JPH055610A - 計測装置 - Google Patents
計測装置Info
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- JPH055610A JPH055610A JP3202399A JP20239991A JPH055610A JP H055610 A JPH055610 A JP H055610A JP 3202399 A JP3202399 A JP 3202399A JP 20239991 A JP20239991 A JP 20239991A JP H055610 A JPH055610 A JP H055610A
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- detecting
- interference
- detecting means
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ３次元物体の形状を干渉を利用して高精度に
検出するようにした計測装置を得ること。 【構成】 被測定物の被測定部上に可干渉性の光を照射
するための照明手段と、前記照明手段によって光照射さ
れた被測定部の各々の点からの光を参照となる光と干渉
させる干渉手段と、前記各々の点からの光の干渉情報を
順次検出する干渉情報検出手段と、前記干渉情報検出手
段による検出中の前記被測定部の傾き変動情報を検出す
る傾き変動情報検出手段と、前記干渉情報検出手段と傾
き変動情報検出手段の検出結果に基づいて前記被測定部
の光に与える波面収差の情報を検出する波面収差情報検
出手段とを有すること。
検出するようにした計測装置を得ること。 【構成】 被測定物の被測定部上に可干渉性の光を照射
するための照明手段と、前記照明手段によって光照射さ
れた被測定部の各々の点からの光を参照となる光と干渉
させる干渉手段と、前記各々の点からの光の干渉情報を
順次検出する干渉情報検出手段と、前記干渉情報検出手
段による検出中の前記被測定部の傾き変動情報を検出す
る傾き変動情報検出手段と、前記干渉情報検出手段と傾
き変動情報検出手段の検出結果に基づいて前記被測定部
の光に与える波面収差の情報を検出する波面収差情報検
出手段とを有すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は計測装置に関し、例えば
被測定物である３次元物体の形状に伴う入射光波の光学
的位相変化を検出することにより、被測定物の３次元形
状を検出するようにした計測装置に関するものである。
被測定物である３次元物体の形状に伴う入射光波の光学
的位相変化を検出することにより、被測定物の３次元形
状を検出するようにした計測装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりレンズ、ミラー等の光学部材の
形状を光波干渉を利用して比較的高精度に検出すること
ができる計測装置として光ヘテロダイン干渉装置が知ら
れており、例えばApplied Optics Vol.19.No.1(1980)P.
154 〜P.160 に紹介されている。
形状を光波干渉を利用して比較的高精度に検出すること
ができる計測装置として光ヘテロダイン干渉装置が知ら
れており、例えばApplied Optics Vol.19.No.1(1980)P.
154 〜P.160 に紹介されている。
【０００３】図６は従来の光ヘテロダイン干渉装置の光
学系の要部概略図である。同図ではレーザ１から出射し
た光波はミラーＭ１で反射し、ビームスプリッター２で
反射光と透過光に２分割される。このうち透過光（第１
光波）はブラックセル５ａ、ミラーＭ２そしてλ／２板
４を介した後、反射光（第２光波）はブラックセル５
ｂ、ミラーＭ３を介した後、ビームスプリッター３で合
波される。
学系の要部概略図である。同図ではレーザ１から出射し
た光波はミラーＭ１で反射し、ビームスプリッター２で
反射光と透過光に２分割される。このうち透過光（第１
光波）はブラックセル５ａ、ミラーＭ２そしてλ／２板
４を介した後、反射光（第２光波）はブラックセル５
ｂ、ミラーＭ３を介した後、ビームスプリッター３で合
波される。
【０００４】このときブラックセル５ａを通った第１光
波は周波数ｆ１の周波数シフトを受け、λ／２板４を通
り偏光面が９０度回転されている。又ブラックセル５ｂ
を通った第２光波は周波数ｆ２の周波数シフトを受けて
いる。そして、これらの光波はビームスプリッター３で
合波された後、ビームエキスパンダー６により光束径が
拡大されて偏光ビームスプリッター７に入射する。この
うち周波数ｆ１の第１光波は偏光ビームスプリッター７
を通過し、λ／４板８ｂで円偏光とされ、コリメータレ
ンズ１０を通って被測定物１１に入射する。そして被測
定物１１で反射された被検波面は元の光路を戻る。この
ときλ／４板８ｂに再入射し、通過したときの偏光方向
（偏光面）は入射時に比べて９０度変位している。この
為、今度は偏光ビームスプリッター７で反射される。
波は周波数ｆ１の周波数シフトを受け、λ／２板４を通
り偏光面が９０度回転されている。又ブラックセル５ｂ
を通った第２光波は周波数ｆ２の周波数シフトを受けて
いる。そして、これらの光波はビームスプリッター３で
合波された後、ビームエキスパンダー６により光束径が
拡大されて偏光ビームスプリッター７に入射する。この
うち周波数ｆ１の第１光波は偏光ビームスプリッター７
を通過し、λ／４板８ｂで円偏光とされ、コリメータレ
ンズ１０を通って被測定物１１に入射する。そして被測
定物１１で反射された被検波面は元の光路を戻る。この
ときλ／４板８ｂに再入射し、通過したときの偏光方向
（偏光面）は入射時に比べて９０度変位している。この
為、今度は偏光ビームスプリッター７で反射される。
【０００５】一方、周波数ｆ２の第２光波は偏光ビーム
スプリッター７で反射されてλ／４板８ａで円偏光とさ
れ、参照平面ミラー９で反射された参照波面は逆回りの
円偏光となり元の光路を戻る。そしてλ／４板８ａを通
り、入射時とは偏光方向（偏光面）が９０度変位した直
線偏光となり、今度は偏光ビームスプリッター７を通過
し、先の被検波面と合波（合成）される。
スプリッター７で反射されてλ／４板８ａで円偏光とさ
れ、参照平面ミラー９で反射された参照波面は逆回りの
円偏光となり元の光路を戻る。そしてλ／４板８ａを通
り、入射時とは偏光方向（偏光面）が９０度変位した直
線偏光となり、今度は偏光ビームスプリッター７を通過
し、先の被検波面と合波（合成）される。
【０００６】ここで再び合波された被検波面と参照波面
の２つの光波は偏光板１２を介することにより互いに干
渉可能の波面とされ干渉するようになる。このときの干
渉光波は周波数シフト差ｆ１−ｆ２のヘテロダイン信号
として光検出器１５及び像検出カメラ（イメージディセ
クターカメラ）１６によって各々検出される。
の２つの光波は偏光板１２を介することにより互いに干
渉可能の波面とされ干渉するようになる。このときの干
渉光波は周波数シフト差ｆ１−ｆ２のヘテロダイン信号
として光検出器１５及び像検出カメラ（イメージディセ
クターカメラ）１６によって各々検出される。
【０００７】尚、像検出カメラ１６はコンピュータ１８
の指令により２次元像の任意の一点を選択し、その点に
入射してくる光の強度信号をリアルタイムで検出可能な
カメラである。
の指令により２次元像の任意の一点を選択し、その点に
入射してくる光の強度信号をリアルタイムで検出可能な
カメラである。
【０００８】本実施例におけるヘテロダイン信号ｆ１−
ｆ２の位相分布は参照平面ミラー９を仮に理想平面とす
ればコリメータレンズ１０によって作られる球面波から
の被測定物１１の形状の誤差を直接表わしている。
ｆ２の位相分布は参照平面ミラー９を仮に理想平面とす
ればコリメータレンズ１０によって作られる球面波から
の被測定物１１の形状の誤差を直接表わしている。
【０００９】そこで光検出器１５で得られるヘテロダイ
ン信号を参照信号Ｒとし、像検出カメラ１６からの各信
号を測定信号Ｓとして位相計１７にて参照信号Ｒと測定
信号Ｓとの位相差φを検出する。更に像検出カメラ１６
の各測定点をコンピュータ１８からの指令により２次元
的走査し、各測定点での測定信号Ｓと参照信号Ｒとの位
相差φの２次元分布を求める。これにより被測定物１１
の形状に基づく波面収差を検出している。このとき電気
信号の位相分解能を０．１°、レーザからの発振波長を
λ＝６３２．８ｎｍとすると
ン信号を参照信号Ｒとし、像検出カメラ１６からの各信
号を測定信号Ｓとして位相計１７にて参照信号Ｒと測定
信号Ｓとの位相差φを検出する。更に像検出カメラ１６
の各測定点をコンピュータ１８からの指令により２次元
的走査し、各測定点での測定信号Ｓと参照信号Ｒとの位
相差φの２次元分布を求める。これにより被測定物１１
の形状に基づく波面収差を検出している。このとき電気
信号の位相分解能を０．１°、レーザからの発振波長を
λ＝６３２．８ｎｍとすると
【００１０】
【数１】 の分解能で波面収差の測定が可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図６に示す光ヘテロダ
イン干渉装置では像検出カメラ１６で測定面を２次元走
査（スキャン）し、全点での光信号を検出し終るまでに
は多くの場合、約０．１秒〜数秒の時間を要する。この
為例えば測定中に被測定物１１や参照平面ミラー９等が
振動し、傾いたりすると振動振幅のうち参照信号を検出
している点を中心とするあおり成分が測定誤差として検
出されてしまい測定精度が低下してくるという問題点が
あった。
イン干渉装置では像検出カメラ１６で測定面を２次元走
査（スキャン）し、全点での光信号を検出し終るまでに
は多くの場合、約０．１秒〜数秒の時間を要する。この
為例えば測定中に被測定物１１や参照平面ミラー９等が
振動し、傾いたりすると振動振幅のうち参照信号を検出
している点を中心とするあおり成分が測定誤差として検
出されてしまい測定精度が低下してくるという問題点が
あった。
【００１２】本発明は像検出カメラ等の走査型光検出手
段の２次元走査中に起こる機械的振動等の測定誤差要因
の影響を除去し、被測定物の形状を高精度に検出するこ
とができる計測装置の提供を第１の目的とする。
段の２次元走査中に起こる機械的振動等の測定誤差要因
の影響を除去し、被測定物の形状を高精度に検出するこ
とができる計測装置の提供を第１の目的とする。
【００１３】本発明の他の目的は後述する本発明の詳細
な実施例の説明の中で明らかになるであろう。
な実施例の説明の中で明らかになるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の計測装置は、被
測定物の被測定部上に可干渉性の光を照射するための照
明手段と、前記照明手段によって光照射された被測定部
の各々の点からの光を参照となる光と干渉させる干渉手
段と、前記各々の点からの光の干渉情報を順次検出する
干渉情報検出手段と、前記干渉情報検出手段による検出
中の前記被測定部の傾き変動情報を検出する傾き変動情
報検出手段と、前記干渉情報検出手段と傾き変動情報検
出手段の検出結果に基づいて前記被測定部の光に与える
波面収差の情報を検出する波面収差情報検出手段とを有
することを特徴としている。
測定物の被測定部上に可干渉性の光を照射するための照
明手段と、前記照明手段によって光照射された被測定部
の各々の点からの光を参照となる光と干渉させる干渉手
段と、前記各々の点からの光の干渉情報を順次検出する
干渉情報検出手段と、前記干渉情報検出手段による検出
中の前記被測定部の傾き変動情報を検出する傾き変動情
報検出手段と、前記干渉情報検出手段と傾き変動情報検
出手段の検出結果に基づいて前記被測定部の光に与える
波面収差の情報を検出する波面収差情報検出手段とを有
することを特徴としている。
【００１５】又本発明の計測装置を光ヘテロダイン干渉
装置として用いるときは、 （イ）被測定物の被測定部上を照射するための第１の周
波数の光を出射する光出射部と、前記第１の周波数の光
によって光照射された被測定部の各々の点からの光を参
照光としての第２の周波数の光と干渉させて干渉光を形
成するための干渉光学系と、前記干渉光を各々の点に対
応して順次検出する走査型光検出器と、前記走査型光検
出器によって検出された各々の点に対応した干渉光の位
相を検出する第１位相計と、前記走査型光検出器による
検出中に前記被測定部の特定の複数点に対応した干渉光
をそれぞれ連続して検出するための複数の光検出器と、
前記複数の光検出器によってそれぞれ検出された前記特
定の複数点に対応した干渉光の位相を検出する第２位相
計と、前記第１及び第２位相計の検出結果に基づいて前
記被測定部の与える波面収差情報を検出する演算器とを
有することを特徴としている。
装置として用いるときは、 （イ）被測定物の被測定部上を照射するための第１の周
波数の光を出射する光出射部と、前記第１の周波数の光
によって光照射された被測定部の各々の点からの光を参
照光としての第２の周波数の光と干渉させて干渉光を形
成するための干渉光学系と、前記干渉光を各々の点に対
応して順次検出する走査型光検出器と、前記走査型光検
出器によって検出された各々の点に対応した干渉光の位
相を検出する第１位相計と、前記走査型光検出器による
検出中に前記被測定部の特定の複数点に対応した干渉光
をそれぞれ連続して検出するための複数の光検出器と、
前記複数の光検出器によってそれぞれ検出された前記特
定の複数点に対応した干渉光の位相を検出する第２位相
計と、前記第１及び第２位相計の検出結果に基づいて前
記被測定部の与える波面収差情報を検出する演算器とを
有することを特徴としている。
【００１６】（ロ）周波数の異なる第１光波と第２光波
の２つの光波を発生させ、このうち一方の光波を被測定
物を介して被検光波とし、他方の光波を参照光波として
双方を合波させ、双方の光波に基づくヘテロダイン信号
を第１検出手段と第２検出手段で検出する際、該第１検
出手段は該被測定物の測定領域内の一直線上にない少な
くとも３カ所でのヘテロダイン信号を検出し、該第２検
出手段は該被測定物の測定領域内の各点におけるヘテロ
ダイン信号を検出し、該第１検出手段で得られる３つの
ヘテロダイン信号の相互関係と該第２検出手段で得られ
る測定領域内の各点のヘテロダイン信号とを利用するこ
とにより、該被測定物による入射光波の光学的位相変化
を検出するようにしたことを特徴としている。
の２つの光波を発生させ、このうち一方の光波を被測定
物を介して被検光波とし、他方の光波を参照光波として
双方を合波させ、双方の光波に基づくヘテロダイン信号
を第１検出手段と第２検出手段で検出する際、該第１検
出手段は該被測定物の測定領域内の一直線上にない少な
くとも３カ所でのヘテロダイン信号を検出し、該第２検
出手段は該被測定物の測定領域内の各点におけるヘテロ
ダイン信号を検出し、該第１検出手段で得られる３つの
ヘテロダイン信号の相互関係と該第２検出手段で得られ
る測定領域内の各点のヘテロダイン信号とを利用するこ
とにより、該被測定物による入射光波の光学的位相変化
を検出するようにしたことを特徴としている。
【００１７】特に本発明では、前記第２検出手段で被測
定物の測定領域内を２次元走査して各点のヘテロダイン
信号を測定する測定期間中、前記第１検出手段は該測定
領域内の３カ所で得られるヘテロダイン信号を検出し、
該３カ所で得られたヘテロダイン信号と該第２検出手段
の所定位置で得られたヘテロダイン信号との相互関係に
基づく信号をバッファメモリに記録し、該バッファメモ
リに記録した信号を利用して該第２検出手段で得られた
該測定領域内の各点における信号を補正したことや、前
記第１検出手段は第１，第２，第３光検出器の３つの光
検出器を有しており、該第１光検出器で得られるヘテロ
ダイン信号と前記第２検出手段で得られる該測定領域内
の各点でのヘテロダイン信号とから各点での位相差を測
定する際、該第１光検出器と該第２光検出器とから得ら
れるヘテロダイン信号間の位相差と該第２光検出器と該
第３光検出器とから得られるヘテロダイン信号間の位相
差の双方の位相差の測定期間中における変位量を検出
し、該検出結果を利用したこと等を特徴としている。
定物の測定領域内を２次元走査して各点のヘテロダイン
信号を測定する測定期間中、前記第１検出手段は該測定
領域内の３カ所で得られるヘテロダイン信号を検出し、
該３カ所で得られたヘテロダイン信号と該第２検出手段
の所定位置で得られたヘテロダイン信号との相互関係に
基づく信号をバッファメモリに記録し、該バッファメモ
リに記録した信号を利用して該第２検出手段で得られた
該測定領域内の各点における信号を補正したことや、前
記第１検出手段は第１，第２，第３光検出器の３つの光
検出器を有しており、該第１光検出器で得られるヘテロ
ダイン信号と前記第２検出手段で得られる該測定領域内
の各点でのヘテロダイン信号とから各点での位相差を測
定する際、該第１光検出器と該第２光検出器とから得ら
れるヘテロダイン信号間の位相差と該第２光検出器と該
第３光検出器とから得られるヘテロダイン信号間の位相
差の双方の位相差の測定期間中における変位量を検出
し、該検出結果を利用したこと等を特徴としている。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の第１実施例の光学系の要部概
略図である。本実施例は図６の従来の光ヘテロダイン干
渉装置に比べて、特にビームスプリッター１２で反射し
たヘテロダイン信号を一直線上にない、即ち平面上の各
点に配置した３つの光検出器で検出し、該３つの光検出
器からの出力信号を利用して被測定物１１の形状を検出
している点が異なっている。
略図である。本実施例は図６の従来の光ヘテロダイン干
渉装置に比べて、特にビームスプリッター１２で反射し
たヘテロダイン信号を一直線上にない、即ち平面上の各
点に配置した３つの光検出器で検出し、該３つの光検出
器からの出力信号を利用して被測定物１１の形状を検出
している点が異なっている。
【００１９】次に図６での説明と一部重複するが本発明
の構成の特長について説明する。図中、１は光源で可干
渉性の光束を放射するレーザから成っている。２はビー
ムスプリッターであり、レーザ１からの光束を反射光と
透過光の２つの光束に分割している。５ａ，５ｂは各々
音響光学効果により、入射光に対し周波数シフトを与え
るブラックセルである。本実施例ではブラックセル５ａ
からは周波数ｆ１の周波数シフトを受けた光波が、又ブ
ラックセル５ｂからは周波数ｆ２の周波数シフトを受け
た光波が射出している。４はλ／２板であり、入射光の
偏光面を９０°回転させている。３はビームスプリッタ
ーであり、ブラックセル５ａを介した周波数ｆ１の光波
とブラックセル５ｂを介した周波数ｆ２の光波を合波し
ている。６はビームエキスパンダであり、入射光束径を
拡大し射出させている。７は偏光ビームスプリッターで
あり、入射光束の偏光状態に応じて反射又は透過させ光
の進行方向を変えている。８ａ，８ｂはλ／４板であ
り、直線偏光を円偏光に変換している。
の構成の特長について説明する。図中、１は光源で可干
渉性の光束を放射するレーザから成っている。２はビー
ムスプリッターであり、レーザ１からの光束を反射光と
透過光の２つの光束に分割している。５ａ，５ｂは各々
音響光学効果により、入射光に対し周波数シフトを与え
るブラックセルである。本実施例ではブラックセル５ａ
からは周波数ｆ１の周波数シフトを受けた光波が、又ブ
ラックセル５ｂからは周波数ｆ２の周波数シフトを受け
た光波が射出している。４はλ／２板であり、入射光の
偏光面を９０°回転させている。３はビームスプリッタ
ーであり、ブラックセル５ａを介した周波数ｆ１の光波
とブラックセル５ｂを介した周波数ｆ２の光波を合波し
ている。６はビームエキスパンダであり、入射光束径を
拡大し射出させている。７は偏光ビームスプリッターで
あり、入射光束の偏光状態に応じて反射又は透過させ光
の進行方向を変えている。８ａ，８ｂはλ／４板であ
り、直線偏光を円偏光に変換している。
【００２０】９は参照平面ミラーで参照波面を形成して
いる。１０はコリメータレンズであり、入射光束を集光
し、後述する被測定物１１に入射させている。被測定物
１１はミラーやレンズ等から成り、それらの３次元形状
や材質の均一性等を検出するものである。ここでは被測
定物１１は凹面ミラーであり、この装置で凹面ミラー面
形状を計測する。
いる。１０はコリメータレンズであり、入射光束を集光
し、後述する被測定物１１に入射させている。被測定物
１１はミラーやレンズ等から成り、それらの３次元形状
や材質の均一性等を検出するものである。ここでは被測
定物１１は凹面ミラーであり、この装置で凹面ミラー面
形状を計測する。
【００２１】１２は偏光板であり、直交する２つの直線
偏光成分を持つ光波のうちから特定の偏光成分を抽出し
干渉させるものである。１３はビームスプリッターであ
り、入射光束を反射光と透過光の２つの光束に分割して
いる。１４はピンホール板であり、特定の位置に入射し
てきた光束のみを通過させる複数のピンホールを有して
いる。本実施例では図２（Ａ）に示すように３つのピン
ホール１４ａ，１４ｂ，１４ｃをｘ方向とｙ方向に設け
ている。（図１では便宜上１列に並べて表示してい
る。）１５は第１検出手段であり、３つの光検出器１５
ａ，１５ｂ，１５ｃを有している。３つの光検出器１５
ａ，１５ｂ，１５ｃは一直線上になく、（図１では便宜
上１列に表示している。）例えば図２（Ｂ）に示すよう
にｘ方向とｙ方向に所定距離ＬX ，ＬY 隔てて配置され
ている。
偏光成分を持つ光波のうちから特定の偏光成分を抽出し
干渉させるものである。１３はビームスプリッターであ
り、入射光束を反射光と透過光の２つの光束に分割して
いる。１４はピンホール板であり、特定の位置に入射し
てきた光束のみを通過させる複数のピンホールを有して
いる。本実施例では図２（Ａ）に示すように３つのピン
ホール１４ａ，１４ｂ，１４ｃをｘ方向とｙ方向に設け
ている。（図１では便宜上１列に並べて表示してい
る。）１５は第１検出手段であり、３つの光検出器１５
ａ，１５ｂ，１５ｃを有している。３つの光検出器１５
ａ，１５ｂ，１５ｃは一直線上になく、（図１では便宜
上１列に表示している。）例えば図２（Ｂ）に示すよう
にｘ方向とｙ方向に所定距離ＬX ，ＬY 隔てて配置され
ている。
【００２２】１６は第２検出手段としての像検出カメラ
（走査型光検出器・イメージディセクターカメラ）であ
り、コンピュータ１８によってアドレス指定された位置
の光信号をリアルタイムで読み出している。１７は位相
検出手段であり、３つの位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃ
を有している。位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃは光検出
器又は像検出カメラ１６から入力されてくる２つの信号
の位相差を測定している。２０はバッファメモリであ
り、位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃから送出されてくる
位相差に関する信号を一時的に貯えている。
（走査型光検出器・イメージディセクターカメラ）であ
り、コンピュータ１８によってアドレス指定された位置
の光信号をリアルタイムで読み出している。１７は位相
検出手段であり、３つの位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃ
を有している。位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃは光検出
器又は像検出カメラ１６から入力されてくる２つの信号
の位相差を測定している。２０はバッファメモリであ
り、位相計１７ａ，１７ｂ，１７ｃから送出されてくる
位相差に関する信号を一時的に貯えている。
【００２３】コンピュータ１８はバッファメモリ２０か
らの計測データを用いて後述するような演算処理を行な
っている。
らの計測データを用いて後述するような演算処理を行な
っている。
【００２４】本実施例ではレーザ１から出射した光波は
ミラーＭ１で反射し、ビームスプリッター２で反射光と
透過光に２分割される。このうち透過光（第１光波）は
ブラックセル５ａ、ミラーＭ２そしてλ／２板４を介し
た後、反射光（第２光波）はブラックセル５ｂ、ミラー
Ｍ３を介した後、ビームスプリッター３で合波される。
ミラーＭ１で反射し、ビームスプリッター２で反射光と
透過光に２分割される。このうち透過光（第１光波）は
ブラックセル５ａ、ミラーＭ２そしてλ／２板４を介し
た後、反射光（第２光波）はブラックセル５ｂ、ミラー
Ｍ３を介した後、ビームスプリッター３で合波される。
【００２５】このときブラックセル５ａを通った第１光
波は周波数ｆ１の周波数シフトを受け、λ／２板４を通
り偏光面が９０°回転されている。又ブラックセル５ｂ
を通った第２光波は周波数ｆ２の周波数シフトを受けて
いる。
波は周波数ｆ１の周波数シフトを受け、λ／２板４を通
り偏光面が９０°回転されている。又ブラックセル５ｂ
を通った第２光波は周波数ｆ２の周波数シフトを受けて
いる。
【００２６】そして、これらの光波はビームスプリッタ
ー３で合波された後、ビームエキスパンダ６により光束
径が拡大されて偏光ビームスプリッター７に入射する。
このうち周波数ｆ１の第１光波は偏光ビームスプリッタ
ー７を通過し、λ／４板８ｂで円偏光とされ、コリメー
タレンズ１０を通って被測定物１１に入射する。そして
被測定物１１で反射された被検波面は元の光路を戻る。
このときλ／４板８ｂに再入射するときの光波は入射時
に比べて被測定物１１で反射された為に逆回りの円偏光
となっているので、λ／４板８ｂを通過したときの偏光
方向（偏光面）は入射時に比べて９０度変位している。
この為今度は偏光ビームスプリッター７で反射される。
ー３で合波された後、ビームエキスパンダ６により光束
径が拡大されて偏光ビームスプリッター７に入射する。
このうち周波数ｆ１の第１光波は偏光ビームスプリッタ
ー７を通過し、λ／４板８ｂで円偏光とされ、コリメー
タレンズ１０を通って被測定物１１に入射する。そして
被測定物１１で反射された被検波面は元の光路を戻る。
このときλ／４板８ｂに再入射するときの光波は入射時
に比べて被測定物１１で反射された為に逆回りの円偏光
となっているので、λ／４板８ｂを通過したときの偏光
方向（偏光面）は入射時に比べて９０度変位している。
この為今度は偏光ビームスプリッター７で反射される。
【００２７】一方、周波数ｆ２の第２光波は偏光ビーム
スプリッター７で反射されてλ／４板８ａで円偏光とさ
れ、参照平面ミラー９で反射された参照波面は逆回りの
円偏光となり元の光路を戻る。そしてλ／４板８ａを通
り、入射時とは偏光方向（偏光面）が９０度変位した直
線偏光となり、今度は偏光ビームスプリッター７を通過
し、先の被検波面と合波（合成）される。
スプリッター７で反射されてλ／４板８ａで円偏光とさ
れ、参照平面ミラー９で反射された参照波面は逆回りの
円偏光となり元の光路を戻る。そしてλ／４板８ａを通
り、入射時とは偏光方向（偏光面）が９０度変位した直
線偏光となり、今度は偏光ビームスプリッター７を通過
し、先の被検波面と合波（合成）される。
【００２８】ここで再び合波された被検波面と参照波面
の２つの光波は偏光板１２を介することにより互いに干
渉可能の波面とされ干渉するようになる。このときの干
渉光波は周波数シフト差ｆ１−ｆ２のヘテロダイン信号
として光検出器１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及び像検出カメ
ラ１６によって各々検出される。
の２つの光波は偏光板１２を介することにより互いに干
渉可能の波面とされ干渉するようになる。このときの干
渉光波は周波数シフト差ｆ１−ｆ２のヘテロダイン信号
として光検出器１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及び像検出カメ
ラ１６によって各々検出される。
【００２９】本実施例における像検出カメラ１６で検出
されるヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平
面ミラー９を仮りに理想平面とする等、他の光学要素の
誤差成分がないものとし、被測定物に形状誤差のない状
態では参照となる信号との位相差がすべての測定位置に
関して０であるとすればコリメータレンズ１０によって
作られる球面波からの被測定物１１の形状の誤差を直接
表わしている。
されるヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平
面ミラー９を仮りに理想平面とする等、他の光学要素の
誤差成分がないものとし、被測定物に形状誤差のない状
態では参照となる信号との位相差がすべての測定位置に
関して０であるとすればコリメータレンズ１０によって
作られる球面波からの被測定物１１の形状の誤差を直接
表わしている。
【００３０】そこで光検出器１５ａ，１５ｂ，１５ｃで
得られるヘテロダイン信号のうち１つの光検出器、例え
ば光検出器１５ａで得られるヘテロダイン信号を参照信
号Ｒとし、像検出カメラ１６からの被検物体上の特定点
に対応する信号を測定信号Ｓとして位相計１７ａにて参
照信号Ｒと測定信号Ｓとの位相差φa を検出するように
なっている。
得られるヘテロダイン信号のうち１つの光検出器、例え
ば光検出器１５ａで得られるヘテロダイン信号を参照信
号Ｒとし、像検出カメラ１６からの被検物体上の特定点
に対応する信号を測定信号Ｓとして位相計１７ａにて参
照信号Ｒと測定信号Ｓとの位相差φa を検出するように
なっている。
【００３１】像検出カメラ１６は各測定点をコンピュー
タ１８からの指令により２次元走査し、各測定点（ｘ，
ｙ）での測定信号Ｓと参照信号Ｒとの位相差φa （ｘ，
ｙ）の２次元分布を求める。これにより被測定物１１の
形状に基づく波面収差を検出している。
タ１８からの指令により２次元走査し、各測定点（ｘ，
ｙ）での測定信号Ｓと参照信号Ｒとの位相差φa （ｘ，
ｙ）の２次元分布を求める。これにより被測定物１１の
形状に基づく波面収差を検出している。
【００３２】このとき像検出カメラ１６で被測定物１１
の測定面上を２次元走査しているときに、例えば被測定
物１１や参照平面ミラー９が振動し、あおり効果が発生
すると測定誤差となってくる。
の測定面上を２次元走査しているときに、例えば被測定
物１１や参照平面ミラー９が振動し、あおり効果が発生
すると測定誤差となってくる。
【００３３】そこで本実施例では光検出器１５ａからの
参照信号Ｒと図２（Ｂ）に示すように空間的に離れて配
置された２つの光検出器１５ａ，１５ｂからの信号の位
相差である位相差φa,b 、同様に１５ａ，１５ｃからの
信号の位相差であるφa,c のデータを位相差φa （ｘ，
ｙ）の測定と同時若しくは機械的振動の周期に比べて十
分短い周期で像検出カメラ１６による２次元走査の始め
から終りまでの間測定し、バッファメモリ２０に格納し
ておく。
参照信号Ｒと図２（Ｂ）に示すように空間的に離れて配
置された２つの光検出器１５ａ，１５ｂからの信号の位
相差である位相差φa,b 、同様に１５ａ，１５ｃからの
信号の位相差であるφa,c のデータを位相差φa （ｘ，
ｙ）の測定と同時若しくは機械的振動の周期に比べて十
分短い周期で像検出カメラ１６による２次元走査の始め
から終りまでの間測定し、バッファメモリ２０に格納し
ておく。
【００３４】図３（Ａ），（Ｂ）はこのときの位相差φ
a,b ，φ a,c を横軸に時間をとったときの説明図であ
る。同図において３１，３２は各々機械的振動のないと
きの値（位相差）、３１ａ，３２ｂは機械的振動のあっ
たときの値（位相差）であり、時間的に変位している。
a,b ，φ a,c を横軸に時間をとったときの説明図であ
る。同図において３１，３２は各々機械的振動のないと
きの値（位相差）、３１ａ，３２ｂは機械的振動のあっ
たときの値（位相差）であり、時間的に変位している。
【００３５】このように時間的変位に伴う位相差φ a,b
とφa,c を検出することにより振動等によるｘ方向とｙ
方向の被測定物や参照平面ミラーのあおり等による変位
を求めている。そして像検出カメラ１６による２次元走
査終了後、被測定物１１に関する波面収差の情報と、そ
の時の振動量の情報とを用いることによりコンピュータ
１８により、振動量を補正し、被測定物１１に関する正
確な波面収差を求めている。
とφa,c を検出することにより振動等によるｘ方向とｙ
方向の被測定物や参照平面ミラーのあおり等による変位
を求めている。そして像検出カメラ１６による２次元走
査終了後、被測定物１１に関する波面収差の情報と、そ
の時の振動量の情報とを用いることによりコンピュータ
１８により、振動量を補正し、被測定物１１に関する正
確な波面収差を求めている。
【００３６】次にこのときの補正方法の一例について説
明する。今、図２（Ｂ）に示すように像検出カメラ１６
の撮像面１６ａのｘ軸に平行方向に距離ＬX を隔てて光
検出器１５ａ，１５ｃを、ｙ軸に平行方向に距離ＬY を
隔てて光検出器１５ａ，１５ｂが各々配置されていると
する。
明する。今、図２（Ｂ）に示すように像検出カメラ１６
の撮像面１６ａのｘ軸に平行方向に距離ＬX を隔てて光
検出器１５ａ，１５ｃを、ｙ軸に平行方向に距離ＬY を
隔てて光検出器１５ａ，１５ｂが各々配置されていると
する。
【００３７】光検出器１５ａから得られる信号を参照信
号Ｒとして測定点（ｘ，ｙ）に対応する像検出カメラ１
６の撮像面１６ａ上のアドレス（Ｘ，Ｙ）で測定された
測定信号Ｓと、この信号Ｒとの位相差をφa （Ｘ，
Ｙ）、このアドレス（Ｘ，Ｙ）で測定している時点での
光検出器１５ａで得られる参照信号Ｒと光検出器１５
ｂ，１５ｃで測定される測定信号との位相差を各々φ
a,b （Ｘ，Ｙ），φ a,c （Ｘ，Ｙ）とする。
号Ｒとして測定点（ｘ，ｙ）に対応する像検出カメラ１
６の撮像面１６ａ上のアドレス（Ｘ，Ｙ）で測定された
測定信号Ｓと、この信号Ｒとの位相差をφa （Ｘ，
Ｙ）、このアドレス（Ｘ，Ｙ）で測定している時点での
光検出器１５ａで得られる参照信号Ｒと光検出器１５
ｂ，１５ｃで測定される測定信号との位相差を各々φ
a,b （Ｘ，Ｙ），φ a,c （Ｘ，Ｙ）とする。
【００３８】像検出カメラ１６の撮像面１６ａ上の画素
間隔をＸ，Ｙ方向共にｄｗとすると撮像面１６ａ上の座
標Ｘ，Ｙにおける位相補正量Ｃは
間隔をＸ，Ｙ方向共にｄｗとすると撮像面１６ａ上の座
標Ｘ，Ｙにおける位相補正量Ｃは
【００３９】
【数２】 となる。
【００４０】従って被測定物１１の形状に基づく真の波
面収差φ（Ｘ，Ｙ）は φ（Ｘ，Ｙ）＝φa （Ｘ，Ｙ）−Ｃ（Ｘ，Ｙ） ‥‥‥（２） となる。本実施例ではコンピュータ１８によりこのよう
な（１），（２）式の演算を各点毎に行ない、被測定物
１１の３次元形状を求めている。
面収差φ（Ｘ，Ｙ）は φ（Ｘ，Ｙ）＝φa （Ｘ，Ｙ）−Ｃ（Ｘ，Ｙ） ‥‥‥（２） となる。本実施例ではコンピュータ１８によりこのよう
な（１），（２）式の演算を各点毎に行ない、被測定物
１１の３次元形状を求めている。
【００４１】このとき被測定物の被測定対象（ここでは
形状）に誤差がない場合の各点に対応した位相差φa
（Ｘ，Ｙ）は予めシステムエラーとして記憶されてお
り、実測されたφa （Ｘ，Ｙ）はこのシステムエラーを
差し引いた上でデータとして（２）式に代入される。
形状）に誤差がない場合の各点に対応した位相差φa
（Ｘ，Ｙ）は予めシステムエラーとして記憶されてお
り、実測されたφa （Ｘ，Ｙ）はこのシステムエラーを
差し引いた上でデータとして（２）式に代入される。
【００４２】図４は本発明の実施例２の光学系の要部概
略図である。実施例１と同様の部材には同じ符番を冠し
説明を省略する。
略図である。実施例１と同様の部材には同じ符番を冠し
説明を省略する。
【００４３】本実施例では被測定物１１Ｔは光透過物体
の板であり、本装置はこの被測定物の材質の均一性を、
屈折率分布として測定するものである。１０Ｒは第２参
照平面ミラーである。
の板であり、本装置はこの被測定物の材質の均一性を、
屈折率分布として測定するものである。１０Ｒは第２参
照平面ミラーである。
【００４４】実施例１と同様にしてビームスプリッター
７を通過した周波数ｆ１の第１光波はλ／４板８ｂで円
偏光とされ、被測定物１１Ｔに入射し、透過する。そし
て第２参照平面１０Ｒで反射された光は被測定物１１Ｔ
に再入射、透過して元の光路を戻り、前述の実施例１と
同様に偏光ビームスプリッター７で反射して参照波面と
合成され、偏光板１２で可干渉とされて光検出器１５ａ
〜１５ｃ及び像検出カメラ１６で検出される。
７を通過した周波数ｆ１の第１光波はλ／４板８ｂで円
偏光とされ、被測定物１１Ｔに入射し、透過する。そし
て第２参照平面１０Ｒで反射された光は被測定物１１Ｔ
に再入射、透過して元の光路を戻り、前述の実施例１と
同様に偏光ビームスプリッター７で反射して参照波面と
合成され、偏光板１２で可干渉とされて光検出器１５ａ
〜１５ｃ及び像検出カメラ１６で検出される。
【００４５】本実施例における像検出カメラ１６で検出
されるヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平
面ミラー９と第２参照平面ミラー１０Ｒを仮に理想平面
とし、被測定物１１Ｔの両面も理想平面とすれば被測定
物１１Ｔの屈折率の分布を各部所毎の光路長の分布、即
ち光路差分布の形で表している。
されるヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平
面ミラー９と第２参照平面ミラー１０Ｒを仮に理想平面
とし、被測定物１１Ｔの両面も理想平面とすれば被測定
物１１Ｔの屈折率の分布を各部所毎の光路長の分布、即
ち光路差分布の形で表している。
【００４６】信号処理の仕方は前述実施例１と同様であ
るので省略する。（２）式で得られた各部所に対応した
波面収差φ（Ｘ，Ｙ）は予め求めておいた被測定物１１
の板厚データに基づき周知の方法によって屈折率誤差に
換算しても良い。即ちこの例では板厚をＬ、測定光の周
波数をｆ、光束をＣとすれば各部の屈折率ｎ（Ｘ，Ｙ）
は以下の式で換算できる。
るので省略する。（２）式で得られた各部所に対応した
波面収差φ（Ｘ，Ｙ）は予め求めておいた被測定物１１
の板厚データに基づき周知の方法によって屈折率誤差に
換算しても良い。即ちこの例では板厚をＬ、測定光の周
波数をｆ、光束をＣとすれば各部の屈折率ｎ（Ｘ，Ｙ）
は以下の式で換算できる。
【００４７】
【数３】 図５は本発明の実施例３の要部概略図である。実施例２
に対し被測定物１１Ｌとしてレンズを用いている。又１
０Ｗはレンズ１１Ｌが理想的な出射波面を形成した場合
のその波面と同一形状の反射面を有する参照曲面ミラー
である。その他の点は実施例２と同様であるので説明は
省略する。
に対し被測定物１１Ｌとしてレンズを用いている。又１
０Ｗはレンズ１１Ｌが理想的な出射波面を形成した場合
のその波面と同一形状の反射面を有する参照曲面ミラー
である。その他の点は実施例２と同様であるので説明は
省略する。
【００４８】本実施例における像検出カメラで検出され
るヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平面ミ
ラー９を仮に理想平面とすればレンズ１１Ｌによって作
られる球面波の参照曲面ミラー１０Ｗの反射面形状から
の誤差を２倍にして表わしている。即ち本実施例ではレ
ンズによる出射波面の理想からの収差を測定する。
るヘテロダイン信号ｆ１−ｆ２の位相分布は参照平面ミ
ラー９を仮に理想平面とすればレンズ１１Ｌによって作
られる球面波の参照曲面ミラー１０Ｗの反射面形状から
の誤差を２倍にして表わしている。即ち本実施例ではレ
ンズによる出射波面の理想からの収差を測定する。
【００４９】上述の実施例２，３においても実施例１の
ように信号処理されることにより参照平面ミラー９、第
２参照平面ミラー１０Ｒ、参照曲面ミラー１０Ｗ等のあ
おり、振動、その他の影響を除去して測定を行なうこと
ができる。
ように信号処理されることにより参照平面ミラー９、第
２参照平面ミラー１０Ｒ、参照曲面ミラー１０Ｗ等のあ
おり、振動、その他の影響を除去して測定を行なうこと
ができる。
【００５０】尚、各実施例において少なくとも３つの光
検出器１５ａ，１５ｂ，１５ｃは前述の如く一直線上に
配置されていなければどの位置に配置されても良い。即
ち振動等による被測定物や参照平面ミラー等のｘ方向と
ｙ方向のあおり効果を検出することができる配置であれ
ば直交していなくてもどのように配置しても良い。
検出器１５ａ，１５ｂ，１５ｃは前述の如く一直線上に
配置されていなければどの位置に配置されても良い。即
ち振動等による被測定物や参照平面ミラー等のｘ方向と
ｙ方向のあおり効果を検出することができる配置であれ
ば直交していなくてもどのように配置しても良い。
【００５１】又、光検出器を３つ以上用いて複数位置か
ら得られる信号を利用して例えば平均値を用いるように
すれば更に高精度な検出が可能となり好ましい。
ら得られる信号を利用して例えば平均値を用いるように
すれば更に高精度な検出が可能となり好ましい。
【００５２】この他、本実施例では光検出手段として１
つの素子内に複数の素子を２次元的に配置した構成のも
のも適用可能である。
つの素子内に複数の素子を２次元的に配置した構成のも
のも適用可能である。
【００５３】尚、本実施例において測定誤差成分が一方
向のみに生ずる場合には、その方向に所定の間隔を隔て
て２つの光検出器を配置すれば、前述と同様の効果を得
ることができる。
向のみに生ずる場合には、その方向に所定の間隔を隔て
て２つの光検出器を配置すれば、前述と同様の効果を得
ることができる。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば前述の如く被測定物の測
定面の全面走査測定中に生じる被測定物、又は参照平面
ミラー等の機械的振動に伴う測定誤差を補正することに
より、被測定物の形状等を振動のある状態でも高精度に
測定することができる計測装置を達成することができ
る。
定面の全面走査測定中に生じる被測定物、又は参照平面
ミラー等の機械的振動に伴う測定誤差を補正することに
より、被測定物の形状等を振動のある状態でも高精度に
測定することができる計測装置を達成することができ
る。
【図１】 本発明の実施例１の要部概略図
【図２】 図１の一部分の説明図
【図３】 図１の位相計からの出力信号の説明図
【図４】 本発明の実施例２の要部概略図
【図５】 本発明の実施例３の要部概略図
【図６】 従来の光ヘテロダイン干渉装置の要部概略図
１ レーザ ２，３ ビームスプリッター ４ λ／２板 ５ａ，５ｂ ブラックセル ７ 偏光ビームスプリッター ８ａ，８ｂ λ／４板 ９ 参照平面ミラー １１ 被測定物 １２ 偏光板 １４ ピンホール板 １５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 光検出器 １６ 像検出カメラ １７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ 位相計 １８ コンピュータ ２０ バッファメモリ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 被測定物の被測定部上に可干渉性の光を
照射するための照明手段と、前記照明手段によって光照
射された被測定部の各々の点からの光を参照となる光と
干渉させる干渉手段と、前記各々の点からの光の干渉情
報を順次検出する干渉情報検出手段と、前記干渉情報検
出手段による検出中の前記被測定部の傾き変動情報を検
出する傾き変動情報検出手段と、前記干渉情報検出手段
と傾き変動情報検出手段の検出結果に基づいて前記被測
定部の光に与える波面収差の情報を検出する波面収差情
報検出手段とを有することを特徴とする計測装置。 【請求項２】 被測定物の被測定部上を照射するための
第１の周波数の光を出射する光出射部と、前記第１の周
波数の光によって光照射された被測定部の各々の点から
の光を参照光としての第２の周波数の光と干渉させて干
渉光を形成するための干渉光学系と、前記干渉光を各々
の点に対応して順次検出する走査型光検出器と、前記走
査型光検出器によって検出された各々の点に対応した干
渉光の位相を検出する第１位相計と、前記走査型光検出
器による検出中に前記被測定部の特定の複数点に対応し
た干渉光をそれぞれ連続して検出するための複数の光検
出器と、前記複数の光検出器によってそれぞれ検出され
た前記特定の複数点に対応した干渉光の位相を検出する
第２位相計と、前記第１及び第２位相計の検出結果に基
づいて前記被測定部の与える波面収差情報を検出する演
算器とを有することを特徴とする計測装置。 【請求項３】 周波数の異なる第１光波と第２光波の２
つの光波を発生させ、このうち一方の光波を被測定物を
介して被検光波とし、他方の光波を参照光波として双方
を合波させ、双方の光波に基づくヘテロダイン信号を第
１検出手段と第２検出手段で検出する際、該第１検出手
段は該被測定物の測定領域内の一直線上にない少なくと
も３カ所でのヘテロダイン信号を検出し、該第２検出手
段は該被測定物の測定領域内の各点におけるヘテロダイ
ン信号を検出し、該第１検出手段で得られる３つのヘテ
ロダイン信号の相互関係と該第２検出手段で得られる測
定領域内の各点のヘテロダイン信号とを利用することに
より、該被測定物による入射光波の光学的位相変化を検
出するようにしたことを特徴とする計測装置。 【請求項４】 前記第２検出手段で被測定物の測定領域
内を２次元走査して各点のヘテロダイン信号を測定する
測定期間中、前記第１検出手段は該測定領域内の３カ所
で得られるヘテロダイン信号を検出し、該３カ所で得ら
れたヘテロダイン信号と該第２検出手段の所定位置で得
られたヘテロダイン信号との相互関係に基づく信号をバ
ッファメモリに記録し、該バッファメモリに記録した信
号を利用して該第２検出手段で得られた該測定領域内の
各点における信号を補正したことを特徴とする請求項３
記載の計測装置。 【請求項５】 前記第１検出手段は第１，第２，第３光
検出器の３つの光検出器を有しており、該第１光検出器
で得られるヘテロダイン信号と前記第２検出手段で得ら
れる該測定領域内の各点でのヘテロダイン信号とから各
点での位相差を測定する際、該第１光検出器と該第２光
検出器とから得られるヘテロダイン信号間の位相差と該
第２光検出器と該第３光検出器とから得られるヘテロダ
イン信号間の位相差の双方の位相差の測定期間中におけ
る変位量を検出し、該検出結果を利用したことを特徴と
する請求項３記載の計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202399A JPH055610A (ja) | 1990-07-18 | 1991-07-17 | 計測装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18979690 | 1990-07-18 | ||
| JP2-189796 | 1990-07-18 | ||
| JP3202399A JPH055610A (ja) | 1990-07-18 | 1991-07-17 | 計測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055610A true JPH055610A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=26505697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3202399A Pending JPH055610A (ja) | 1990-07-18 | 1991-07-17 | 計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055610A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880841A (en) * | 1997-09-08 | 1999-03-09 | Erim International, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional imaging using laser illumination interferometry |
| JP2010539458A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | ライカ ジオシステムズ アクチエンゲゼルシャフト | 表面の測定方法および測定装置 |
| JP2015135327A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅＢｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | レーザー計測システムおよび方法 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3202399A patent/JPH055610A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880841A (en) * | 1997-09-08 | 1999-03-09 | Erim International, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional imaging using laser illumination interferometry |
| JP2010539458A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | ライカ ジオシステムズ アクチエンゲゼルシャフト | 表面の測定方法および測定装置 |
| US9127929B2 (en) | 2007-09-14 | 2015-09-08 | Leica Geosystems Ag | Method and measuring device for gauging surfaces |
| JP2015135327A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅＢｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | レーザー計測システムおよび方法 |
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