JPH055948Y2 - - Google Patents
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- JPH055948Y2 JPH055948Y2 JP7885590U JP7885590U JPH055948Y2 JP H055948 Y2 JPH055948 Y2 JP H055948Y2 JP 7885590 U JP7885590 U JP 7885590U JP 7885590 U JP7885590 U JP 7885590U JP H055948 Y2 JPH055948 Y2 JP H055948Y2
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- cooling
- low
- temperature
- temperature gas
- cooled
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、IC寒冷テスト用低温ガスの発生装
置に関するものである。
置に関するものである。
[従来の技術]
ICの寒冷性能をテストするために、現在は−
30℃〜−50℃の低温室(冷蔵庫等)内にICを入
れて行う場合と、フロンガスのような冷却用ガス
をスプレーして行う場合とがある。
30℃〜−50℃の低温室(冷蔵庫等)内にICを入
れて行う場合と、フロンガスのような冷却用ガス
をスプレーして行う場合とがある。
[従来技術の課題]
しかし、上記何れの場合も、所定の温度まで
ICが冷却されるには時間がかかると共にICの冷
却温度の確認が難かしいという問題がある。
ICが冷却されるには時間がかかると共にICの冷
却温度の確認が難かしいという問題がある。
本考案は、低温ガスを直接ICに吹きつけて冷
却時間の短縮を図ることのできる寒冷テスト用低
温ガスの製造装置を提案することが目的である。
却時間の短縮を図ることのできる寒冷テスト用低
温ガスの製造装置を提案することが目的である。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために提案される本考案の
構成は次のとおりである。
構成は次のとおりである。
冷却温度では擬固しない冷媒液を充填して成る
冷却槽と、 前記冷却槽内の冷媒液中に浸漬された被冷却ガ
スが通る吸熱器と、 同じように冷却槽内の冷媒液中に浸漬された冷
却用液体が通る放熱器と、 から成るIC寒冷テスト用低温ガスの発生装置。
冷却槽と、 前記冷却槽内の冷媒液中に浸漬された被冷却ガ
スが通る吸熱器と、 同じように冷却槽内の冷媒液中に浸漬された冷
却用液体が通る放熱器と、 から成るIC寒冷テスト用低温ガスの発生装置。
なお、冷媒液としてはエチルアルコール、アセ
トン、ヘキサン等の利用が可能である。
トン、ヘキサン等の利用が可能である。
又、被冷却ガスとしては窒素ガスを、冷却用液
体としては液化窒素を用いることができる。
体としては液化窒素を用いることができる。
[作用]
放熱器に対しては目的とする冷却温度以下の温
度の冷却用液体が供給される。この結果、冷却槽
内の冷媒液が冷却され、この冷媒液の冷熱によつ
て被冷却ガスが冷却されてIC寒冷テスト用の低
温ガスが製造される。この製造された低温ガス
を、直接ICに吹きつけて所定の温度まで冷却し、
寒冷テストを行う。
度の冷却用液体が供給される。この結果、冷却槽
内の冷媒液が冷却され、この冷媒液の冷熱によつ
て被冷却ガスが冷却されてIC寒冷テスト用の低
温ガスが製造される。この製造された低温ガス
を、直接ICに吹きつけて所定の温度まで冷却し、
寒冷テストを行う。
[実施例]
第1図は本考案に係る低温ガス製造装置を示す
もので、1は内部に冷媒液としてのエチルアルコ
ール2を充填した冷却槽にして、3はこの冷却槽
1内に浸漬したその内部を液化窒素が通る放熱
器、4は同じように冷却槽1内に浸漬したその内
部を窒素ガスが通る吸熱器にして、放熱器3に液
化窒素を送入すると、この冷熱により冷媒液2が
冷却され、この冷媒液2が冷却されると吸熱器4
内を通る窒素ガスが冷却される。このようにして
冷却されて低温化した窒素ガスは処理室に導か
れ、ここで直接ICに吹きつけられる。図中5は
攪拌装置である。
もので、1は内部に冷媒液としてのエチルアルコ
ール2を充填した冷却槽にして、3はこの冷却槽
1内に浸漬したその内部を液化窒素が通る放熱
器、4は同じように冷却槽1内に浸漬したその内
部を窒素ガスが通る吸熱器にして、放熱器3に液
化窒素を送入すると、この冷熱により冷媒液2が
冷却され、この冷媒液2が冷却されると吸熱器4
内を通る窒素ガスが冷却される。このようにして
冷却されて低温化した窒素ガスは処理室に導か
れ、ここで直接ICに吹きつけられる。図中5は
攪拌装置である。
第2図にシステム化した低温ガス発生装置を示
す。符号の6は液化窒素タンクにして、このタン
ク6から送り出された液化窒素は気化器7でガス
化され、2つのライン8,8aを経由して2台の
低温ガス発生装置A,Bに送られて吸熱器4内に
入る。
す。符号の6は液化窒素タンクにして、このタン
ク6から送り出された液化窒素は気化器7でガス
化され、2つのライン8,8aを経由して2台の
低温ガス発生装置A,Bに送られて吸熱器4内に
入る。
一方、冷却用に使用される液化窒素は、タンク
9内に貯蔵されており、このタンク9からライン
10,10aを経由して低温ガス発生装置A,B
内の放熱器3内に入り、前記した熱移動により窒
素ガスを冷却する。このようにして冷却された窒
素ガスは、低温ガス送出ライン13から送り出さ
れてICを直接冷却する。
9内に貯蔵されており、このタンク9からライン
10,10aを経由して低温ガス発生装置A,B
内の放熱器3内に入り、前記した熱移動により窒
素ガスを冷却する。このようにして冷却された窒
素ガスは、低温ガス送出ライン13から送り出さ
れてICを直接冷却する。
このシステムにおいては、2台の低温ガス発生
器A,Bは交互に使用され、連続的な低温ガスの
製造が可能である。又、低温ガスの温度は冷媒液
センサ12で常時監視されており、設定温度に維
持するように液化窒素の送入量がコントローラ1
1で制御されている。
器A,Bは交互に使用され、連続的な低温ガスの
製造が可能である。又、低温ガスの温度は冷媒液
センサ12で常時監視されており、設定温度に維
持するように液化窒素の送入量がコントローラ1
1で制御されている。
[本考案の効果]
本考案は以上のように、冷媒液を充填した冷却
槽内に冷却液体が通る放熱器と被冷却ガスが通る
吸熱器を浸漬し、冷却液体→冷媒液→被冷却ガス
の順に熱移動を行なわせて低温ガスを製造するの
で、冷媒液温度をセンサで検出し、この温度を冷
却液体の供給量でコントロールすることにより、
低温ガスの温度を正確に維持管理できる。
槽内に冷却液体が通る放熱器と被冷却ガスが通る
吸熱器を浸漬し、冷却液体→冷媒液→被冷却ガス
の順に熱移動を行なわせて低温ガスを製造するの
で、冷媒液温度をセンサで検出し、この温度を冷
却液体の供給量でコントロールすることにより、
低温ガスの温度を正確に維持管理できる。
この結果、ICの寒冷テストを行う際に、低温
ガスを直接ICに吹きつけて冷却時間の短縮を図
ることができると共にICを所定のテスト温度に
正確に制御できるという効果がある。
ガスを直接ICに吹きつけて冷却時間の短縮を図
ることができると共にICを所定のテスト温度に
正確に制御できるという効果がある。
第1図は本考案に係る低温ガス発生装置の説明
図、第2図は低温ガス発生システムの説明図であ
る。 1……冷却槽、2……冷媒液(エチルアルコー
ル)、3……放熱器、4……吸熱器、5……冷媒
液攪拌装置、6……液化窒素タンク、7……気化
器、9……液化窒素タンク、11……コントロー
ラ、12……冷媒液温度センサ、13……低温ガ
ス送出ライン。
図、第2図は低温ガス発生システムの説明図であ
る。 1……冷却槽、2……冷媒液(エチルアルコー
ル)、3……放熱器、4……吸熱器、5……冷媒
液攪拌装置、6……液化窒素タンク、7……気化
器、9……液化窒素タンク、11……コントロー
ラ、12……冷媒液温度センサ、13……低温ガ
ス送出ライン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 冷却温度では凝固しない冷媒液を充填して成
る冷却槽と、 前記冷却槽内の冷媒液中に浸漬された被冷却
ガスが通る吸熱器と、 同じように冷却槽内の冷媒液中に浸漬された
冷却用液体が通る放熱器と、 から成るIC寒冷テスト用低温ガスの発生装置。 2 冷媒液としてエチルアルコール、アセトン、
ヘキサンの中から一種選択された請求項1記載
のIC寒冷テスト用低温ガスの発生装置。 3 被冷却ガスがIC冷却テスト用に使用される
窒素ガスであるところの請求項1記載のIC寒
冷テスト用低温ガスの発生装置。 4 冷却用液体として液化窒素を用いる請求項1
記載のIC寒冷テスト用低温ガスの発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7885590U JPH055948Y2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7885590U JPH055948Y2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437534U JPH0437534U (ja) | 1992-03-30 |
| JPH055948Y2 true JPH055948Y2 (ja) | 1993-02-16 |
Family
ID=31622496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7885590U Expired - Lifetime JPH055948Y2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055948Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP7885590U patent/JPH055948Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437534U (ja) | 1992-03-30 |
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