JPH0563276B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0563276B2
JPH0563276B2 JP1600684A JP1600684A JPH0563276B2 JP H0563276 B2 JPH0563276 B2 JP H0563276B2 JP 1600684 A JP1600684 A JP 1600684A JP 1600684 A JP1600684 A JP 1600684A JP H0563276 B2 JPH0563276 B2 JP H0563276B2
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JP
Japan
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members
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thermal
plate
present
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1600684A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60162591A (ja
Inventor
Yoshio Fukuhara
Ikuo Matsura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP1600684A priority Critical patent/JPS60162591A/ja
Publication of JPS60162591A publication Critical patent/JPS60162591A/ja
Publication of JPH0563276B2 publication Critical patent/JPH0563276B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B23K35/005Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術的分野〕 本発明は、タングステンW部材と銅Cu部材の
間に介在させて両部材を接合するために用いる材
料に関し、更に詳しくは、両部材に大きな熱負荷
が流入しても両部材間に発生する熱歪みを吸収し
て両部材間の剥離等を抑制し、強固な接合状態の
維持を可能にするW−Cu接合用の材料に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 X線発生装置の対陰極、核融合炉のダイバータ
板など高温下で高熱流束負荷を受ける部品は、直
接高熱流束負荷を受ける表面部分の部材と、負荷
された熱を効果的に除去して全体を冷却する冷却
部分の部材とを接合した構造体である。 一般に、表面部分の部材には、耐熱性若しくは
耐スパツタ性の観点からWもしくはW合金が用い
られ、冷却部分の部材には、熱伝導性が良好であ
ることからしてCu若しくはCu合金が用いられて
いる。 このようなW−Cu構造体における重要な問題
は、両部材間の接合に関することである。なぜな
らば、Wの熱膨張係数は4.3×10-6/℃(20〜600
℃)、Cuの熱膨張係数は14.7×10-6/℃(20〜600
℃)で両者の間には大きな差異があり、熱負荷を
受けて温度上昇したとき両部材の接合部には大き
な熱応力が発生して、両部材の剥離などの現象が
起こるようになる。 一般に、両部材の接合方法としては、両部材
をネジ、ボルトなどの手段で接合する機械的方
法、銅ろう、銀ろう、ニツケルろうなどのろう
材を用いるろう付け法、及びニツケル、ニツケ
ル−銅合金のようなろう材を両部材間に介在させ
てホツトプレスする拡散接合法が試みられてい
る。 の方法の場合、接合部の形状、間隔などを考
慮して両部材間の熱膨張差を逃がして熱応力の発
生を抑制することは可能であるが、しかし両部材
間の密着度が低下するため両部材間における熱伝
達は悪化して効果的な冷却作用が阻害される。そ
のため、流入する熱負荷が大きくなつてW部材の
表面温度が異常に上昇すると、表面の溶融などの
部材破損現象がしばしば発生するようになる。 一方、の方法によれば、両部材は密着して接
合されているので当初は有効に熱負荷が除去され
て円滑な冷却作用を示しているが、しかし温度上
昇して両部材の熱膨張差が増大すると接合面には
熱応力が発生する。その結果、ろう材にクラツク
が生じてその部分の熱伝達効率が低下してしま
う。しかも、ろう付け可能な面積には限界があ
り、例えば両部材の接合面積が大きい場合には事
実上の方法が適用することができなくなる。 の方法はの方法と同様に接合面積が制限さ
れ、しかも高価であるという問題がある。 以上のように、W−Cu構造体の接合に関して
は両部材の熱膨張差に基づく上記した問題があ
り、その解決は強く望まれているところである。 〔発明の目的〕 本発明は、W部材とCu部材との間に介在させ
て高熱流束負荷を受けたときの両部材間の熱歪み
を吸収することができ、もつて上記問題点を解決
するW−Cu接合用の材料の提供を目的とする。 〔発明の概要〕 本発明者らは、上記の問題が両部材間接合部に
おける熱伝達効率の悪化に基づくものであり、そ
してその悪化は両部材間の熱膨張差に起因すると
いう事実に着目した。したがつて、接合部におい
て両部材間の熱膨張差を低減せしめるような一種
の緩衝材を介在せしめれば上記の問題点は解消し
うるとの着想を得、該緩衝材につき鋭意研究を重
ねた結果、本発明の緩衝体を開発するに到つた。 すなわち、本発明の材料は、Wをマトリツクス
とし、Cuが20〜50重量%含有され、更に、厚み
が1〜10mmであることを特徴とするW−Cu接合
用緩衝体である。 本発明の緩衝体は次のように製造される。ま
ず、Wの粉末から粉末冶金法によつて多孔構造の
W焼結体の板状体を製造する。ついで、この焼結
体の上にCuのブロツクをのせてCuを溶融する。
又はCuの融液にW焼結体を浸漬する。融液はW
焼結体の空孔に浸透し、該W焼結体の多孔度に相
当するCuが含有される。これを冷却すれば、W
をマトリツクスとして空孔内にCuが含有された
W−Cu緩衝体が得られる。 ここで、Cuの含有量が少なすぎると、熱緩衝
材としての機能が発揮されず、またあまり多くな
りすぎると冷却時に緩衝体にクラツクが発生する
傾向が大になる。本発明にあつてはCuの含有量
は20〜50重量%に設定される。好ましくは30〜40
重量%である。 このCu含有量は、W焼結体における空孔の大
小、その孔径分布などによつて規定されるが、そ
れはW圧粉体成形密度、焼結温度、温度のかけ方
などによつて任意に選定することができる。 また、本発明の緩衝体は、その厚みが薄すぎる
と熱緩衝体としての効果が発揮されず、逆にあり
厚くなると、やはりWとCu間の熱膨張差が無視
し得ぬ程度にまで大きくなりこの緩衝体自体にク
ラツクが発生する傾向が大になる。本発明にあつ
ては、緩衝体の厚みは1〜10mmの範囲に設定され
る。好ましくは3〜5mmである。 本発明の緩衝体はW部材とCu部材との間に介
在させて使用する。両部材と該緩衝体との間は例
えばニツケルろう、フラツクス使用の銀ろうを用
いたろう付け法で接合される。 〔発明の効果〕 本発明の緩衝体は、WとCuとが混在して構成
されているもので、W部材とCu部材間の熱膨張
差による熱応力を吸収することができる。したが
つて、高熱流束負荷を受けても両部材間の接合部
におけるクラツク発生現象を抑制するに効果的で
ある、また、従来のろう付け法の場合よりもその
接合面積が大となり接合部の強度が高くなる、更
には安価である、などの効果を奏し有用である。 〔発明の実施例〕 平均粒径約3μmのW粉末を所定の金型に充填し
て約2Ton/cm2の圧力で板状圧粉体を形成した。
ついでこの圧粉体をH2雰囲気中において、約
1200℃、5時間の条件で焼結し厚み5mmの焼結板
を得た。この焼結板の多孔度は約35%であつた。 焼結板をカーボンの型の中に置き、H2雰囲気
中で約1250℃に加熱して、ここにCuの融液を流
下して含浸処理を施した。全体を冷却して本発明
の緩衝体とした。Cuの含有量は30重量%であつ
た。 W板とCu板の間に緩衝体をはさみ、各板の間
を銀ろう接合してW−Cu構造体とした。 Cu板側を水冷(20℃の水と接触)しながら、
W板の表面に電子ビームにより20Watt/cm2の熱
流束を連続して加える加熱試験及び上記熱流束を
5秒間加えて20秒間休止するという加熱−冷却を
100回反復するサイクル試験を行なつた。 このときの加熱試験時のW板表面の温度及び熱
サイクル試験時の接合部での剥離など異常発生を
調べた。 なお比較のために、W板とCu板を直接従来の
銀ろうで接合した場合についても同様の試験を行
なつた。 以上の結果を表に示した。 【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 タングステンをマトリツクスとし、銅が20〜
    50重量%含有されることを特徴とするタングステ
    ン−銅接合用緩衝体。 2 厚みが1〜10mmである特許請求の範囲第1項
    に記載のタングステン−銅接合用緩衝体。
JP1600684A 1984-02-02 1984-02-02 タングステン−銅接合用緩衝体 Granted JPS60162591A (ja)

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JP1600684A JPS60162591A (ja) 1984-02-02 1984-02-02 タングステン−銅接合用緩衝体

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JP1600684A JPS60162591A (ja) 1984-02-02 1984-02-02 タングステン−銅接合用緩衝体

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Publication Number Publication Date
JPS60162591A JPS60162591A (ja) 1985-08-24
JPH0563276B2 true JPH0563276B2 (ja) 1993-09-10

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ID=11904514

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JP1600684A Granted JPS60162591A (ja) 1984-02-02 1984-02-02 タングステン−銅接合用緩衝体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113523471B (zh) * 2021-07-06 2022-04-15 北京科技大学 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法

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JPS60162591A (ja) 1985-08-24

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