JPH0563364A - ブラインドスルホール多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
ブラインドスルホール多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0563364A JPH0563364A JP25305291A JP25305291A JPH0563364A JP H0563364 A JPH0563364 A JP H0563364A JP 25305291 A JP25305291 A JP 25305291A JP 25305291 A JP25305291 A JP 25305291A JP H0563364 A JPH0563364 A JP H0563364A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 限られた領域の中でブラインドバイアホール
及びベリードバイアホールを沢山作り、バイアホールを
少なくして、高速化伝送化ができ、高密度実装が可能な
ブラインドスルホール多層プリント配線板を作る。 【構成】 銅張基板に穴明けし、銅メッキを施した後片
面にパターンを形成してプリント配線板を４枚作り、次
にこのプリント配線板を２枚ずつ片面のパターンを内側
にしプリプレグを介して積層成形して４層基板を２枚作
り、次いで各４層基板に穴明けし、銅メッキを施した後
片面にパターンを形成して４層プリント配線板を作り、
次にこの２枚の４層プリント配線板を片面のパターンを
内側にしプリプレグを介して積層成形して８層基板を作
り、然る後この８層基板に穴明けし、銅メッキを施した
後両面にパターンを形成して８層プリント配線板を作
る。
及びベリードバイアホールを沢山作り、バイアホールを
少なくして、高速化伝送化ができ、高密度実装が可能な
ブラインドスルホール多層プリント配線板を作る。 【構成】 銅張基板に穴明けし、銅メッキを施した後片
面にパターンを形成してプリント配線板を４枚作り、次
にこのプリント配線板を２枚ずつ片面のパターンを内側
にしプリプレグを介して積層成形して４層基板を２枚作
り、次いで各４層基板に穴明けし、銅メッキを施した後
片面にパターンを形成して４層プリント配線板を作り、
次にこの２枚の４層プリント配線板を片面のパターンを
内側にしプリプレグを介して積層成形して８層基板を作
り、然る後この８層基板に穴明けし、銅メッキを施した
後両面にパターンを形成して８層プリント配線板を作
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ブラインドスルホール
多層プリント配線板の製造方法の改良に関する。
多層プリント配線板の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ブラインドスルホール８層プリン
ト配線板を製造するには、図12に示す銅張基板１に穴２
を明け、図13に示すように銅メッキ３を施した後、図14
に示すように片面にパターン４を形成したプリント配線
板５を２枚と図15に示すように両面にパターン４を形成
したプリント配線板６を２枚作り、次にこの４枚のプリ
ント配線板５、６を図16に示すように両面にパターン４
を形成したプリント配線板６を内側に配し、片面にパタ
ーン４を形成したプリント配線板５を外側に配し且つパ
ターン４を内層にして、プリプレグ７を介して積層成形
して８層基板８を作り、然る後８層基板８に図17に示す
ように穴９を明け、図18に示すように銅メッキ10を施し
た後、図19に示すように両面にパターン11を形成して８
層プリント配線板12を作っている。
ト配線板を製造するには、図12に示す銅張基板１に穴２
を明け、図13に示すように銅メッキ３を施した後、図14
に示すように片面にパターン４を形成したプリント配線
板５を２枚と図15に示すように両面にパターン４を形成
したプリント配線板６を２枚作り、次にこの４枚のプリ
ント配線板５、６を図16に示すように両面にパターン４
を形成したプリント配線板６を内側に配し、片面にパタ
ーン４を形成したプリント配線板５を外側に配し且つパ
ターン４を内層にして、プリプレグ７を介して積層成形
して８層基板８を作り、然る後８層基板８に図17に示す
ように穴９を明け、図18に示すように銅メッキ10を施し
た後、図19に示すように両面にパターン11を形成して８
層プリント配線板12を作っている。
【０００３】また、他の製造方法としては、図20に示す
ように銅張基板１の片面にパターン４を形成したプリン
ト配線板13を、パターン４を内層にして図21に示すよう
に２枚プリプレグ７を介して積層成形して４層基板14を
作り、次にこの４層基板14に図22に示すように穴15を明
け、図23に示すように銅メッキ16を施した後、図24に示
すように片面にパターン17を形成して４層プリント配線
板18を作り、次いでこの４層プリント配線板18を２枚片
面のパターン17を内側にして図25に示すようにプリプレ
グ７を介して積層成形して８層基板19を作り、然る後こ
の８層基板19に図26に示すように穴20を明け、図27に示
すように銅メッキ21を施した後図28に示すように両面に
パターン22を形成して８層プリント配線板23を作ってい
る。
ように銅張基板１の片面にパターン４を形成したプリン
ト配線板13を、パターン４を内層にして図21に示すよう
に２枚プリプレグ７を介して積層成形して４層基板14を
作り、次にこの４層基板14に図22に示すように穴15を明
け、図23に示すように銅メッキ16を施した後、図24に示
すように片面にパターン17を形成して４層プリント配線
板18を作り、次いでこの４層プリント配線板18を２枚片
面のパターン17を内側にして図25に示すようにプリプレ
グ７を介して積層成形して８層基板19を作り、然る後こ
の８層基板19に図26に示すように穴20を明け、図27に示
すように銅メッキ21を施した後図28に示すように両面に
パターン22を形成して８層プリント配線板23を作ってい
る。
【０００４】ところで、上記の製造方法により作られる
８層プリント配線板12、23は、多層基板８、19にバイア
ホールとなる穴９、20を多く明ける為、ライン長が長く
なって高速伝送化できず、また高密度実装が不可能であ
る。
８層プリント配線板12、23は、多層基板８、19にバイア
ホールとなる穴９、20を多く明ける為、ライン長が長く
なって高速伝送化できず、また高密度実装が不可能であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、高速
伝送化でき、高密度実装の可能なブラインドスルホール
多層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
伝送化でき、高密度実装の可能なブラインドスルホール
多層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のブラインドスルホール多層プリント配線板の
製造方法は、銅張基板に穴明けし、銅メッキを施した後
片面にパターンを形成してプリント配線板を４枚作り、
次にこのプリント配線板を２枚ずつ片面のパターンを内
側にしプリプレグを介して積層成形して４層基板を２枚
作り、次いで各４層基板に穴明けし、銅メッキを施した
後片面にパターンを形成して４層プリント配線板を作
り、次にこの２枚の４層プリント配線板を片面のパター
ンを内側にしプリプレグを介して積層成形して８層基板
を作り、然る後この８層基板に穴明けし、銅メッキを施
した後両面にパターンを形成して８層プリント配線板を
作ることを特徴とするものである。
の本発明のブラインドスルホール多層プリント配線板の
製造方法は、銅張基板に穴明けし、銅メッキを施した後
片面にパターンを形成してプリント配線板を４枚作り、
次にこのプリント配線板を２枚ずつ片面のパターンを内
側にしプリプレグを介して積層成形して４層基板を２枚
作り、次いで各４層基板に穴明けし、銅メッキを施した
後片面にパターンを形成して４層プリント配線板を作
り、次にこの２枚の４層プリント配線板を片面のパター
ンを内側にしプリプレグを介して積層成形して８層基板
を作り、然る後この８層基板に穴明けし、銅メッキを施
した後両面にパターンを形成して８層プリント配線板を
作ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記の本発明のブラインドスルホール多層プリ
ント配線基板の製造方法によると、限られた領域の中
で、１〜２層間、７〜８層間にブラインドバイアホール
を、３〜４層間、５〜６層間にベリードバイアホールを
沢山作ることができ、しかも１〜４層間、５〜８層間に
ブラインドバイアホールを沢山作ることができるので、
１〜８層のバイアホールを少なくできる。従って、高速
伝送化ができ、高密度実装が可能である。
ント配線基板の製造方法によると、限られた領域の中
で、１〜２層間、７〜８層間にブラインドバイアホール
を、３〜４層間、５〜６層間にベリードバイアホールを
沢山作ることができ、しかも１〜４層間、５〜８層間に
ブラインドバイアホールを沢山作ることができるので、
１〜８層のバイアホールを少なくできる。従って、高速
伝送化ができ、高密度実装が可能である。
【０００８】
【実施例】本発明のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の一実施例を図によって説明すると、
図１に示すように上下両面に18μ、35μの銅箔25を0.15
mm厚の基材26に張った銅張基板27にＮＣ穴明け装置によ
り所要の穴（ブラインドバイアホール用、ベリードバイ
アホール用）28を明け、整面後図２に示すように無電解
メッキ法＋電気メッキ法により15μｍの厚さに銅メッキ
29を施し、そして整面し片面にフォトレジスト写真法に
より図３に示すように所要のパターン30を形成してプリ
ント配線板31、32、33、34を作った。次にプリント配線
板31と32、プリント配線板33と34を夫々片面のパターン
30を内側にし図４に示すようにプリプレグ35を介して積
層成形して４層基板36、37を作り、次いで各４層基板3
6、37の外形加工、整面を行った後、図５に示すように
ＮＣ穴明け装置により所要の穴（ブラインドバイアホー
ル用）38を明け、スミア処理、表面仕上げ及び穴内清掃
を行った後図６に示すように無電解メッキ法＋電気メッ
キ法により15〜25μｍの厚さに銅メッキ39を施し、そし
て整面し、フォトレジスト写真法により片面に図７に示
すようにパターン40を形成して４層プリント配線板41、
42を作った。次にこの４層プリント配線板41、42を片面
のパターン40を内側にし図８に示すようにプリプレグ35
を介して積層成形して８層基板43を作り、次いでこの８
層基板43の外形加工、整面を行った後、図９に示すよう
にＮＣ穴明け装置により所要の穴（バイアホール用）44
を明け、スミア処理、表面仕上げ及び穴内清掃を行った
後図10に示すように無電解メッキ法＋電気メッキ法によ
り20〜30μｍの厚さに銅メッキ45を施し、そして整面
し、フォトレジスト写真法により両面に図11に示すよう
にパターン46、47を形成して８層プリント配線板48を作
った。その後この８層プリント配線板48には、液体フォ
トレジスト、ソルダーコーティング、外形加工等が行わ
れる。
配線板の製造方法の一実施例を図によって説明すると、
図１に示すように上下両面に18μ、35μの銅箔25を0.15
mm厚の基材26に張った銅張基板27にＮＣ穴明け装置によ
り所要の穴（ブラインドバイアホール用、ベリードバイ
アホール用）28を明け、整面後図２に示すように無電解
メッキ法＋電気メッキ法により15μｍの厚さに銅メッキ
29を施し、そして整面し片面にフォトレジスト写真法に
より図３に示すように所要のパターン30を形成してプリ
ント配線板31、32、33、34を作った。次にプリント配線
板31と32、プリント配線板33と34を夫々片面のパターン
30を内側にし図４に示すようにプリプレグ35を介して積
層成形して４層基板36、37を作り、次いで各４層基板3
6、37の外形加工、整面を行った後、図５に示すように
ＮＣ穴明け装置により所要の穴（ブラインドバイアホー
ル用）38を明け、スミア処理、表面仕上げ及び穴内清掃
を行った後図６に示すように無電解メッキ法＋電気メッ
キ法により15〜25μｍの厚さに銅メッキ39を施し、そし
て整面し、フォトレジスト写真法により片面に図７に示
すようにパターン40を形成して４層プリント配線板41、
42を作った。次にこの４層プリント配線板41、42を片面
のパターン40を内側にし図８に示すようにプリプレグ35
を介して積層成形して８層基板43を作り、次いでこの８
層基板43の外形加工、整面を行った後、図９に示すよう
にＮＣ穴明け装置により所要の穴（バイアホール用）44
を明け、スミア処理、表面仕上げ及び穴内清掃を行った
後図10に示すように無電解メッキ法＋電気メッキ法によ
り20〜30μｍの厚さに銅メッキ45を施し、そして整面
し、フォトレジスト写真法により両面に図11に示すよう
にパターン46、47を形成して８層プリント配線板48を作
った。その後この８層プリント配線板48には、液体フォ
トレジスト、ソルダーコーティング、外形加工等が行わ
れる。
【０００９】この実施例の８層プリント配線板48の製造
方法によると、１〜２層間、７〜８層間にブラインドバ
イアホールが、３〜４層間、５〜６層間にベリードバイ
アホールが最初の穴明け加工時に限られた領域の中で沢
山作られ、また１〜４層間、５〜８層間にブラインドバ
イアホールが２回目の穴明け加工時に限られた領域の中
で沢山作られ、１〜８層間のバイアホールは少なくでき
るので、８層プリント配線板48の高速伝送化ができ、高
密度実装が可能である。
方法によると、１〜２層間、７〜８層間にブラインドバ
イアホールが、３〜４層間、５〜６層間にベリードバイ
アホールが最初の穴明け加工時に限られた領域の中で沢
山作られ、また１〜４層間、５〜８層間にブラインドバ
イアホールが２回目の穴明け加工時に限られた領域の中
で沢山作られ、１〜８層間のバイアホールは少なくでき
るので、８層プリント配線板48の高速伝送化ができ、高
密度実装が可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明のブラインドスルホー
ル多層プリント配線板の製造方法によれば、高速伝送化
ができ、高密度実装の可能なブラインドスルホール多層
プリント配線板を容易に製造できる。
ル多層プリント配線板の製造方法によれば、高速伝送化
ができ、高密度実装の可能なブラインドスルホール多層
プリント配線板を容易に製造できる。
【図１】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図５】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図６】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図７】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図８】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図９】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図10】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図11】本発明のブラインドスルホール多層プリント配
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
線板の製造方法の一実施例の工程を示す図である。
【図12】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図13】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図14】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図15】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図16】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図17】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図18】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図19】従来のブラインドスルホール多層プリント配線
板の製造方法の工程を示す図である。
板の製造方法の工程を示す図である。
【図20】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図21】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図22】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図23】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図24】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図25】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図26】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図27】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
【図28】従来の他のブラインドスルホール多層プリント
配線板の製造方法の工程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図である。
27 銅張基板 28 穴 29 銅メッキ 30 パターン 31、32、33、34 プリント配線板 35 プリプレグ 36、37 ４層基板 38 穴 39 銅メッキ 40 パターン 41、42 ４層プリント配線板 43 ８層基板 44 穴 45 銅メッキ 46、47 パターン 48 ８層プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張基板に穴明けし、銅メッキを施した
後片面にパターンを形成してプリント配線板を４枚作
り、次にこのプリント配線板を２枚ずつ片面のパターン
を内側にしプリプレグを介して積層成形して４層基板を
２枚作り、次いで各４層基板に穴明けし、銅メッキを施
した後片面にパターンを形成して４層プリント配線板を
作り、次にこの２枚の４層プリント配線板を片面のパタ
ーンを内側にしプリプレグを介して積層成形して８層基
板を作り、然る後この８層基板に穴明けし、銅メッキを
施した後両面にパターンを形成して８層プリント配線板
を作ることを特徴とするブラインドスルホール多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25305291A JPH0563364A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | ブラインドスルホール多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25305291A JPH0563364A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | ブラインドスルホール多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563364A true JPH0563364A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17245816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25305291A Pending JPH0563364A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | ブラインドスルホール多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563364A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25305291A patent/JPH0563364A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
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