JPH04131024U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄型
の表面実装型電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 表面に引出し電極が設けられた薄型のチップ
型電子部品の引出し電極に、弾力性に富んだリード端子
を接合した構成である。また、上面に引出し電極１１〜
１４が設けられた薄型のチップ型水晶振動子１の前記引
出し電極に、リード端子２１〜２４を電気的機械的に接
合し、このリード端子は下方に約９０度折り曲げられ、
さらにこのチップ型水晶振動子１の底面とほぼ同一平面
の位置にて外方に約９０度折り曲げられている構成であ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は薄型の表面実装型電子部品に関し、特にプリント配線基板への実装を 考慮した電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品はその全高が低くかつプリント配線基板上 に高密度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動機によって行うこ とが要求されている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリードレス化した チップタイプとする動きが急となっていた。図７に示すようなチップタイプの電 子部品７は、図８に示すような普及型の水晶振動子９に代表されるハーメチック シール型の容器を用いた電子部品に較べて、全高を始めとする体積を小さくする ことができる。なお、８はプリント配線基板である。図７に示すようなチップ化 された電子部品はその下面に引出し電極が設けられており、この引出し電極によ りプリント配線基板等の外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器のア ッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電気的機械的 接合を、リフローソルダリングにより行うことが多くなってきている。リフロー ソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田を供給しておき、外部から の熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方法である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

チップ型電子部品は、一般的に薄型化、低背化が可能であり、上記したように 半田等によりプリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。ところがリー ドレスであるがために、半田の硬化時における収縮歪、あるいは基板の変形等に よる歪が緩和される部分を有していない。例えば、電子機器によっては電子部品 をプリント配線基板に実装後、この基板の変形を矯正する場合がある。また、電 子部品ではほとんどの場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサ イクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイクル試験とは電子部 品の周囲環境温度を、例えば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５ ℃を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すものである。ところが 、このようなサイクルの繰り返しにより半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チ ップ型電子部品であると、これらのような場合歪を緩和する部分を有していない 。このため、電子部品側のパッケージにひびが入ったり、あるいは各部品との接 合面が剥がれたりして、導電状態が不安定になることがあった。

【０００４】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、熱的あるいは機械的歪 を緩和吸収できる薄型の表面実装型電子部品を提供することを目的とするもので ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型電子部品は、表面に引 出し電極が設けられた薄型のチップ型電子部品の引出し電極に、弾力性に富んだ リード端子を接合したことを特徴とするものである。

【０００６】 水晶振動子を実装した表面実装型電子部品の例として、上面に引出し電極が設 けられた薄型のチップ型水晶振動子の前記引出し電極に、リード端子を接合し、 このリード端子は下方に約９０度折り曲げられ、さらに約９０度折り曲げられて いる構成をあげることができる。

【０００７】

【作用】

薄型のチップ型電子部品の引出し電極部に弾力性に富んだリード端子を接合し 、このリード端子先端でプリント配線基板の電極と接合するので、チップ型電子 部品とプリント配線基板間に介在するリード端子が熱的、機械的歪を緩和する。 リード端子をチップ型電子部品の上方に大きくはみ出して設けない限り、低背状 態を損なうことはない。

【０００８】

【実施例】 次に、本考案について水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。 図１は本考案の第１の実施例を示す斜視図であり、図２は図１の正面図である 。チップ型水晶振動子１は、内部空間には電極形成された水晶振動片が収納され ており、そこから引き出された電極は引出し電極１１，１２，１３，１４に電気 的につながっている。この引出し電極１１，１２，１３，１４はチップ型水晶振 動子１の上面に設けられている（一般的にチップ型水晶振動子はその下面に引出 し電極を有しているが、このようなチップ型水晶振動子を天地逆にして使用して もよい。）。リード端子２１，２２，２３，２４は、それぞれ板状の金属板が約 ９０度下方に折り曲げられ、かつチップ型水晶振動子の底面と同一面の位置で、 当該折り曲げ方向と異なった方向に約９０度折り曲げられた構成を有している。 これらリード端子は、前記引出し電極にろう接等により接合される。なお、これ らリード端子の折り曲げ方向は電子部品の搭載形態あるいはスペースに応じて決 定すればよく、最終的にプリント配線基板と並行な部分を作り出せばよい。

【０００９】 第２の実施例をチップ型水晶発振器を例に取り説明する。図３は他の実施例を 示す斜視図、図４は図３の正面図である。チップ型水晶発振器３はその内部に電 極形成された水晶振動片と必要な回路部品が収納されている。そしてこの実施例 では引出し電極３１，３２（一部省略）がチップ型水晶発振器の側面に設けられ ている。リード端子４１，４２，４３，４４は引出し電極との接続部分が鈎型を しており、プリント配線基板接続部分は外方に折り曲げられた構成をしている。 これらリード端子は、前記引出し電極にろう接等により接合される。

【００１０】 第３の実施例を図５、図６とともに説明する。図５は斜視図、図６は図５の正 面図である。チップ型水晶発振器５は第２の実施例と同じくその内部に電極形成 された水晶振動片と必要な回路部品が収納されている。そしてこの実施例では引 出し電極５１，５２，５３，５４がチップ型水晶発振器の上面に設けられている 。リード端子６１，６２，６３，６４はコ字型をしており、前記引出し電極にろ う接等により接合される。リード端子が取り付けられた状態においてはリード端 子の先端部分がチップ型水晶発振器の下部に延びた構成をしている。

【００１１】 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、チップ型電子部品に広 く適用できるものである。また、リード端子の延出方向もチップ型電子部品の上 方に大きくはみ出して設けない限り、低背状態を損なうことはないので多様な構 成を取ることができる。

【００１２】

【考案の効果】

薄型のチップ型電子部品の引出し電極部に弾力性に富んだリード端子を接合し 、このリード端子先端でプリント配線基板の電極と接合するので、チップ型電子 部品とプリント配線基板間に介在するリード端子が熱的、機械的歪を緩和する。 よって、電子部品とプリント配線基板の接続状態が不安定になったり、あるいは 電子部品側に大きな歪が生じることにより、部品がひび割れる等の損傷を受ける ことはなくなった。また、薄型のチップ型電子部品を用いているので、リード端 子を取り付けたとしても厚みが大きく増えることはなく、プリント配線基板に搭 載される電子部品に必要な低背化を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチップ型電子部品の第１の実施例
を示す斜視図。

【図２】図２の正面図。

【図３】本考案によるチップ型電子部品の第２の実施例
を示す斜視図。

【図４】図３の正面図。

【図５】本考案によるチップ型電子部品の第３の実施例
を示す斜視図。

【図６】図５の正面図。

【図７】従来例を示す斜視図。

【図８】他の従来例を示す斜視図。

【符号の説明】

１ チップ型水晶振動子 １１，１２，１３，１４，３１，３２ 引出し電極 ２１，２２，２３，２４，４１，４２，４３，４４，６
１，６２，６３，６４リード端子 ３，５ チップ型水晶発振器 ７ チップ型電子部品 ８ プリント配線基板 ９ 水晶振動子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に引出し電極が設けられた薄型のチ
   ップ型電子部品の引出し電極に、弾力性に富んだリード
   端子を接合したことを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 上面に引出し電極が設けられた薄型のチ
   ップ型水晶振動子の前記引出し電極に、リード端子を接
   合し、このリード端子は下方に約９０度折り曲げられ、
   さらに約９０度折り曲げられていることを特徴とする表
   面実装型電子部品。