JPH0563125U

JPH0563125U - 回路基板

Info

Publication number: JPH0563125U
Application number: JP341392U
Authority: JP
Inventors: 光弘杉山
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 1992-01-31
Filing date: 1992-01-31
Publication date: 1993-08-20

Abstract

(57)【要約】【目的】本考案は回路基板に関し、信号伝達回路とし
て別途回路素子を使用する必要のない回路基板を実現す
ることを目的とする。【構成】信号伝達回路１０は、ＰＬＬＩＣの位相比較
部の入力端子に接続された導体パターン２と、ＶＣＯ回
路のコイルの端子Ｔ_L1と接続された導体パターン３と、
各導体パターン２，３相互間の間隙部５とよりなる。こ
こで、導体パターン２は、導体パターン３の回りを取り
囲むように配設されている。上記構成の信号伝達回路１
０では、各導体パターン２，３間の静電容量を介して導
体パターン３から導体パターン２へＲＦ信号が伝達され
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板に係り、特にＰＬＬ（フェイズロックループ）回路を有する回路基板等に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来の一例の回路基板の部分回路図を示す。同図の回路はテレビジョン等の受信機に使用されている選局回路のＰＬＬ回路中のＶＣＯ（電圧制御発振）回路を示す。このＶＣＯ回路では、ＮＰＮトランジスタＱ’を使用しており、このトランジスタＱ’のエミッタから、抵抗Ｒ₁’、コンデンサＣ₁' とよりなる信号伝達回路１０’によってＲＦ信号が取り出され、そのＲＦ信号が図示せぬＰＬＬ回路の位相比較部に供給される。

【０００３】図４は、従来の他例の回路基板の部分回路ブロック図を示す。同図の回路もテレビジョン等の受信機に使用されている選局回路の一部分を示すものであり、混合部、局部発振部、ＩＦ（中間周波数）増幅部等を含むチューナ用ＩＣ４０’と、このチューナ用ＩＣ４０’の局部発振部に、選曲に必要な各局毎の基準周波数を供給するＰＬＬ回路中のＶＣＯ回路６０’とが示されている。

【０００４】図４の回路では、チューナ用ＩＣ４０’外部端子Ｔ_OUTに抵抗Ｒ₁”、コンデンサＣ₁”の直列回路からなる信号伝達回路１０”が接続され、信号伝達回路１０”を介して図示せぬＰＬＬ回路の位相比較部にＲＦ信号が供給される。

【０００５】なお、上記図３、図４の構成の信号伝達回路１０’、１０”中、コンデンサＣ ₁ ’、Ｃ₁”はそれぞれ高周波のＲＦ信号を抽出するためのものであり、抵抗Ｒ ₁ ’、Ｒ₁”はそれぞれ抽出されたＲＦ信号に含まれているノイズとしての高調波成分のレベルを抑制するためのものである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに上記構成の回路基板では、信号伝達回路１０’，１０”としてＲＦ信号を取り出すためにコンデンサＣ₁’、Ｃ₁”及び高調波成分を抑制する抵抗Ｒ ₁ ’、Ｒ₁”という回路素子がそれぞれ必要であり、そのための回路素子の購入費用、配線基板への取付け工程等が必要であるとともに、配線基板上にそれらの取付け空間が必要となり、これらが装置の低価格化、部品削減化への阻害要因となっていた。

【０００７】本考案は上記課題に鑑みてなされたものであり、信号伝達回路として別途に回路素子を必要としない回路基板を実現することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、それぞれ配線基板上に配設され、フェイズロックループ回路の電圧発振部の共振コイルの一端が接続された第１の導体パターンと、該フェイズロックループ回路の位相比較回路の入力端子に接続された第２の導体パターンと、該第１及び第２の導体パターン相互間の間隙部とよりなる信号伝達回路を有する。この信号伝達回路では、第１の導体パターンから第２の導体パターンへ無線周波数信号が伝達される。

【０００９】

【作用】

本考案では、第１及び第２の導体パターンと、双方相互間の間隙部とによって等価的にコンデンサが形成される。又、このコンデンサと第２の導体パターンが有する抵抗分との直列回路が構成される。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案の一実施例の部分配置図を示す。同図中、後述するＰＬＬ（フェイズロックループ）ＩＣ（集積回路）の位相比較部へ接続された導体パターン２（前記第２の導体パターン）と、やはり後述するＶＣＯ（電圧制御発振）回路を構成するコイルＬ₁（前記共振コイル）の他端の端子Ｔ_L1が接続された導体パターン３（前記第１の導体パターン）とより信号伝達回路が形成されている。なお、本実施例の場合、配線基板１は両面実装形である。即ち、上記コイルＬ₁は同図中、紙面の裏面側に取り付けられており、コンデンサＣ₂、可変容量ダイオードＤは、それぞれ同図中、紙面の表面に取り付けられている。同図に示すごとく導体パターン３は所定の間隙を介して導体パターン２に略取り囲まれている。これらの導体パターン２，３は、それぞれ配線基板１に配線された銅箔によるパターンである。この構成により、導体パターン２，３及び双方相互間の間隙である間隙部５によって等価的にコンデンサが形成され、このコンデンサを介して導体パターン３から導体パターン２へＲＦ信号が取り出される。又、各導体パターン２は抵抗分を有する。よって双方の導体パターン２，３によって等価的に形成されるコンデンサと上記抵抗分との直列回路が形成されていると考えてよい。なお、この等価的に形成されたコンデンサによって略５００〜９００ＭＨｚのＲＦ（無線周波数）信号が取り出される。又、各導体パターン２が有する抵抗分により、取り出された信号に含まれている高調波成分のレベルが抑制される。

【００１１】このように配線基板１の導体パターン２，３を使用して等価的にコンデンサと抵抗との直列回路で信号伝達回路１０を形成するようにしたため、別途コンデンサ、抵抗等の回路素子を設ける必要がなく、それらの回路素子の購入費用及び取付け工程の省略によって、この信号伝達回路１０を有する回路基板の低価格化を図ることができる。又、更にこれらの回路素子を取り付けるために従来必要となっていた配線基板１上の空間を省略することができるため、この回路基板を使用した装置の部品削減化を図ることができる。

【００１２】又、信号伝達回路１０を上記構成とすることにより、それぞれの導体パターン２，３の相互間の間隙部５の間隙の幅の調整をすることで導体パターン２，３によって等価的に形成されるコンデンサの容量値を容易に設定することができる。又、導体パターン２の形状を変化させることによって導体パターン２が有する抵抗分の抵抗値を容易に設定することができる。

【００１３】図２は、図１の信号伝達回路１０が適用された回路基板の回路ブロック図を示す。この回路基板は、テレビジョン等の受信機に使用される選局回路が組み込まれている。同図の選局回路３０は、フィルタからなるアンテナ回路３１と、ＲＦ増幅部３２と、所定の周波数帯域の信号を抽出するＲＦ同調部３３と、局部発振部４２から供給された局部周波数とＲＦ信号とを混合することによって双方の周波数の差の中間周波数（ＩＦ）を出力する混合部４１と、混合部４１から出力された中間周波数の信号を増幅するＩＦ増幅部４３と、その出力から映像信号、音声信号等を取り出すローパスフィルタ３４とを有する。ここで上記混合部４１、局部発振部４２及びＩＦ増幅部４３は、チューナ用ＩＣ４０として一つのＩＣにまとめられている。

【００１４】又、選局回路３０は、選局に必要な各局毎の基準周波数を前記局部発振部４２に供給するためのＰＬＬ回路を有する。このＰＬＬ回路は、ＰＬＬＩＣ５０とＶＣＯ回路６０とを有する。ＰＬＬＩＣ５０は位相比較部５１とチャージポンプ５２とを有し、位相比較部５１でＶＣＯ回路６０から入力された信号の位相を水晶発振子によりつくられた基準周波数と比較し、双方の位相差に応じた電圧を出力し、チャージポンプ５２及びローパスフィルタ５３でその電圧出力から高周波ノイズを除去し、ＶＣＯの制御電圧をＶＣＯ回路６０へ供給する。

【００１５】ＶＣＯ回路６０は共振回路からなり、ＰＬＬＩＣ５０から供給された位相差に応じた電圧に対応させて共振回路の共振周波数を変化させ、これによって局部発振部４２に供給する信号の周波数と位相を制御する。ＶＣＯ回路６０は、コイルＬ₁と、コンデンサＣ₂、可変容量ダイオードＤの並列回路による共振回路よりなる。コイルＬ₁の一端はコンデンサＣ₃を介して局部発振部４２に接続されているとともに、抵抗Ｒ₂、Ｒ₃を介してトランジスタＱのコレクタに接続されている。又、コンデンサＣ₂、可変容量ダイオードＤの並列回路は、一端がコイルＬ₁の他端に接続され、他端が接地されている。

【００１６】上記可変容量ダイオードＤは、周知のごとく印加された電圧に応じてその容量が変化する機能を有し、この機能によって前述のごとく印加された電圧に対応してコイルＬ₁、コンデンサＣ₂及び可変容量ダイオードＤによって構成された共振回路の共振周波数を制御する。

【００１７】ここで選局回路３０は、前述した図１の配線基板１に組み込まれている。図１は、選局回路３０中、前記ＶＣＯ回路６０の部分を示している。なお図１中、４は配線基板１の接地導体パターンである。図１中、図２で示す回路を構成すべく、コイルＬ₁の他端の端子Ｔ_L1が接続された導体パターン３にコンデンサＣ₂、可変容量ダイオードＤのそれぞれの一端の端子が接続されている。又、コンデンサＣ₂、可変容量ダイオードＤそれぞれの他端の端子は接地導体パターン４に接続されている。更に前述のごとく、各導体パターン２，３により等価的に形成されたコンデンサＣ₁と導体パターン２の抵抗Ｒ₁との直列回路による信号伝達回路１０を介し、更に図２のコンデンサＣ₄を介してＰＬＬＩＣ５０の位相比較部５１に入力されている。

【００１８】なお本考案は、信号伝達回路１０がＲＦ信号を取り扱う選局回路３０に適用された回路基板である上記実施例に限らず、他の装置に使用される高周波信号伝達回路を有する回路基板にも適用できる。

【００１９】又、本実施例の配線基板は両面実装形であったが、片面実装形の配線基板にも本考案が適用可能であることは言うまでもない。

【００２０】

【考案の効果】

上述の如く本考案によれば、配線基板の導体パターンによって構成された信号伝達回路を使用するようにしたため、信号伝達回路として別途コンデンサ、抵抗の回路素子が不要となり、低価格化、部品削減化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の部分配置図である。

【図２】本考案に組み込まれた選局回路の回路ブロック
図である。

【図３】従来の一例の部分回路図である。

【図４】従来の他例の部分回路ブロック図である。

【符号の説明】

１配線基板２，３導体パターン５間隙部１０信号伝達回路３０選曲回路５１位相比較部６０電圧制御発振部Ｃ₁ コンデンサＲ₁ 抵抗Ｌ₁ 共振コイル

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】それぞれ配線基板上に配設され、フェイ
ズロックループ回路の電圧発振部の共振コイルの一端が
接続された第１の導体パターンと、該フェイズロックループ回路の位相比較回路の入力端子
に接続された第２の導体パターンと、該第１及び第２の導体パターン相互間の間隙となる間隙
部とを有し、該第１の導体パターンから該第２の導体パターンへ無線
周波数信号が伝達される回路基板。