JPH055941Y2 - - Google Patents
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- JPH055941Y2 JPH055941Y2 JP17870487U JP17870487U JPH055941Y2 JP H055941 Y2 JPH055941 Y2 JP H055941Y2 JP 17870487 U JP17870487 U JP 17870487U JP 17870487 U JP17870487 U JP 17870487U JP H055941 Y2 JPH055941 Y2 JP H055941Y2
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
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- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 15
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Landscapes
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、半導体素子や光フアイバーを製造す
るために使用される液体または固体原料(例えば
SiCl4,GeCl4,WF6,TEOS等)の気化供給を精
密かつ安定に制御するための原料気化供給制御装
置に関するものである。
るために使用される液体または固体原料(例えば
SiCl4,GeCl4,WF6,TEOS等)の気化供給を精
密かつ安定に制御するための原料気化供給制御装
置に関するものである。
[従来の技術]
従来、半導体素子や光フアイバーを製造するた
めの原料を気化して供給する方法として、キヤリ
アガスを用いないで、フアン及びフイン付ヒータ
による強制対流を利用した恒温槽内に、原料容
器、質量流量計、それらの間の配管、及び必要な
バルブを収容し、それらを高温に保つて流量制御
を行う方法がある。第3図はその構成を示すもの
で、恒温槽1内に、原料容器2、質量流量計3、
流路の切換えに必要なバルブ4,4,…、並びに
それらを接続する配管5を配設し、それらを高温
に保つためのフイン付ヒータ6の熱をフアン7よ
る強制対流により循環させ、恒温槽内を高温に保
つている。
めの原料を気化して供給する方法として、キヤリ
アガスを用いないで、フアン及びフイン付ヒータ
による強制対流を利用した恒温槽内に、原料容
器、質量流量計、それらの間の配管、及び必要な
バルブを収容し、それらを高温に保つて流量制御
を行う方法がある。第3図はその構成を示すもの
で、恒温槽1内に、原料容器2、質量流量計3、
流路の切換えに必要なバルブ4,4,…、並びに
それらを接続する配管5を配設し、それらを高温
に保つためのフイン付ヒータ6の熱をフアン7よ
る強制対流により循環させ、恒温槽内を高温に保
つている。
しかしながら、このような装置により原料の気
化制御を行う場合、次のような問題点があつた。
化制御を行う場合、次のような問題点があつた。
(1) 恒温槽1内の強制対流では、恒温槽内に配管
5及び原料容器2等があるため、風の当り易い
所と当りにくい所ができてしまう。それによつ
て、配管5に温度の低い箇所があると、液体原
料の液化等がおこり、温度の高い部分が質量流
量計3の付近にあれば、流量制御に支障をきた
すおそれがある。
5及び原料容器2等があるため、風の当り易い
所と当りにくい所ができてしまう。それによつ
て、配管5に温度の低い箇所があると、液体原
料の液化等がおこり、温度の高い部分が質量流
量計3の付近にあれば、流量制御に支障をきた
すおそれがある。
また、配管の設計変更のたびに、風の当り具
合が変化するため、温度測定及び調整が必要と
なり、設計コストが高くなる。
合が変化するため、温度測定及び調整が必要と
なり、設計コストが高くなる。
(2) 質量流量計3のガス流路部、バルブのガス流
路部は、SUS316の角材等でできているため、
熱容量が極めて大きく、恒温槽1の強制対流の
みで内部まで均一の温度とするには時間がかか
つた。
路部は、SUS316の角材等でできているため、
熱容量が極めて大きく、恒温槽1の強制対流の
みで内部まで均一の温度とするには時間がかか
つた。
(3) フアン7及びフイン付ヒータ6のスペースや
風通しをよくするためのバルブ等の間のスペー
スが必要であり、装置が大がかりとなる。
風通しをよくするためのバルブ等の間のスペー
スが必要であり、装置が大がかりとなる。
[考案が解決しようとする問題点]
上述の原料気化供給装置においては、恒温槽内
の各部が必ずしも高精度に均一な温度である必要
はなく、例えば、原料容器2のように数℃程度の
範囲で温度が低めでよい部分、ガス系のパージラ
イン等のように温度が多少高めで良い部分、質量
流量計3付近や原料の流れる配管5、バルブ4付
近のように、厳密に一定温度でなければならない
部分に分けることができる。
の各部が必ずしも高精度に均一な温度である必要
はなく、例えば、原料容器2のように数℃程度の
範囲で温度が低めでよい部分、ガス系のパージラ
イン等のように温度が多少高めで良い部分、質量
流量計3付近や原料の流れる配管5、バルブ4付
近のように、厳密に一定温度でなければならない
部分に分けることができる。
本考案は、このような点を考慮し、簡単な手段
によつて、上述の従来の問題点を解消しながら、
各部を適切な温度範囲に制御できるようにした原
料気化供給制御装置を得ようとするものである。
によつて、上述の従来の問題点を解消しながら、
各部を適切な温度範囲に制御できるようにした原
料気化供給制御装置を得ようとするものである。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本考案においては、
原料容器に収容した原料を加熱気化し、気化した
原料を質量流量計及びバルブ、並びにそれらを接
続する原料ガス供給配管を介して送出するように
した原料気化供給制御装置において、恒温槽内を
ヒータ内蔵のヒーテイングプレートにより上下の
室に分割し、上室内において、温度制御されるヒ
ーテイングプレート上に質量流量計及びバルブの
通路形成部材を密着して取付けると共に、それら
を接続する原料ガス供給配管を所要の高さに配設
し、下室内に、内部の原料温度を一定に保持する
ように制御された原料容器を配設する、という技
術的手段を採用している。
原料容器に収容した原料を加熱気化し、気化した
原料を質量流量計及びバルブ、並びにそれらを接
続する原料ガス供給配管を介して送出するように
した原料気化供給制御装置において、恒温槽内を
ヒータ内蔵のヒーテイングプレートにより上下の
室に分割し、上室内において、温度制御されるヒ
ーテイングプレート上に質量流量計及びバルブの
通路形成部材を密着して取付けると共に、それら
を接続する原料ガス供給配管を所要の高さに配設
し、下室内に、内部の原料温度を一定に保持する
ように制御された原料容器を配設する、という技
術的手段を採用している。
[作用]
ヒーテイングプレート上に密着させた質量流量
計やバルブの通路形成部材は、熱容量が大きい
が、ヒーテイングプレートからの直接的な熱伝導
により加熱されるので、一定温度にするための時
間が短縮される。また、ヒーテイングプレートに
より区画した上室に質量流量計、バルブ及びそれ
らを接続する配管を適切に配設しているので、簡
単な手段によつて、各部が適切な温度範囲に制御
される。
計やバルブの通路形成部材は、熱容量が大きい
が、ヒーテイングプレートからの直接的な熱伝導
により加熱されるので、一定温度にするための時
間が短縮される。また、ヒーテイングプレートに
より区画した上室に質量流量計、バルブ及びそれ
らを接続する配管を適切に配設しているので、簡
単な手段によつて、各部が適切な温度範囲に制御
される。
[実施例]
第1図及び第2図は本考案に係る原料気化供給
制御装置の実施例を示している。
制御装置の実施例を示している。
この原料気化供給制御装置において、断熱材の
壁によつて囲まれた恒温槽11内は、ヒータ内蔵
のヒーテイングプレート12を水平に配置して、
その内部を上室13と下室14に分割している。
このヒーテイングプレート12は、恒温槽11内
を上下に気密に仕切るものではなく、上室13と
下室14との間に大きな空気の流れが生じないよ
うにする程度のものである。
壁によつて囲まれた恒温槽11内は、ヒータ内蔵
のヒーテイングプレート12を水平に配置して、
その内部を上室13と下室14に分割している。
このヒーテイングプレート12は、恒温槽11内
を上下に気密に仕切るものではなく、上室13と
下室14との間に大きな空気の流れが生じないよ
うにする程度のものである。
上記ヒーテイングプレート12は、下層を断熱
層15とし、その上層にステンレス鋼やアルミニ
ウム等のような熱伝導率の良い材料からなる伝熱
板16を重設し、さらにその上層の必要部分に薄
板状のヒータ17を密着させたものである。
層15とし、その上層にステンレス鋼やアルミニ
ウム等のような熱伝導率の良い材料からなる伝熱
板16を重設し、さらにその上層の必要部分に薄
板状のヒータ17を密着させたものである。
ヒーテイングプレート12により区画された上
室13内には、質量流量計20、流路の切換えに
必要なバルブ21,21,…、並びにそれらを接
続する原料ガス供給配管22を配設し、質量流量
計20及びバルブ21は、内部に流体の通路が形
成された熱容量の大きい通路形成部材20a,2
1aを熱伝導により直接加熱するため、ヒーテイ
ングプレート12上に密着して取付けている。図
示した実施例では、質量流量計20、バルブ21
をヒータ17上に設置しているが、ヒーテイング
プレート12上に設けた伝熱板16によりほぼ全
面に良好な伝熱が行われるので、必ずしもそれら
をヒータ17上に設ける必要はない。
室13内には、質量流量計20、流路の切換えに
必要なバルブ21,21,…、並びにそれらを接
続する原料ガス供給配管22を配設し、質量流量
計20及びバルブ21は、内部に流体の通路が形
成された熱容量の大きい通路形成部材20a,2
1aを熱伝導により直接加熱するため、ヒーテイ
ングプレート12上に密着して取付けている。図
示した実施例では、質量流量計20、バルブ21
をヒータ17上に設置しているが、ヒーテイング
プレート12上に設けた伝熱板16によりほぼ全
面に良好な伝熱が行われるので、必ずしもそれら
をヒータ17上に設ける必要はない。
上室13の温度制御は、厳密な温度制御を必要
とする質量流量計20の通路形成部材20a,2
1aに温度センサ23を取付け、この温度センサ
23の出力に応じてヒータ17による加熱を調整
することにより行つている。ヒーテイングプレー
ト12上のバルブ21及び質量流量計20等の間
を接続している原料ガス供給配管22は、この上
室13内において温度制御されるが、その配管2
2中で同一の温度に保持すべき部分をヒーテイン
グプレート12から同じ高さに位置させ、それに
よつて配管温度を一定に保つようにしている。
とする質量流量計20の通路形成部材20a,2
1aに温度センサ23を取付け、この温度センサ
23の出力に応じてヒータ17による加熱を調整
することにより行つている。ヒーテイングプレー
ト12上のバルブ21及び質量流量計20等の間
を接続している原料ガス供給配管22は、この上
室13内において温度制御されるが、その配管2
2中で同一の温度に保持すべき部分をヒーテイン
グプレート12から同じ高さに位置させ、それに
よつて配管温度を一定に保つようにしている。
原料ガス供給配管は、ヒーテイングプレート1
2からの距離によつて温度傾斜をつけることがで
き、例えば、パージライン等の原料の流れない配
管や、温度を他の配管と異なる温度に設定したい
配管や、ヒーテイングプレート12からの距離を
変化させることにより、配管温度に適宜傾斜をつ
けることも可能である。
2からの距離によつて温度傾斜をつけることがで
き、例えば、パージライン等の原料の流れない配
管や、温度を他の配管と異なる温度に設定したい
配管や、ヒーテイングプレート12からの距離を
変化させることにより、配管温度に適宜傾斜をつ
けることも可能である。
上記上室13は、質量流量計20及びバルブ2
1を主体として設置し、その室内の温度を制御す
るので、上室13自体の高さを、それらの設置に
必要な高さで可及的に低くするのが望ましく、一
般的にその高さは20cm以下に設定される。このよ
うに、上室13の高さを可及的に低くすること
は、上室13に強制対流用のフイン付きヒータ及
びフアン等を設置することなく、配管温度を一定
にするために、極めて有効である。
1を主体として設置し、その室内の温度を制御す
るので、上室13自体の高さを、それらの設置に
必要な高さで可及的に低くするのが望ましく、一
般的にその高さは20cm以下に設定される。このよ
うに、上室13の高さを可及的に低くすること
は、上室13に強制対流用のフイン付きヒータ及
びフアン等を設置することなく、配管温度を一定
にするために、極めて有効である。
また、上記実施例においては、上室13を下室
14より高温に保持するため、ヒーテイングプレ
ート12の下層に断熱層15を配しているが、両
室の温度を如何に設定するかにより、この断熱層
15を省略することもできる。
14より高温に保持するため、ヒーテイングプレ
ート12の下層に断熱層15を配しているが、両
室の温度を如何に設定するかにより、この断熱層
15を省略することもできる。
一方、上記下室14には原料容器24を配設し
ている。原料容器24内は原料の気化熱により温
度が下がるため、別に温度計25及びヒータ26
を付け、それらにより原料温度を一定にするため
の制御を行つている。
ている。原料容器24内は原料の気化熱により温
度が下がるため、別に温度計25及びヒータ26
を付け、それらにより原料温度を一定にするため
の制御を行つている。
なお、ヒーテイングプレート12を複数段と
し、各段により区画される室を別々に温度調節す
ることも可能である。
し、各段により区画される室を別々に温度調節す
ることも可能である。
上記構成を有する原料気化供給装置において
は、ヒーテイングプレート12上に質量流量計2
0やバルブ21の通路形成部材20a,21aを
密着させ、直接熱伝導により加熱するようにして
いるので、熱容量の大きな通路形成部材を一定温
度にするための時間が短縮される。
は、ヒーテイングプレート12上に質量流量計2
0やバルブ21の通路形成部材20a,21aを
密着させ、直接熱伝導により加熱するようにして
いるので、熱容量の大きな通路形成部材を一定温
度にするための時間が短縮される。
また、質量流量計20の通路形成部材20a,
21aに温度センサ23を取付けて温度制御を行
うようにしているので、特に質量流量計20を高
精度に温度調節でき、その質量流量計20と同じ
上室13に設けたバルブ21や配管22も比較的
精度よく、しかもそれらに適した温度調節を行う
ことが可能である。
21aに温度センサ23を取付けて温度制御を行
うようにしているので、特に質量流量計20を高
精度に温度調節でき、その質量流量計20と同じ
上室13に設けたバルブ21や配管22も比較的
精度よく、しかもそれらに適した温度調節を行う
ことが可能である。
さらに、この装置の設計変更を行い、あるいは
新しく設計を行う場合にも、各要素を上室13の
ヒーテイングプレート上及び下室14に並べ、配
管22をヒーテイングプレート12から等距離に
配置するだけで、所期の温度制御を行うことが可
能なため、フアンを用いる場合のように、予め風
の当たり具合により変化する温度の測定等を行う
必要がなくなり、そのため設計コストがかからな
い。
新しく設計を行う場合にも、各要素を上室13の
ヒーテイングプレート上及び下室14に並べ、配
管22をヒーテイングプレート12から等距離に
配置するだけで、所期の温度制御を行うことが可
能なため、フアンを用いる場合のように、予め風
の当たり具合により変化する温度の測定等を行う
必要がなくなり、そのため設計コストがかからな
い。
[考案の効果]
以上に詳述したように、本考案の原料気化供給
制御装置によれば、恒温槽内の各部が必ずしも高
精度に均一な温度になる必要がなく、数℃程度の
範囲で温度が低めまたは高めで良い部分、厳密に
一定温度でなければならない部分等が分かれるこ
とを考慮し、設計コストのかからない簡単な手段
によつて、各部を迅速に適切な温度範囲に制御す
ることができ、また従来の装置のように強制対流
用のフイン付ヒータやフアン等を設ける必要がな
いため、それだけ恒温槽の容積を小さくすること
ができる。
制御装置によれば、恒温槽内の各部が必ずしも高
精度に均一な温度になる必要がなく、数℃程度の
範囲で温度が低めまたは高めで良い部分、厳密に
一定温度でなければならない部分等が分かれるこ
とを考慮し、設計コストのかからない簡単な手段
によつて、各部を迅速に適切な温度範囲に制御す
ることができ、また従来の装置のように強制対流
用のフイン付ヒータやフアン等を設ける必要がな
いため、それだけ恒温槽の容積を小さくすること
ができる。
第1図は本考案に係る原料気化供給制御装置の
縦断面図、第2図は同水平断面図、第3図は従来
の原料気化供給制御装置の縦断面図である。 11……恒温槽、12……ヒーテイングプレー
ト、13……上室、14……下室、17,26…
…ヒータ、20……質量流量計、20a,21a
……通路形成部材、21……バルブ、22……原
料ガス供給配管、24……原料容器。
縦断面図、第2図は同水平断面図、第3図は従来
の原料気化供給制御装置の縦断面図である。 11……恒温槽、12……ヒーテイングプレー
ト、13……上室、14……下室、17,26…
…ヒータ、20……質量流量計、20a,21a
……通路形成部材、21……バルブ、22……原
料ガス供給配管、24……原料容器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 原料容器に収容した原料を加熱気化し、気化し
た原料を質量流量計及びバルブ、並びにそれらを
接続する原料ガス供給配管を介して送出するよう
にした原料気化供給制御装置において、 恒温槽内をヒータ内蔵のヒーテイングプレート
により上下の室に分割し、 上室内において、温度制御されるヒーテイング
プレート上に質量流量計及びバルブの通路形成部
材を密着して取付けると共に、それらを接続する
原料ガス供給配管を所要の高さに配設し、 下室内に、内部の原料温度を一定に保持するよ
うに制御された原料容器を配設した、 ことを特徴とする原料気化供給制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17870487U JPH055941Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17870487U JPH055941Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183432U JPH0183432U (ja) | 1989-06-02 |
| JPH055941Y2 true JPH055941Y2 (ja) | 1993-02-16 |
Family
ID=31470311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17870487U Expired - Lifetime JPH055941Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055941Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP17870487U patent/JPH055941Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0183432U (ja) | 1989-06-02 |
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