JPH0557727U - リードスイッチ - Google Patents
リードスイッチInfo
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- JPH0557727U JPH0557727U JP439592U JP439592U JPH0557727U JP H0557727 U JPH0557727 U JP H0557727U JP 439592 U JP439592 U JP 439592U JP 439592 U JP439592 U JP 439592U JP H0557727 U JPH0557727 U JP H0557727U
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- reed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードスイッチの接点の発熱等による磁気劣
化を抑制することができ、接点性能の向上を図ることが
できるようにする。 【構成】 純鉄からなる芯部11と、52合金からなり
かつ芯部11の周りを被覆する外周部12とで線材10
を構成し、この線材10を成形することによりリード片
を形成する。そしてこのリード片を用いてリードスイッ
チを構成する。
化を抑制することができ、接点性能の向上を図ることが
できるようにする。 【構成】 純鉄からなる芯部11と、52合金からなり
かつ芯部11の周りを被覆する外周部12とで線材10
を構成し、この線材10を成形することによりリード片
を形成する。そしてこのリード片を用いてリードスイッ
チを構成する。
Description
【0001】
本考案は永久磁石やコイル等によって与えられる外部磁界により動作し、近接 スイッチ、リードリレー等に利用することができる小型で動作が速い高信頼度リ ードスイッチに関するものである。
【0002】
磁界によりスイッチ接点の開閉を行うものの一つにリードスイッチがあり、リ ードスイッチは接点の動作、復旧が速く、接点の信頼性も高いため多くの用途に 使用されている。 このようなリードスイッチは主に、先端部がリードスイッチの接点部となる一 対のリード片と、リード片の先端部を収納するガラス管、セラミック管等の容器 とから構成されている。そして従来、リード片は例えば約52%のニッケルを含 むパーマロイ(以下、52合金と記す)の線材を一定の形状にプレスあるいは打 ち抜くことにより成形されている。
【0003】
ところで従来のリードスイッチにおいては、リードスイッチの接点に流れる電 流が高くなると、発熱によりリード片の接点部の温度がリード片の材料である5 2合金のキュリー温度近くに達する。このため、リードスイッチの接点に流れる 電流が大きくなるとリード片の磁束密度が低下してしまい、リードスイッチに外 部磁界が印加されていても、接点開離や接点バウンス等のリードスイッチとして 致命的な磁気特性の劣化を引き起こすという問題があった。
【0004】 本考案は上記した課題に鑑みてなされたものであり、リードスイッチの接点の 発熱等による磁気劣化を抑制することができ、接点性能の向上を図ることができ るリードスイッチを提供することを目的としている。
【0005】
上記課題を解決するために本考案は、一対のリード片を、その先端部を所定の ギャップを隔てて対向させつつ容器に封入して構成したリードスイッチにおいて 、前記リード片は、純鉄からなる芯部と、所定の組成のパーマロイからなりかつ 前記芯部の周りを被覆する外周部とから構成された線材により形成されてなるよ うにしたものである。
【0006】
リードスイッチの接点を流れる電流によって生じる発熱は、リード片の材料の 固有抵抗を熱伝導度で割った値に比例する。 本考案のリードスイッチによれば、リード片の線材の芯部には、52合金と比 較して固有抵抗が小さく、熱伝導度が大きい純鉄を用いているので、リードスイ ッチの接点を流れる電流によって生じる発熱が抑制されることとなる。しかも純 鉄は、52合金と比較して飽和磁束密度が消滅するキュリー温度が高いため、リ ードスイッチの接点に流れる電流が大きくなってもリードスイッチは磁気劣化を 起こしにくい。 また強磁性体であり、リード片を封入するガラス管等の容器と熱膨張係数がマ ッチし、しかも錆に対して強い所定の組成のパーマロイからなる外周部で前記線 材の芯部の純鉄は被覆されているので、良好な磁気特性を保持しかつリード片が 前記容器にしっかりと固定されたリードスイッチが得られる。
【0007】
以下、本考案に係るリードスイッチの実施例を図面に基づいて説明する。 図1は本考案のリードスイッチを構成するリード片の線材の概略断面図であり 、図2は本考案のリードスイッチの一例を示した概略断面図である。 図中1、2は一対のリード片であり、リード片1、2は、純鉄からなる芯部1 1と、52合金からなりかつ芯部11の周りを被覆する外周部12とで構成され 、かつ直径が0.3〜0.76mm程度の線材10により形成されている。すな わちリード片1、2は、上記の如く構成された線材10をプレス加工してリード 片1、2を所定の形状に成形し、次いでこれによって0.3mm程度の厚さに形 成された先端部1a、2bを必要に応じて磁気焼鈍し、所定の金属材料を用いて メッキ表面処理を施すことにより形成される。
【0008】 そしてリードスイッチは、このように形成された一対のリード片1、2の先端 部1a、2bを、所定のギャップ4を隔てて互いに対向した状態で不活性ガスと 共にガラス管、セラミック管等の容器3内に封入し、リード片1、2を封着部5 、6にて容器3に固定することにより形成されている。
【0009】 上記リードスイッチにおいては、外部磁界が印加されると、リード片1、2の 両端がN極、あるいはS極にそれぞれ磁化され、先端部1a、2b同士は異極性 となって互いに吸引し、接触する。つまり先端部1a、2bが接触状態となって リードスイッチの接点が閉じられる。また磁界が取り除かれると、先端部1a、 2bはリード片1、2の弾性力によって互いに離れて元の対向状態となり、リー ドスイッチの接点が開かれる。
【0010】 ここでリード片1、2は前述したように、純鉄からなる芯部11と52合金か らなる外周部12とで構成された線材10により形成されている。芯部11とな る純鉄は、従来のリード片の線材として用いられている52合金と比較して固有 抵抗が小さく、熱伝導度が大きい。一方、リードスイッチの接点を流れる電流に よって生じる発熱は、固有抵抗を熱伝導度で割った値に比例する。 従って純鉄を芯部11とする線材10を用いてリード片1、2を形成すること によって、先端部1a、2bの発熱がかなり抑制されることとなる。また純鉄は 、52合金に比べて飽和磁束密度が消滅するキュリー温度がかなり高いため、線 材10を用いたリード片1、2では、リードスイッチの接点に流れる電流が高く なっても磁気劣化を起こしにくい。この結果、接点開離や接点バウンス等が生じ にくくなり、リードスイッチの接点性能が向上する。 一方、52合金からなる外周部12は、強磁性体であり、リード片1、2を封 入するガラス管等の容器3と熱膨張係数がマッチしており、しかも錆に対して強 いという特性を有している。従って、リード片1、2を容器3にしっかりと固定 することができ、良好な磁気特性を保持させたまま安定してリードスイッチを作 製することができる。
【0011】 このように本実施例のリードスイッチによれば、リードスイッチの接点の発熱 による磁気劣化を抑制することができ、接点性能の向上を図ることができる。ま た安定して作製することも可能である。従って高電流リードスイッチ、ハイパワ ーリードスイッチとして利用することができ、さらに小型で動作が速い高信頼度 リードスイッチとして近接スイッチ、リードリレー等にも利用することができる 。
【0012】
以上説明したように本考案のリードスイッチによれば、リード片は、52合金 と比較して固有抵抗が小さく、熱伝導度が大きく、キュリー温度が高い純鉄を芯 部とする線材により形成されるので、リードスイッチの接点に流れる電流が高く なっても磁気劣化を起こしにくい。従って接点開離や接点バウンス等の発生を抑 制することができ、リードスイッチの接点性能を向上させることができる。 また前記線材は、前記芯部を被覆する外周部として、強磁性体であり、前記リ ード片を封入するガラス管等の容器と熱膨張係数がマッチし、しかも錆に対して 強い所定の組成のパーマロイを用いているので、良好な磁気特性を保持しかつリ ード片がしっかりと密着したリードスイッチを得ることができる。 従って本考案のリードスイッチは、高電流リードスイッチ、ハイパワーリード スイッチとして利用することができ、さらに小型で動作が速い高信頼度リードス イッチとして近接スイッチ、リードリレー等にも利用することができる。
【図1】本考案のリードスイッチを構成するリード片の
線材の概略断面図である。
線材の概略断面図である。
【図2】本考案のリードスイッチの一例を示した概略断
面図である。
面図である。
1、2 リード片 1a、2b 先端部 3 容器 4 ギャップ 10 線材 11 芯部 12 外周部
Claims (1)
- 【請求項1】 一対のリード片を、その先端部を所定の
ギャップを隔てて対向させつつ容器に封入して構成した
リードスイッチにおいて、 前記リード片は、純鉄からなる芯部と、所定の組成のパ
ーマロイからなりかつ前記芯部の周りを被覆する外周部
とから構成された線材により形成されてなることを特徴
とするリードスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992004395U JP2574056Y2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | リードスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992004395U JP2574056Y2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | リードスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557727U true JPH0557727U (ja) | 1993-07-30 |
| JP2574056Y2 JP2574056Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=11583164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992004395U Expired - Fee Related JP2574056Y2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | リードスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574056Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP1992004395U patent/JP2574056Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2574056Y2 (ja) | 1998-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |