JPH0563117U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄型
の表面実装型電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 チップ型水晶振動子１には、引出し電極１
１，１２，１３，１４が設けられている。この引出し電
極に金属性のリード端子２１，２２，２３，２４が接続
され、チップ型水晶振動子とリード端子の一部はエポキ
シ樹脂３にて覆われている。露出したリード端子は下方
に折り曲げられ、表面実装に適した構成とされる。量産
時には、リードフレーム２を用いて、リード線接続と、
樹脂成形を行うとよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は薄型の表面実装型電子部品に関し、特にプリント配線基板への実装を 考慮した電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品はその全高が低くかつプリント配線基板上 に高密度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動機によって行うこ とが要求されている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリードレス化した チップタイプとする動きが急となっていた。一般にチップタイプの電子部品は、 普及型の水晶振動子に代表されるハーメチックシール型の容器を用いた電子部品 に較べて、全高を始めとする体積を小さくすることができる。このようなチップ 化された電子部品はその下面に引出し電極が設けられており、この引出し電極に よりプリント配線基板等の外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器の アッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電気的機械 的接合を、リフローソルダリングにより行うことが多くなってきている。リフロ ーソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田を供給しておき、外部か らの熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方法であり、表面実装に適し た接合方法である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

チップ型電子部品は、一般的に薄型化、低背化が可能であり、上記したように 半田等によりプリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。ところがリー ドレスであるがために、半田の硬化時における収縮歪、あるいは基板の変形等に よる歪が緩和される部分を有していない。例えば、電子機器によっては電子部品 をプリント配線基板に実装後、この基板の変形を矯正する場合がある。また、電 子部品ではほとんどの場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサ イクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイクル試験とは電子部 品の周囲環境温度を、例えば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５ ℃を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すものである。ところが 、このようなサイクルの繰り返しにより半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チ ップ型電子部品であると、これらのような場合歪を緩和する部分を有していない 。このため、電子部品側のパッケージにひびが入ったり、あるいは各部品との接 合面が剥がれたりして、導電状態が不安定になることがあった。

【０００４】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、熱的あるいは機械的歪 を緩和吸収できる薄型の表面実装型電子部品を提供することを目的とするもので ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型電子部品は、表面に引 出し電極が設けられた薄型のチップ型電子部品の引出し電極に、弾力性に富んだ リード端子を接合し、さらにこのチップ型電子部品とリード端子の一部を、樹脂 にて被覆したことを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

薄型のチップ型電子部品の引出し電極部に弾力性に富んだリード端子を接合し 、このリード端子先端でプリント配線基板の電極と接合するので、チップ型電子 部品とプリント配線基板間に介在するリード端子が熱的、機械的歪を緩和する。 また、チップ型電子部品を樹脂にて被覆しているので、引き出し電極間の短絡事 故を防いだり、接続されたリード端子の接合強度を高めることができる。なお、 リード端子をチップ型電子部品の上方に大きくはみ出して設けたり、あるいは樹 脂を必要以上に厚くしない限り、低背状態を損なうことはない。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案について水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。 図１は本考案の第１の実施例を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図 であり、図３は製造方法を説明する図である。なお、作図の表現の関係で樹脂の 厚みが若干厚く示されている。チップ型水晶振動子１は、内部空間には電極形成 された水晶振動片１ａが収納されており、そこから引き出された電極は引出し電 極１１，１２，１３，１４に電気的につながっている。この引出し電極１１，１ ２，１３，１４はチップ型水晶振動子１の上面に設けられている（一般的にチッ プ型水晶振動子はその下面に引出し電極を有しているが、このようなチップ型水 晶振動子を天地逆にして使用してもよい。）。リード端子２１，２２，２３，２ ４は、それぞれ板状の金属板がからなり、前記引出し電極にろう接等により電気 的機械的接合される。これらチップ型水晶振動子とリード端子の一部を熱硬化性 の樹脂たとえばエポキシ樹脂３にて被覆する。これにより、樹脂に被覆された、 リード端子を有する表面実装型水晶振動子を得ることができる。このリード端子 は約９０度下方に折り曲げられ、かつ前記樹脂形成された水晶振動子の底面と同 一面の位置で、当該折り曲げ方向と異なった方向に約９０度折り曲げられた構成 を有している。これらリード端子の折り曲げ方向は電子部品の搭載形態あるいは スペースに応じて決定すればよく、最終的にプリント配線基板と並行な部分を作 り出せばよい。

【０００８】 このような表面実装型電子部品はリードフレームを用いたモールド樹脂成形の 手法を用いて量産に適応させることができる。図３に示すように、切り離し後リ ード端子となる複数の突片を有する金属性のリードフレーム２にチップ型水晶振 動子１を電気的機械的に接合する。より具体的には、引き出し電極１１，１２， １３，１４とリード端子部分２１，２２，２３，２４とをそれぞれろう接等にて 接合する。その後、チップ型水晶振動子とリードフレームの一部を金型にて覆い 、金型に設けられた樹脂注入孔からエポキシ樹脂を注入し、熱硬化させる。所定 時間後、金型を外し、リード端子部分を切り離すとともに、所望の形状にリード 端子を折り曲げ加工する。

【０００９】 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、チップ型電子部品に広 く適用できるものである。また、リード端子の延出方向もチップ型電子部品の上 方に大きくはみ出して設けない限り、低背状態を損なうことはないので多様な構 成を取ることができる。

【００１０】

【考案の効果】

薄型のチップ型電子部品の引出し電極部に弾力性に富んだリード端子を接合し 、このリード端子先端でプリント配線基板の電極と接合するので、チップ型電子 部品とプリント配線基板間に介在するリード端子が熱的、機械的歪を緩和する。 よって、電子部品とプリント配線基板の接続状態が不安定になったり、あるいは 電子部品側に大きな歪が生じることにより、部品がひび割れる等の損傷を受ける ことはなくなった。また、チップ型電子部品を樹脂にて被覆しているので、引き 出し電極間の短絡事故を防いだり、接続されたリード端子の接合強度を高めるこ とができ、信頼性の高い表面実装型電子部品を得ることができる。なお、薄型の チップ型電子部品を用いているので、リード端子を取り付けたとしても厚みが大 きく増えることはなく、プリント配線基板に搭載される電子部品に必要な低背化 を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチップ型電子部品を示す斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図。

【図３】本考案によるチップ型電子部品の製造方法を説
明する図。

【符号の説明】

１ チップ型水晶振動子 １１，１２，１３，１４ 引出し電極 ２１，２２，２３，２４ リード端子 ３ 樹脂（エポキシ樹脂）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に引出し電極が設けられた薄型のチ
   ップ型電子部品の引出し電極に、弾力性に富んだリード
   端子を接合し、さらにこのチップ型電子部品とリード端
   子の一部を、樹脂にて被覆したことを特徴とする表面実
   装型電子部品。