JPH0560604A - 焦電形リニアアレイ赤外検出素子 - Google Patents
焦電形リニアアレイ赤外検出素子Info
- Publication number
- JPH0560604A JPH0560604A JP3225807A JP22580791A JPH0560604A JP H0560604 A JPH0560604 A JP H0560604A JP 3225807 A JP3225807 A JP 3225807A JP 22580791 A JP22580791 A JP 22580791A JP H0560604 A JPH0560604 A JP H0560604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pyroelectric
- linear array
- support base
- array infrared
- cutting groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は赤外線を利用して温度測定や防犯・
防災の監視が可能な焦電形リニアアレイ赤外検出素子に
関するもので、焦電素子間を完全に分離し、熱的クロク
ト−クを減少することを目的とする。 【構成】 素子支持台１４は焦電素子１１が張り付けら
れる面と反対側に仮切断溝１６を有しており、仮切断溝
１６と同じ位置に焦電素子１１を素子支持台１４ごと切
断することで焦電素子と素子支持台を含めて完全に分離
される。また、焦電素子１１の下部電極を取付け基板２
７より一括して取り出すことができる。上記のような構
成にすることにより、クロスト−クが少ない優れた焦電
形リニアアレイ赤外線検出素子を実現できるものであ
る。
防災の監視が可能な焦電形リニアアレイ赤外検出素子に
関するもので、焦電素子間を完全に分離し、熱的クロク
ト−クを減少することを目的とする。 【構成】 素子支持台１４は焦電素子１１が張り付けら
れる面と反対側に仮切断溝１６を有しており、仮切断溝
１６と同じ位置に焦電素子１１を素子支持台１４ごと切
断することで焦電素子と素子支持台を含めて完全に分離
される。また、焦電素子１１の下部電極を取付け基板２
７より一括して取り出すことができる。上記のような構
成にすることにより、クロスト−クが少ない優れた焦電
形リニアアレイ赤外線検出素子を実現できるものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は赤外線を利用して温度計
測、大気成分の計測、防犯・防災監視などへの利用が可
能な焦電形リニアアレイ赤外検出素子に関するものであ
る。
測、大気成分の計測、防犯・防災監視などへの利用が可
能な焦電形リニアアレイ赤外検出素子に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、焦電形リニアアレイ赤外検出素子
は、空間的温度分布を知るためのセンサとして用いられ
てきている。その時、隣接している素子間の熱的・電気
的クロスト−クをできるだけ小さくするため、空間的に
分離する方法が知られている。例えば、特公昭62-17177
号公報記載のリニアアレイ素子とか、文献（プロシ−ド
オブ ザ サ−ド センサ− シンポジウム：Proc.of
the 3rd Sensor Symp.P.137,1983）に記載されている焦
電形赤外検出器である。
は、空間的温度分布を知るためのセンサとして用いられ
てきている。その時、隣接している素子間の熱的・電気
的クロスト−クをできるだけ小さくするため、空間的に
分離する方法が知られている。例えば、特公昭62-17177
号公報記載のリニアアレイ素子とか、文献（プロシ−ド
オブ ザ サ−ド センサ− シンポジウム：Proc.of
the 3rd Sensor Symp.P.137,1983）に記載されている焦
電形赤外検出器である。
【０００３】以下に従来の焦電形リニアアレイ赤外検出
素子の構成を説明する。図３は従来の焦電形リニアアレ
イ赤外検出素子の構成を示すものである。図３におい
て、３１は焦電素子、３２は受光電極、３３は反射電
極、３４は素子支持台、３５は素子間の分離溝である。
片面に受光電極３２、その反対側面に反射電極３３が蒸
着されている焦電素子３１を素子支持台３４に接着し、
ｎ個・Ｌピッチにダイシング・ソ−を用いて、焦電素子
３１が分離され、かつ素子支持台３４が少し切りこまれ
る深さ（Ｄ）の素子分離溝３５を形成する。以上のよう
に構成された焦電形リニアアレイ赤外検出器は、熱的ク
ロスト−クが２０Hzのチョッピング周波数で３％程度で
ある。
素子の構成を説明する。図３は従来の焦電形リニアアレ
イ赤外検出素子の構成を示すものである。図３におい
て、３１は焦電素子、３２は受光電極、３３は反射電
極、３４は素子支持台、３５は素子間の分離溝である。
片面に受光電極３２、その反対側面に反射電極３３が蒸
着されている焦電素子３１を素子支持台３４に接着し、
ｎ個・Ｌピッチにダイシング・ソ−を用いて、焦電素子
３１が分離され、かつ素子支持台３４が少し切りこまれ
る深さ（Ｄ）の素子分離溝３５を形成する。以上のよう
に構成された焦電形リニアアレイ赤外検出器は、熱的ク
ロスト−クが２０Hzのチョッピング周波数で３％程度で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、素子支持台を含めた分離溝の深さが素子面から
浅い為に、クロスト−クが根本的には解消されず、素子
分離溝の幅を小さくして支持台まで深く切断するのは技
術的に困難であるという課題を有していた。
成では、素子支持台を含めた分離溝の深さが素子面から
浅い為に、クロスト−クが根本的には解消されず、素子
分離溝の幅を小さくして支持台まで深く切断するのは技
術的に困難であるという課題を有していた。
【０００５】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、焦電素子と素子支持台を分離溝の幅を小さいまま
完全に分離し、クロスト−クの少ない焦電形リニアアレ
イ赤外検出素子を提供することを目的とする。
ので、焦電素子と素子支持台を分離溝の幅を小さいまま
完全に分離し、クロスト−クの少ない焦電形リニアアレ
イ赤外検出素子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の焦電形リニアアレイ赤外検出素子は、素子支持
台裏面に仮切断溝を形成し、焦電素子分離時に焦電素子
と素子支持台を含めて完全に分離する構成を有してい
る。
本発明の焦電形リニアアレイ赤外検出素子は、素子支持
台裏面に仮切断溝を形成し、焦電素子分離時に焦電素子
と素子支持台を含めて完全に分離する構成を有してい
る。
【０００７】
【作用】本発明は上記構成によって、あらかじめ裏面に
仮切断溝を形成した素子支持台に焦電素子を接着し、仮
切断溝と同じ位置に焦電素子を素子支持台ごと仮切断溝
までｎ個・Ｌピッチに切断することで素子分離溝と仮切
断溝によって焦電素子と素子支持台を含めて完全に分離
するできる。この結果、隣接している素子間の熱的・電
気的クロスト−クを削減することができる。
仮切断溝を形成した素子支持台に焦電素子を接着し、仮
切断溝と同じ位置に焦電素子を素子支持台ごと仮切断溝
までｎ個・Ｌピッチに切断することで素子分離溝と仮切
断溝によって焦電素子と素子支持台を含めて完全に分離
するできる。この結果、隣接している素子間の熱的・電
気的クロスト−クを削減することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における焦
電形リニアアレイ赤外検出素子の構成図、図２（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は同焦電形リニアアレイ赤外検出素子の
製作工程図である。図１・図２において、１１・２１は
焦電素子、１２・２２は受光電極、１３・２３は反射電
極、１４・２４は素子支持台、１５・２５は素子間の分
離溝、１６・２６は素子支持台裏面の仮切断溝、２７は
取付け基板、２８は導電性パタ−ンである。焦電素子１
１は３０μｍに研磨加工され受光電極１２と反射電極１
３を両面に４００Ω／cm2 ・４５Ω／cm2 をニクロム蒸
着したチタン酸鉛セラミクス（ PbTiO 3 ）である。０．
５mmの厚さのアルミナを用いた素子支持台１４は上記焦
電素子が張り付けられる面と反対側にダイシング・ソ−
を用いて仮切断溝１６（深さｄ）を形成する。仮切断溝
２６は図２（ａ）に示すように、５０μｍ歯厚のブレ−
ドを使用し最終焦電素子ピッチ０．４mmで、幅約６０μ
ｍ、深さ０．４mmの仮切断溝２６を形成する。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における焦
電形リニアアレイ赤外検出素子の構成図、図２（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は同焦電形リニアアレイ赤外検出素子の
製作工程図である。図１・図２において、１１・２１は
焦電素子、１２・２２は受光電極、１３・２３は反射電
極、１４・２４は素子支持台、１５・２５は素子間の分
離溝、１６・２６は素子支持台裏面の仮切断溝、２７は
取付け基板、２８は導電性パタ−ンである。焦電素子１
１は３０μｍに研磨加工され受光電極１２と反射電極１
３を両面に４００Ω／cm2 ・４５Ω／cm2 をニクロム蒸
着したチタン酸鉛セラミクス（ PbTiO 3 ）である。０．
５mmの厚さのアルミナを用いた素子支持台１４は上記焦
電素子が張り付けられる面と反対側にダイシング・ソ−
を用いて仮切断溝１６（深さｄ）を形成する。仮切断溝
２６は図２（ａ）に示すように、５０μｍ歯厚のブレ−
ドを使用し最終焦電素子ピッチ０．４mmで、幅約６０μ
ｍ、深さ０．４mmの仮切断溝２６を形成する。
【０００９】次に図２（ｂ）に示すように素子接着面に
焦電素子２１を導電性接着剤で接着する。その素子の付
いた素子支持台２４を導電性パタ−ン２８をもった取付
け基板２７に接着固定する。この場合、素子支持台２４
と取付け基板２７を導電性接着剤でとりつける。
焦電素子２１を導電性接着剤で接着する。その素子の付
いた素子支持台２４を導電性パタ−ン２８をもった取付
け基板２７に接着固定する。この場合、素子支持台２４
と取付け基板２７を導電性接着剤でとりつける。
【００１０】更に図２（ｃ）に示すよう１５μｍ歯厚の
ブレ−ドを使用し焦電素子２１と素子支持台２４を含め
て焦電素子２１面側から同様にピッチ０．４mm、幅約２
０μｍで、仮切断溝２６まで切断し、分離溝２５によっ
て素子間を完全に分離するように形成する。
ブレ−ドを使用し焦電素子２１と素子支持台２４を含め
て焦電素子２１面側から同様にピッチ０．４mm、幅約２
０μｍで、仮切断溝２６まで切断し、分離溝２５によっ
て素子間を完全に分離するように形成する。
【００１１】この焦電形リニアアレイ赤外検出素子を用
いて検出器を組み上げ、クロスト−クを測定した結果、
チョッピング周波数２０Hzにおいて約１％となった。
いて検出器を組み上げ、クロスト−クを測定した結果、
チョッピング周波数２０Hzにおいて約１％となった。
【００１２】以上のように本実施例によると、焦電素子
と素子支持台で構成される焦電形リニアアレイ赤外検出
素子において、あらかじめ仮切断溝をもうけることによ
り焦電素子分離時に焦電素子間を完全に分離することが
可能となり、優れたクロスト−ク特性を示すことができ
る。
と素子支持台で構成される焦電形リニアアレイ赤外検出
素子において、あらかじめ仮切断溝をもうけることによ
り焦電素子分離時に焦電素子間を完全に分離することが
可能となり、優れたクロスト−ク特性を示すことができ
る。
【００１３】また、従来の取付け基板（導電性パタ−ン
がない）場合は、素子を完全に分離した時、素子裏面電
極が共通に取り出せない。このため、取付け基板に導電
性パタ−ンを有する構造にすることで、下部電極を一括
共通で取ることができる。
がない）場合は、素子を完全に分離した時、素子裏面電
極が共通に取り出せない。このため、取付け基板に導電
性パタ−ンを有する構造にすることで、下部電極を一括
共通で取ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、あらかじめ仮切
断溝をもうけることにより焦電素子間を完全に分離する
ことができ、クロスト−クが少ない優れた焦電形リニア
アレイ赤外線検出素子を実現できるものである。
断溝をもうけることにより焦電素子間を完全に分離する
ことができ、クロスト−クが少ない優れた焦電形リニア
アレイ赤外線検出素子を実現できるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における焦電形リニア
アレイ赤外線検出素子の平面図 （ｂ）同焦電形リニアアレイ赤外線検出素子の断面図
アレイ赤外線検出素子の平面図 （ｂ）同焦電形リニアアレイ赤外線検出素子の断面図
【図２】同焦電形リニアアレイ赤外検出素子の製作工程
図
図
【図３】（ａ）従来例における焦電形リニアアレイ赤外
線検出素子の平面図 （ｂ）同焦電形リニアアレイ赤外線検出素子の断面図
線検出素子の平面図 （ｂ）同焦電形リニアアレイ赤外線検出素子の断面図
１１ 焦電素子 １２ 受光電極 １３ 反射電極 １４ 素子支持台 １５ 素子間の分離溝 １６ 素子支持台裏面仮切断溝 ２１ 焦電素子 ２２ 受光電極 ２３ 反射電極 ２４ 素子支持台 ２５ 素子間の分離溝 ２６ 素子支持台裏面仮切断溝 ２７ 取付け基板 ２８ 導電性パタ−ン ３１ 焦電素子 ３２ 受光電極 ３３ 反射電極 ３４ 素子支持台 ３５ 素子間の分離溝 ３６ 素子支持台裏面仮切断溝
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に電極を設けた焦電素子と素子支持
台を備え、ｎ個・Ｌピッチに素子が分離された焦電形リ
ニアアレイ赤外検出素子で、素子支持台裏面にアレイ素
子と同じ位置にｎ個・Ｌピッチの仮切断溝を有する事を
特徴とする焦電形リニアアレイ赤外検出素子。 - 【請求項２】 素子分離溝より素子支持台裏面仮切断溝
の幅が大きいことを特徴とする請求項１の焦電形リニイ
アアレイ赤外検出素子。 - 【請求項３】 素子の下部電極を取付け基板より一括し
て取り出す請求項１の焦電形リニアアレイ赤外検出素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3225807A JPH0560604A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 焦電形リニアアレイ赤外検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3225807A JPH0560604A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 焦電形リニアアレイ赤外検出素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0560604A true JPH0560604A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16835103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3225807A Pending JPH0560604A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 焦電形リニアアレイ赤外検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0560604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8921791B2 (en) | 2010-02-16 | 2014-12-30 | Nec Corporation | Infrared ray sensor, infrared ray detection device, and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP3225807A patent/JPH0560604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8921791B2 (en) | 2010-02-16 | 2014-12-30 | Nec Corporation | Infrared ray sensor, infrared ray detection device, and electronic apparatus |
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