JPH0493094A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は表裏両面を貫通して形成された貫通スルーホー
ルを有する多層配線板の製造方法及びその多層配線板に
関する。

従来の技術 従来の多層配線板は回路１形成した配線板２とプリプレ
グ３とを交互に複数枚積層して一体化加工を行った後、
ドリルで基板を貫通する貫通孔４をあけ、化学めっき処
理における活性化のためのシータ浸漬処理を行って貫通
孔にもシータ５を付着し、多層配線板の表面６及び裏面
７に形成する回路に不用となる箇所のシータ８を除去し
、又は面化学メツ吉−シた後めっきレジスト９を形成し
た後、化学めっき処理して、表裏面の回路１０及び貫通
スルーホール１１を形成している。

発明が解決しようとする課題 従来の多層配線板は上記の如く、貫通孔４を形成した後
、化学めっきの活性化処理を行うためのシータ５を付着
するが、浸漬処理を行うため配線板の全面にシータが付
着し、次工程でめっきを析出しない個所はシータ８の除
去作業が必要なものもあり作業が面倒であった。

また、厚手の配線板の貫通孔４をドリルで孔明けするた
め、ドリルの刃先が高温になり、このためプリプレグ３
や基板に含まれている樹脂がドリルに溶着し、回路孔の
側面を汚損することとなり、その後スミャー除去処理を
行わねばならず、完全に除去できないときには、化学め
っきによるめっき付着が不完全となり、めっき剥れやス
ルーホールホイドが生じるなど信頼性上問題があった。

課題を解決するための手段 本発明の多層配線板の製造方法は、回路か形成された外
層回路板と内層回路板とを接着剤を介在して圧着一体化
し、貫通孔をあけ、表裏面の回路を接続する貫通スルー
ホールを形成する多層印刷配線板の製造方法において、
貫通孔を設ける箇所の内層配線板−１−に通常回路の他
にダミーの回路を形成しておき、貫通孔をあけ、化学め
っき処理を施す工程を経て多層配線板を製造する方法を
提供する。

本発明の多層配線板は、ダミー回路を形成した内層配線
板と回路を形成した外層配線板とを接着剤を介して一体
化してなる多層配線板であって、表裏両面の回路を接続
するための貫通スルーホールを形成してなる多層配線板
を提供する。

作用 本発明の多層印刷配線板は、化学めっきで貫通スルーホ
ールを設けるか、シータ処理を施さなくても、中間の内
層配線板にダミー回路を形成しておくことにより、基材
及び接着剤層の厚さか１００μｍ以下であれば、ダミー
回路間を接続するめっきが形成されるので実用上十分な
スルーホールが得られる。

実施例 本発明の多層配線板の製造方法を図面に基づき説明する
。ポリイミド樹脂基材２０の両面に貼付けられた銅層を
エツチングして所望の回路２１を形成する外層配線板２
２と、回路及び回路としては作用しないタミー回路２４
を有する内層配線板２５とをポリイミド樹脂からなる接
着剤２６を介して、圧着一体化して多層配線板３０を製
作する。

このとき、外層配線板２２および内層配線板２５を貫通
する貫通孔に相当する箇所には、それぞれあらかじめス
ルーホール２８．２９を形成しておいてもよい。

この一体化した多層配線板３０の表面３１と裏面３２に
形成されている回路３４．３５間を接続するための貫通
孔３７をドリル加工によって設ける。内外層配線板２０
．２５の貫通孔３７に相当する箇所にスルーホール２８
．２９が形成されていれは、ドリルによるスミャーの発
生しない孔明は加工がさらに容易に行える。この貫通孔
３７を形成した後、化学めっき処理を行うことによって
、貫通スルーホールめつき３８が形成される。

内外配線板の基材の厚さとしては２５〜１００μｍのも
のがよく、接着剤の厚さとしては５〜１００μｍまで対
応することかできる。本発明ではシータ処理を行わなく
ても絶縁層の厚さが１００μｍ以内ならば、あらかじめ
形成されている回路２１又はタミー回路２４間を接続す
る貫通スルーホール３８が、シータ処理を施した場合と
比較して遜色ない品質のめつき層が形成される。

本発明の多層配線板の構成は、回路２１か形成された外
層配線板２２と、タミー回路２４が形成された内層配線
板２５とを接着剤２６を介して圧着一体化した多層配線
板３０を製作し、外層表面３１及び裏面３２に形成され
た回路３４．’３５間並びに内層配線板２２に設けられ
たダミー回路２４とを接続する貫通スルーホール３８を
形成する。

この貫通スルーホール３８を形成する際に、外層配線板
２２に形成した回路２１に接続するスルーホール２８と
内層配線板２５に形成したダミー回路２４に接続したス
ルーホール２９とをあらかじめ形成しておけは、多層配
線板３０を貫通する貫通孔３７をあける際に、ドリルに
よるスミャーの発生しない孔明けが容易に行えてよい。

発明の効果 本発明は以上に述べた如き構成のもので、内・外層配線
板の基材（絶縁層）の厚さと接着剤（絶縁層）の厚さと
がそれぞれ１００μｍ以下であれば、回路及びダミー回
路間を通して貫通孔をあけた後化学めっきによって貫通
スルーホールめっきが形成されるもので、従来のごとく
高価なシータ処理を施ず必要がなく、またシータ処理を
行ったために必要とすることのあるシータネ用個所のシ
ータ除去作業が当然に不必要となり、さらにスルーホー
ルのための貫通孔をあけるに際し、内・外層配線板にそ
れぞれスルーホールを設けておき、これらのスルーホー
ルを利用して貫通孔をあければスミャーの発生しない孔
明けが容易となり、内・外層配線板を一体化する際、配
線板間にずれか生じたために、ドリル加工でスルーボー
ルを一部切削することがあっても、化学めっきで完全に
補修され、完全に貫通スルーホールが形成され高い信頼
性が保証される。

なお、ドリル加工時のスルーホールめっきが切削される
と、そのめっき粉か接着剤層に付着すれば、かえってめ
っき析出の際の核となって、めっき析出を助長する効果
を有する。

従来は、内・外層配線板にあらかじめスルーホールを形
成しておくと孔位置を合致させるのが困雑なため、積層
一体止した後に貫通孔をあけていたのでプリプレグによ
るスミャーが表裏面の回路に付着し、その後のめっき処
理を不完全にしていた。しかし本発明では外層表裏面の
回路及び内層のダミー回路の作用でドリルの孔明は時に
放熱効果か得られ、ドリルの温度上昇を防止できるため
スミャーによる影響を回避できる。

本発明は一化学めっき処理に際して従来塗面作業として
行っていたシータ処理を不必要とし、また、貫通孔の孔
明けに際して従来スミャーが回路を汚染するためのスミ
ャー除去処理が必要であつたものをその処理が不必要に
なった等の特有の効果を奏する発明であり、産業の発達
に寄与すること大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の断面図、第２図は本発明の工程を示す
断面図、第３図は従来の断面図である。 ２１：回路、　２２：外層配線板、 ２４：ダミー回路、　２５：内層配線板、２６：接着剤
、　２８．２９ニスルーホール、３０：多層配線板、　
３１：表面、 ３２：裏面、　３４．３５：外層回路、３７：貫通孔、
　３８：貫通スルーホール。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路が形成された外層配線板とダミー回路を含む
   回路が形成された内層配線板とを接着剤を介して一体化
   し多層配線板を製作する工程と、この多層配線板の回路
   及びダミー回路を貫通して貫通孔を形成する工程と、こ
   の多層配線板を化学めっき処理して貫通スルーホールを
   形成する工程とを経て製作されることを特徴とする多層
   配線板の製造方法。
2. （２）請求項１記載において外層配線板及び内層配線板
   の絶縁基材の厚さが１００μｍ以下である多層配線板の
   製造方法。
3. （３）回路を形成した外層配線板とダミー回路を含む回
   路を形成した内層配線板とを接着剤を介して一体化され
   た多層配線板であって、この多層配線板の表裏両面に形
   成した回路と内層配線板のダミー回路に接続されるべく
   貫通スルーホールを形成したことを特徴とする多層配線
   板。
4. （４）請求項３記載において、貫通スルーホールが形成
   される個所に相当する内外層回路板にあらかじめスルー
   ホールを形成しておくことを特徴とする多層配線板。