JPH0715152Y2 - 電子機器の保護構造 - Google Patents
電子機器の保護構造Info
- Publication number
- JPH0715152Y2 JPH0715152Y2 JP1989029190U JP2919089U JPH0715152Y2 JP H0715152 Y2 JPH0715152 Y2 JP H0715152Y2 JP 1989029190 U JP1989029190 U JP 1989029190U JP 2919089 U JP2919089 U JP 2919089U JP H0715152 Y2 JPH0715152 Y2 JP H0715152Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- expansion
- resin
- protective
- contraction
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、例えば工作機械のツールシャンクに装備さ
れるデータキャリアのような電子機器に関し、さらに詳
しくは内部の電子部品に対する保護性能を高めた電子機
器の保護構造に関する。
れるデータキャリアのような電子機器に関し、さらに詳
しくは内部の電子部品に対する保護性能を高めた電子機
器の保護構造に関する。
（ロ）従来の技術 一般に、データキャリアのような電子機器は、第２図に
示すように、前端部にコイル部121を接続した基板122を
コイルケース123に挿入固定し、この基板122の表面に加
工条件等のデータを記憶する各々電子部品124…を搭載
し、裏面にシリコンポッティング樹脂等の少し柔らかい
シリコン性材料の保護樹脂層125を形成して裏面を被覆
し、ICチップのワイヤホンディング線を保護しており、
さらに基板122の外周囲を絶縁シート126で覆った状態
で、コイルケース123に金属ケース127および樹脂ケース
128を圧入固定し、最後に金属ケース127の開口端127aよ
りエポキシ樹脂等の注入樹脂129を注入して、内部の電
子部品124…を封止固定している。
示すように、前端部にコイル部121を接続した基板122を
コイルケース123に挿入固定し、この基板122の表面に加
工条件等のデータを記憶する各々電子部品124…を搭載
し、裏面にシリコンポッティング樹脂等の少し柔らかい
シリコン性材料の保護樹脂層125を形成して裏面を被覆
し、ICチップのワイヤホンディング線を保護しており、
さらに基板122の外周囲を絶縁シート126で覆った状態
で、コイルケース123に金属ケース127および樹脂ケース
128を圧入固定し、最後に金属ケース127の開口端127aよ
りエポキシ樹脂等の注入樹脂129を注入して、内部の電
子部品124…を封止固定している。
しかし、温度変化の影響を受ける温冷水中などの雰囲気
中で使用した場合には、例えば第２図中に多数の矢印で
示すように、熱影響を受けて熱変形力130が発生し、内
部の注入樹脂129が膨脹変形し、これにより内部の電子
部品が膨脹阻害されたり、内部のコイル、ICチップ、基
板等を接続するリード線やワイヤー等を断線させたりま
た、ケース全体を変形させたり、ケース開口端127aから
注入樹脂が膨出して外観不良を発生させることがあっ
た。
中で使用した場合には、例えば第２図中に多数の矢印で
示すように、熱影響を受けて熱変形力130が発生し、内
部の注入樹脂129が膨脹変形し、これにより内部の電子
部品が膨脹阻害されたり、内部のコイル、ICチップ、基
板等を接続するリード線やワイヤー等を断線させたりま
た、ケース全体を変形させたり、ケース開口端127aから
注入樹脂が膨出して外観不良を発生させることがあっ
た。
この点について更に詳述すると、上述の熱変形力130が
発生した場合、上述の保護樹脂層125が少し柔らかいた
め保護樹脂層125それ自体が変形し、ICチップと基板と
を接続するワイヤホンディング線にストレスが付勢さ
れ、このワイヤホンディング線はごく細いため、上述の
ような僅かなストレスで断線する。因に、基板の表面側
のチップ部品は裏面に対して半田強度が強いので注入樹
脂の力による悪影響は問題とならない。
発生した場合、上述の保護樹脂層125が少し柔らかいた
め保護樹脂層125それ自体が変形し、ICチップと基板と
を接続するワイヤホンディング線にストレスが付勢さ
れ、このワイヤホンディング線はごく細いため、上述の
ような僅かなストレスで断線する。因に、基板の表面側
のチップ部品は裏面に対して半田強度が強いので注入樹
脂の力による悪影響は問題とならない。
（ハ）考案が解決しようとする問題点 この考案は、ケース内部に注入樹脂の変形力を吸収する
伸縮緩衝材層を備えて、内部の電子部品を保護し、かつ
外部のケースに対する変形を阻止することができる電子
機器の保護構造の提供を目的とする。
伸縮緩衝材層を備えて、内部の電子部品を保護し、かつ
外部のケースに対する変形を阻止することができる電子
機器の保護構造の提供を目的とする。
（ニ）問題点を解決するための手段 この考案は、表面に電子部品を搭載し、裏面にリード
線、ICチップのワイヤを保護する保護樹脂層を形成した
基板を、ケース内部の所定位置に注入樹脂で封止して内
臓する電子機器の保護構造であって、前記保護樹脂層と
注入樹脂層との間に、上記注入樹脂の熱変形により上記
保護樹脂層が受ける影響を吸収する伸縮緩衝材層を介在
させた電子機器の保護構造である。
線、ICチップのワイヤを保護する保護樹脂層を形成した
基板を、ケース内部の所定位置に注入樹脂で封止して内
臓する電子機器の保護構造であって、前記保護樹脂層と
注入樹脂層との間に、上記注入樹脂の熱変形により上記
保護樹脂層が受ける影響を吸収する伸縮緩衝材層を介在
させた電子機器の保護構造である。
（ホ）考案の作用 この考案によれば、電子機器が激しく温度変化する悪条
件下で使用された場合、内部の注入樹脂が熱膨脹して、
膨脹・収縮変形力を発生させるが、この変形力は保護樹
脂層と注入樹脂層との間に介在された伸縮緩衝材層が吸
収する如く伸縮対応して吸収回避する。
件下で使用された場合、内部の注入樹脂が熱膨脹して、
膨脹・収縮変形力を発生させるが、この変形力は保護樹
脂層と注入樹脂層との間に介在された伸縮緩衝材層が吸
収する如く伸縮対応して吸収回避する。
（ヘ）考案の効果 このため、温度変化の影響を受ける使用条件下であって
も、内部の電子部品や外部のケースに対しては、注入樹
脂による膨脹変形力が作用しなくなり、この結果、膨脹
阻害によるワイヤの断線やケースの外観不良等を確実に
回避でき、膨脹回避構造を備えた高保護性能を有する信
頼性の高い電子機器として使用することができる。
も、内部の電子部品や外部のケースに対しては、注入樹
脂による膨脹変形力が作用しなくなり、この結果、膨脹
阻害によるワイヤの断線やケースの外観不良等を確実に
回避でき、膨脹回避構造を備えた高保護性能を有する信
頼性の高い電子機器として使用することができる。
また上述の基板の裏面にはリード線、ICチップのワイヤ
を保護する保護樹脂層を形成し、この保護樹脂層と上述
の注入樹脂との間に伸縮緩衝材層を設けている。すなわ
ち基板を直接伸縮緩衝材で覆うことなく、保護樹脂層を
介して覆っているので、注入樹脂の力が基板面にダイレ
クトにストレスとして伝わることがなく、ワイヤ切断を
回避することができる。
を保護する保護樹脂層を形成し、この保護樹脂層と上述
の注入樹脂との間に伸縮緩衝材層を設けている。すなわ
ち基板を直接伸縮緩衝材で覆うことなく、保護樹脂層を
介して覆っているので、注入樹脂の力が基板面にダイレ
クトにストレスとして伝わることがなく、ワイヤ切断を
回避することができる。
因に、基板を直接伸縮緩衝材層で覆うと、この伸縮緩衝
材層は非常に柔らかいため、上述の注入樹脂の力により
ワイヤ切断の可能性が高くなるが、本考案ではこのよう
な問題点はありえない。
材層は非常に柔らかいため、上述の注入樹脂の力により
ワイヤ切断の可能性が高くなるが、本考案ではこのよう
な問題点はありえない。
要するに、本考案においては注入樹脂の力によるワイヤ
切断がなく、同ワイヤを上述の保護樹脂層で確実に保護
することができ、しかも、熱変形力により上述の保護樹
脂層にストレスが伝達しようとするのを上記伸縮緩衝材
層により良好に防止することができる効果がある。
切断がなく、同ワイヤを上述の保護樹脂層で確実に保護
することができ、しかも、熱変形力により上述の保護樹
脂層にストレスが伝達しようとするのを上記伸縮緩衝材
層により良好に防止することができる効果がある。
（ト）実施例 この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。
図面は電子機器の保護構造を示し、第１図において、こ
の電子機器11は、電磁対応用のコイル12と、記憶素子等
の電子部品13…を搭載したプリント基板14と、これらを
収納支持するコイルケース15、金属ケース16、樹脂ケー
ス17と、ケース内部封止固定用の注入樹脂18と、この樹
脂膨脹吸収対応用の伸縮緩衝材19,20とから構成され
る。
の電子機器11は、電磁対応用のコイル12と、記憶素子等
の電子部品13…を搭載したプリント基板14と、これらを
収納支持するコイルケース15、金属ケース16、樹脂ケー
ス17と、ケース内部封止固定用の注入樹脂18と、この樹
脂膨脹吸収対応用の伸縮緩衝材19,20とから構成され
る。
上述のプリント基板14は、前端部にコイル12を組込んだ
フェライトコア21を接続し、表面に加工条件等のデータ
を記憶する記憶素子等の各々電子部品13…を搭載し、裏
面にシリコンポッティング樹脂等の保護樹脂層22を形成
して裏面の配線部を被覆保護している。
フェライトコア21を接続し、表面に加工条件等のデータ
を記憶する記憶素子等の各々電子部品13…を搭載し、裏
面にシリコンポッティング樹脂等の保護樹脂層22を形成
して裏面の配線部を被覆保護している。
さらにこの場合、フェライトコア21の内面側全体にはポ
リエチレンマット等の伸縮緩衝材19を一定厚さで貼着
し、また保護樹脂層22の外面上には同じくポリエチレン
マット等の伸縮緩衝材20を一定厚さに貼着して、ケース
内に充填される注入樹脂18の膨脹を、これら伸縮緩衝材
19,20で吸収対応するようにしている。
リエチレンマット等の伸縮緩衝材19を一定厚さで貼着
し、また保護樹脂層22の外面上には同じくポリエチレン
マット等の伸縮緩衝材20を一定厚さに貼着して、ケース
内に充填される注入樹脂18の膨脹を、これら伸縮緩衝材
19,20で吸収対応するようにしている。
このプリント基板14をコイルケース15に挿入固定してコ
イル12側のみを被嵌し、非挿入部分の外周囲を耐水性兼
用の絶縁フィルム23で覆い、この状態でコイルケース15
に金属ケース16と樹脂ケース17を圧入固定し、最後に金
属ケース16の開口端16aより、エポキシ樹脂等の注入樹
脂18を注入して、内部の電子部品13…を封止する。
イル12側のみを被嵌し、非挿入部分の外周囲を耐水性兼
用の絶縁フィルム23で覆い、この状態でコイルケース15
に金属ケース16と樹脂ケース17を圧入固定し、最後に金
属ケース16の開口端16aより、エポキシ樹脂等の注入樹
脂18を注入して、内部の電子部品13…を封止する。
この電子機器11が、例えば工作機械で用いられるツール
シャンクのキー溝内方にデータキャリアとして埋設使用
され、この埋設された電子機器11のコイル12が、制御ユ
ニットと非接触に電磁対応して所要のデータが入出力制
御される。
シャンクのキー溝内方にデータキャリアとして埋設使用
され、この埋設された電子機器11のコイル12が、制御ユ
ニットと非接触に電磁対応して所要のデータが入出力制
御される。
このように構成された電子機器11は、例えばツールシャ
ンクに装備されて、切削加工による熱影響を受けて高温
化すると、この電子機器11の内部に注入された注入樹脂
18がこれに比例して高温化し、熱膨脹する。この熱膨脹
に応じて膨脹変形力を発生させようとするが、この熱膨
脹は保護樹脂層22と注入樹脂18層との間に介在された伸
縮緩衝材19,20層が吸収する如く圧縮対応して吸収回避
し、未然に膨脹変形力の発生を防止する。また、注入樹
脂18の収縮作用も同じく伸縮緩衝材19,20が吸収対応し
て、収縮変形力を回避する。
ンクに装備されて、切削加工による熱影響を受けて高温
化すると、この電子機器11の内部に注入された注入樹脂
18がこれに比例して高温化し、熱膨脹する。この熱膨脹
に応じて膨脹変形力を発生させようとするが、この熱膨
脹は保護樹脂層22と注入樹脂18層との間に介在された伸
縮緩衝材19,20層が吸収する如く圧縮対応して吸収回避
し、未然に膨脹変形力の発生を防止する。また、注入樹
脂18の収縮作用も同じく伸縮緩衝材19,20が吸収対応し
て、収縮変形力を回避する。
このため、温度変化の影響を受ける使用条件下であって
も、内部の電子部品13や各部の各ケース15,16,17対して
は、注入樹脂18による膨脹変形力が作用しなくなり、こ
の結果、膨脹阻害によるワイヤの断線やケースの外観不
良等を確実に回避でき、膨脹回路構造を備えた高保護性
能を有する信頼性の高い電子機器として使用することが
できる。
も、内部の電子部品13や各部の各ケース15,16,17対して
は、注入樹脂18による膨脹変形力が作用しなくなり、こ
の結果、膨脹阻害によるワイヤの断線やケースの外観不
良等を確実に回避でき、膨脹回路構造を備えた高保護性
能を有する信頼性の高い電子機器として使用することが
できる。
また上述の基板14の裏面にはリード線、ICチップのワイ
ヤを保護する保護樹脂層22を形成し、この保護樹脂層22
と上述の注入樹脂18との間に伸縮緩衝材20層を設けてい
る。すなわち基板14を直接伸縮緩衝材20で覆うことな
く、保護樹脂層22を介して覆っているので、注入樹脂18
の力が基板面にダイレクトにストレスとして伝わること
がなく、ワイヤ切断を回避することができる。
ヤを保護する保護樹脂層22を形成し、この保護樹脂層22
と上述の注入樹脂18との間に伸縮緩衝材20層を設けてい
る。すなわち基板14を直接伸縮緩衝材20で覆うことな
く、保護樹脂層22を介して覆っているので、注入樹脂18
の力が基板面にダイレクトにストレスとして伝わること
がなく、ワイヤ切断を回避することができる。
因に、基板を直接伸縮緩衝材層で覆うと、この伸縮緩衝
材層は非常に柔らかいため、上述の注入樹脂の力により
ワイヤ切断の可能性が高くなるが、本考案ではこのよう
な問題点はありえない。
材層は非常に柔らかいため、上述の注入樹脂の力により
ワイヤ切断の可能性が高くなるが、本考案ではこのよう
な問題点はありえない。
要するに、本考案においては注入樹脂の力によるワイヤ
切断がなく、同ワイヤを上述の保護樹脂層22で確実に保
護することができ、しかも、熱変形力により上述の保護
樹脂層22にストレスが伝達しようとするのを上記伸縮緩
衝材20層により良好に防止することができる効果があ
る。
切断がなく、同ワイヤを上述の保護樹脂層22で確実に保
護することができ、しかも、熱変形力により上述の保護
樹脂層22にストレスが伝達しようとするのを上記伸縮緩
衝材20層により良好に防止することができる効果があ
る。
図面はこの考案の一実施例を示し、 第１図は電子機器の保護構造を示す縦断面図、 第２図は従来の電子機器の保護構造を示す縦断面であ
る。 11……電子機器、13……電子部品 14……プリント基板、15……コイルケース 16……金属ケース、17……樹脂ケース 18……注入樹脂、19,20……伸縮緩衝材 22……保護樹脂層
る。 11……電子機器、13……電子部品 14……プリント基板、15……コイルケース 16……金属ケース、17……樹脂ケース 18……注入樹脂、19,20……伸縮緩衝材 22……保護樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】表面に電子部品（13）を搭載し、裏面にリ
ード線、ICチップのワイヤを保護する保護樹脂層（22）
を形成した基板（14）を、ケース内部の所定位置に注入
樹脂（18）で封止して内臓する電子機器の保護構造であ
って、 前記保護樹脂層（22）と注入樹脂（18）層との間に、上
記注入樹脂（18）の熱変形により上記保護樹脂層（22）
が受ける影響を吸収する伸縮緩衝材（20）層を介在させ
た 電子機器の保護構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989029190U JPH0715152Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 電子機器の保護構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989029190U JPH0715152Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 電子機器の保護構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120873U JPH02120873U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0715152Y2 true JPH0715152Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31253186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989029190U Expired - Lifetime JPH0715152Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 電子機器の保護構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715152Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2527301Y2 (ja) * | 1991-05-10 | 1997-02-26 | 矢崎総業株式会社 | 回転検出装置 |
| JP2528053Y2 (ja) * | 1991-07-24 | 1997-03-05 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187560U (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-12 | 日本電気株式会社 | 電子回路パツケ−ジの組立構造 |
| JPS62193771U (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | ||
| JPH01113391U (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP1989029190U patent/JPH0715152Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120873U (ja) | 1990-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |