JPH0563118U - 音叉型水晶振動子 - Google Patents
音叉型水晶振動子Info
- Publication number
- JPH0563118U JPH0563118U JP301492U JP301492U JPH0563118U JP H0563118 U JPH0563118 U JP H0563118U JP 301492 U JP301492 U JP 301492U JP 301492 U JP301492 U JP 301492U JP H0563118 U JPH0563118 U JP H0563118U
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- JP
- Japan
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- vibrating piece
- solder
- crystal vibrating
- base
- fork type
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線と水晶振動片とを接合する半田によ
る励振電極への悪影響がなく、さらに、基台に対して水
晶振動片を確実に直立できる音叉型水晶振動子を提供す
る。 【構成】励振電極11が形成された音叉型水晶振動片1
の基部を、基台2に植設された2本のリード線21、2
2間に挟み、半田25接合し、該基台2にシリンダー状
のケースを配置して成る音叉型水晶振動子において、前
記音叉型水晶振動片1の半田接合用パッド12が水晶振
動片1の幅方向の中央部に形成され、且つ該半田接合用
パッド12と励振電極11とが、半田接合用パッド12
の幅よりも狭い接続電極13によって接続されている。
る励振電極への悪影響がなく、さらに、基台に対して水
晶振動片を確実に直立できる音叉型水晶振動子を提供す
る。 【構成】励振電極11が形成された音叉型水晶振動片1
の基部を、基台2に植設された2本のリード線21、2
2間に挟み、半田25接合し、該基台2にシリンダー状
のケースを配置して成る音叉型水晶振動子において、前
記音叉型水晶振動片1の半田接合用パッド12が水晶振
動片1の幅方向の中央部に形成され、且つ該半田接合用
パッド12と励振電極11とが、半田接合用パッド12
の幅よりも狭い接続電極13によって接続されている。
Description
【0001】
本考案は、音叉型水晶振動子、特に電極形状に関するものである。
【0002】
従来、音叉型水晶振動子は、所定パターンの励振電極を有する音叉型水晶片と 、該水晶振動片を立設する円筒状の基台と、該基台に嵌入されるシリンダー状の ケース体とから構成されていた。
【0003】 水晶振動片は、例えば+2°Xカットされた面を主面とするように音叉形状に 切断加工され、その主面及び長手方向の端面に夫々励振電極が形成されていた。
【0004】 この両主面の水晶振動片の基部には、励振電極を形成すると同時にリード線との 接合を得るための半田接合用パッドが形成されている。
【0005】 また、基台は、コバールなどの円筒状リング体の中に、ガラスが充填され、該 ガラスに水晶振動片の厚みに相当する間隙を持って2本のリード線が挿通され、 植設されている。
【0006】 この基台のリード線間に水晶振動片を、該リード線と半田接合用パッドとが当 接するように配置し、さらにこのリード線と半田接合用パッドとの当接部分に半 田が供給され、水晶振動片が基台上に立設され、且つリード線と励振電極とが電 気的に接続される。
【0007】 この水晶振動片が立設された基台に、水晶振動片全体が被覆されうるシリンダ ー状のケース体が接合されて、音叉型水晶振動子が達成される。
【0008】 従来、水晶振動片に形成された半田接合用パッド33は、図3に示すように、 励振電極32から水晶振動片31の中央で、水晶振動片31の基部に向かって、 所定幅でもって延出されていた(実開昭57−98033号公報参照)。
【0009】 また、図4に示すように、水晶振動片41の主面に形成した励振電極42の端 面寄りに半田接合用パッド43が形成されていた。
【0010】
しかし、図3に示した従来技術の構造では、リード線34、35と水晶振動片 31の半田接合用パッド33との当接部分に半田36を供給した時、半田接合用 パッド33に供給した半田36が、励振電極32側にまで拡がり、所定振動にダ ンピングを与えてしまい、特性の変動が発生してしまうことが多い。
【0011】 また、図4に示した従来技術の構造では、リード線44、45と当接する水晶 振動片41の半田接合用パッド43が水晶振動子片41の端部寄りに形成されて いるため、半田接合の際に、リード線44、45が半田46の表面張力により、 水晶振動片41の端部に引っ張られ、結局、水晶振動片41が基台47に対して 傾いてしまう可能性がある。このため、シリンダー状のケース体(図示せず)を 、水晶振動片41を被覆するように、基台47に気密封止した際に、ケース体の 内面と水晶振動片41とが当接しあって、所定の特性が得られないという問題点 があった。
【0012】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、リード 線と水晶振動片とを接合する半田による励振電極への悪影響がなく、さらに、基 台に対して水晶振動片を確実に立設できる音叉型水晶振動子を提供することにあ る。
【0013】
本考案は、励振電極が形成された音叉型水晶振動片の基部を、基台に立設され た2本のリード線間に挟み、半田接合して成る音叉型水晶振動子において、前記 音叉型水晶振動片の半田接合用パッドが水晶振動片の幅方向の中央部に形成され 、且つ該半田接合用パッドと励振電極とが、半田接合用パッドの幅よりも狭い接 続電極によって接続されている。
【0014】
本考案の音叉型水晶振動子によれば、半田接合用パッド及び半田接合用パッド よりも幅が狭い接続電極が水晶振動片の基部の幅方向の略中央に形成されており 、リード線で、2つの主面の中央部で挟持するように保持されるために、基台に 対して水晶振動片を確実に直立させて保持することができる。また、幅が狭い接 続電極が形成されているので、半田接合用パッドに半田を供給しても、溶融した 不要な半田が励振電極側に拡がることがなく、水晶振動片の固有の発振特性を阻 害することがなく、安定した特性を得ることができる。
【0015】
以下、本考案の音叉型水晶振動子を図面に基づいて説明する。図1は本考案の 水晶振動子のケース体を省略した状態の概略図であり、図2は半田を省略した状 態のリード線の接合の概略図である。
【0016】 本考案の音叉型水晶振動子は、音叉形状に成型した水晶振動片1と、リード線 21、22が植設された基台2と、図中一点鎖線で示したシリンダー状のケース 体とから構成されている。
【0017】 水晶振動片1は、水晶塊から所定切断方位、例えば+2°Xカットされた面が 主面となるように切り出され、所定音叉形状に加工されて構成されている。該水 晶振動片1の両主面、側端面、内面には夫々所定形状の励振電極11が形成され ている。また、水晶振動片1の両主面の基部側には、半田接合用パッド12及び 半田接合用パッド12と励振電極11とを接続する接続電極13が形成されてい る。
【0018】 具体的には、各電極11、12、13は、金属蒸着によって形成され、下地層 として、例えばクロムが1000〜10000オングストロームの厚みを、表面 層として例えば銀が1000〜10000オングストロームの厚みを有している 。
【0019】 基台2は、例えばコバールから成る接合リング体23と、コバールなどからな る2つのリード線21、22及び接合リング体23の中空部に充填されるガラス 体24から構成され、2つのリード線21、22が、ガラス体24に、水晶振動 片1の主面間の厚みに相当する間隔を持って貫通して、基台2に対して植設され ている。尚、リード線21、22、接合リング体23の表面には、例えばCuメ ッキ層、Niメッキ層、半田メッキ層が合計5〜15μm形成されている。
【0020】 シリンダー状のケース体は、例えば洋白などの金属からなり、基台側の開口が 、基台2の直径よりも若干小さく設定されている。このケース体の開口に基台2 が圧入されるが、基台2のリング体23と接合するケース体の内面には、基台2 と同様に例えばCuメッキ層、Niメッキ層、半田メッキ層が合計5〜15μm 形成されている。
【0021】 次に、上述の音叉型水晶振動子の組立について説明する。 先ず、水晶片の主面、端面、内面に励振電極11を被着して水晶振動片1を形 成する。この励振電極11の被着時、同時に半田接合用パッド12及び接続電極 13を形成する。
【0022】 次に、基台2に水晶振動片1を立設する。この時、半田接合用パッド12及び 接続電極13にクリーム半田を塗布しておき、2つのリード線21、22間に水 晶振動片2の基部の厚み方向で挟持するように仮挟持する。その後、基台2に立 設した状態の水晶振動片1を、リフロー炉に投入し、前記クリーム半田を溶融し て、半田25接合を達成する。
【0023】 最後に、基台2に立設した水晶振動片1を覆うように、真空雰囲気下で、基台 2にシリンダー状のケース体の開口を圧入する。この時、基台2の接合リング体 23及びケース体の内面に夫々形成した半田メッキ層どうしが摩り合わされ、一 体化し、気密的な封止が達成され、音叉型水晶振動子が得られる。
【0024】 上述の本考案の音叉型水晶振動子において、水晶振動片1の両主面に、リード 線21、22と接続する半田接合用パッド12及び該半田接合用パッド12と励 振電極11とを接続する接続電極13が、夫々水晶振動片1の基台2側の基部の 、主面幅方向の略中央部に形成されており、さらに接続電極13の幅が半田接続 用パッド12の幅よりも狭くなるように形成されている。即ち、水晶振動片1に 形成した励振電極11がくびれた接続用電極13でもって、半田接続用パッド1 2と接続している。
【0025】 また、基台2から水晶振動片1側に延びたリード線21、22の先端部が、少 なくとも半田接続用パッド12を越えて接続電極13にまで達するように、リー ド線の長さ、又は電極パターンを考慮することが重要である。
【0026】 本考案において、リード線21、22を半田接続用パッド12及び接続電極1 3に半田接合するにあたり、クリーム半田が溶融する時に、半田25には表面張 力が生じて、リード線21、22を半田接続用パッド12及び接続用電極13の 中心に位置するように引っ張る。実際には、リード線21、22は基台2に固定 されているため、逆に水晶振動片1自身が、リード線21、22が、その中央部 分になるように位置補正されることになる(セルフアライメント効果)。従って 、半田接合した後の水晶振動片1は、その主面の幅方向の略中央部分で保持され るため、基台2に対して、直立させて立設されることができる。このため、シリ ンダー状のケース体を水晶振動片1に覆設した際に、ケース体内面と水晶振動片 1の上端が接触することがなく、ケース体を水晶振動片1の破損がなく、基台2 に圧入することができ、また、所定特性を安定して導出できることになる。
【0027】 また、接続電極13が半田接続用パッド12に対して、くびれて形成されてい るために、接続電極13及び半田接続用パッド12に供給した半田25を励振電 極11側に拡がることが少なく、励振電極11の所定振動に悪影響(拡がった半 田がダンピング材として作用すること)を与えることがなく、安定した特性が維 持できることになる。
【0028】 本考案者は、接続電極13のくびれた幅を種々検討した結果、接続電極13の 最小幅が0.3〜0.8mmと設定することが望ましいことを知見した。
【0029】 即ち、その幅が0.3mm未満では、リード線21、22(一般的な直径が0 .3mm)を半田でもって充分に捕らえ切れず、セルフアライメト効果を充分に 発揮することができない。
【0030】 また、その幅が0.8mmを越えると、半田の張力によってセルフアライメト 効果が生じても、リード線21、22に対して、若干傾いて水晶振動片1が立設 されたり、また溶融した半田がリード線21、22が当接していない接続電極1 3部分を介して、励振電極11側に流れてしまい、振動特性に悪影響を与えてし まう。
【0031】 また、接続電極13の上端は、水晶振動片1の底面から、例えば1.14mm 以下と設定し、水晶振動片1が実質的に振動作用する部分にまで到らないように することが重要である。この接続電極13の上端を水晶振動片1の底面から、1 .14mmと設定された値は、水晶振動片の長さ、音叉の切れ込み量などの形状 によって若干変動するが、その時には適宜の値を上限として、その上限と底面と の間に、半田接合用ハッド12、接続電極13を形成すればよい。
【0032】
以上、本考案では、リード線が接合される半田接合用パッド及び該半田接合用 パッドと励振電極とを接続する接続電極が、水晶片の主面幅方向の略中央部に形 成され、さらにこの接続電極がリード線の直径を考慮した幅に設定されているた め、水晶振動片を基台に半田接合するにあたり、セルフアライメント効果によっ て、水晶振動片を基台に対して略直立されることができ、さらに溶融した不要な 半田が励振電極側に流れることが抑制されるので、組立工程が容易、且つ確実で 、特性が安定した音叉型水晶振動子が達成される。
【図1】本考案に係る音叉型水晶振動子のケース体を省
略した状態の概略図である。
略した状態の概略図である。
【図2】本考案に係る音叉型水晶振動子の半田を省略し
た状態のリード線接合部分の概略図である。
た状態のリード線接合部分の概略図である。
【図3】従来の音叉型水晶振動子のケース体を省略した
状態の概略図である。
状態の概略図である。
【図4】従来の他の音叉型水晶振動子のケース体を省略
した状態の概略図である。
した状態の概略図である。
1・・・・・・水晶振動片 11・・・・・励振電極 12・・・・・半田接合用パッド 13・・・・・接続電極 2・・・・・・基台 21、22・・・リード線
Claims (1)
- 【請求項1】 励振電極が形成された音叉型水晶振動片
の基部を、基台に植設された2本のリード線間に挟み、
半田接合して成る音叉型水晶振動子において、 前記音叉型水晶振動片の半田接合用パッドが水晶振動片
の幅方向の中央部に形成され、且つ該半田接合用パッド
と励振電極とが、半田接合用パッドの幅よりも狭い接続
電極によって接続されていることを特徴とする音叉型水
晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301492U JPH0563118U (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 音叉型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301492U JPH0563118U (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 音叉型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563118U true JPH0563118U (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11545490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP301492U Pending JPH0563118U (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 音叉型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563118U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005090912A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | 振動子デバイスとその製造方法 |
| JP2011120212A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-06-16 | Daishinku Corp | 圧電振動子 |
| JP2015165613A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4873093A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-10-02 | ||
| JPS54114993A (en) * | 1978-02-16 | 1979-09-07 | Suisse Horlogerie | Piezooelectric resonator assembly |
| JPS558172A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-21 | Kinsekishiya Kenkyusho:Kk | Tuning fork type piezoelectric oscillator |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP301492U patent/JPH0563118U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS4873093A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-10-02 | ||
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2011120212A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-06-16 | Daishinku Corp | 圧電振動子 |
| JP2015165613A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
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