JPH0563305A - 半導体量子井戸箱の製造方法 - Google Patents

半導体量子井戸箱の製造方法

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JPH0563305A
JPH0563305A JP8605091A JP8605091A JPH0563305A JP H0563305 A JPH0563305 A JP H0563305A JP 8605091 A JP8605091 A JP 8605091A JP 8605091 A JP8605091 A JP 8605091A JP H0563305 A JPH0563305 A JP H0563305A
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JP
Japan
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substrate
group
quantum well
islands
gaas
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JP8605091A
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English (en)
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Hisao Nagata
久雄 永田
Nobuyuki Komaba
信幸 駒場
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
Optoelectronics Technology Research Laboratory
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Optoelectronics Technology Research Laboratory
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 結晶面に依存性がなく、結晶にダメージのな
い半導体量子井戸箱の製造方法を提供する。 【構成】 気相成長法による結晶成長の初期過程を利用
して、2族または3族の溶融金属に濡れ性の悪い基板1
0上に、その溶融金属の微細な液滴を形成し、その後夫
々4族または5族の原子を含む原料を供給して、前記液
滴にその原子を拡散して半導体微結晶を形成する半導体
量子井戸箱の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体量子井戸箱の製造
方法に関するものであり、特に超高速の光スイッチや光
論理素子などの非線形光学効果を用いた光制御素子の実
現に必要となる大きな非線形光学定数を有する材料に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】厚さが数nmから数(+)nmの範囲で、異
なる禁制帯幅をもつ2種類の超薄膜を周期的に積み重ね
た半導体積層構造(多重量子井戸構造)では、バルクの
化合物半導体にはない物理現象が生じ、各種デバイスへ
の応用が試みられている。たとえばGaAs/AlGa
As多重量子井戸構造を活性層とした半導体レーザは、
従来のダブルへテロ半導体レーザに比べて発振しきい値
の低減、スペクトルライン幅の低減、高出力化など種々
の優れた特性をもつことが報告されている。このような
多重量子井戸構造において出現する物理現象は、多重量
子井戸構造内で膜厚方向に周期化したポテンシャルの底
(量子井戸)に荷電粒子が閉じ込められること(量子サ
イズ効果)に起因するものである。一方、膜厚方向のみ
ならず、面内の1方向にもポテンシャルの周期的な変化
を形成し、荷電粒子の閉じ込めを2次元とした量子細線
構造、あるいは面内の2方向にポテンシャルの周期的な
変化をもたせ、膜厚方向を含めて3次元の閉じ込めを実
現する量子井戸箱構造では、荷電粒子の閉じ込め効果が
量子井戸構造に比べてさらに顕著になり、半導体レーザ
などのデバイスに応用した場合、その特性を大幅に向上
することが期待されている。
【0003】量子サイズ効果が出現する1辺の長さが数
nmから数(+)nmの半導体量子井戸箱構造を製造する方
法として、電子ビーム直接描画法に代表される超微細加
工技術を併用する方法が試みられてきた。これは多重量
子井戸構造に微細加工を施すことで面内方向にもポテン
シャルの周期性をもたらし、量子井戸箱を作製するもの
である。
【0004】すなわち、膜厚と界面の急峻性の制御に優
れたMOVPE(Metal OrganicVapor Phase Depositio
n) 法やMBE(Molecular Beam Epitaxy) 法などの結
晶成長技術により、図4(a)に示す如きGaAs基板
40上にAlGaAsからなるバリア層41とGaAs
の量子井戸42をエビタキシャル成長する。この基板に
第4図(b)のように電子ビーム露光法などで表面にレ
ジストなどの格子状のパターン43を形成し、これをマ
スクとしてエッチング(図4C)し(たとえばM.A.
Reed et al., J, Vac. Sci. Technol., B4,358(1986)),
最後にエッチングのマスクとして用いたグリッドパター
ンを除去すると基板方向がAlGaAs、残りが空気で
囲まれた3次元のポテンシャルの井戸、すなわち半導体
量子井戸箱図4(d)が得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微細加
工技術を用いた前記半導体量子井戸箱の製造方法では電
子ビーム露光工程及びエッチング工程で次に示す欠点を
生じる。すなわち電子ビーム露光工程では紫外線を用い
た通常の露光のような深さ方向の干渉は生じないが、電
子の後方散乱が大きいため露光線幅が電子線のビーム幅
より大きくなるとともに、近接したパターンに歪が生じ
るいわゆる近接効果が現れてくる。このため散乱による
描画線幅の増大の抑制を目的として加速電圧を大きくす
る、あるいはレジストの膜厚を薄くするなどの配慮が必
要になってくるとともに、描画ソフトウエアにこれら効
果を組み込まなければならない。さらに露光に長時間を
必要とした。
【0006】また、エッチング工程としてはウェットエ
ッチングとドライエッチングとがあるが、ウェットエッ
チングでは図5(a)あるいは図5(b)の如くGaA
sやInPなどの遷亜鉛鉱型の結晶50を(100)面
を<011>あるいは<0−11>方向に平行なストラ
イブ状のマスク51を用いてエッチングすると(10
0)面に対してそれぞれ55°、125°の角度を有す
る(111)あるいはそれに等価な面が現れ、図5
(C)のように<010>あるいは<001>方向のス
トライプマスクを用いてエッチングしたときのみ、それ
ぞれ(100)面に対して垂直な<001>あるいは<
010>面が現れる。すなわち格子状のパターンを用い
て量子井戸箱を単結晶のウェットエッチングで作製する
際には、パターンの方向が限られてくる。さらにウェッ
トエッチングにおいて、たとえ基板表面に対して垂直な
面が現れても、第5図のようにエッチング溝幅はサイド
エッチングのためパターン幅よりも大きくなる。
【0007】他方、反応性イオンエッチングや反応性イ
オンビームエッチングをはじめとするドライエッチング
では結晶面に依存しないエッチング面が得られ、いずれ
の面方向のパターンを用いても条件によっては基板面に
対して垂直なエッチング面が得られる。しかもパターン
幅とほぼ等しいエッチング幅が得られることもある。と
ころがこれはイオンの衝撃によってエッチングを行って
おり、ダメージが結晶に残る可能性が非常に大きいとい
う欠点がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は電子ビーム露光
工程やエッチング工程を必要としない半導体量子井戸箱
の製造方法であって、エピキタキシャル成長の初期過程
を巧みに利用するものである。すなわち、本発明は2族
または3族の溶融金属と濡れ性の悪い基板上に、その原
料を供給し、2族または3族の原子からなる微細な液滴
を形成する工程と、その後6族または5族の原子を含む
原料を供給して前記2族または3族の液滴に夫々6族ま
たは5族原子を拡散して半導体の微結晶を形成する工程
とからなり、前記2族または3族の原料の供給量が50
nmの平均膜厚の前記金属膜を基板上に生成するのに必要
な量以下であることを特徴とする2−6族化合物または
3−5族化合物の半導体量子井戸箱の製造方法である。
【0009】本発明によるMOVPE法を用いたGaA
s半導体量子井戸箱の製造法について以下に説明する。
加熱した基板にトリメチルガリウム(TMG)あるいは
トリエチルガリウム(TEG)をはじめとする3族原料
を供給した場合、基板がそれら有機金属の分解温度より
も高いと基板上もしくは基板近傍で分解してGa原子を
生成し基板に吸着する。Gaはエネルギ的に原子として
存在するよりもクラスタを形成した方が安定である。基
板が液体Gaに対して濡れ性が悪く、Ga原料の供給量
が少ない場合には基板上にGaは液滴(アイランド)を
形成する。このようにGaのアイランドを有する基板に
As原料を供給すると、As原子はGaアイランド内に
拡散してGaAs結晶を生成する。GaAs結晶へのA
sの付着率はゼロであるため、全てのGaがGaAsを
形成すると成長は自動的に停止する。
【0010】アイランドの生成は定性的に液滴生成に伴
うポテンシャルエネルギの減少量、基板と液滴の界面エ
ネルギの増大量および液滴の表面エネルギの増大量で決
まる。したがって、本発明においては界面エネルギの大
きな材料からなる基板、すなわち液体金属と濡れ性が悪
い材料からなる基板、例えば石英、アルミナ、窒化珪
素、ガラスをはじめとする誘電体物質からなる単結晶、
多結晶もしくはアモルファス基板、あるいは半導体から
なる単結晶、多結晶、もしくはアモルファス基板も用い
ることができる。
【0011】有機ガリウム化合物を原料としたときの原
料の供給条件は以下の範囲を用いることができる。供給
時の基板温度が低いほど吸着種の拡散距離が短くなるた
め、基板温度を低く設定したほうが基板上に生成するG
a液滴の生成密度が高くなる。したがって原料の供給量
が同じでも、低温で供給した方がそれぞれのアイランド
のサイズは小さくなる。ところが金属アイランドを成長
するために必要な温度は、供給する有機ガリウム化合物
の分解温度以上でなければならない。たとえばトリメチ
ルガリウムを用いる場合、基板温度を少なくともトリメ
チルガリウムの分解温度である約450℃以上にしなけ
ればならない。一方、基板を高温にすると生成した液体
金属アイランドが拡散してお互い結合するため、最終的
に得られるアイランドの粒径が大きくなり、最後にAs
を供給して得られるGaAs結晶も大きくなる。以上の
ことより基板温度は1000℃以下にするとよい。
【0012】有機ガリウム化合物の供給時の圧力として
はlTorrから常圧でいかなる範囲でもよいが、原料
の平均自由工程が成長圧力が高いほど長くなるため、結
晶の生成密度は大きくなる。有機ガリウム化合物のトー
タルの供給量は主に生成するアイランドの粒径を変化さ
せるため、粒径制御が可能である。ただし有機ガリウム
化合物のトータルの供給量は、基板上に(Ga)の原料
から生成した金属膜の平均膜厚が50nmとなる供給より
も小さくする必要があり、これ以上供給量を増すともは
やアイランドがお互いに接触して膜となる。一方、有機
ガリウム化合物の単位時間当りの供給量も微結晶生成密
度に大きく影響を及ぼす。供給初期段階における核の形
成は、表面吸着種同士の衝突からもたらされるため、原
料の単位時間あたりの供給量を増やして吸着種の密度を
高めると核生成密度も大きくなる。本発明では最終的に
GaアイランドにAsを供給してGaAs微結晶を生成
し、その微結晶に量子サイズ効果をもたせることが目的
であるため、原料の単位時間当たりの供給量を増やすこ
とは、供給時間を極端に短くしなければならない。そこ
で有機Ga化合物の供給の制御性を考慮すると、有機ガ
リウム化合物を1秒以上の時間をかけて供給することが
望ましい。単位時間当りのAs原料の供給に関しては、
少なくともGaAsからのAs抜けを抑えることのでき
る量は必要である。この際の基板温度は、Gaのアイラ
ンドを製造する温度から変わっても問題はないが、さき
に述べたようにアイランドの結合に基づくアイランドの
成長が起こらなければよい。
【0013】以上、MOVPE法を用いたGaAs半導
体量子井戸箱の製造法について述べたが、同様にAlG
aAs、InP、InGaAsPをはじめとする種々の
3−5族化合物半導体やCdSe、CdSSe、ZnS
e、ZnSSe、CdTeなどの2−6族化合物半導体
など半導体からなる量子井戸箱を製造することができ
る。結晶成長法としてMOVPEについて述べたが他の
成長法、たとえばMBE法、ハライドVPE法など他の
成長法でもよい。またこの化合物半導体微結晶を作製し
た基板上にその微結晶のバンドギャップよりも大きなバ
ンドギャツプを有する材料を障壁層として成膜してもよ
い。この材料としてたとえば石英、アルミナ、炭化珪
素、窒化珪素、ガラスをはじめとする誘電体物質、種々
の半導体があげられる。
【0014】
【作用】本発明によれば、エピタキシャル成長で層状の
単結晶膜を形成できない基板にMOVPE法等で、その
結晶成長の初期過程を利用することで、半導体量子井戸
箱の従来の製造方法で必要であった電子ビーム露光工程
やエッチング工程を経ることなく、半導体量子井戸箱を
製造することができる。この場合半導体量子井戸箱を取
り囲む空気もしくはガラス状非晶質、あるいは化合物半
導体微結晶を有する基板上に成膜した材料が障壁層とし
て作用し、この半導体微結晶はキャリアやエキシトンを
閉じ込めるポテンシャルの井戸として作用する。
【0015】
【実施例】実施例1 光学研磨を施した石英板をフッ酸でエッチングして表面
を清浄にすることで親水性にしたものを基板として用い
た。本実施例ではMOVPE装置を用いて、GaAsを
成長した。GaAsの成長にはトリメチルガリウムとア
ルシン(10%水素希釈)を原料とし、水素をキャリア
ガスとして用いた。ガス供給量はトリメチルガリウム
(−10℃)8.6cc/分、アルシン200cc/分、水
素8000cc/ 分とした。
【0016】まず、石英基板10を650℃に加熱して
10秒間トリメチルガリウムを供給した。この試料は表
面が白色であり、先の工程で金属Gaが付着したものと
考えられる。これを透過型電子顕微鏡(TEM)で観察
したところ、図1に示すように基板10に球形の粒子が
一面に付着しており、その粒径は5nm程度であった。粒
径分布は非常に小さく、単位面積当りの微結晶の密度は
約108cm -1であった。また電子線回折からアモルファ
ス状態であることが確認できた。
【0017】石英基板10上に金属Gaの液滴を付着に
続いてアルシンを供給し、供給開始1分後に基板の温度
を下げた。アルシンは基板温度が350℃以下になるま
で供給を続けた。この試料をTEMで観察したところ、
粒径は約8nmとなりそれぞれの粒子11が良好な結晶性
をもつことがわかった。さらに電子線回折パターンから
格子定数を求めたところ、バルクのGaAsのそれとほ
ぼ一致しており、GaAs微結晶であることが確認でき
た。図2はArイオンレーザの488nmの発振光を用い
て測定したフォトルミネッセンスで、室温で830nm付
近にピークをもつ発光が観測できた。バルクのGaAs
のフォトルミネッセンスのピーク波長は室温で870nm
程度であることから、本方法で作製した石英上のGaA
s結晶は量子サイズ効果を有すると結論できる。
【0018】実施例2 本発明の方法を用いて作製した非線形導波の模式図を図
3に示す。これは石英板30に高周波スパッタ法により
GeO2 を添加したSiO2 を35μm 成膜31し、こ
の基板32上に実施例1と同様な方法でGaAs微結晶
33を成長した。次いで同じくGeO2 添加SiO2
膜34を3.5μm 、最後にSiO2 膜35を5μmそ
れぞれスパッタ法により成膜した。
【0019】以上により、GaAs微結晶を含有する層
31、33、34が最も屈折率が高く、石英板30およ
びSiO2 膜35が最も低いスラブ導波路が形成でき、
さらに導波光を横方向にも閉じ込めるため、フォトリソ
グラフィとCF4 を用いた反応性イオンエッチングによ
り6μm 幅のリッジ構造を形成した。この光非線形性を
色素レーザ(styry19、波長790〜890nm)
を用いて評価したところ、約820nmにおいて吸収係数
αは25cm-1であり、非線形感受率χ(3) として約1×
10-10 esuの値を得た。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、従来のように電子ビー
ム露光工程やエッチング工程を経ることなく半導体量子
井戸箱を製造する方法であるので、露光線幅に対する格
別な操作を必要とせず、またエッチング工程での結晶面
による依存性がなく、また結晶にダメージのない優れた
量子サイズ効果を有する半導体量子井戸箱を作製するこ
とができる。また本発明により作製した半導体量子井戸
箱は、たとえばガラス導波路上に作製することができ、
非線形光学効果を用いた導波路型光制御デバイス用基板
として応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による石英基板上に作製したGaAs量
子井戸箱の斜視模式図。
【図2】図1に示したGaAs量子井戸箱のフォトルミ
ネッセンススペクトルを示す図。
【図3】(a)〜(d)は、本発明のGaAs量子井戸
箱を利用した非線形導波路の製造工程を示す斜視説明
図。
【図4】(a)〜(d)は、従来の半導体量子井戸箱の
製造工程を示す説明図。
【図5】表面の結晶面方位(100)である遷亜鉛鉱形
結晶をウェットエッチングしたときに得られる断面形状
を表したものであって、(a)はストライブ状マスクを
<0−11>方向、(b)は<011>方向、(c)は
<010>あるいは<0−10>と平行とした場合を示
す。
【符号の説明】
10、30 石英板 11、33 GaAs微結晶 31、34 GeO2 添加SiO2 膜 35 SiO2
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年5月10日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】まず、石英基板10を650℃に加熱して
10秒間トリメチルガリウムを供給した。この試料は表
面が白色であり、先の工程で金属Gaが付着したものと
考えられる。これを透過型電子顕微鏡(TEM)で観察
したところ、図1に示すように基板10に球形の粒子が
一面に付着しており、その粒径は5nm程度であった。粒
径分布は非常に小さく、単位面積当りの微結晶の密度は
約108 cm-2であった。また電子線回折からアモルファ
ス状態であることが確認できた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2族または3族の溶融金属と濡れ性が悪
    い基板上に、その原料を供給し、2族または3族の原子
    からなる微細な液滴を形成する工程と、その後6族また
    は5族の原子を含む原料を供給して前記2族または3族
    の液滴に夫々6族または5族原子を拡散して半導体の微
    結晶を形成する工程とからなり、前記2族または3族の
    原料の供給量が50nmの平均膜厚の前記金属膜を基板上
    に生成するのに必要な量以下であることを特徴とする2
    −6族化合物または3−5族化合物の半導体量子井戸箱
    の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005106984A1 (en) * 2004-04-26 2005-11-10 Epiplus Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor epitaxial layers using metal islands
DE10026911B4 (de) * 1999-05-31 2008-11-06 Japan, vertreten durch den Generaldirektor des Nationalen Metallforschungsinstitutes, Tsukuba Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Superatoms und eines Aggregats davon

Cited By (3)

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DE10026911B4 (de) * 1999-05-31 2008-11-06 Japan, vertreten durch den Generaldirektor des Nationalen Metallforschungsinstitutes, Tsukuba Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Superatoms und eines Aggregats davon
US7718001B2 (en) 2000-04-26 2010-05-18 Galaxia Photonics Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor epitaxial layers using metal islands
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