JPH0561962U - プリント基板への接触端子の仮止め構造 - Google Patents

プリント基板への接触端子の仮止め構造

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JPH0561962U
JPH0561962U JP7135891U JP7135891U JPH0561962U JP H0561962 U JPH0561962 U JP H0561962U JP 7135891 U JP7135891 U JP 7135891U JP 7135891 U JP7135891 U JP 7135891U JP H0561962 U JPH0561962 U JP H0561962U
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JP
Japan
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circuit board
terminal
printed circuit
contact
contact terminal
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Pending
Application number
JP7135891U
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English (en)
Inventor
猛美 加藤
一俊 河野
誠 溝上
幹保 青木
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Koganei Corp
Original Assignee
Koganei Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板への接触端子の仮止め構造にお
いて、半田付けを容易にし、工数を減少させ、接続不良
の発生を防止し、安定性を向上させる。 【構成】 プリント基板2への接触端子3の仮止め構造
において、端子本体8から一体に延び、途中で折曲した
折曲部12を経て端子本体8側に指向し、先端部11を
弾性変形可能な自由端とした端子部10をプリント基板
2のスルーホール5に挿入し、先端部11の付勢力によ
り仮止めする構造とした。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基板への接触端子の仮止め構造に関し、特に、たとえばスタ ッキングマニホールドブロック内のプリント基板に接触端子を仮止めする構造に 適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種のプリント基板への接触端子の仮止め構造としては、たとえば以下に示 すようなものがある。
【0003】 すなわち、このプリント基板への接触端子の仮止め構造は、端子本体からアー ル状に延びる2本の端子部をプリント基板のスルーホールに挿入し、嵌合により 仮止めを行う構造となっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、前記した従来のプリント基板への接触端子の仮止め構造では、端子本 体からアール状に延びる2本の端子部をプリント基板のスルーホールに挿入し、 嵌合により仮止めを行う構造となっているので、半田付けが困難で、工数が増大 するという問題があった。
【0005】 また、半田付けはスルーホールの開口端部と端子部とを接続し、このため接続 が不充分で、安定性に欠け、接続不良が発生するという問題があった。
【0006】 本考案の目的は、半田付けを容易にし、工数を減少させることのできるプリン ト基板への接触端子の仮止め構造を提供することにある。
【0007】 本考案の他の目的は、接続不良の発生を防止し、安定性を向上させることので きるプリント基板への接触端子の仮止め構造を提供することにある。
【0008】 本考案の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添 付図面から明らかになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案のプリント基板への接触端子の仮止め構造は、端子本体から一体に延び 、途中で折曲した折曲部を経て端子本体側に指向し、先端部を弾性変形可能な自 由端とした端子部をプリント基板のスルーホールに挿入し、先端部の付勢力によ り仮止めする構造としたものである。
【0010】
【作用】
プリント基板への接触端子の仮止めを行う場合、プリント基板のスルーホール に接触端子の端子部を折曲部から挿入し、先端部の付勢力により仮止めを行う。
【0011】 この仮止め状態で半田付けを行う際、溶融半田をスルーホール内に容易に流入 させることができるので、半田付けを容易にし、工数を減少させることができる 。
【0012】 また、半田付けはスルーホールの内周面と端子部とを接続できるので、接続を 確実にし、接続不良の発生を防止し、安定性を向上させることができる。
【0013】 また、端子部を1本のみの端子部材で構成したので、接触端子の小形化を図る ことができる。
【0014】 また、プリント基板に端子本体の端面を当接させることができるので、プリン ト基板からの接触端子の高さを減少させ、省スペース化を図ることができる。
【0015】
【実施例】
図1は本考案の実施例であるプリント基板への接触端子の仮止め構造を備えた スタッキングマニホールドブロックを示す部分断面図、図2は図1のプリント基 板への接触端子の仮止め構造を示す側面図、図3は図2のプリント基板への接触 端子の仮止め構造の詳細を示す部分断面図、図4は図2のプリント基板への接触 端子の仮止め構造の詳細を示す部分断面図である。
【0016】 スタッキングマニホールドブロック1内にプリント基板2が設けられ、このプ リント基板2はスタッキングマニホールドブロック1に搭載する電磁弁4のソレ ノイド回路をプリント配線したものである。このようなプリント基板2のスルー ホール5にストレートピンヘッダ6、ダイオードアレイ7および接触端子3が挿 入され、半田付けにて電気的に接続されている。
【0017】 本実施例は前記スタッキングマニホールドブロック1内のプリント基板2への 接触端子3の仮止め構造に適用したものである。
【0018】 すなわち、前記接触端子3は、端子本体8と、この端子本体8の基部の両側か ら直角に折曲されて互いに対向する2枚の接触子9と、前記端子本体8の基部か ら延びる1本の端子部10とが導電性金属板でプレス加工により一体に成形され てなる。
【0019】 前記2枚の接触子9はピンソケット形のもので、接続の際、一方または他方が 相手の動きに追従する遊びを有し、電磁弁4のソレノイド部4aから突出するプ ラグ13を嵌入させて電気的に接続する機能を有する。
【0020】 前記1本の端子部10は端子本体8から一体に延び、途中で折曲した折曲部1 2を経て端子本体8側に指向し、先端部11を弾性変形可能な自由端としたもの で、このような端子部10をプリント基板2のスルーホール5に挿入し、先端部 11の付勢力により仮止めする構造となっている。
【0021】 次に、本実施例の作用を説明する。
【0022】 プリント基板2への接触端子3の仮止めを行う場合、電磁弁4のソレノイド回 路をプリント配線したプリント基板2を使用し、このプリント基板2のスルーホ ール5に接触端子3の端子部10を折曲部12から挿入し、先端部11の付勢力 により仮止めを行う。
【0023】 この仮止め状態で半田付けを行う際、溶融半田をスルーホール5内に容易に流 入させることができるので、半田付けを容易にし、工数を減少させることができ る。
【0024】 また、半田付けはスルーホール5の内周面と端子部10とを接続することによ り実行できるので、接続を確実にし、接続不良の発生を防止し、安定性を向上さ せることができる。
【0025】 また、端子部10を1本のみの端子部材で構成したので、接触端子3の小形化 を図ることができる。
【0026】 また、プリント基板2に端子本体8の下端面Dを当接させることができるので 、プリント基板2からの接触端子3の高さHを減少させ、省スペース化を図るこ とができる。
【0027】 以上、本考案者によってなされた考案を実施例に基づき具体的に説明したが、 本考案は前記実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々 変更可能であることはいうまでもない。
【0028】 たとえば、前記実施例では、ピンソケット形の接触子を有する接触端子の場合 について説明したが、これに限らず、ナイフブレード形の接触子を有する接触端 子に対して適用することができる。
【0029】 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利 用分野である電磁弁のソレノイド回路用の回路パターンを形成したプリント基板 への接触端子の仮止め構造で説明したが、位置センサなどの他の電子接続の回路 用の回路パターンを形成したプリント基板への接触端子の仮止め構造にも適用で きる。
【0030】
【考案の効果】
本願において開示される考案のうち、代表的なものによって得られる効果を簡 単に説明すれば、以下のとおりである。
【0031】 (1).端子本体から一体に延び、途中で折曲した折曲部を経て端子本体側に指向し 、先端部を弾性変形可能な自由端とした端子部をプリント基板のスルーホールに 挿入し、先端部の付勢力により仮止めする構造としたので、この仮止め状態で半 田付けを行う際、溶融半田をスルーホール内に容易に流入させて半田付けを容易 にし、工数を減少させることができる。
【0032】 (2).半田付けはスルーホールの内周面と端子部とを接続できるので、接続を確実 にして接続不良の発生を防止し、安定性を向上させることができる。
【0033】 (3).端子部を1本のみの端子部材で構成したので、接触端子の小形化を図ること ができる。
【0034】 (4).プリント基板に端子本体の端面を当接させた構造としたので、プリント基板 からの接触端子の高さを減少させ、省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例であるプリント基板への接触端
子の仮止め構造を備えたスタッキングマニホールドブロ
ックを示す部分断面図である。
【図2】図1のプリント基板への接触端子の仮止め構造
を示す側面図である。
【図3】図2のプリント基板への接触端子の仮止め構造
の詳細を示す部分断面図である。
【図4】図2のプリント基板への接触端子の仮止め構造
の詳細を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1 スタッキングマニホールドブロック 2 プリント基板 3 接触端子 4 電磁弁 4a ソレノイド部 5 スルーホール 6 ストレートピンヘッダ 7 ダイオードアレイ 8 端子本体 9 接触子 10 端子部 11 先端部 12 折曲部 13 プラグ D 下端面 H 高さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 青木 幹保 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社小金井製作所内

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端子本体から一体に延び、途中で折曲し
    た折曲部を経て端子本体側に指向し、先端部を弾性変形
    可能な自由端とした端子部をプリント基板のスルーホー
    ルに挿入し、先端部の付勢力により仮止めする構造とし
    たことを特徴とするプリント基板への接触端子の仮止め
    構造。
  2. 【請求項2】 前記端子部が1本のみの端子部材よりな
    ることを特徴とする請求項1記載のプリント基板への接
    触端子の仮止め構造。
  3. 【請求項3】 前記プリント基板に端子本体の端面を当
    接させたことを特徴とする請求項1または2記載のプリ
    ント基板への接触端子の仮止め構造。
JP7135891U 1991-09-05 1991-09-05 プリント基板への接触端子の仮止め構造 Pending JPH0561962U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497670U (ja) * 1972-04-21 1974-01-23
JPS5530418B2 (ja) * 1976-04-05 1980-08-11

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497670U (ja) * 1972-04-21 1974-01-23
JPS5530418B2 (ja) * 1976-04-05 1980-08-11

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