変調され、マイクロ波
の周波数帯域にも雑音として現れる。この雑音の一部は
マイクロ波給電回路３、及び、アンテナ素子４で反射
し、分波器２を経て、受信機５に送られ、受信周波数帯
に現れる。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップコンデンサの圧電効果に
より発生する電波を低減し、低雑音のマイクロ波給電回
路を得ることを目的としている。
ためになされたもので、チップコンデンサの圧電効果に
より発生する電波を低減し、低雑音のマイクロ波給電回
路を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のマイクロ波給
電回路では、送信機からの入力経路となるストリップ導
体が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続され
たチップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と受
信を共用するマイクロ波給電回路において、上記チップ
コンデンサを上記基板に非導電性樹脂で覆って固着さ
せ、送信機からのマイクロ波入力による電気ひずみによ
る振動を低減するものである。
電回路では、送信機からの入力経路となるストリップ導
体が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続され
たチップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と受
信を共用するマイクロ波給電回路において、上記チップ
コンデンサを上記基板に非導電性樹脂で覆って固着さ
せ、送信機からのマイクロ波入力による電気ひずみによ
る振動を低減するものである。
【０００９】請求項２のマイクロ波給電回路では、送信
機からの入力経路となるストリップ導体が形成された基
板と、上記基板の入力経路に接続されたチップコンデン
サと、非線形素子とを有し、送信と受信を共用するマイ
クロ波給電回路において、上記チップコンデンサに所定
の重量の物質を装着し、上記物質と上記基板との間でチ
ップコンデンサを挟み着け、送信機からのマイクロ波入
力による電気ひずみによる振動を低減するものである。
機からの入力経路となるストリップ導体が形成された基
板と、上記基板の入力経路に接続されたチップコンデン
サと、非線形素子とを有し、送信と受信を共用するマイ
クロ波給電回路において、上記チップコンデンサに所定
の重量の物質を装着し、上記物質と上記基板との間でチ
ップコンデンサを挟み着け、送信機からのマイクロ波入
力による電気ひずみによる振動を低減するものである。
【００１０】請求項３のマイクロ波給電回路では、送信
機からの入力経路となるストリップ導体が形成された基
板と、上記基板の入力経路に接続されたチップコンデン
サと、非線形素子とを有し、送信と受信を共用するマイ
クロ波給電回路において、上記送信機からの入力経路の
少なくともチップコンデンサが接続される部分を複数の
経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデンサを接
続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性樹脂で一
体に固着するものである。
機からの入力経路となるストリップ導体が形成された基
板と、上記基板の入力経路に接続されたチップコンデン
サと、非線形素子とを有し、送信と受信を共用するマイ
クロ波給電回路において、上記送信機からの入力経路の
少なくともチップコンデンサが接続される部分を複数の
経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデンサを接
続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性樹脂で一
体に固着するものである。
【００１１】
【作用】請求項１の発明では、チップコンデンサを基板
に非導電性樹脂で覆って固着させたので剛性を高めるこ
とができ、送信機からのマイクロ波入力による電気ひず
みによる振動を低減させる。
に非導電性樹脂で覆って固着させたので剛性を高めるこ
とができ、送信機からのマイクロ波入力による電気ひず
みによる振動を低減させる。
【００１２】請求項２の発明では、チップコンデンサに
所定の重量の物質を装着し、上記物質と基板との間でチ
ップコンデンサを挟み着けたので、チップコンデンサ部
の動きを抑圧し、送信機からのマイクロ波入力による電
気ひずみによる振動を低減させる。
所定の重量の物質を装着し、上記物質と基板との間でチ
ップコンデンサを挟み着けたので、チップコンデンサ部
の動きを抑圧し、送信機からのマイクロ波入力による電
気ひずみによる振動を低減させる。
【００１３】請求項３の発明では、送信機からの入力経
路の少なくともチップコンデンサが接続される部分を複
数の経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデンサ
を接続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性樹脂
で一体に固着したので、剛性を高めるとともに送信機か
らのマイクロ波入力により個々のチップコンデンサに流
れる電流を小さくし、送信機からのマイクロ波入力によ
る電気ひずみによる振動を低減させる。
路の少なくともチップコンデンサが接続される部分を複
数の経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデンサ
を接続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性樹脂
で一体に固着したので、剛性を高めるとともに送信機か
らのマイクロ波入力により個々のチップコンデンサに流
れる電流を小さくし、送信機からのマイクロ波入力によ
る電気ひずみによる振動を低減させる。
【００１４】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す
斜視図であり、マイクロ波給電回路のストリップ導体に
チップコンデンサが接続された部分を示す構成図であ
る。図において、１１はエポキシ系接着剤、６〜１０は
図８に示した従来のマイクロ波給電回路におけるものと
同様である。ここで、ストリップ導体６と接地導体板７
は誘電体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイ
クロストリップ線路を構成している。ストリップ導体６
には、隙間が設けられ、ここでは従来例同様チップコン
デンサ９が導電性接着剤１０で接続されており、チップ
コンデンサ９を誘電体基板８に非導電性樹脂であるエポ
キシ系接着剤１１で覆って固着させたものである。
斜視図であり、マイクロ波給電回路のストリップ導体に
チップコンデンサが接続された部分を示す構成図であ
る。図において、１１はエポキシ系接着剤、６〜１０は
図８に示した従来のマイクロ波給電回路におけるものと
同様である。ここで、ストリップ導体６と接地導体板７
は誘電体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイ
クロストリップ線路を構成している。ストリップ導体６
には、隙間が設けられ、ここでは従来例同様チップコン
デンサ９が導電性接着剤１０で接続されており、チップ
コンデンサ９を誘電体基板８に非導電性樹脂であるエポ
キシ系接着剤１１で覆って固着させたものである。
【００１５】上記のようにチップコンデンサ９がストリ
ップ導体６に接続されたマイクロ波給電回路において
は、ストリップ導体６に直列にチップコンデンサ９を設
けているので、ストリップ導体６に沿って伝搬された電
波の内、マイクロ波のみが伝送され、制御信号等の直流
電流、および、低周波の電波は遮断される。ここで、上
記マイクロ波給電回路にマイクロ波を入力するとセラミ
ック製のチップコンデンサ９は、セラミックの有する電
気歪み効果により変形し機械的に振動するが、エポキシ
系接着剤１１により剛性が高められ、周囲から圧迫され
ているので、制振効果が生じ、振動の振幅が小さくな
る。従って、セラミックの有する圧電効果により発生す
る低周波の電波の電力も低減される。これより、半導体
等の非線形素子を接続したときに非線形素子により混変
調されてマイクロ波の周波数帯域に現れる雑音のレベル
を低減することができる。
ップ導体６に接続されたマイクロ波給電回路において
は、ストリップ導体６に直列にチップコンデンサ９を設
けているので、ストリップ導体６に沿って伝搬された電
波の内、マイクロ波のみが伝送され、制御信号等の直流
電流、および、低周波の電波は遮断される。ここで、上
記マイクロ波給電回路にマイクロ波を入力するとセラミ
ック製のチップコンデンサ９は、セラミックの有する電
気歪み効果により変形し機械的に振動するが、エポキシ
系接着剤１１により剛性が高められ、周囲から圧迫され
ているので、制振効果が生じ、振動の振幅が小さくな
る。従って、セラミックの有する圧電効果により発生す
る低周波の電波の電力も低減される。これより、半導体
等の非線形素子を接続したときに非線形素子により混変
調されてマイクロ波の周波数帯域に現れる雑音のレベル
を低減することができる。
【００１６】次に、上記実施例の効果を実験により実証
する。図２は実験の測定系の構成図、図３および図４は
測定結果を示す図である。図２の測定系において、マイ
クロ波給電回路における非線形素子としてダイオードを
備え、入力端子からのマイクロ波入力をチップコンデン
サに加え、チップコンデンサを誘電体基板にエポキシ系
接着剤で覆って固着させる前後のダイオードによる混変
調により受信周波数帯域に現れる雑音をスペクトラムア
ナライザで測定した。図３と図４では用いたエポキシ系
接着剤の種類およびダイオードの非線形性が異なる。図
３および図４において、（ａ）は固着前の測定結果、
（ｂ）は固着後の測定結果を示す。図３および図４のい
ずれの測定結果においても、固着後に雑音のレベルは１
０ｄＢ前後低減され、チップコンデンサを誘電体基板に
エポキシ系接着剤で覆って固着させることにより雑音レ
ベルの低減に効果があることがわかる。
する。図２は実験の測定系の構成図、図３および図４は
測定結果を示す図である。図２の測定系において、マイ
クロ波給電回路における非線形素子としてダイオードを
備え、入力端子からのマイクロ波入力をチップコンデン
サに加え、チップコンデンサを誘電体基板にエポキシ系
接着剤で覆って固着させる前後のダイオードによる混変
調により受信周波数帯域に現れる雑音をスペクトラムア
ナライザで測定した。図３と図４では用いたエポキシ系
接着剤の種類およびダイオードの非線形性が異なる。図
３および図４において、（ａ）は固着前の測定結果、
（ｂ）は固着後の測定結果を示す。図３および図４のい
ずれの測定結果においても、固着後に雑音のレベルは１
０ｄＢ前後低減され、チップコンデンサを誘電体基板に
エポキシ系接着剤で覆って固着させることにより雑音レ
ベルの低減に効果があることがわかる。
【００１７】なお、上記実施例はエポキシ系接着剤につ
いて説明したが、チップコンデンサを覆って基板に固着
させる非導電性樹脂であれば、他の成分の接着剤でも有
効であることは言うまでもない。
いて説明したが、チップコンデンサを覆って基板に固着
させる非導電性樹脂であれば、他の成分の接着剤でも有
効であることは言うまでもない。
【００１８】実施例２．図５はこの発明の他の実施例を
示す断面図であり、マイクロ波給電回路のストリップ導
体にチップコンデンサが接続された部分を示す構成図で
ある。図において、１２は誘電体ブロック、１３は誘電
体ブロック１２をチップコンデンサ９に装着する非導電
性樹脂であるエポキシ系接着剤、６〜１０は図８に示し
た従来のマイクロ波給電回路におけるものと同様であ
る。
示す断面図であり、マイクロ波給電回路のストリップ導
体にチップコンデンサが接続された部分を示す構成図で
ある。図において、１２は誘電体ブロック、１３は誘電
体ブロック１２をチップコンデンサ９に装着する非導電
性樹脂であるエポキシ系接着剤、６〜１０は図８に示し
た従来のマイクロ波給電回路におけるものと同様であ
る。
【００１９】ストリップ導体６と、接地導体板７は誘電
体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイクロス
トリップ線路を構成している。また、ストリップ導体６
には隙間が設けられ、導電性接着剤１０により、チップ
コンデンサ９が取り付けられており、チップコンデンサ
９には誘電体ブロック１２がエポキシ系接着剤１３によ
り装着されている。このようにしてチップコンデンサ９
が誘電体ブロック１２と誘電体基板８との間で挟み着け
られている。
体基板８のそれぞれ対向する面に設けられ、マイクロス
トリップ線路を構成している。また、ストリップ導体６
には隙間が設けられ、導電性接着剤１０により、チップ
コンデンサ９が取り付けられており、チップコンデンサ
９には誘電体ブロック１２がエポキシ系接着剤１３によ
り装着されている。このようにしてチップコンデンサ９
が誘電体ブロック１２と誘電体基板８との間で挟み着け
られている。
【００２０】上記実施例において、マイクロ波を入力す
ると、セラミック製のチップコンデンサ９は上記実施例
１と同様に機械的に振動するが、チップコンデンサ９に
は誘電体ブロック１２が装着され、誘電体ブロック１２
と誘電体基板８との間で挟み着けられているので、機械
的な振動の振幅が低減される。従って、セラミックの有
する圧電効果により発生する低周波の電波の電力も低減
される。これより、半導体等の非線形素子を接続したと
きに非線形素子により混変調されてマイクロ波の周波数
帯域に現れる雑音のレベルを低減することができる。
ると、セラミック製のチップコンデンサ９は上記実施例
１と同様に機械的に振動するが、チップコンデンサ９に
は誘電体ブロック１２が装着され、誘電体ブロック１２
と誘電体基板８との間で挟み着けられているので、機械
的な振動の振幅が低減される。従って、セラミックの有
する圧電効果により発生する低周波の電波の電力も低減
される。これより、半導体等の非線形素子を接続したと
きに非線形素子により混変調されてマイクロ波の周波数
帯域に現れる雑音のレベルを低減することができる。
【００２１】なお、上記実施例ではチップコンデンサに
誘電体ブロックを装着した例を示したが、所定の重量の
物質であれば他の形状の誘電体を用いても、また、絶縁
して金属ブロック等を装着しても有効であることは言う
までもない。
誘電体ブロックを装着した例を示したが、所定の重量の
物質であれば他の形状の誘電体を用いても、また、絶縁
して金属ブロック等を装着しても有効であることは言う
までもない。
【００２２】実施例３．図６はこの発明のさらに他の実
施例を示す斜視図であり、マイクロ波給電回路のストリ
ップ導体にチップコンデンサが接続された部分を示す構
成図である。図において、６〜１１は図１に示した実施
例１と同様のものである。この実施例では、ストリップ
導体６と接地導体板７は誘電体基板８のそれぞれ対向す
る面に設けられ、マイクロストリップ線路を構成してい
る。また、チップコンデンサが接続される部分のストリ
ップ導体６には隙間が設けられ、三つの経路に分岐さ
れ、それぞれの経路にチップコンデンサ９ａ、９ｂ、９
ｃを導電性接着剤１０で並列に接続し、チップコンデン
サ９ａ、９ｂ、９ｃを非導電性樹脂であるエポキシ系接
着剤１１で一体に固着したものである。
施例を示す斜視図であり、マイクロ波給電回路のストリ
ップ導体にチップコンデンサが接続された部分を示す構
成図である。図において、６〜１１は図１に示した実施
例１と同様のものである。この実施例では、ストリップ
導体６と接地導体板７は誘電体基板８のそれぞれ対向す
る面に設けられ、マイクロストリップ線路を構成してい
る。また、チップコンデンサが接続される部分のストリ
ップ導体６には隙間が設けられ、三つの経路に分岐さ
れ、それぞれの経路にチップコンデンサ９ａ、９ｂ、９
ｃを導電性接着剤１０で並列に接続し、チップコンデン
サ９ａ、９ｂ、９ｃを非導電性樹脂であるエポキシ系接
着剤１１で一体に固着したものである。
【００２３】上記実施例において、マイクロ波を入力す
ると、セラミック製のチップコンデンサ９ａ〜９ｃは先
の実施例１と同様に機械的に振動するが、電流が複数個
のチップコンデンサ９ａ〜９ｃに分散するので、チップ
コンデンサ９ａ〜９ｃの１個あたりの電流が減少するた
め、振動の振幅が小さくなる。また、チップコンデンサ
９ａ、９ｂ、９ｃはエポキシ系接着剤１１で一体に固着
されているので、エポキシ系接着剤１１により剛性が高
められ、周囲から圧迫されているので、制振効果が生
じ、振動の振幅が小さくなる。従って、セラミックの有
する圧電効果により発生する低周波の電波の電力を低減
できる。これより、半導体等の非線形素子を接続したと
きに非線形素子により混変調されてマイクロ波の周波数
帯域に現れる雑音のレベルを低減することができる。
ると、セラミック製のチップコンデンサ９ａ〜９ｃは先
の実施例１と同様に機械的に振動するが、電流が複数個
のチップコンデンサ９ａ〜９ｃに分散するので、チップ
コンデンサ９ａ〜９ｃの１個あたりの電流が減少するた
め、振動の振幅が小さくなる。また、チップコンデンサ
９ａ、９ｂ、９ｃはエポキシ系接着剤１１で一体に固着
されているので、エポキシ系接着剤１１により剛性が高
められ、周囲から圧迫されているので、制振効果が生
じ、振動の振幅が小さくなる。従って、セラミックの有
する圧電効果により発生する低周波の電波の電力を低減
できる。これより、半導体等の非線形素子を接続したと
きに非線形素子により混変調されてマイクロ波の周波数
帯域に現れる雑音のレベルを低減することができる。
【００２４】なお、以上の実施例１〜３はストリップ導
体６が接地導体板７とともにマイクロストリップ線路を
構成している場合を示したが、トリプレート形ストリッ
プ線路、サスペンデッド線路等、他の形式の線路でも有
効であることは言うまでもない。また、チップコンデン
サ９をストリップ導体６に導電性接着剤１０で接続した
場合を示したが、ハンダ付けで接続しても有効であるこ
とは言うまでもない。さらに、チップ抵抗に対してもチ
ップコンデンサの場合と同様にこの発明が適用できるこ
とは言うまでもない。
体６が接地導体板７とともにマイクロストリップ線路を
構成している場合を示したが、トリプレート形ストリッ
プ線路、サスペンデッド線路等、他の形式の線路でも有
効であることは言うまでもない。また、チップコンデン
サ９をストリップ導体６に導電性接着剤１０で接続した
場合を示したが、ハンダ付けで接続しても有効であるこ
とは言うまでもない。さらに、チップ抵抗に対してもチ
ップコンデンサの場合と同様にこの発明が適用できるこ
とは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、チップコンデ
ンサを基板に非導電性樹脂で覆って固着させ剛性を高め
たので、送信機からのマイクロ波入力による電気ひずみ
による振動を低減でき、チップコンデンサからの低周波
の電波の発生を抑圧して送信と受信を共用するマイクロ
波給電回路において非線形素子による混変調により受信
周波数帯域に現れる雑音を低減できる効果がある。
ンサを基板に非導電性樹脂で覆って固着させ剛性を高め
たので、送信機からのマイクロ波入力による電気ひずみ
による振動を低減でき、チップコンデンサからの低周波
の電波の発生を抑圧して送信と受信を共用するマイクロ
波給電回路において非線形素子による混変調により受信
周波数帯域に現れる雑音を低減できる効果がある。
【００２６】請求項２の発明によれば、チップコンデン
サに所定の重量の物質を装着し、上記物質と基板との間
でチップコンデンサを挟み着けたので、送信機からのマ
イクロ波入力による電気ひずみによる振動を低減でき、
チップコンデンサからの低周波の電波の発生を抑圧して
送信と受信を共用するマイクロ波給電回路において非線
形素子による混変調により受信周波数帯域に現れる雑音
を低減できる効果がある。
サに所定の重量の物質を装着し、上記物質と基板との間
でチップコンデンサを挟み着けたので、送信機からのマ
イクロ波入力による電気ひずみによる振動を低減でき、
チップコンデンサからの低周波の電波の発生を抑圧して
送信と受信を共用するマイクロ波給電回路において非線
形素子による混変調により受信周波数帯域に現れる雑音
を低減できる効果がある。
【００２７】請求項３の発明によれば、送信機からの入
力経路の少なくともチップコンデンサが接続される部分
を複数の経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデ
ンサを接続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性
樹脂で一体に固着したので、剛性を高めるとともに送信
機からのマイクロ波入力による個々のチップコンデンサ
に流れる電流を小さくし、送信機からのマイクロ波入力
による電気ひずみによる振動を低減でき、チップコンデ
ンサからの低周波の電波の発生を抑圧して送信と受信を
共用するマイクロ波給電回路において非線形素子による
混変調により受信周波数帯域に現れる雑音を低減できる
効果がある。
力経路の少なくともチップコンデンサが接続される部分
を複数の経路に分岐し、それぞれの経路にチップコンデ
ンサを接続し、上記複数のチップコンデンサを非導電性
樹脂で一体に固着したので、剛性を高めるとともに送信
機からのマイクロ波入力による個々のチップコンデンサ
に流れる電流を小さくし、送信機からのマイクロ波入力
による電気ひずみによる振動を低減でき、チップコンデ
ンサからの低周波の電波の発生を抑圧して送信と受信を
共用するマイクロ波給電回路において非線形素子による
混変調により受信周波数帯域に現れる雑音を低減できる
効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１の効果を実証する実験の測
定系の構成図である。
定系の構成図である。
【図３】この発明の実施例１の効果を実証する測定結果
を示す図である。
を示す図である。
【図４】この発明の実施例１の効果を実証する測定結果
を示す図である。
を示す図である。
【図５】この発明の実施例２を示す断面図である。
【図６】この発明の実施例３を示す斜視図である。
【図７】従来のマイクロ波給電回路を組み込んだアンテ
ナ素子を示す説明図である。
ナ素子を示す説明図である。
【図８】従来のマイクロ波給電回路を示す構成図であ
る。
る。
【図９】従来のマイクロ波給電回路のチップコンデンサ
から発生する不要電波の測定結果を示す図である。
から発生する不要電波の測定結果を示す図である。
１ 送信機 ２ 分波器 ３ マイクロ波給電回路 ４ アンテナ素子 ５ 受信機 ６ ストリップ導体 ７ 接地導体板 ８ 誘電体基板 ９ チップコンデンサ １０ 導電性接着剤 １１ エポキシ系接着剤 １２ 誘電体ブロック １３ エポキシ系接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 送信機からの入力経路となるストリップ
導体が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続さ
れたチップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と
受信を共用するマイクロ波給電回路において、上記チッ
プコンデンサを上記基板に非導電性樹脂で覆って固着さ
せ、送信機からのマイクロ波入力による電気ひずみによ
る振動を低減することを特徴とするマイクロ波給電回
路。 - 【請求項２】 送信機からの入力経路となるストリップ
導体が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続さ
れたチップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と
受信を共用するマイクロ波給電回路において、上記チッ
プコンデンサに所定の重量の物質を装着し、上記物質と
上記基板との間でチップコンデンサを挟み着け、送信機
からのマイクロ波入力による電気ひずみによる振動を低
減することを特徴とするマイクロ波給電回路。 - 【請求項３】 送信機からの入力経路となるストリップ
導体が形成された基板と、上記基板の入力経路に接続さ
れたチップコンデンサと、非線形素子とを有し、送信と
受信を共用するマイクロ波給電回路において、上記送信
機からの入力経路の少なくともチップコンデンサが接続
される部分を複数の経路に分岐し、それぞれの経路にチ
ップコンデンサを接続し、上記複数のチップコンデンサ
を非導電性樹脂で一体に固着することを特徴とするマイ
クロ波給電回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215269A JP2876571B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | マイクロ波給電回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215269A JP2876571B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | マイクロ波給電回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555869A true JPH0555869A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2876571B2 JP2876571B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16669516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215269A Expired - Fee Related JP2876571B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | マイクロ波給電回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2876571B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298910A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサ |
| JPH03183110A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-09 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215269A patent/JP2876571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298910A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサ |
| JPH03183110A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-09 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2876571B2 (ja) | 1999-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6236366B1 (en) | Hermetically sealed semiconductor module composed of semiconductor integrated circuit and antenna element | |
| US6628230B2 (en) | Radio frequency module, communication device, and radar device | |
| JP3973402B2 (ja) | 高周波回路モジュール | |
| JPH10303640A (ja) | アンテナ装置 | |
| WO2021044691A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| JP2005086603A (ja) | 電子部品モジュールおよびその製造方法 | |
| WO2021002454A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| WO2021215108A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| WO2021215107A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| JP2021072583A (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| JPH04505691A (ja) | 音響的に結合されたアンテナ | |
| WO2022145247A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| JP2000059140A (ja) | 高周波送受信装置 | |
| WO2021006080A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| CN114614852B (zh) | 高频模块以及通信装置 | |
| CN115715453B (zh) | 高频模块以及通信装置 | |
| US20250175143A1 (en) | Acoustic wave device, high frequency module, and communication device | |
| JP2876571B2 (ja) | マイクロ波給電回路 | |
| WO2021002271A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| WO2023112577A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| WO2022230682A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
| CN116601760B (zh) | 高频模块和通信装置 | |
| US20250175199A1 (en) | High frequency module and communication device | |
| JP7466474B2 (ja) | 送受信モジュール | |
| JPS59219001A (ja) | マイクロ波集積回路送受信機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |