JPH0559196A

JPH0559196A - 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂成形品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0559196A
Application number: JP28949691A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Hani; 勉羽仁; Shinichi Takahashi; 信一高橋; Teiji Obara; 偵二小原; Yoshio Natsuume; 伊男夏梅
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 1991-06-17
Filing date: 1991-10-09
Publication date: 1993-03-09

Abstract

(57)【要約】【構成】少なくとも表面の一部が最大高さＲｍａｘ値
で０．０５μｍ以下の熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂
の成形品及び表面を研磨することによるそのような成形
品の製造方法。【効果】表面の平滑性を高めることができ、光学用部
品、情報記録媒体光学素子、情報表示媒体素子として精
度の高いものを得ることができる。また、特にシートを
研磨する場合には、厚さムラを小さくすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性飽和ノルボル
ネン系樹脂成形品及びその製造方法に関し、さらに詳し
くは、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂から成り少なく
とも表面の一部の最大高さＲｍａｘ値が０．０５μｍ以
下である成形品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】レンズやプリズムなどの光学部品や、光
ディスクなどの情報記録媒体光学素子、液晶ディスプレ
イなどの情報表示媒体素子、ＣＣＤなどの撮像素子など
においては表面の平滑性が悪いと光の屈折、乱反射など
が起こるという問題があった。また、光による情報の入
出力の精度を高くするためには、複屈折が小さい、ある
いは複屈折の面内でのバラツキが小さいことが必要であ
るが、表面の凹凸が複屈折に大きく影響するため、この
点からも表面の平滑性のよいことが求められる。さら
に、利用環境との関係から耐熱性、耐湿性がよいものを
光学部品や光学素子基板とすることが好ましい。

【０００３】従来、光学部品や光学素子基板においては
主としてガラスが使われてきた。しかし、薄いと割れや
すく、厚みを持たせると重くなる、さらに、柔軟性がな
いため曲面の液晶ディスプレイ用の液晶基板などには用
いることが困難であるという欠点があった。そのため、
これらの欠点を有さない透明性の高い光学材料用の樹脂
が用いられるようになってきた。そのような光学材料用
樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）、ポリカーボネート（ＰＣ）が主として用いられて
いる。しかしながら、ＰＣは複屈折が大きく、また、Ｐ
ＭＭＡは吸水性が大きく、耐熱性も不十分であり、ます
ます高度化する要求に答えることが困難となってきてい
る。

【０００４】最近、ノルボルネン系モノマーの開環重合
体の水素添加物やノルボルネン系モノマーとエチレンと
の付加型重合体のような熱可塑性飽和ノルボルネン系樹
脂が、光学部品や光学素子基板の成形材料として注目を
あびている（特開昭６０−２６０２４号、同６４−２４
８２６号、同６０−１６８７０８号、同６１−１１５９
１２号、同６１−１２０８１６号など）。熱可塑性飽和
ノルボルネン系樹脂は透明性に優れ、複屈折が小さく、
耐熱性、耐湿性、耐水性、電器絶縁性、耐溶剤、酸やア
ルカリ等への耐薬品性にも優れている。また、ガラスに
比較して、重量の割に強度があり、柔軟性がある。しか
し、例えば、液晶基板に用いるには表面の平滑性が小さ
く、凹凸のための屈折などによって画像が歪むという問
題があるなど、使用目的によっては成形品の表面の高度
の平滑性が要求されるようになってきている。それに対
し、通常、最も表面の平滑性がよいとされている金型表
面を充分に研磨した射出成形法においても、最大高さＲ
ｍａｘ値で０．０６μｍ以上の熱可塑性飽和ノルボルネ
ン系樹脂成形品しか得られていなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は少なく
とも表面の一部の最大高さＲｍａｘ値が０．０５μｍ以
下の熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂成形品及びその製
造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記従来
技術の有する問題点を克服するために鋭意研究した結
果、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂成形品の表面を研
磨することにより前記目的を達成できることを見いだし
た。

【０００７】（熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂）本発
明の熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、特開平３−１４８
８２号や特開平３−１２２１３７号などで公知の樹脂で
あり、具体的には、ノルボルネン系単量体の開環重合
体、その水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加型重
合体、ノルボルネン系単量体とオレフィンの付加型重合
体などが挙げられる。

【０００８】ノルボルネン系単量体も、上記公報や特開
平２−２２７４２４号、特開平２−２７６８４２号など
で公知の単量体であって、例えば、ノルボルネン、その
アルキル、アルキリデン、芳香族置換誘導体およびこれ
ら置換または非置換のオレフィンのハロゲン、水酸基、
エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミ
ド基、シリル基等の極性基置換体、例えば、２−ノルボ
ルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５，５−ジメ
チル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネ
ン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−
２−ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−２−ノル
ボルネン、５−シアノ−２−ノルボルネン、５−メチル
−５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−フ
ェニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−５−メチル
−２−ノルボルネン等；シクロペンタジエンの多量体、
その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、ジシクロペ
ンタジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン、
１，４：５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，
５，８，８ａ−２，３−シクロペンタジエノナフタレ
ン、６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，
４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレ
ン、１，４：５，１０：６，９−トリメタノ−１，２，
３，４，４ａ，５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ
−ドデカヒドロ−２，３−シクロペンタジエノアントラ
セン；シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等と
の付加物、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、
１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，
９ａ−オクタヒドロフルオレン、５，８−メタノ−１，
２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ−２，
３−シクロペンタジエノナフタレン；等が挙げられる。

【０００９】ノルボルネン系単量体の重合は公知の方法
でよく、必要に応じて、水素添加することにより、熱可
塑性ノルボルネン系樹脂水素添加物とすることができ
る。

【００１０】なお、本発明においてはノルボルネン系モ
ノマーを公知の方法で開環重合させる場合には、本発明
の効果を実質的に妨げない範囲において開環重合可能な
他のシクロオレフィン類を併用することができる。この
ようなシクロオレフィンの具体例としては、例えば、シ
クロペンテン、シクロオクテン、５，６−ジヒドロジシ
クロペンタジエンなどのごとき反応性の二重結合を１個
有する化合物が例示される。

【００１１】本発明で使用する熱可塑性飽和ノルボルネ
ン系樹脂の数平均分子量は、トルエン溶媒によるＧＰＣ
（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）法で測
定して、１０，０００〜２００，０００、好ましくは２
０，０００〜１５０，０００、より好ましくは２５，０
００〜１２０，０００である。数平均分子量が小さすぎ
ると機械的強度が劣り、大きすぎると成形性が悪くな
る。

【００１２】また、ノルボルネン系モノマーの開環重合
体を水素添加する場合、水素添加率は耐熱劣化性、耐光
劣化性などの観点から、９０％以上、好ましくは９５％
以上、より好ましくは、９９％以上とする。

【００１３】熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂は透明
性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性等に優れていることか
ら、特に光学用プラスチック成形材料として有用である
ことが知られている。特に、熱可塑性飽和ノルボルネン
系樹脂は吸湿性が０．０５％以下、通常、０．０１％以
下であるので耐湿性に優れ、さらに光弾性係数が９×１
０^ー ¹³ｃｍ²／ｄｙｎｅ以下と小さいので、光学的に均一
な位相板を製造するのに最適な材料であり、その品質に
ついても信頼性が高い。

【００１４】（添加物）本発明で用いる熱可塑性飽和ノ
ルボルネン系樹脂には、所望により、フェノール系やリ
ン系などの老化防止剤、耐電防止剤、紫外線安定剤など
の各種添加剤を添加してもよい。表面粗さを小さくする
ため、溶液流延法で成形する場合には、レベリング剤の
添加は好ましい。レベリング剤は、例えば、フッ素系ノ
ニオン界面活性剤、特殊アクリル樹脂系レベリング剤、
シリコーン系レベリング剤など塗料用レベリング剤を用
いることができ、それらの中でも溶媒との相溶性の良い
ものが好ましく、添加量は、通常は５〜５０，０００ｐ
ｐｍ、好ましくは１０〜２０，０００ｐｐｍである。

【００１５】（成形加工）本発明の熱可塑性ノルボルネ
ン系重合体水素添加物は常法に従って光学部品、光学素
子基板などに成形可能である。成形法としては、射出成
形法、押出成形法、圧縮成形法、溶液流延法など、通常
の樹脂に用いられる成形法が適用できる。しかし、通常
は成形品中に溶剤が残留しない成形法が好ましく、その
ような成形法としては、射出成形法、押出成形法、圧縮
成形法などがある。研磨の効率をよくする点から、表面
の平滑性に優れた射出成形法、特に金型を充分に研磨し
た射出成形が好ましい。

【００１６】（研磨加工）本発明においては、上記のご
とき方法で成形された成形品を研磨することが必要であ
る。熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂は研磨性に優れて
おり、研磨の際の発熱、吸湿などにより変質することな
く、最大高さＲｍａｘ値で０．０５μｍ以下、好ましく
は０．０３μｍ以下の表面が得られる。

【００１７】研磨する方法は、熱硬化性樹脂の平面、球
面、または非球面曲面である表面を研磨する際に通常用
いられている方法であればよく、例えば、遊離砥粒によ
るラッピング加工、同じくポリシング加工、研磨布紙加
工、鏡面切削、バレル加工などが採用でき、中でも遊離
砥粒によるポリシング加工などが好ましい。また、研磨
前の成形品の表面の最大高さが大きい場合は、遊離砥粒
によるラッピング加工を行ってある程度研磨した後、遊
離砥粒によるポリシング加工により研磨することが好ま
しい。遊離砥粒としては、アルミナ、炭化ケイ素、シリ
カなどが好ましく、粒径は０．１〜２０μｍのもの、特
に０．５〜１０μｍのものが好ましい。粒径が小さすぎ
ると研磨の効率が悪く、粒径が大きすぎると研磨面の最
大高さが大きくなる。

【００１８】（成形品）本発明の成形品は目的に応じて
表面の少なくとも一部を最大高さＲｍａｘ値で０．０５
μｍ以下、好ましくは０．０３μｍ以下にしたものであ
る。そのため、表面の平滑性が要求される分野、特に複
屈折が小さい、あるいは複屈折のバラツキが小さいこと
が要求される分野の光学部品、光学素子、光学素子基板
などに好適である。具体的には、レンズ、プリズム、液
晶ディスプレイの部品、固体撮像素子（ＣＣＤ）の部
品、光ディスク基板、光カード基板に好適であるが、中
でも、光ディスク基板、光カード基板などに用いられ
る。シートの表面を研磨した成形品の場合、両面を研磨
することにより、厚さムラも小さくなる。

【００１９】（液晶基板）熱可塑性飽和ノルボルネン系
樹脂は、可撓性がよいので割れ難く、加工が容易であ
り、透明性がよいので色彩が鮮明であり、耐薬品性がよ
いためエッチング処理後のアルカリを用いたフォトレジ
ストの剥離工程に影響されず、耐熱性、耐湿性がよいの
で使用環境が広い、強度が強く薄くできるためディスプ
レイの小型化が容易であるなどの点で、液晶ディスプレ
イの部品の一つである液晶基板の材料として最適であ
る。

【００２０】本発明の熱可塑性ノルボルネン系重合体水
素添加物は常法に従ってシートである液晶基板に成形す
る。しかし、液晶基板は、厚さムラが大きい、または表
面の平滑性に劣ると液晶ディスプレイの画像の歪みが大
きく、実用上問題がある。厚さムラは全面で±５０μｍ
以下、Ｒｍａｘ値が０．２μｍ以下でなくては、画像の
判別が困難であるなどの不都合がある。厚さムラが全面
で±２５μｍ以下、Ｒｍａｘ値が０．１μｍ以下が好ま
しく、特に厚さムラが全面で±２０μｍ以下、Ｒｍａｘ
値が０．０８μｍ以下のものが好ましい。厚さムラの小
さな成形法としては、充分に研磨した金型を用いる射出
成形法などがある。

【００２１】さらに、精度の高い正確な画像を得るため
には厚さムラ、Ｒｍａｘ値は小さいほど好ましく、厚さ
ムラが全面で±１０μｍ以下、好ましくは±５μｍ以
下、より好ましくは±２μｍ以下、Ｒｍａｘ値は０．０
７μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以下、より好まし
くは０．０３μｍ以下の液晶基板が必要である。しか
し、充分に研磨した金型を用いる射出成形法でも、Ｒｍ
ａｘ値が０．０６μｍ以下の液晶基板を得ることは困難
である。Ｒｍａｘ値が０．０６μｍ以下の液晶基板を得
るためには、成形後にさらに研磨すればよい。

【００２２】（液晶基板）本発明の液晶基板は基本的に
熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂のシートであり、表面
の平滑性に優れていることから、画像の歪みが少なく、
また、本発明の液晶基板は透明性に優れており、そのた
め、明暗の差がはっきりした画像が得られる。さらに、
光弾性係数が小さいため、光学的に均一であり、曲面の
液晶ディスプレイのために曲げて使用することもでき
る。光弾性係数が小さいほど好ましく、９×１０^ー13ｃ
ｍ²／ｄｙｎｅ、特に７×１０^ー13ｃｍ²／ｄｙｎｅのシ
ートを用いることが好ましい。

【００２３】さらに、本発明の液晶基板は熱可塑性飽和
ノルボルネン系樹脂のシートであることにより、耐湿
性、耐水性に優れている。液晶基板を水分が透過すると
液晶や透明電極層が劣化することがあるので、吸湿性が
０．０５％以下、特に０．０１％以下のシートを用いる
ことが好ましい。また、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹
脂の酸素透過速度は１００μｍの厚さのシートで約１ｍ
ｌ／ｍ²・２４ｈｒｓ程度と小さいので、本願の液晶基
板は酸素の透過も充分に阻害し、酸素による液晶の劣化
も少ない。

【００２４】そのほか、本発明の液晶基板は熱可塑性飽
和ノルボルネン系樹脂の成形品であることにより、低複
屈折性、耐熱性、耐溶剤、酸やアルカリ等への耐薬品
性、重量に対する強度などに優れている。

【００２５】本発明の液晶基板は基本的に熱可塑性飽和
ノルボルネン系樹脂から成るシートであるが、実際の使
用にあたっては、使用目的などに応じて、透明電極層、
液晶配向層、ガスバリア性膜、偏向子、位相フィルムな
どが積層される。また、２枚の液晶基板の間の液晶を封
入する空間を設けるためのスペーサーを積層してもよ
い。なお、酸素の透過による劣化をより小さくし耐久性
をあげるなどの目的のためには、液晶基板と透明電極層
の間、または、基板と透明電極層の接着面と反対側に接
着材層等を介して、ポリビニリデンクロライド、ポリビ
ニルアルコールなどのガスバリア性材料を積層すること
が望ましい。これらを積層したものも液晶基板という場
合がある。

【００２６】（透明電極層）液晶ディスプレイの構成部
品として使用される時点で液晶基板には透明電極層が積
層されていなければならない。透明電極層は、可視光線
のある程度以上の光透過率が必要であり、通常５０％以
上、好ましくは７０％以上、比抵抗が１００Ωcm以下、
好ましくは５０Ωcm以下のものである。具体的には、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｈなどの金属薄
膜、Ｉｎ₂Ｏ₃（Ｓｎ）、ＳｎＯ₂（Ｓｂ）、ＳｎＯ₂（Ｆ
ｅ）、ＣｄＯ、Ｃｄ₂Ｏ₃、ＣｄＳｎＯ₄、ＴｉＯ₂、Ｚｒ
Ｏ₂、ＣｕＩなどの半導体及び酸化物半導体薄膜、Ｔｉ
Ｏ_x／Ａｇ／ＴｉＯ_x（ｘ≦２）などの多層薄膜、ポリビ
ニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、オリ
ゴ（ポリ）スチレンスルホン酸塩などの高分子電解質薄
膜系、ポリアニリン類、ポリチオフェン類、ポリピロー
ル類などの導電性高分子等を挙げることができる。これ
らの導電膜は、スプレー法、プラズマ法、気相反応系
（ＣＶＤ）、塗布法（ＣＬＤ）、真空蒸着法、ＲＦまた
はＤＣスパッタリング法、イオンプレーティング法、電
解重合法などの周知の方法でもって液晶基板上に積層さ
れる。また、導電性高分子は電解重合法または気相法に
よってフィルム中内部に形成することもできる。また、
ＴＴＦ−ＴＣＮＱ（テトラチオフルバレン−テトラシア
ノキシジメタン）などの錯体を含浸させることによって
導電性をもたせることもできる。

【００２７】（液晶ディスプレイ）本発明の液晶ディス
プレイは、基本的には、２枚の液晶基板とその間に封入
された液晶から成る液晶セルである。液晶セルは、通
常、液晶が漏れないように、２枚の液晶基板がその間に
スペーサーと呼ばれる枠を挟み込み、スペーサーの厚み
と液晶基板の面がつくる空間に液晶が封入されている。
スペーサーは、液晶と反応したり、酸素や水分を透過し
ない材料であれば、特に限定されない。曲面の液晶ディ
スプレイの場合などでは、ある程度の柔軟性があること
が好ましい。通常、液晶が漏れないように、スペーサー
と液晶基板は接着剤で接着されている。接着剤は、液晶
と反応しやすいものでなく、十分な接着性があるもので
あれば、特に限定されない。

【００２８】また、用途、必要に応じて、偏向子、位相
フィルム、保護フィルム、反射膜またはバックライトな
どと液晶セルを組み合わせて、液晶ディスプレイとす
る。

【００２９】

【実施例】以下に参考例、実施例、及び比較例を挙げて
本発明をさらに具体的に説明する。

【００３０】参考例１６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４
ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレンの
開環重合体の水素添加物（数平均分子量２８，０００、
水素添加率ほぼ１００％、ガラス転移温度１５２℃）を
射出成形機（住友重機械工業製、ＤＩＳＣ−５ＭII
I）により、樹脂温度３３０℃、金型温度１１０℃の条
件で射出成形を行い、直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ
の光ディスク基板を成形した。

【００３１】この射出成形品の表面の最大高さＲｍａｘ
値は全面で最高０．１２μｍ、最低０．１１μｍであっ
た。

【００３２】実施例１鋳鉄製の２０インチの定盤を設置したホフマン型ラップ
盤（スピードファム社製、ＤＳＭ２０Ｂ−５Ｌ）を用
い、またキャリア（スピードファム社製、ＥＧキャリ
ア）を治具として用いて参考例２の成形品をラッピング
加工した。

【００３３】参考例１の成形品の表面への荷重を０．０
５〜０．１０ｋｇ／ｃｍ²に調節しながら、上下定盤を
２０〜５０ｒｐｍで回転するように調節し、平均粒子径
１２．３μｍのホワイトアルミナ製の研磨剤（スピード
ファム社製、Ａ−１２００）３００ｇに水１ｌの割合で
混合した液を６００〜１０００ｃｍ³／分でフィードし
て２０分かけて研磨した。

【００３４】ポリウレタン製のポリシャ（スピードファ
ム社製、ＳＵＲＦＩＮ０１８−３）を設置した定盤サ
イズ１６インチのホフマン型ポリシュ盤（スピードファ
ム社製、ＤＳＭ１６Ｂ−４Ｐ）を用い、またキャリア
（スピードファム社製、ＥＧキャリア）を治具として用
いてラッピング加工した成形品をポリッシング加工し
た。

【００３５】成形品の表面への荷重を０．０５〜０．１
０ｋｇ／ｃｍ²に調整しながら、上下定盤を２０〜５０
ｒｐｍで回転するように調整して、平均粒子径１．３μ
ｍのホワイトアルミナ製の研磨剤と水を重量比１：１と
の混合液（スピードファム社製、ＰＯＬＩＰＬＡ１０
３）を２００〜４００ｃｍ³／分でフィードして６０分
かけて研磨した。

【００３６】この結果、成形品の最大高さＲｍａｘ値は
全面で最高０．０２１μｍ、最低０．０１６μｍであっ
た。

【００３７】参考例２６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４
ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレンの
開環重合体の水素添加物（数平均分子量は４０，００
０、水素添加率は９９．８％以上、Ｔｇは１４２℃、残
留溶媒濃度は０．０５％）１５重量部をクロロベンゼン
８５重量部に溶解して樹脂溶液を調整した。さらにレベ
リング剤（フロラードＦＣ−４３０、住友スリーエム
製）と紫外線安定剤（Ｖｉｏｓｏｒｂ８０、共同製薬
製）をそれぞれ、５００ｐｐｍ、３００ｐｐｍになるよ
うに添加した。この溶液を表面研磨されたガラス板上に
たらし、これをバーコーターにより幅約３００ｍｍ、長
さ約５００ｍｍに流延した。これを第１段階の乾燥とし
てガラス板ごとホットプレート上に移し、５５℃で３０
分間、さらに９０℃で３０分間乾燥させた。室温まで冷
却後、シートの一部を切取り、残留溶媒濃度を測定した
ところ、２．０重量％であった。ついで、第２段階の乾
燥としてホットプレート上で１１０℃で３０分間、さら
に１４０℃で６０分間乾燥した。室温に冷却後、樹脂膜
をガラス板から剥離し、周囲１０ｍｍ幅を切り落として
シートを得た。このシートの残留溶媒濃度は０．１１重
量％であった。

【００３８】このシートの表面を目視および光学顕微鏡
で観察したが、発泡、スジ、傷などは観察されなかっ
た。Ｔｇは１４０℃、平均厚さは約１００μｍで厚さの
ばらつきは最大でも±２μｍ以下、両面ともＲｍａｘ値
は、０．１０μｍ以下、光線透過率は９０．５％、複屈
折の絶対値の最大値は全面で２ｎｍ以下であった。

【００３９】実施例２鋳鉄製の５インチの定盤を設置したホフマン型ラップ盤
（スピードファム社製、ＤＳＭ５Ｂ−８Ｌ）を用い、
またキャリア（スピードファム社製、ＥＧキャリア）を
治具として用いて参考例２で得たシートをラッピング加
工した。

【００４０】このシートの成形品の表面への荷重を０．
０４〜０．０８ｋｇ／ｃｍ²に調節しながら、上下定盤
を２０〜５０ｒｐｍで回転するように調節し、平均粒子
径１２．３μｍのホワイトアルミナ製の研磨剤（スピー
ドファム社製、Ａ−１２００）３００ｇに水１ｌの割合
で混合した液を６００〜１０００ｃｍ³／分でフィード
して１０分かけて研磨した。

【００４１】ポリウレタン製のポリシャ（スピードファ
ム社製、ＳＵＲＦＩＮ０１８−３）を設置した定盤サ
イズ５インチのホフマン型ポリシュ盤（スピードファム
社製、ＤＳＭ５Ｂ−８Ｐ）を用い、またキャリア（ス
ピードファム社製、ＥＧキャリア）を治具として用いて
ラッピング加工したシートをポリッシング加工した。

【００４２】シートの表面への荷重を０．０４〜０．０
８ｋｇ／ｃｍ²に調整しながら、上下定盤を２０〜５０
ｒｐｍで回転するように調整して、平均粒子径１．３μ
ｍのホワイトアルミナ製の研磨剤と水を重量比１：１と
の混合溶液（スピードファム社製、ＰＯＬＩＰＬＡ１
０３）を２００〜４００ｃｍ³／分でフィードして４０
分かけて研磨した。

【００４３】この結果、成形品の最大高さＲｍａｘ値は
全面で最高０．０４２μｍ、最低０．０３３μｍであっ
た。

【００４４】

【発明の効果】本発明の成形品は熱可塑性飽和ノルボル
ネン系樹脂から成るので、それにより、耐熱性、耐湿
性、強度、耐水性、電器絶縁性、耐溶剤性、酸やアルカ
リ等への耐薬品性、複屈折が小さく、さらに、表面の少
なくとも一部が最大高さＲｍａｘ値で０．０５μｍ以下
と平滑性がよい。また、両面が最大高さＲｍａｘ値で
０．０５μｍ以下のシートにおいては厚さムラが少な
い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者夏梅伊男神奈川県川崎市川崎区夜光１−２−１日本ゼオン株式会社研究開発センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂から成
り、少なくとも表面の一部の最大高さＲｍａｘ値が０．
０５μｍ以下である成形品。
【請求項２】成形品が両面の最大高さＲｍａｘ値が
０．０５μｍ以下のシートである請求項１記載の成形
品。
【請求項３】熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂から成
る成形品を研磨することを特徴とする少なくとも表面の
一部の最大高さＲｍａｘ値が０．０５μｍ以下である成
形品の製造方法。