JPH0562866A - 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路部品素地に形成された貫通孔の内周面に
導電ペーストを均一な膜厚で塗布する。 【構成】 電子部品素地１に形成された貫通孔４、４の
上方開口端部付近にディスペンサーニードル１２で導電
ペーストを注入し、この導電ペーストを上記貫通孔の下
方開口端部から吸引し、貫通孔の内周壁面に塗布する。
その際、部品素地１の表面に案内ガイド１７を添えて、
部品素地１の貫通孔４、４に前記案内ガイド１７の同径
の貫通穴１８、１８を連ねる。また、この部品素地１の
貫通孔４、４の中に、その上方開口端部から芯棒１４を
挿入する。これにより、貫通孔４、４内の空気流を整流
し、貫通孔４、４の内周壁面に導電ペースト１５を均一
に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素地の貫通孔
内に導電ペーストを均一に塗布するための電子部品の導
電ペーストの塗布方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば誘電体セラミックによって
誘電体フィルターを製造する場合、誘電体フィルター素
地に形成された貫通孔の内壁に導体膜を形成し、必要な
電極を形成することが行われている。そして、この貫通
孔に電極膜を形成するための方法としては、例えばブラ
シ等を使用してその貫通孔の内壁面に導電ペーストを塗
布する方法、あるいは、例えば特開平３−１１７９０２
号公報等に知られるように、上記誘電体セラミックの貫
通孔の一方の開口端部に導電ペーストを注入し、その
後、貫通孔の他方の開口端部から真空ポンプにて導電ペ
ーストを吸引する方法等が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ブラシ等を使用して貫通孔の内周表面に導電ペーストを
塗布する方法では、内周面全体に均一に導電ペーストを
塗布することが難しく、一部が途切れたり、かすれたり
してしまう。これらのトラブルを防止するため、例えば
導電性ペーストを複数回塗布することが行われている
が、これでは工程が増加して生産性が悪く、しかも形成
される電極の膜厚が不均一となり、製品の歩留りが低い
という問題点があった。

【０００４】また、後者のように、貫通孔の一方の開口
端部に導電ペーストを注入し、その後、貫通孔の他の開
口端部から真空ポンプにて吸引する方法では、前者の導
体膜の途切れやかすれ等の問題点は解決可能である。し
かし吸引の際に、導電ペーストを注入した側の貫通孔の
開口端部付近で空気流に脈動が生るため、吸引により塗
布された導電ペーストの表面が波状となり、形成される
電極の膜厚が不均一になるという問題点があった。

【０００５】そこで、本発明は、上述の従来技術におけ
る問題点に鑑み、誘電体セラミック等の回路部品素地に
形成された貫通孔の内周面に導電ペーストを均一な膜厚
で塗布することが可能な電子部品の導電ペースト塗布方
法及びその装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、上記の目的を達成するため、電子部品素地の貫通孔
の一方の開口端部付近に導電ペーストを注入し、この導
電ペーストを上記貫通孔の他方の開口端部から吸引し、
上記貫通孔の内周面に導電ペーストを塗布する方法にお
いて、上記吸引の際、上記素地の貫通孔の前記一方の開
口端部側に案内ガイドの同径の貫通孔を連ねると共に、
上記素地の貫通孔の中に同貫通孔の径よりも細い径の芯
棒を挿入することを特徴とする電子部品の導電ペースト
塗布方法が提案される。

【０００７】さらに、上記の方法を実施する手段とし
て、電子部品素地を保持する保持手段と、上記素地の貫
通孔の一方の開口端部付近に導電ペーストを注入する導
電ペースト注入手段と、上記保持手段に接続され、上記
貫通孔の他方の開口端部側から空気を吸引する真空吸引
手段と、該吸引手段による吸引の際、上記素地の貫通孔
の前記一方の開口端部側に同径の貫通孔が連なるよう素
地に添えられる案内ガイドと、上記素地の貫通孔の中に
挿入される同貫通孔よりも細い径を有する芯棒とを備え
ることを特徴とする電子部品の導電ペースト塗布装置が
提案される。

【０００８】

【作用】上記の本発明による電子部品の導電ペースト塗
布方法及びその装置によれば、電子部品素地に形成され
た貫通孔の一方の開口端部に導電ペーストを注入し、こ
の導電ペーストを上記貫通孔の他方の開口端部側から吸
引し、貫通孔の内壁に塗布する際、素地の貫通孔に案内
ガイドの貫通孔が連なることによって、実質的には案内
ガイドの貫通孔が空気の流入口となって、素地の貫通孔
の開口端部付近で発生する渦流や波流が排除される。さ
らに、芯棒を上記貫通孔内に挿入することにより、空気
通路の断面積が調整されて、乱流の発生が制御され、塗
布された導電ペーストの表面に波状の乱れが生じない。
従って、貫通孔の内壁面に一様な膜厚で導電ペーストを
塗布することが可能となる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。図３に本発明の実施例による
電子部品の導電ペースト塗布装置の概略が示されてい
る。例えば、誘電体セラミック等を所定の形状に形成し
た誘電体フィルター素地１が、外観略ソケット状の保持
部２の上面中央部に形成された凹部３の中に挿入され
る。この誘電体フィルター素地１は、図４の（ａ）及び
（ｂ）に示す様に、角柱状あるいは断面楕円の円柱状に
形成され、その断面の中央部に２個の貫通孔４、４が形
成され、これら２個の貫通孔４、４の内周面に電極が形
成される。なお、これら貫通孔４、４の径は、例えば５
mmφ程度である。

【００１０】一方、上記保持部２は、図１の断面部分に
示される様に、上記凹部３とその下部の真空室５が仕切
壁６で仕切られている。この仕切壁６には、上記誘電体
フィルター素地１に形成された２個の貫通孔４、４に対
応した位置に吸引孔７、７が形成されている。また、上
記真空室５の壁面の一部に真空導入孔８が形成され、こ
の真空導入孔８は、例えば配管用チューブ９を介して真
空ポンプ（ＶＰ）１０に接続されている。また、上記真
空導入孔８と真空ポンプ（ＶＰ）１０との間には開閉用
のバルブ１１が設けられている。

【００１１】さらに、上記保持部２の上方に二股状に形
成された導電ペーストのディスペンサーニードル１２が
配置されている。このディスペンサーニードル１２は、
その先端から、一定量の導電ペーストを注出する。ま
た、図中の符号１３は、上記真空室５の底部に溜まった
導電ペーストを示している。

【００１２】さらに、この装置には、芯棒１４及び案内
ガイド１７が備えられている。芯棒１４は、図１（ｂ）
及び図２（ａ）に示すように、例えば棒状の金属部材を
二股形状に形成したものであり、その二股の先端部の径
は、上記誘電体フィルター素地１の貫通孔４、４の内径
よりも細く設定されている。一方、案内ガイド１７は、
上記誘電体フィルター素地１の上面と同じ形状の板状で
ある。また、この案内ガイド１７には、上記誘電体フィ
ルター素地１の貫通孔４、４に対応した位置に、同じ径
の貫通孔１８、１８が形成されている。

【００１３】次に、上述した電子部品の導電ペースト塗
布装置を用いた導電ペースト塗布方法について、図１及
び図２を参照しながら説明する。先ず、上記保持部２の
凹部３の中に、貫通孔４、４に導電ペーストを塗布すべ
き誘電体フィルター素地１を挿入する。図１の（ａ）に
示すように、上記ディスペンサーニードル１２を誘電体
フィルター素地１の表面上に移動し、上記貫通孔４、４
の真上に同ニードル１２の先端を配置し、同先端から一
定量の導電ペースト１５、１５を上記貫通孔４、４の上
方開口端部付近に注入する。その後、図１の（ｂ）に示
すように、上記誘電体フィルター素地１の上に案内ガイ
ド１７を配置し、その貫通孔１８、１８が素地１の貫通
孔４、４の上端開口部に連なるようにし、さらに芯棒１
４の先端を貫通孔４、４の内部に挿入する。そして、開
閉用のバルブ１１を一定時間だけ開いて上記貫通孔４、
４の他方（下方）の開口端部から真空ポンプ１０により
空気を吸引する。この吸引作用により、図１の（ｂ）に
示すように、上記貫通孔４、４内には矢印で示す方向に
空気が流れ、これに伴って上記貫通孔４、４の上方の開
口端部付近に注入された上記導電ペースト１５、１５が
上記貫通孔４、４の中に吸引され、その内周壁面に塗布
される。

【００１４】このとき、図２の（ａ）にも示すように、
この芯棒１４の挿入により、貫通孔４、４内の空気の流
れが乱れないように制御される。また、案内ガイド１７
の貫通孔１８、１８を貫通孔４、４の上方の開口端部に
合わせることにより、実質的には案内ガイド１７の貫通
孔１８、１８の上端開口部が空気の流入口になって、そ
の付近に空気流の乱れ、すなわち、渦流や波流が生じる
が、誘電体フィルター素地１の貫通孔４、４の上端開口
部は、空気の流入口より実質的に奥になって、渦流や波
流による影響を受けない。このため、貫通孔４、４の内
周面に導電ペースト１５、１５を均一な膜厚で塗布する
ことが可能となる。

【００１５】これに対し、上記の従来技術によれば、図
２の（ｂ）に示すように、誘電体フィルター素地１の貫
通孔４、４の上端付近に生じる渦流や波流の影響によ
り、貫通孔４、４の内壁面に塗布される導電ペースト１
５’、１５’の表面が波状となってしまい、膜厚が不均
一となる。

【００１６】また、本発明によれば、上記の棒状の芯棒
１４に代え、図５に示すような種々の断面、あるいは、
側面形状（例えば、溝等を形成したもの）を有する芯棒
を使用しても、上記と同様或はそれ以上の効果を発揮す
ることが可能である。また、上記芯棒１４の径は、上記
貫通孔４、４の径に対応して変化させることにより、空
気が流れる断面積を一定にすることができる。これによ
り、貫通孔４、４の径の大小に拘らず、その中を流れる
空気の流速を一定することができ、常に導電ペーストを
均一な膜厚で塗布することが可能となる。

【００１７】

【発明の効果】上記の説明からも明かな様に、本発明の
電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置によれ
ば、比較的簡単な装置の追加により、電子部品の素地に
形成された貫通孔の内周面に、導電ペーストを均一な膜
厚で、安定して塗布することが可能になる。これによ
り、製造される電子部品の品質が向上すると共に、作業
も簡略で自動化に適していることから、電子部品の生産
性の向上に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の導電ペースト塗布方法を説
明するための動作説明図である。

【図２】上記動作の詳細を説明するための拡大説明図で
ある。

【図３】本発明の電子部品の導電ペースト塗布装置の概
略構造を説明する概念図である。

【図４】上記塗布方法によりその貫通孔に導電ペースト
が塗布される電子部品素地の外観を示す斜視図である。

【図５】本発明で使用される芯棒の他の変形例を示すた
めの一部断面を含む図である。

【符号の説明】

１ 誘電体フィルター素地 ２ 保持部 ３ 凹部 ４ 貫通孔 １０ 真空ポンプ １２ ディスペンサーニードル １４ 芯棒 １７ 案内ガイド １８ 貫通孔

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【手続補正書】

【提出日】平成３年１０月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

【図１】

【図２】

【図３】

【図５】

Claims (2)

【整理番号】 ００３０２８９−０１ 【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素地の貫通孔の一方の開口端部
   付近に導電ペーストを注入し、この導電ペーストを上記
   貫通孔の他方の開口端部から吸引し、上記貫通孔の内周
   面に導電ペーストを塗布する方法において、上記吸引の
   際、上記素地の貫通孔の前記一方の開口端部側に案内ガ
   イドの同径の貫通孔を連ねると共に、上記素地の貫通孔
   の中に同貫通孔の径よりも細い径の芯棒を挿入すること
   を特徴とする電子部品の導電ペースト塗布方法。
2. 【請求項２】 電子部品素地を保持する保持手段と、上
   記素地の貫通孔の一方の開口端部付近に導電ペーストを
   注入する導電ペースト注入手段と、上記保持手段に接続
   され、上記貫通孔の他方の開口端部側から空気を吸引す
   る真空吸引手段と、該吸引手段による吸引の際、上記素
   地の貫通孔の前記一方の開口端部側に同径の貫通孔が連
   なるよう素地に添えられる案内ガイドと、上記素地の貫
   通孔の中に挿入される同貫通孔よりも細い径を有する芯
   棒とを備えることを特徴とする電子部品の導電ペースト
   塗布装置。