JPH0560660B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0560660B2 JPH0560660B2 JP61284627A JP28462786A JPH0560660B2 JP H0560660 B2 JPH0560660 B2 JP H0560660B2 JP 61284627 A JP61284627 A JP 61284627A JP 28462786 A JP28462786 A JP 28462786A JP H0560660 B2 JPH0560660 B2 JP H0560660B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- cleaning
- suction surface
- pure water
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 73
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体ウエハ処理装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の半導体ウエハ処理装置、例えば
ウエハを真空吸着しこれを搬送する装置、或いは
ウエハを真空吸着しこれを高速回転させて処理を
行う装置では、吸着機構に吸着させたウエハを処
理後取外して未処理のウエハと交換して各ウエハ
の処理工程が行われる。
ウエハを真空吸着しこれを搬送する装置、或いは
ウエハを真空吸着しこれを高速回転させて処理を
行う装置では、吸着機構に吸着させたウエハを処
理後取外して未処理のウエハと交換して各ウエハ
の処理工程が行われる。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の半導体ウエハ処理装置において
はウエハと直接接触し吸着する部分に自動洗浄機
構を備えていないため、ゴミの付着したウエハが
接触した際に吸着面が汚染され、または別の要因
により汚染され、次に吸着される新たな清浄なウ
エハが接触した際にウエハが汚染される。ウエハ
の製造工程においては、ゴミの影響により製品の
歩留が下がるため、ウエハの清浄度を高く保つこ
とが重要である。しかも従来の装置においてはウ
エハの接触部分の清掃は人手による作業で行わな
ければならず、また人間は発塵源でもあるため、
人間の作業には自ら限界があり、製造プロセス上
悪影響があつた。
はウエハと直接接触し吸着する部分に自動洗浄機
構を備えていないため、ゴミの付着したウエハが
接触した際に吸着面が汚染され、または別の要因
により汚染され、次に吸着される新たな清浄なウ
エハが接触した際にウエハが汚染される。ウエハ
の製造工程においては、ゴミの影響により製品の
歩留が下がるため、ウエハの清浄度を高く保つこ
とが重要である。しかも従来の装置においてはウ
エハの接触部分の清掃は人手による作業で行わな
ければならず、また人間は発塵源でもあるため、
人間の作業には自ら限界があり、製造プロセス上
悪影響があつた。
本発明の目的はウエハと接触する吸着面を清浄
に保つようにした半導体ウエハ処理装置を提供す
ることにある。
に保つようにした半導体ウエハ処理装置を提供す
ることにある。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来の半導体ウエハ処理装置に対し、
本発明はウエハ吸着面の自動洗浄機構を装置内に
有するという独創的内容を有する。
本発明はウエハ吸着面の自動洗浄機構を装置内に
有するという独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体
ウエハ処理装置は、ウエハ吸着機構を洗浄する洗
浄機構を備えた半導体ウエハ処理装置であつて、 洗浄機構は、ウエハ吸着機構のウエハ支持用吸
着面を洗浄水で洗浄するものであり、 ウエハ吸着機構は、ウエハ支持用吸着面に複数
の吸着口を有し、 吸着口は、半導体ウエハをウエハ支持用吸着面
に真空吸着し、かつウエハ支持用吸着面の洗浄時
に清浄空気を噴出するものである。
ウエハ処理装置は、ウエハ吸着機構を洗浄する洗
浄機構を備えた半導体ウエハ処理装置であつて、 洗浄機構は、ウエハ吸着機構のウエハ支持用吸
着面を洗浄水で洗浄するものであり、 ウエハ吸着機構は、ウエハ支持用吸着面に複数
の吸着口を有し、 吸着口は、半導体ウエハをウエハ支持用吸着面
に真空吸着し、かつウエハ支持用吸着面の洗浄時
に清浄空気を噴出するものである。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図によつて説明する。
実施例 １
第１図は本発明をウエハ搬送機構に適用した例
を示すものである。
を示すものである。
第１図において、この種のウエハ搬送機構は搬
送アーム１にウエハ吸着機構を備えている。搬送
アーム１は回転軸１ａに支持されて、長さ方向に
伸縮し、上下方向に昇降するようになつている。
ウエハ吸着機構は、搬送アーム１の先端に設けら
れ、搬送アーム１の動きに伴なつて、ウエハ５を
上下に複数板配列して収容したウエハキヤリア４
とウエハチヤツク６との間を移送されるものであ
る。ウエハ吸着機構は、吸着面１ｃと吸着口１ｂ
とを有している。吸着面１ｃは、半円弧状に形成
され、ウエハ５の板面を支えるものである。吸着
口１ｂは吸着面１ｃに複数開口されており、吸着
口１ｂは、ウエハ５の板面を真空吸着してウエハ
５を吸着面１ｃ上に保持し、かつ吸着面１ｃの洗
浄時に清浄空気を外方に向けて噴出するものであ
る。
送アーム１にウエハ吸着機構を備えている。搬送
アーム１は回転軸１ａに支持されて、長さ方向に
伸縮し、上下方向に昇降するようになつている。
ウエハ吸着機構は、搬送アーム１の先端に設けら
れ、搬送アーム１の動きに伴なつて、ウエハ５を
上下に複数板配列して収容したウエハキヤリア４
とウエハチヤツク６との間を移送されるものであ
る。ウエハ吸着機構は、吸着面１ｃと吸着口１ｂ
とを有している。吸着面１ｃは、半円弧状に形成
され、ウエハ５の板面を支えるものである。吸着
口１ｂは吸着面１ｃに複数開口されており、吸着
口１ｂは、ウエハ５の板面を真空吸着してウエハ
５を吸着面１ｃ上に保持し、かつ吸着面１ｃの洗
浄時に清浄空気を外方に向けて噴出するものであ
る。
また、ウエハ吸着機構の搬送路途中には、洗浄
機構が設けられている。洗浄機構は、洗浄ブラシ
２と純水ノズル３と乾燥用ドライヤー７とを有し
ている。洗浄ブラシ２は、純水ノズル３から注水
して吸着面１ｃを洗浄するものである。乾燥用ド
ライヤー７は、洗浄された吸着面１ｃに清浄な温
風を吹き付けて吸着面１ｃを乾燥させるものであ
る。
機構が設けられている。洗浄機構は、洗浄ブラシ
２と純水ノズル３と乾燥用ドライヤー７とを有し
ている。洗浄ブラシ２は、純水ノズル３から注水
して吸着面１ｃを洗浄するものである。乾燥用ド
ライヤー７は、洗浄された吸着面１ｃに清浄な温
風を吹き付けて吸着面１ｃを乾燥させるものであ
る。
実施例１において、ウエハキヤリア４中のウエ
ハ５の方向へ搬送アーム１を回転させ、ウエハ５
の裏面を真空吸着保持する。搬送アーム１がウエ
ハ５をぬき出し回転してウエハチヤツク６上にウ
エハ５を載せ、ウエハチヤツク６がウエハ５を真
空吸着する。次に搬送アーム１が洗浄ブラシ２の
下方へ回転し、洗浄ブラシ２の回転と純水ノズル
３からの純水により搬送アーム１の吸着面１ｃを
洗浄する。この際、吸着口１ｂに純水が入り込ま
ないように清浄なエアーを吹き出すようにする。
次に搬送アーム１がドライヤー７の下方へ回転
し、清浄な温風により乾燥する。
ハ５の方向へ搬送アーム１を回転させ、ウエハ５
の裏面を真空吸着保持する。搬送アーム１がウエ
ハ５をぬき出し回転してウエハチヤツク６上にウ
エハ５を載せ、ウエハチヤツク６がウエハ５を真
空吸着する。次に搬送アーム１が洗浄ブラシ２の
下方へ回転し、洗浄ブラシ２の回転と純水ノズル
３からの純水により搬送アーム１の吸着面１ｃを
洗浄する。この際、吸着口１ｂに純水が入り込ま
ないように清浄なエアーを吹き出すようにする。
次に搬送アーム１がドライヤー７の下方へ回転
し、清浄な温風により乾燥する。
実施例 ２
第２図は本発明の実施例２の斜視図であり、ウ
エハ保持機構に本発明を適用した例である。８は
ウエハ真空吸着し、高速回転可能なウエハチヤツ
クである。９はウエハチヤツク８の吸着面８ａを
洗浄する洗浄ブラシであつて、該ブラシ９はウエ
ハチヤツク８の吸着面８ａ上の位置S1と後退位置
S2との間に往復動可能に設置してある。１０は洗
浄の際に純水を供給する純水ノズル、１１はウエ
ハをウエハチヤツク８に装着するロードアーム、
１２はウエハチヤツク８からウエハをアンロード
するアンロードアームである。実施例２におい
て、ロードアーム１１によりウエハがウエハチヤ
ツク８に搬送され、ウエハへの処理が終ると、ア
ンロードアーム１２によりウエハが取り除かれ
る。次に横に退避していた洗浄ブラシ９がウエハ
チヤツク８上に回転し、純水ノズル１０からの純
水とともにウエハチヤツク８の吸着面８ａを洗浄
する。この際ウエハチヤツク８の真空吸着口８ｂ
に純水が入り込まないように該真空吸着口８ｂか
ら清浄な空気を吹き出す。洗浄が終わると、洗浄
ブラシ９が回転しウエハチヤツク８上から退避す
る。ここでウエハチヤツク８が高速回転し、遠心
力により純水を飛散させ、乾燥を行う。ウエハチ
ヤツク８が清浄になつたところで次のウエハが搬
送され次の処理が行われる。
エハ保持機構に本発明を適用した例である。８は
ウエハ真空吸着し、高速回転可能なウエハチヤツ
クである。９はウエハチヤツク８の吸着面８ａを
洗浄する洗浄ブラシであつて、該ブラシ９はウエ
ハチヤツク８の吸着面８ａ上の位置S1と後退位置
S2との間に往復動可能に設置してある。１０は洗
浄の際に純水を供給する純水ノズル、１１はウエ
ハをウエハチヤツク８に装着するロードアーム、
１２はウエハチヤツク８からウエハをアンロード
するアンロードアームである。実施例２におい
て、ロードアーム１１によりウエハがウエハチヤ
ツク８に搬送され、ウエハへの処理が終ると、ア
ンロードアーム１２によりウエハが取り除かれ
る。次に横に退避していた洗浄ブラシ９がウエハ
チヤツク８上に回転し、純水ノズル１０からの純
水とともにウエハチヤツク８の吸着面８ａを洗浄
する。この際ウエハチヤツク８の真空吸着口８ｂ
に純水が入り込まないように該真空吸着口８ｂか
ら清浄な空気を吹き出す。洗浄が終わると、洗浄
ブラシ９が回転しウエハチヤツク８上から退避す
る。ここでウエハチヤツク８が高速回転し、遠心
力により純水を飛散させ、乾燥を行う。ウエハチ
ヤツク８が清浄になつたところで次のウエハが搬
送され次の処理が行われる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はウエハを支える吸
着面を洗浄ブラシで洗浄するため、吸着面を常に
クリーンに保つてウエハの汚染を防止することが
でき、しかも吸着面の洗浄時に吸着口から清浄空
気を噴出するため、吸着口に洗浄水が侵入するこ
とを防止することができ、吸着口によるウエハの
吸着に支障を与えることがない。また洗浄は発塵
源である人が介在することなく、機械的に行うた
め人による清掃より清浄度を高く保つことができ
る効果がある。
着面を洗浄ブラシで洗浄するため、吸着面を常に
クリーンに保つてウエハの汚染を防止することが
でき、しかも吸着面の洗浄時に吸着口から清浄空
気を噴出するため、吸着口に洗浄水が侵入するこ
とを防止することができ、吸着口によるウエハの
吸着に支障を与えることがない。また洗浄は発塵
源である人が介在することなく、機械的に行うた
め人による清掃より清浄度を高く保つことができ
る効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２
図は本発明の実施例２を示す斜視図である。 １……搬送アーム、１ｃ，８ａ……吸着面、
２，９……洗浄ブラシ、３，１０……純水ノズ
ル、４……ウエハキヤリア、５……ウエハ、６…
…ウエハチヤツク、７……ドライヤー、８……ウ
エハチヤツク、１１……ロードアーム、１２……
アンロードアーム。
図は本発明の実施例２を示す斜視図である。 １……搬送アーム、１ｃ，８ａ……吸着面、
２，９……洗浄ブラシ、３，１０……純水ノズ
ル、４……ウエハキヤリア、５……ウエハ、６…
…ウエハチヤツク、７……ドライヤー、８……ウ
エハチヤツク、１１……ロードアーム、１２……
アンロードアーム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウエハ吸着機構を洗浄する洗浄機構を備えた
半導体ウエハ処理装置であつて、 洗浄機構は、ウエハ吸着機構のウエハ支持用吸
着面を洗浄水で洗浄するものであり、 ウエハ吸着機構は、ウエハ支持用吸着面に複数
の吸着口を有し、 吸着口は、半導体ウエハをウエハ支持用吸着面
に真空吸着し、かつウエハ支持用吸着面の洗浄時
に清浄空気を噴出するものであることを特徴とす
る半導体ウエハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284627A JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284627A JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137448A JPS63137448A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0560660B2 true JPH0560660B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=17680912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284627A Granted JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137448A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2588731B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1997-03-12 | 東芝機械株式会社 | ロボット式ウエハ搬送装置 |
| JPH0286868A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 塗膜装置 |
| JPH04186860A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Hitachi Ltd | 搬送機構 |
| US5271702A (en) * | 1992-02-03 | 1993-12-21 | Environmental Research Institute Of Michigan | Robotic substrate manipulator |
| US5966635A (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Method for reducing particles on a substrate using chuck cleaning |
| JP4672924B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2011-04-20 | 株式会社ディスコ | 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法 |
| JP4748263B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
| JP7339860B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-09-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61284627A patent/JPS63137448A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137448A (ja) | 1988-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |