JPH0563047U - Ｉｃボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンディング・ヘッドの吸着ノズルに吸着さ
れたＩＣとヒータ・ツールとの相対位置のずれを防止す
る。 【構成】 移載ハンドラ３からＤ点にてボンディング・
ヘッド４の吸着ノズル５へＩＣが移載される前に、Ｃ点
にてＩＣ認識カメラ１１によりＩＣが認識され、ヒータ
・ツール６との相対位置補正を行う。これにより、吸着
ノズル５へＩＣ移載後はＩＣとヒータ・ツール６との相
対位置のずれは生じない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣを基板上へ自動的に搭載しボンディングする装置に関し、特に ＴＡＢ・ＩＣのような多ピン狭ピッチのＩＣを高精度にボンディングする装置に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＩＣボンディング装置では、図２に示すように金型１にて切断・成形さ れた図示しないＩＣが移載ハンドラ２によりＡ点にて吸着され、Ｂ点に移動し、 移載ハンドラ３に移載される。

【０００３】 次に移載ハンドラ３はＣ点からＤ点に移動し、ボンディング・ヘッド４の吸着 ノズル５へＩＣが移載される。その後、ＩＣ認識カメラ７にてＩＣの位置が認識 され、基板認識カメラ１０にて認識された基板移動ステージ８上の基板９との相 対位置補正を行い、基板９上にＩＣを搭載しヒータ・ツール６によりＩＣは基板 ９上にボンディングされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のＩＣボンディング装置では、Ｄ点にて移載ハンドラ３により吸着ノ ズル５へＩＣが移載される前にＩＣの位置ずれが生じると、ＩＣとヒータ・ツー ル６との相対位置がずれてしまう。

【０００５】 図３はＩＣ１３とヒータ・ツール６との相対位置を示したものであるが、本来 図３（ａ）のようになるべき相対位置が、図３（ｂ）又は図３（ｃ）のようにず れてしまい、正常なボンディングができなくなる。

【０００６】 本考案の目的は、ＩＣとヒータ・ツールとの相対位置のずれをなくしたＩＣボ ンディング装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係るＩＣボンディング装置は、金型により 切断・成形されたＩＣをボンディング・ヘッドに移載し、前記ＩＣの位置をカメ ラにて認識して前記ＩＣを搭載する基板との相対位置補正を行った後、前記ＩＣ を前記基板上へ搭載しボンディングするＩＣボンディング装置において、 ボンディング・ヘッドに移載する前段のＩＣの位置を認識する撮像部と、 前記撮像部からの出力に基づいてボンディング・ヘッドとヒータ・ツールとの 相対位置を補正する補正部とを有するものである。

【０００８】

【作用】

ボンディング・ヘッドに移載する前段のＩＣの位置をカメラにて認識し、その 出力に基づいてボンディング・ヘッドのヒータ・ツールとの相対位置を補正する 。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図により説明する。図１は、本考案の一実施例を示 す構成図である。

【００１０】 図１において、本実施例では、ボンディング・ヘッド４に移載する前段のＩＣ の位置ずれを認識する撮像部としてのＩＣ認識カメラ１１と、ＩＣ認識カメラ１ １の出力に基づき、ボンディング・ヘッド４のヒータ・ツール６とボンディング ・ヘッド４に移載する前のＩＣとの間に生じた相対的な位置ずれを補正する補正 部を有している。

【００１１】 補正部は、移載ハンドラ３の移動量の補正を行う制御部３ａと、角度補正を行 うθ補正用モータ１２とを含む。

【００１２】 金型１にて切断・成形されたＩＣ（図示は省略）は、移載ハンドラ２によりＡ 点にて吸着されＢ点に移動し、移載ハンドラ３に移載される。

【００１３】 その後、ＩＣ認識カメラ１１により移載ハンドラ３上のＩＣが認識される。ボ ンディング・ヘッド４のヒータ・ツール６との相対位置のずれが認識された場合 は、移載ハンドラ３の移動量の補正及びθ補正用モータ１２により角度補正等を 行い、相対位置のずれを補正する。

【００１４】 この補正後、移載ハンドラ３はＣ点からＤ点に移動し、ボンディング・ヘッド ４の吸着ノズル５へＩＣが移載される。

【００１５】 次にＩＣ認識カメラ７にての位置が認識され、基板認識カメラ１０にて認識さ れた基板移動ステージ８上の基板９との相対位置補正を行い、基板９上にＩＣを 搭載したヒータ・ツール６によりＩＣは基板９上にボンディングされる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、ＩＣがボンディング・ヘッドに移載される前に 、ＩＣ認識カメラによりＩＣを認識し、ヒータ・ツールとの相対位置補正を行う ため、ＩＣをボンディング・ヘッドに移載した後は図３（ｂ）又は図３（ｃ）に 示すようなＩＣとヒータ・ツールとの相対位置のずれは生じなくなり、正常なボ ンディングができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す構成図である。

【図２】従来のＩＣボンディング装置を示す構成図であ
る。

【図３】ＩＣとヒータ・ツールとの相対位置を示した図
である。

【符号の説明】

１ 金型 ２ 移載ハンドラ ３ 移載ハンドラ ４ ボンディング・ヘッド ５ 吸着ノズル ６ ヒータ・ツール ７ ＩＣ認識カメラ ８ 基板移動ステージ ９ 基板 １０ 基板認識カメラ １１ ＩＣ認識カメラ １２ θ補正用モータ １３ ＩＣ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型により切断・成形されたＩＣをボン
   ディング・ヘッドに移載し、前記ＩＣの位置をカメラに
   て認識して前記ＩＣを搭載する基板との相対位置補正を
   行った後、前記ＩＣを前記基板上へ搭載しボンディング
   するＩＣボンディング装置において、 ボンディング・ヘッドに移載する前段のＩＣの位置を認
   識する撮像部と、 前記撮像部からの出力に基づいてボンディング・ヘッド
   とヒータ・ツールとの相対位置を補正する補正部とを有
   することを特徴とするＩＣボンディング装置。