JPH0561900U - 非接触データキャリアの保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】物に取付けてリーダライターとの間で非接触で
データの送受を行うデータキャリアの保護装置に関し、
物が当ってもデータキャリアが破壊しないようにするこ
とを目的とする。 【構成】回路基板上にコイル及び回路部品を装着したデ
ータキャリア本体の周囲に、本体よりも厚いスリットの
入った金属製の保護枠又はスリットのない非金属製の保
護枠を設置する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、物に取付けてリーダライターとの間で非接触でデータの送受を行う データキャリアの保護装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のデータキャリアとしては、例えば図４に示すものがある。 図４において、データキャリア１は、回路基板２上にコイル３とＩＣ４を装着 して全体を樹脂モールド５により封入しており、図５の組立分解図に示すように 、例えば円形の回路基板２の上にＩＣ４とリング状のコイル３を装着している。

【０００３】 データキャリア１は、ＩＣ４内にメモリを内蔵しており、データキャリア１を リーダライタの読取部位に近づけると、コイル３の電磁誘導結合により電力供給 を受けて動作し、メモリに対するリード又はライトアクセスを行うことができる 。 このようなデータキャリアは樹脂モールド５等による封入で完全な防水構造を もち、また電池無しで動作できるので、ファクトリオートメーション（ＦＡ）、 レジャー、流通等の多くの分野で使用できる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来のデータキャリアにあっては、物体の表面に取 付けられて使用されることが多く、この場合、物体の取扱いによっては、表面に 取付けられたデータキャリアに別の物体が衝突し、その衝撃でデータキャリアを 壊してしまう問題があった。

【０００５】 本考案は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、物が当ってもデ ータキャリア本体には力が直接加わらないようにして破壊を防ぐようにした非接 触データキャリアの保護装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため本考案にあっては、回路基板上にコイル及び回路部品 を装着したデータキャリア本体の周囲に、本体よりも厚いスリットの入った金属 製の保護枠を設置したことを特徴とする。 また本考案は、金属製のスリット入り保護枠の代わりに、本体よりも厚い非金 属製の保護枠を設置してもよい。

【０００７】

【作用】

このような構成を備えた本考案の非接触データキャリアの保護装置によれば、 データキャリア本体の周囲に、本体よりも厚いスリットの入った金属製の保護枠 が配置されるため、物体に取付けた状態で他の物体がデータキャリアに衝突して も、周囲の金属製の保護枠に衝突による力が加わるが、内側のデータキャリア本 体には力は加わらず、物がぶつかっても確実にデータキャリアを保護することが でき、信頼性と耐久性が得られる。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を断面にて示した実施例構成図である。 図１において、１０はデータキャリア本体であり、回路基板２上にコイル３及 びＩＣ４を実装している。ＩＣ４には、例えば特開平１−１８４７１号のメモリ モジュールに示されるような不揮発性メモリを含む回路が集積化されている。

【０００９】 データキャリア本体１０の周囲には金属性の保護枠６が配置される。ここで、 データキャリア本体１０の厚さをＤ１とすると、保護枠６の厚さＤ２はデータキ ャリア本体１０の厚さＤ１を超える厚さとしている。 金属性の保護枠６は図２の組立分解図に取り出して示すように金属リングの１ カ所にスリット７を入れている。

【００１０】 再び図１を参照するに、データキャリア本体１０の周囲を囲んで金属性の保護 枠６を配置した状態でエポキシ等を使用した樹脂モールド５を充填してデータキ ャリア本体１０と金属性の保護枠６を一体化している。このデータキャリア本体 １０に対する樹脂モールド５の充填としては、図２に示すように回路基板２上に ＩＣ４を実装し、更にコイル３を装着したデータキャリア本体１０全体を樹脂モ ールド５で充填し、樹脂モールド５を充填したデータキャリア本体１０の外側に 金属性保護枠６を嵌め入れて接着剤等により固定してもよい。

【００１１】 また図１の実施例では、金属性保護枠６の内側のみを樹脂モールド５としてい るが、金属性保護枠６を包む全体を樹脂モールド５で成形してもよい。 次に図１の実施例の作用を説明すると、本考案による非接触データキャリアは 、例えば図３に示すように任意の物体８の表面に取り付けられて使用される。こ の物体８の表面に取り付けられたデータキャリアはリーダライターとの間でコイ ル３を介して電磁結合を行い、リーダライター側から電力供給を受けると共にリ ーダライター側からのリードアクセスまたはライトアクセスに対しＩＣ４に内蔵 した不揮発性メモリに対する書込みまたは読出し動作を行う。

【００１２】 このとき金属性の保護枠６は図２に示したように一部にスリット７があるため 、電磁気的な負荷とはならず（非常に小さい）、コイル３による電磁結合を使用 したデータキャリアの書込みや読出しに影響を与えることがない。 一方、物体８の表面にデータキャリアを取り付けた状態で別の物体９が衝突し ても、衝突による力は金属性の保護枠６を介して物体８に伝わり、データキャリ ア本体１０のコイル３やＩＣ４には衝突による力は殆ど加わることがなく、デー タキャリアを物体８の表面に設けていても十分な耐久性を保証することができる 。

【００１３】 尚、上記の実施例は保護枠６としてスリット７が入った金属リングを使用した 場合を例にとるものであったが、他の実施例として非金属性の保護枠６を使用し ても良く、この場合には非磁性材料であることからスリット７の形成は不要であ る。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明してきたように本考案によれば、データキャリアを物体表面に取り付 けた状態で外部から衝撃を受けても確実に保護することができ、物体表面に取り 付けて使用する際の信頼性と耐久性を保証することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示した断面図

【図２】図１のデータキャリアの組立分解図

【図３】データキャリアの取付状態で他の物体が衝突し
た状態の説明図

【図４】従来構造の説明図

【図５】図４の組立分解図

【符号の説明】

２：回路基板 ３：コイル ４：ＩＣ ５：樹脂モールド ６：保護枠 ７：スリット ８：物体 ９：他の物体 １０：データキャリア本体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上にコイル及び回路部品を装着し
   たデータキャリア本体の周囲に、該本体よりも厚いスリ
   ットの入った金属製の保護枠を設置したことを特徴とす
   る非接触データキャリアの保護装置。
2. 【請求項２】回路基板上にコイル及び回路部品を装着し
   たデータキャリア本体の周囲に、該本体よりも厚い非金
   属製の保護枠を設置したことを特徴とする非接触データ
   キャリアの保護装置。