JPH0286868A

JPH0286868A - 塗膜装置

Info

Publication number: JPH0286868A
Application number: JP23781388A
Authority: JP
Inventors: Seiji Miyamoto; 宮本　清司; Takashi Shimada; 隆島田
Original assignee: Daiken Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Daiken Kagaku Kogyo KK
Priority date: 1988-09-21
Filing date: 1988-09-21
Publication date: 1990-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は被塗装体に粘稠な流動体を塗布する装置に関し
、特に電子部品に導電加工を行う塗膜装置に関する。

従来の技術および課題従来、導電塗料を用いて各種電子部品の導電加工を行う
°方法としては、被塗装体である電子部品を１つ１つ手
で導電塗料槽内に浸漬し、その表面に塗膜を形成する方
法がとられている。

例えば、第６図に示すごとく、銀ベーストなどの所定の
調製されたペーストｌを用意した浸漬槽２に被塗装体（
電子部品）Ｐをピンセット４で挟んで浸漬する。このよ
うな方法では、被塗装体Ｐのピンセットと接触した部分
には充分なペーストが塗布されず、またピンセット４の
付近に液ダマリが生じたり、またピンセットの下部や被
塗装体の下部には液ダレ５が生じ、均一な塗膜を得るこ
とはできない。また、第７図に示すように被塗装体Ｐの
孔を治具６に引っ掛けて吊し液中に浸漬する方法も行わ
れている。かかる方法では、被塗装体Ｐと治具６との接
触面積が少なく、被塗装体と治具との接触による塗布む
らは減少する。しかしながら、塗装された電子部品下部
には依然液ブレが生じ均一な塗膜を得ることはできない
。

本発明は、被塗装体に粘稠な流動体を塗布するにあたり
、特に電子部品に金属粉末を含有した粘性の高いペース
トを塗布するにあたり、均一な塗膜を連続的に効率よく
形成する装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本発明は、（１）被塗装体を取り付ける複数の治具を備
えた搬送装置、（ｉｉ）該治具の下方に設けられた塗布液槽、（ｉｉｉ
　）塗布の完了した被塗装体を取り付けた治具を振動さ
せる治具振動装置、（ｉｖ）被塗装体の乾燥装置からなることを特徴とする塗膜装置を提供するものであ
る。

また、本発明は、治具に懸下された被塗装体表面の液滴
を吸収する液ダレ除去装置を付加した前記塗膜装置も提
供するものでもある。

さらに本発明は、乾燥装置に対し、搬送装置下流に治具
洗浄装置を付加した前記の塗膜装置も提供する。

作用本発明の装置は、振動により被塗装体の液ダマリ、液ブ
レをふるい落とし、余分な液を被塗装体表面から除去す
る。

Ｘ良性つぎに本発明を添付の図面によりさらに具体的に説明す
る。第１図は本発明装置の一具体例を示す概略説明図で
ある。

塗布装置１００は、被塗装体を取り付けることのできる
治具を備え、矢印ａ方向に移動するコンベアからなる搬
送装置１０と、該搬送装置の下方に配置された塗布液槽
２０、該搬送装置の上方に配置された治具振動装置３０
、液ダレ除去装置４０、被塗装体の乾燥装置５０および
治具洗浄装置６０からなる。

搬送装置ＩＯは、第２図に示すごとく治具コンベア１２
からなり、該治具コンベア１２は被塗装体（電子部品）
Ｐを取り付けるＪ型の多数の治具１■を装備する。コン
ベア１２は搬送方向ａ（第２図では紙面と垂直方向）に
向かってほぼ水平に長円形を描いて移動することができ
る。なお、コンベアの回転移動は、制御装置によりシン
トロールされた駆動装置（図示せず）により行われろ。

治具の形状は、本具体例で示した３字型のほか、テーバ
状の孔を設けたものなど被塗装品を出し、あるいは載置
できるよう被塗装品の形状に応じて適宜設計されたもの
を用いることができる。

塗布液！’！２０は、前記治具１１の水平移動レベル下
方の所定の位置に設けられ、槽内に電子部品表面の導電
加工を行う貴金属ペーストを満たす。

該塗布液槽２０は昇降装置（図示せず）にて上下動し、
治具１１に吊された被塗装体Ｐの塗装を行つ。

振動装置３０は、塗布液槽２０の上方からその若干下流
に至るコンベア１２の上部に至る範囲に配置された複数
の六角形の回転カム３１からなり、その回転によりスプ
リング３２を介して治具コンベア１２および治具Ｉｌｌ
こ振動幅すの振動を与える（第３図参照）。治具１１に
振動を与えるには、他の適宜の形状のカムを回転させて
もよく、また公知の他の適当な振動発生装置を用いても
よい。

つぎに液ダレ除去装置４０は、前記塗布液槽２０に対し
、治具コンベア１２の搬送方向下流の下部に設けられる
。該装置は第４図に示すごとく吸収性のある柔軟な材質
を上面に張り付けた液ダレ除去板４１およびエアーシリ
ンダ４２により作動する昇降アーム４３からなる。被塗
装体Ｐ下部の液ブレを拭う除去板４１の表面は、布、紙
その他の吸収性の素材で覆われているのがよく、使用後
、焼却して貴金属を回収するのが好ましい。また、液ダ
レ除去板４１の昇降はエヤシリンダーのほか、公知のい
かなる昇降装置が用いられてもよい。また、液ダレ除去
装置は、第４図に示した布などを直接被塗装体に近付け
て液滴を拭うもののほか、被塗装体の近傍に吸引口を設
けたエヤーサッカーなど、被塗装体表面の液滴を吸収す
る適宜の装置であってよい。

被塗装体の乾燥装置５０は、前記液ダレ除去装置４０に
対し、コンベアの搬送方向ａのさらに下流に設けられる
。該乾燥装置としては従来公知の熱風乾燥機、遠赤外乾
燥機などをいずれら用いることができる。なお、乾燥装
置５０のさらに下流には被塗装体の冷却装置５１が配置
される。

治具洗浄装置６０は、冷却装置５１につづく製品取出し
部Ｂのさらに下流に設けられる。該洗浄装置は第５図に
示すごとく昇降可能な洗浄槽６１および該洗浄槽内に回
転可能に設けられた洗浄ブラシ６２からなる。該洗浄槽
６目こは治具１１に付着した貴金属ペーストを溶解除去
するａ機溶剤が満たされる。該洗浄槽６１の後方にはさ
らに治具乾燥装置を設けてもよい。

なお、前記搬送コンベアの回転移動と、塗布液槽２０あ
るいは治具洗浄槽６１の昇降、液ダレ除去装置４０の作
′動などとの動作のタイミングは、適宜の制御機構によ
り制御することができる。

また、本実施例の搬送コンベア１２はほぼ水平に移動し
、これに対し所定の位置で塗布液槽、液ダレ除去装置、
あるいは洗浄槽が上昇して塗布、液ダレ除去、治具の洗
浄を行うが、逆に搬送コンベアを所定の位置で下方へ斜
行させ、塗布液、液ダレ除去板、あるいは洗浄ブラシと
接触させてもよい。

つぎに前記具体例に示した本発明装置を用いて塗装を行
う方法について説明する。

まず、製品投入部Ａにて所定の個数の被塗装体（電子部
品）Ｐを吊す。かかる電子部品としては、周波数フィル
タなど、導電性の粘稠な（約３０ｃｐｓ以上）青金−属
ペースト（導電塗料）類を外面に塗布する必要のある種
々の各種電子部品が挙げられる。該電子部品はコンベア
１２の移動により塗布液槽２０の上方まで移動し停止す
る。つぎに、昇降装置の作動により塗布液槽２０が上昇
して被塗装体をペースト中に埋没させ浸漬が行われる。

ペーストとしては、銀粉末、バインダー樹脂およびガラ
スフリットなどからなる銀ペースト、あるいは銀粉末の
変わりに銅粉末、または銀−ニソケルブレンド粉末を用
いたペーストなど従来公知の貴金属ペーストがいずれも
好適に用いられる。

浸漬完了後、塗布液槽２０は下降し、ついで振動装置３
０が作動して治具１１を振動させろ。この振動により被
塗装品表面、あるいは被塗装品と治具との間の液ダマリ
、液ブレが除去され、余分な貴金属ペーストが塗布液槽
２０に滴下する。また、振動により治具１１と被塗装体
Ｐとの接触前が移動してより均一な塗膜が得られる。こ
のような振動装置を設けたことにより、金属ペーストの
ごとき比較的粘度の高い導電塗料を均一に精度よく塗布
することが可能となる。

さらに、コンベア１２は矢印ａ方向に移動し、液ダレ除
去装置４０の上方にて停止する。つぎに昇降アーム４３
の作動により液ダレ除去板４１が上昇し、被塗装体Ｐ下
部の液ブレを拭い、貴金属の回収を行う。

このようにして均一な塗膜の形成された被塗装体Ｐはコ
ンベア１２の移動に従って乾燥装置５０に導入され、塗
膜に応じ１００〜１５０℃にて５〜ｌＯ分間°乾燥が行
われる。乾燥の完了した塗装電子部品は、冷却器５１の
ファンにて冷却された後、製品取出部Ｂにて治具１１よ
り取り外される。

電子部品の取り外された治具１１は、コンベア１２の移
動によりさらに移動し治具洗浄装置６０の上方に位置す
る。つぎに洗浄槽６１が上昇し洗浄ブラシ６２の回転に
より治具の表面に付着したペーストが洗い落とされる。

このようにして洗浄された治具１１はさらにコンベア１
２．の移動に伴いもとの製品投入部Ａにもどり、以後同
様の動作を繰り返す。

なお、被塗装体である電子部品の取り付け、および塗装
完了部品の取り外しは手動、自動のいずれで行ってもよ
−い。

また、本発明装置にて行われる塗装は、電子部品への貴
金属ペーストの塗装に限定されるものではなく、多数の
被塗装体に比較的粘稠な流動体をを用いて均一な塗膜を
設ける場合にいずれも好適に採用されうる。

発明の効果本発明の装置によれば、被塗装体への塗膜の形成、特に
電子部品への貴金属ペーストの塗布が連続的にかつ均一
に行なわれ、電子部品の性能および生産性の向上が可能
となる。

また、液ダレ除去装置を設けることにより、塗膜はより
均一となる。

さらに、治具洗浄装置を設けることにより、治具への塗
料の蓄積がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一具体例を示す概略平面図、第２
図はその振動装置の部分を示す立面図、第３図は第２図
の正面図、第４図は液ダレ除去装置の立面図、第５図は
治具洗浄装置を示す説明図、第６図および第７図は従来
の塗布方法を示す説明図である。図中の主な符号はっぎ
のとおりである。１０：搬送装置、１１：治具、１２：コンベア、２０：
塗布液槽、３０：振動装置、４０：液ダレ除去装置、５
０：乾燥装置、６０：治具洗浄装置、Ｐ　被塗装体。特許出願人　　大研化学工業株式会社代理人弁理士　　森　　岡　　　博第４図第５図ｂｚ　ＥｔＥ＋　７−ラ！／第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（ｉ）被塗装体を取り付ける複数の治具を備えた
搬送装置、（ｉｉ）該治具の下方に設けられた塗布液槽、（ｉｉｉ）塗布の完了した被塗装体を取り付けた治具を
振動させる治具振動装置、（ｉｖ）被塗装体の乾燥装置からなることを特徴とする塗膜装置。
（２）治具に懸下された被塗装体表面の液滴を吸収する
液ダレ除去装置を設けた前記請求項１記載の塗膜装置。
（３）前記乾燥装置に対し搬送装置のさらに下流に治具
洗浄装置を設けた前記請求項１または２記載の塗膜装置
。