JPH03183110A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH03183110A JPH03183110A JP32234389A JP32234389A JPH03183110A JP H03183110 A JPH03183110 A JP H03183110A JP 32234389 A JP32234389 A JP 32234389A JP 32234389 A JP32234389 A JP 32234389A JP H03183110 A JPH03183110 A JP H03183110A
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- Japan
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- capacitor
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- ceramic capacitor
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサに関し、特に高周波
スイッチング電源に適する電源用積層セラミックコンデ
ンサに関する。
スイッチング電源に適する電源用積層セラミックコンデ
ンサに関する。
スイッチング電源のスイッチング周波数が年々高くなっ
てきており、従来は問題にならなかった、電源用積層セ
ラミックコンデンサの電歪効果による機械的共振周波数
がクローズアップされてきている。結論的には、電源の
スイッチング周波数と電源用積層セラミックコンデンサ
の機械的共振周波数が接近あるいは合致すると電源の機
能障害を起こす現象がある。これはコンデンサの外形寸
法に負うところが大であり、従来から標準的に用いられ
ているサイズの積層セラミ、クコンデンサの電歪効果に
よる機械的共振周波数は表１の通りである。
てきており、従来は問題にならなかった、電源用積層セ
ラミックコンデンサの電歪効果による機械的共振周波数
がクローズアップされてきている。結論的には、電源の
スイッチング周波数と電源用積層セラミックコンデンサ
の機械的共振周波数が接近あるいは合致すると電源の機
能障害を起こす現象がある。これはコンデンサの外形寸
法に負うところが大であり、従来から標準的に用いられ
ているサイズの積層セラミ、クコンデンサの電歪効果に
よる機械的共振周波数は表１の通りである。
表１１（源用チップ積層セラミックコンデンサの電歪効
果による表１のように、積層セラミックコンデンサの長
さ２幅、厚さに対応した１次共振周波数が存在し。
果による表１のように、積層セラミックコンデンサの長
さ２幅、厚さに対応した１次共振周波数が存在し。
さらにそれぞれの周波数の整数倍の２次、３次共振点が
観測される。たとえば試料Ｎｏ、２の場合、３３０ｋＨ
ｚ、４３０ｋＨｚ、６６０ｋＨｚ、８６０ｋＨｚ等であ
り、特に２次共振点までが問題となり、電源のスイッチ
ング周波数、たとえば４６０ｋＨｚの場合、その付近の
±１００ｋＨｚの範囲内にコンデンサの機械的共振点が
あれば、電源が不安定になり易くノイズ電波放出などの
障害が出易くなる。特に、電源の入力側フィルタ用途、
および出力側平滑用途の積層セラミックコンデンサで問
題になる。
観測される。たとえば試料Ｎｏ、２の場合、３３０ｋＨ
ｚ、４３０ｋＨｚ、６６０ｋＨｚ、８６０ｋＨｚ等であ
り、特に２次共振点までが問題となり、電源のスイッチ
ング周波数、たとえば４６０ｋＨｚの場合、その付近の
±１００ｋＨｚの範囲内にコンデンサの機械的共振点が
あれば、電源が不安定になり易くノイズ電波放出などの
障害が出易くなる。特に、電源の入力側フィルタ用途、
および出力側平滑用途の積層セラミックコンデンサで問
題になる。
表１の試料の例でいうと、Ｎｏ、 １とＮｏ、２は、た
とえば電源のスイッチング周波数を４６０ｋＨｚとすれ
ば、４６０ｋＨｚ±１００ｋＨｚ （３６０ｋＨｚ〜５
６０ｋＨｚ）の範囲内にコンデンサの機械的共振点が存
在するので問題になる。
とえば電源のスイッチング周波数を４６０ｋＨｚとすれ
ば、４６０ｋＨｚ±１００ｋＨｚ （３６０ｋＨｚ〜５
６０ｋＨｚ）の範囲内にコンデンサの機械的共振点が存
在するので問題になる。
解決すべき課題は、電源のスイッチング周波数±１００
ｋＨｚの範囲内に、コンデンサの機械的共振点がないよ
うにすること、および、このような共振点の数をできる
限り少なくすることである。
ｋＨｚの範囲内に、コンデンサの機械的共振点がないよ
うにすること、および、このような共振点の数をできる
限り少なくすることである。
〔課題を解決するための手段〕
表１の実測値から分ることは、積層セラミックコンデン
サチップの各寸法とこのコンデンサの機械的共振周波数
との間には反比例の関係があり、たとえば長さ寸法が２
倍になれば、共振周波数は＃倍になる。したがって、積
層セラミックコンデンサのチップサイズをうまく工夫す
ることにより、コンデンサの機械的共振点の数を減らし
、電源のスイッチング周波数±１００ｋＨｚの範囲外に
共振点をもつようにできることが分った。
サチップの各寸法とこのコンデンサの機械的共振周波数
との間には反比例の関係があり、たとえば長さ寸法が２
倍になれば、共振周波数は＃倍になる。したがって、積
層セラミックコンデンサのチップサイズをうまく工夫す
ることにより、コンデンサの機械的共振点の数を減らし
、電源のスイッチング周波数±１００ｋＨｚの範囲外に
共振点をもつようにできることが分った。
すなわち、チップ本体の外形寸法の長さ２幅。
厚さの比率が、長さを１としたとき、幅は０．５±２０
％、厚さは０．２５±２０％であることを特徴とするチ
ップ型および、このチップを用いた外装型積層セラミッ
クコンデンサである。
％、厚さは０．２５±２０％であることを特徴とするチ
ップ型および、このチップを用いた外装型積層セラミッ
クコンデンサである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の高周波電源用チップ積層セ
ラミックコンデンサの外観図である。また第２図は本発
明の一実施例の高周波電源用リード電極付樹脂外装型積
層セラミックコンデンサの透視図である。第１図におい
てｌはチップ本体、２は外部電極であり、チップ本体の
長さ＃’Ｎｉ＃厚さの各寸法は１対＃±２０％対＄±２
０％の比となっている。第２図においてもｌはチップ本
体を示し、第１図と同様の外形寸法比率をもっている。
ラミックコンデンサの外観図である。また第２図は本発
明の一実施例の高周波電源用リード電極付樹脂外装型積
層セラミックコンデンサの透視図である。第１図におい
てｌはチップ本体、２は外部電極であり、チップ本体の
長さ＃’Ｎｉ＃厚さの各寸法は１対＃±２０％対＄±２
０％の比となっている。第２図においてもｌはチップ本
体を示し、第１図と同様の外形寸法比率をもっている。
ちなみにＥＩＡＪ規格に規定されている従来品の標準寸
法は表２の通りであり、本発明の条件を全て満たすもの
は外形記号ｌと３の特定部分のみ標準外形寸法 しかし、電源用は比較的大容量の積層セラミックコンデ
ンサが必要であり、−船釣には４．５×３．２Ｘ１．０
ｍｍ以上の外形寸法品が用いられている。
法は表２の通りであり、本発明の条件を全て満たすもの
は外形記号ｌと３の特定部分のみ標準外形寸法 しかし、電源用は比較的大容量の積層セラミックコンデ
ンサが必要であり、−船釣には４．５×３．２Ｘ１．０
ｍｍ以上の外形寸法品が用いられている。
４６０ｋＨｚスイッチング周波数の３ワット出力電子交
換機用ＤＣ−ＤＣコンバータの例では、入力側ｔｃｏ、
３３〜１ ）ｔＦ／１００Ｖ品５．７ Ｘ ５．ＯＸ２
、Ｏｍｍ）が、出力側Ｅｔ！ １０〜１８．ｉｊＦ’／
１６Ｖ品（１０Ｘ６．３Ｘ３．Ｏａｍ）の大容量積層セ
ラミックコンデンサが用いられている。
換機用ＤＣ−ＤＣコンバータの例では、入力側ｔｃｏ、
３３〜１ ）ｔＦ／１００Ｖ品５．７ Ｘ ５．ＯＸ２
、Ｏｍｍ）が、出力側Ｅｔ！ １０〜１８．ｉｊＦ’／
１６Ｖ品（１０Ｘ６．３Ｘ３．Ｏａｍ）の大容量積層セ
ラミックコンデンサが用いられている。
ＮＥＣは、上述のような電歪効果による積層セラミック
コンデンサ自身の機械的共振の問題を改善した。５．８
Ｘ２．９Ｘ１．４５ｍｍサイズの１ｐＦ／１００Ｖおよ
び１０μＦ／２５Ｖ品を世界で初めて開発した。
コンデンサ自身の機械的共振の問題を改善した。５．８
Ｘ２．９Ｘ１．４５ｍｍサイズの１ｐＦ／１００Ｖおよ
び１０μＦ／２５Ｖ品を世界で初めて開発した。
ちなみに本発明によるＮＥＣの高周波電源用Ｙ５Ｕ特性
１０μＦ／２５Ｖ品の電歪効果による機械的共振周波数
は、３５０ｋＨｚ、７０，０ｋＨｚ。
１０μＦ／２５Ｖ品の電歪効果による機械的共振周波数
は、３５０ｋＨｚ、７０，０ｋＨｚ。
１．４〜２．２ＭＨｚにあり、通常の高周波電源のスイ
ッチング周波数４３０ｋＨｚ±１００ｋＨｚ。
ッチング周波数４３０ｋＨｚ±１００ｋＨｚ。
４６０ｋＨｚ±１００ｋＨｚ、ＩＭＨｚ±１００ｋＨｚ
の範囲外である。その上、長さ寸法の＃が幅寸法、さら
に幅寸法の＃が厚さ寸法としているので主として問題と
なる１次および２次共振点の周波数が重くなり（長さの
１次共振点３５０ｋＨｚ、２次共振点７００ｋＨｚ、Ｉ
Ｉの１次共振点７００ｋＨｚ。
の範囲外である。その上、長さ寸法の＃が幅寸法、さら
に幅寸法の＃が厚さ寸法としているので主として問題と
なる１次および２次共振点の周波数が重くなり（長さの
１次共振点３５０ｋＨｚ、２次共振点７００ｋＨｚ、Ｉ
Ｉの１次共振点７００ｋＨｚ。
というように）従来品より少ない共振点となる利点があ
る。本発明によるコンデンサをＤＣ−ＤＣコンバータに
実装し、テストした結果からもその効果が実証されてい
る。
る。本発明によるコンデンサをＤＣ−ＤＣコンバータに
実装し、テストした結果からもその効果が実証されてい
る。
第１図は、本発明の一実施例の高周波電源用チップ積層
セラミックコンデンサの外観図、第２図は本発明による
高周波電源用リード電極付樹脂外装型積層セラミックコ
ンデンサの透視図である。 １・・・・・・チップ本体、２・・・・・・外部電極、
３・・・・・・外装樹脂、４・・・・・・リード電極。
セラミックコンデンサの外観図、第２図は本発明による
高周波電源用リード電極付樹脂外装型積層セラミックコ
ンデンサの透視図である。 １・・・・・・チップ本体、２・・・・・・外部電極、
３・・・・・・外装樹脂、４・・・・・・リード電極。
Claims (3)
- （１）チップ本体の外形寸法の長さ，幅，厚さの寸法比
率が、長さを１としたとき、幅は０．５±２０％，厚さ
は０．２５±２０％セあることを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサ。 - （２）前記長さが４．５ｍｍ以上であることを特徴とす
る請求項（１）記載の積層セラミックコンデンサ。 - （３）前記コンデンサの容量が１μＦ以上であることを
特徴とする請求項（１）記載の積層セラミックコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234389A JPH088188B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234389A JPH088188B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183110A true JPH03183110A (ja) | 1991-08-09 |
| JPH088188B2 JPH088188B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=18142586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32234389A Expired - Lifetime JPH088188B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088188B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555869A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波給電回路 |
| US6473292B1 (en) | 1998-12-28 | 2002-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| JP2013055124A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び選択方法 |
| US8819932B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
| US20150016013A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| CN105469984A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101496813B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
| JP2016072603A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP32234389A patent/JPH088188B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555869A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波給電回路 |
| US6473292B1 (en) | 1998-12-28 | 2002-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| EP1022751A3 (en) * | 1998-12-28 | 2004-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US8819932B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
| JP2013055124A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び選択方法 |
| US20150016013A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US9362054B2 (en) * | 2013-07-11 | 2016-06-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| CN105469984A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088188B2 (ja) | 1996-01-29 |
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