JPH0560832A

JPH0560832A - Ｉｃ試験装置

Info

Publication number: JPH0560832A
Application number: JP3221855A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Watanabe; 豊渡辺; Hiroshi Sato; 博史佐藤; Hiroyuki Takahashi; 弘行高橋
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1991-09-02
Filing date: 1991-09-02
Publication date: 1993-03-12
Anticipated expiration: 2015-02-14
Also published as: JP3009115B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】被試験ＩＣの品種変更に対して自動的に対応
して試験を行なうことができるＩＣ試験装置を得る。【構成】ＩＣを１個ずつ搭載して搬送するＩＣキャリ
ア２０を設け、このＩＣキャリア２０を環状搬送レール
に沿って環流させる。環状搬送レールの縁にＩＣをＩＣ
キャリア２０に積み込むローダ部３０と、ＩＣキャリア
２０に搭載されて搬送されて来たＩＣをテスト部７０に
降す第１吸着搬送手段５０と、テスト部７０でテストさ
れたＩＣをアンローダ部４０に送る第２吸着搬送手段６
０と、ＩＣの種類毎に用意したＩＣキャリア２０を収納
したＩＣキャリア格納部８０とを設け、ＩＣキャリア格
納部８０から任意の種類のＩＣキャリア２０を環状搬送
レールに取出すことができるＩＣ試験装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、各種ピン構造を持つ
ＩＣを自動的に試験することができ、然もピン構造の異
なるＩＣへの切替も自動的に行なうことができるＩＣ試
験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積度の向上に伴なってＩＣはパッケー
ジから導出されるピン（端子）数が多くなり、ピンの導
出構造もＤＩＰ（ディアルライン型）からＱＦＰ，ＳＯ
Ｊ，ＰＬＣＣ等多様化を呈している。これら各種のピン
導出構造のＩＣを試験するために真空吸着手段を備えた
水平搬送方式を探るＩＣ試験装置が実用化されている。

【０００３】図８に従来の水平搬送方式を探るＩＣ試験
装置の概略構造を示す。図中１００はＩＣを搬送するＩ
Ｃ搬送ヘッドを示す。このＩＣ搬送ヘッド１００はＸレ
ール１０１とＹレール１０２とによってＸ−Ｙ方向に移
動することができ水平搬送機構に搭載されている。ＩＣ
搬送ヘッド１００にはこの例では２個のＩＣ吸着手段１
００Ａ，１００Ｂを具備し、この２個のＩＣ吸着手段１
００Ａ，１００Ｂによって一度に２個のＩＣを吸着し、
ローダトレイ収納部２００からホットプレート２１０
へ、ホットプレート２１０からコンタクトバッファイン
２２０へ、コンタクトバッファアウト２３０からソート
トレイ２４０又は２５０，２６０にＩＣを搬送する。

【０００４】つまりローダトレイ収納部２００には複数
のローダトレイが積重ねられて収納されている。各ロー
ダトレイには格子状にＩＣ収納凹部が形成され、このＩ
Ｃ収納凹部に被試験ＩＣが１個ずつ挿入されて収納され
ている。ローダトレイ収納部に２００に収納された最上
部のローダトレーから被試験ＩＣがＩＣ搬送ヘッド１０
０によって２個ずつホットプレート２１０に運ばれる。
ホットプレート２１０は所望の温度に加熱されており、
被試験ＩＣを所定の温度に加熱する。

【０００５】ホットプレート２１０で所定の温度に加熱
された被試験ＩＣはＩＣ搬送ヘッド１００によりコンタ
クトバッファイン２２０に移される。コンタクトバッフ
ァイン２２０はレール２２１によって案内されて点線で
示す位置ＸＸまで移動する。位置ＸＸに沿ってＹレール
２２２が設けられる。このＹレール２２２には搬送ヘッ
ド２２３が設けられる。この搬送ヘッド２２３はＹレー
ル２２２によってＹ方向に移動することができる。搬送
ヘッド２２３はコンタクトバッファイン２２０から被試
験ＩＣを取り出してＩＣテスト部２２４に被試験ＩＣを
送り込む。

【０００６】ＩＣテスト部２２４で試験が終了した試験
済ＩＣはコンタクトバッファアウト２３０に移され、コ
ンタクトバッファアウト２３０はレール２２１を矢印方
向に移動し、ＩＣ搬送ヘッド１００に試験済ＩＣを引き
渡す。ＩＣ搬送ヘッド１００は試験の結果が良か不良か
に応じて試験済ＩＣをソートトレイ２４０か又は２５
０，２６０に試験済ＩＣを収納する。つまり例えばソー
トトレイ２４０は良品を収納し、ソートトレイ２５０は
再試験を指定されて試験済ＩＣを収納し、ソートトレイ
２６０には不良と判定されたＩＣを収納する。

【０００７】２７０は空トレーバッファを示す。つまり
ソートトレイ２４０，２５０，２６０は最上位のトレー
がＩＣで満杯になると、トレー搬送ヘッド１０３が空ト
レーバッファ２７０から空トレーを搬送し、ＩＣで満杯
になった各トレー収納部に空トレーを供給する。空トレ
ーが供給された各ソートトレイ２４０又は２５０，２６
０はトレーの１枚分だけトレーの積み重ね部分を沈め
る。ローダトレイ収納部２００では最上位のトレーが空
になると、空トレーは空トレーバッファ２７０に搬送さ
れトレーの積重ね部分はトレー１枚分だけ上昇する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の水平搬送方式を
探るとＩＣ試験装置において、少なくともホットプレー
ト２１０，コンタクトバッファイン２２０，コンタクト
バッファアウト２２１は試験を行なうＩＣの種類毎にＩ
Ｃを収納する凹部形状が異なるものが用意され、ＩＣの
種類を変えるときは、それぞれを交換しなければならな
い。つまり水平搬送方式を探る場合は、ＩＣ吸着手段に
よってＩＣを吸着し、搬送するから、ＩＣを吸着する場
合にＩＣの位置が正確に規定されていなければならな
い。このためにホットプレート２１０，コンタクトバッ
ファイン２２０，コンタクトバッファアウト２３０の部
分ではＩＣを高精度に位置決しておかなくてはならな
い。このような理由から各部はＩＣの形状に合致した凹
部形状を持つものでなければならないから、ＩＣの種類
毎に交換しなければならない。

【０００９】この交換作業は人手によるためＩＣの種類
の変更毎に人手が必要となり完全自動化が達せられない
不都合がある。この発明の目的はＩＣの種類の変更も自
動的に対応して処理することができる水平搬送方式を探
るＩＣ試験装置を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この出願の第１発明では
水平面に形成された環状搬送レールと、被試験ＩＣを所
定の姿勢を維持して保持し、環状搬送レールに沿って案
内される複数のＩＣキャリアと、この複数のＩＣキャリ
アを環状搬送レールに沿って一方向に移動させる駆動手
段と、環状搬送レールの一部に隣接して設けられ、環状
搬送レールに案内されて移動するＩＣキャリアに被試験
ＩＣを積み込むローダ部と、このローダ部からＩＣキャ
リアが所定量移動した位置に設けられ、ＩＣキャリアに
保持された被試験ＩＣを取り上げてＩＣテスト部に搬送
する第１吸着搬送手段と、ＩＣテスト部でテストされた
テスト済ＩＣをテスト部から取り上げて所定位置に排出
する第２吸着搬送手段と、この第２吸着搬送手段によっ
て所定位置に排出されたテスト済ＩＣをテストの結果に
従って分類して収納するアンローダ部と、環状搬送レー
ルに隣接して設けたＩＣキャリア格納部と、このＩＣキ
ャリア格納部に格納したＩＣキャリアを種類別に選択し
て環状搬送レールに取出し、また収納する選択装置とに
よってＩＣ試験装置を構成する。

【００１１】更に、この出願の第２発明ではＩＣキャリ
アの種類を選択する選択装置は、環状搬送レールの搬送
面に対して上下に移動できる多層構造の格納部によって
構成され、環状搬送レールの搬送面と同一面に選択され
た層に収納した組のＩＣキャリアを環状搬送レールに取
出し、また収納する構造としたＩＣ試験装置を提案す
る。

【００１２】更にまた、この出願の第３発明ではローダ
部から第１吸着搬送手段が設けられた位置までの間の環
状搬送レールに沿って加熱又は吸熱手段を設け、被試験
ＩＣを所望の温度下で試験を行なうように構成したＩＣ
試験装置を提案する。この出願の第１発明によれば被試
験ＩＣはローダ部でＩＣキャリアに搭載される。ＩＣキ
ャリアは駆動手段によって環状搬送レールに案内されて
搬送される。ＩＣキャリアが所定量移送されると、第１
吸着搬送手段の位置に到達する。第１吸着搬送手段はＩ
Ｃキャリアに搭載されているＩＣを吸着し移動して吸着
保持したＩＣをテスト部に搬送し、テスト部に装着す
る。

【００１３】テスト部でテストが終了すると、第２吸着
搬送手段がテスト済ＩＣを吸着し、テスト済ＩＣをテス
ト部から排出し、他の所定位置に搬送する。このとき、
テスト部には第１吸着搬送手段によって次にテストする
ＩＣが装着される。第２吸着搬送手段によって所定位置
に排出されたテスト済ＩＣはアンローダ部に移されテス
トの結果に従って分類されて収納される。

【００１４】ＩＣキャリアはＩＣの種類別に複数組用意
される。この複数組のＩＣキャリアはＩＣキャリア格納
部に仕分けされて格納され、必要に応じて選択装置によ
って環状搬送レールに取出される。従って試験しようと
するＩＣの種類に応じてＩＣキャリアを選択して環状搬
送レールに取出すことができ、治具の交換を人手に頼る
ことなく自動化することができる。

【００１５】この出願の第２発明によれば多層構造のＩ
Ｃキャリア格納部を上下にさせてＩＣキャリアの種類を
選択する選択装置を構成したから、簡単な構成により確
実に動作する選択装置を得ることができる。更に、この
出願の第３発明によれば被試験ＩＣに所望の温度を印加
して所望の温度の温度試験を行なうことができる。

【００１６】

【実施例】図１にこの発明の一実施例を示す。図中１０
は環状搬送レールを示す。この環状搬送レール１０は水
平に形成され、両側に設けたガイドレール１１によっ
て、この例では正四角形のＩＣキャリア２０を案内す
る。つまり、この例では環状搬送レール１０を四角形に
形成した場合を示す。環状搬送レール１０の各角には例
えばエアシリンダによって構成した駆動装置１２Ａ，１
２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが設けられる。

【００１７】駆動装置１２Ａ，１２Ｂ，１２ＤはＩＣキ
ャリア２０を１個分のストロークで移動させ、駆動装置
１２Ｃは２個分のストロークでＩＣキャリア２０を駆動
させる。駆動方法の一例としてこの例では環状搬送レー
ル１０内に２個分の空きスペースを与え、駆動装置１２
Ｃが動作したときはこの辺に２個分の空きスペースを形
成する。この状態で駆動装置１２Ｂ，１２Ａ，１２Ｄの
順に動作させると環状搬送レール１０内のＩＣキャリア
２０が１ピッチ時計廻り方向移動する。ここで再び駆動
装置１２Ｃを２個分のストロークで動作させると、駆動
装置１２Ｃと対向する部分に２個分の空きスペース（図
示の状態）が形成された状態に戻る。

【００１８】このようにしてＩＣキャリア２０を環状搬
送レール１０に沿って移動させると共に、後述する押出
駆動装置１２Ｅの突出位置を空きスペースに維持させ
る。四角形の環状搬送レール１０の一辺に沿ってローダ
部３０と、アンローダ部４０とが設けられる。ローダ部
３０には積込用吸着搬送手段３１が設けられ、またアン
ローダ部４０には仕分け用吸着搬送手段４１が設けられ
る。吸着搬送手段とは吸着ヘッドが吸盤状のゴムによっ
て構成され、吸盤状のゴムの内側に吸引孔を有し、この
吸引孔から空気を吸引し、その空気の吸引力によってＩ
Ｃを吸着し搬送する構造のものを指す。積込用吸着搬送
手段３１はレール３２によってローダ部３０と環状搬送
レール１０の間を往復できるように支持され、ローダ部
３０に接する環状搬送レール１０に位置するＩＣキャリ
ア２０にＩＣを積込む動作を行なう。ＩＣキャリア２０
に１個のＩＣを積み込むと駆動手段１２Ｄが駆動されて
ＩＣキャリア２０を１個分移動させる。この移動によっ
て積込用吸着搬送手段３１の前に空のＩＣキャリア２０
が供給される。この空のＩＣキャリア２０に積込用吸着
搬送手段３１はローダ部３０からＩＣを１個積み込む。
このようにして積込用吸着搬送手段３１の位置を通過し
たＩＣキャリア２０には被試験ＩＣが搭載される。

【００１９】ＩＣが搭載されたＩＣキャリア２０は駆動
装置１２Ａの駆動によって方向転換され、更に駆動装置
１２Ｂによって方向転換されて第１吸着搬送手段５０の
位置まで運ばれる。第１吸着搬送手段５０はこの例では
ＩＣキャリア２０の配列ピッチの間隔で２基設けた場合
を示す。２基の第１吸着搬送手段５０は別々に動作する
ことができる搬送架台５１と５２の端部に支持される。
搬送架台５１と５２はそれぞれレール５３によって移動
自在に支持され他端には第２吸着搬送手段６０が取付け
られる。第１吸着搬送手段５０が環状搬送レール１０の
上部に位置しているとき、第２吸着搬送手段６０はテス
ト部７０の上部に位置している。従って第１吸着搬送手
段５０がＩＣキャリア２０からＩＣを吸着するとき、第
２吸着搬送手段６０はテスト部７０からテスト済のＩＣ
を吸着する。第１吸着搬送手段５０がＩＣキャリア２０
からＩＣを吸着し、第２吸着搬送手段６０がテスト部７
０からテスト済のＩＣを吸着すると、架台５１と５２は
レール５３に沿って移動し、第１吸着搬送手段５０はテ
スト部７０の上部に達し、第２吸着搬送手段６０はレー
ル５３の端部に用意された中継台７１に載置される。

【００２０】アンローダ部４０に設けた吸着搬送手段４
１は中継台７１とアンローダ部４０との間に差渡された
レール４３によって移動し、中継台７１からアンローダ
部４０にテスト済のＩＣを搬送する。アンローダ部４０
に搬送されたテスト済のＩＣはテストの結果に従って分
類されてマガジン等に格納される。第１吸着搬送手段５
０の位置を通過したＩＣキャリア２０は空となってい
る。試験モードでは空になったＩＣキャリア２０は駆動
装置１２Ｃと１２Ｄで方向転換され再びローダ部３０の
前に搬送され、次の循環動作に入る。

【００２１】一方、駆動装置１２ＢでＩＣキャリア２０
が駆動される辺の延長線上にＩＣキャリア格納部８０が
設けられる。ＩＣキャリア格納部８０はコ字状の搬送通
路８１を有し、この搬送通路８１の２つの角に駆動装置
８２と８３が設けられる。搬送通路８１は環状搬送レー
ル１０を循環するＩＣキャリア２０の１組分（例えば５
０〜１００個を１組とする）を格納する長さを有し、図
３に示すように各ＩＣキャリア２０を格納するコ字状の
搬送通路８１が多層化されて配置され、この多層化され
た複数の搬送通路８１が上下に移動し、ＩＣキャリア２
０の種類が選択される。

【００２２】つまりＩＣキャリア２０の種類を変更する
には、ＩＣキャリア格納部８０において、環状搬送レー
ル１０に呼び出したい種類のＩＣキャリア２０を格納し
た層を環状搬送レール１０と同一面となる位置に移動さ
せる。この状態で駆動装置１２Ｃの動作を停止させる。
これと共に環状搬送レール１０の外側からセットシリン
ダ８４がロッド８５を突出させ、ロッド８５の先端に設
けた押出駆動装置１２Ｅを環状搬送レール１０上に配置
する（図２参照）。

【００２３】駆動装置１２Ｃの動作が停止されると、環
状搬送レール１０を循環していたＩＣキャリア２０がＩ
Ｃキャリア格納部８０に設けたコ字状の搬送レール８１
に１個ずつ押し込まれる。つまり環状搬送レール１０か
らＩＣキャリア２０が１個押し込まれると、駆動装置８
２と８３が駆動され、ＩＣキャリア格納部８０から新し
いＩＣキャリア２０が１個、環状搬送レール１０に排出
される。

【００２４】ＩＣキャリア格納部８０から新しいＩＣキ
ャリア２０が１個排出されると、駆動装置１２Ｅが排出
されたＩＣキャリア２０を環状搬送レール１０に沿って
押し出す。爾後、駆動装置８３，８２，１２Ｂ，１２
Ａ，１２Ｄ，１２Ｅ，８３，８２の順に駆動し、この繰
返しによって環状搬送レール１０上のＩＣキャリア２０
はＩＣキャリア格納部８０に格納され、またＩＣキャリ
ア格納部８０に格納されていたＩＣキャリア２０は環状
搬送レール１０に排出され、環状搬送レール１０上のＩ
Ｃキャリア２０は入れ替えられる。

【００２５】図４にはこの発明に用いることができる。
ＩＣキャリア２０の一例を示す。図４ではディアルライ
ン型ＩＣ用のＩＣキャリア２０の内部構造を示す。図中
２１は枠を示す。枠２１の内部には底面にオーリング２
２が環状凹溝に埋設され、オーリング２２の上面側にス
パイラルディスク２３が装着される。スパイラルディス
ク２３は図５に示すように円盤２３Ａと、この円盤２３
Ａの上面にスパイラル状に巻回された突条２３Ｂとによ
って構成することができる。

【００２６】スパイラルディスク２３の上面にＩＣ支持
台２４が装着される。支持台２４はその周縁部がカバー
２６で抑えられて枠２１内に支持される。ＩＣ支持台２
４はこの例ではディアルライン型ＩＣを支持する支持台
の場合を示す。つまり支持台２４は二分割され、ガイド
板２５に形成した長孔２５Ａに突起２４Ａが係合してガ
イドされ、２方向に移動できるように支持される。また
突起２４Ａに形成した歯がスパイラルディスク２３のス
パイラル突条２３Ｂと係合し、スパイラルディスク２３
を回動操作すると支持台２４に形成した突起２４Ｂ，２
４Ｃ，２４Ｄの各相互の間の間隔が変化し、ミル数の異
なるディアルライン型ＩＣを支持できる構造となってい
る。図４の状態では突起２４Ｂに３００ミル規格のＩＣ
を搭載できるように間隔を設定したとすると、突起２４
Ｃには６００ミル規格のＩＣを支持することができる。
またこのとき突起２４Ｄには９００ミル規格のＩＣを支
持することができる。ディアルライン型ＩＣの規格には
これら３００ミル，６００ミル，９００ミルの各規格の
他に、４００ミル、７５０ミルの各規格が存在する。よ
って４００ミル，７５０ミルのＩＣを支持するには図４
の状態から、支持台の間隔を拡げればよい。つまり支持
台２４を５０ミル分ずつ外側に移動させることにより、
突起２４Ｂは４００ミル規格のＩＣを支持することがで
き、突起２４Ｃは７５０ミル規格のＩＣを支持すること
ができる。支持台２４を５０ミル分ずつ外側に移動させ
るにはスパイラルディスク２３を回転させればよい。
尚、オーリング２２はスパイラルディスク２３が振動等
によって回転してしまうことを阻止するために設けてい
る。スパイラルディスク２３には２個の小孔２３Ｃを形
成し、この２個小孔２３Ｃに図４に示すドライブシャフ
ト２５に付したピン２８Ｂを係合させ、ドライブシャフ
ト２８Ａを例えばステッピングモータによって回転駆動
することにより所望の間隔に設定することができる。ド
ライブシャフト２８Ａは図１に示した環状搬送レール１
０の或る位置１０Ａに設けることができ、ＩＣキャリア
２０の種類を変更した場合、又は搬送するＩＣの規格を
変更した場合に、この位置１０ＡでＩＣキャリア２０の
スパイラルディスク２３を回転操作し、自動的に規格変
更に対応させることができる。

【００２７】尚、ＩＣキャリア２０の規格変更操作を自
動化するためには、各ＩＣキャリア２０に現在設定され
ている間隔データが必要となる。このためには例えばス
パイラルディスク２３の回転角位置を裏面側に付した白
黒の縞等で表示し、これを枠２１の底面板に形成した孔
を通じて光学的に読取ることによって得ることができ
る。また他の方法としては各ＩＣキャリアに例えばバコ
ード等によって識別番号を付し、各識別番号毎に前回設
定した設定値をメモリに記憶して管理することもでき
る。

【００２８】図６に他のピン構造を採るＩＣ用のＩＣキ
ャリアを示す。この図６の例ではＰＬＣＣ型ＩＣ用のＩ
Ｃキャリアの構造を示す。ＰＬＣＣ型ＩＣの場合、ピン
はパッケージの四辺に導出される。従ってこの場合には
図７に示すように４枚の可動突片２７を設ける。この４
枚の可動突片２７はガイド板２５に形成した十字状の孔
に係合し、スパイラルディスク２３を回動させると４枚
の突片２７が互に放射方向に移動し、可動突片２７で囲
まれた部分の角形寸法を可変できる構造とされる。この
構造により寸法が異なるＰＬＣＣ型ＩＣを収納し、位置
決した状態でＩＣを搬送するＩＣキャリアを構造するこ
とができる。

【００２９】図１において環状搬送レール１０のローダ
部３０から第１吸着搬送手段５０の設置位置までの間に
は温度制御手段９０を設ける。温度制御手段９０は加熱
手段と、吸熱手段とが設けられ、高温と低温の試験を行
なうことができるように構成される。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
被試験ＩＣの品種毎にＩＣキャリアを用意し、このＩＣ
キャリアをＩＣキャリア格納部８０から選択して環状搬
送レール１０に取出し、このＩＣキャリアを利用してＩ
Ｃを搬送する構造としたから、人手に頼ることなくＩＣ
の品種の変更に対応することができる。よってＩＣ試験
装置を自動化することが可能となる。

【００３１】またＩＣキャリア２０はＩＣを支持する部
分の寸法を変更できる構造としたから、ＩＣの品種対応
で１組のＩＣキャリアを用意すればよく、ＩＣの形状の
大小に関してはスパイラルディスク２３を回動操作する
だけで対応させることができる。特にスパイラルディス
ク２３を回転操作するドライブシャフト２８Ａを設けた
場合にはＩＣの品種の変更と、ＩＣの寸法の変更に対し
ても完全に自動化することができる。

【００３２】このようにこの発明によれば全自動化され
たＩＣ試験装置を構成することができ、ＩＣ試験に要す
るコストを低減することができる利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す平面図。

【図２】この発明装置のＩＣキャリアの入替動作を説明
するための平面図。

【図３】この発明に用いる選択装置の構造の一例を説明
するための側面図。

【図４】この発明の実施例に用いるＩＣキャリアの構造
の一例を示す側面図。

【図５】図４で説明したＩＣキャリアの構造を説明する
ための分解斜視図。

【図６】ＩＣキャリアの他の例を示す平面図。

【図７】図６と同様の断面図。

【図８】従来の技術を説明するための平面図。

【符号の説明】１０環状搬送レール１２Ａ〜１２Ｄ駆動装置２０ＩＣキャリア３０ローダ部４０アンローダ部５０第１吸着搬送手段６０第２吸着搬送手段７０テスト部８０ＩＣキャリア格納部９０温度制御手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ．水平面に形成された環状搬送レール
と、Ｂ．被試験ＩＣを所定の姿勢を維持して保持し、上記環
状搬送レールに沿って案内される複数のＩＣキャリア
と、Ｃ．この複数のＩＣキャリアを上記環状搬送レールに沿
って一方向に移動させる駆動手段と、Ｄ．上記環状搬送レールの一部に隣接して設けられ、上
記環状搬送レールに案内されて移動する上記ＩＣキャリ
アに被試験ＩＣを積み込むローダ部と、Ｅ．このローダ部から上記ＩＣキャリアが所定量移動し
た位置に設けられ、ＩＣキャリアに保持された被試験Ｉ
Ｃを取り上げてテスト部に搬送する第１吸着搬送手段
と、Ｆ．テスト部で試験された試験済ＩＣをテスト部から取
り上げて所定位置に排出する第２吸着搬送手段と、Ｇ．この第２吸着搬送手段によって所定位置に排出され
た試験済ＩＣを試験の結果に従って分類して収納するア
ンローダ部と、Ｈ．上記環状搬送レールに隣接して設けられたＩＣキャ
リア格納部と、Ｉ．ＩＣキャリア格納部に格納したＩＣキャリアを種類
別に選択的に上記環状搬送レールに取出し、また収納さ
せる選択装置と、によって構成したＩＣ試験装置。
【請求項２】上記請求項１記載の選択装置は環状搬送
レールの搬送面に対して上下に移動できる多層構造の格
納部によって構成され、環状搬送レールの搬送面と同一
面に選択された層に収納された組のＩＣキャリアを環状
搬送レールに取り出し、また収納する構造としたＩＣ試
験装置。
【請求項３】上記請求項１記載のＩＣ試験装置におい
て、ローダ部から第１吸着搬送手段が設けられた位置ま
での間の環状搬送レールに沿って加熱又は吸熱手段が設
けられ、被試験ＩＣを所望の温度下で試験を行なうよう
に構成したＩＣ試験装置。