JPH0564905A - サーマルヘツドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘツドの製造方法Info
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- JPH0564905A JPH0564905A JP22926591A JP22926591A JPH0564905A JP H0564905 A JPH0564905 A JP H0564905A JP 22926591 A JP22926591 A JP 22926591A JP 22926591 A JP22926591 A JP 22926591A JP H0564905 A JPH0564905 A JP H0564905A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】サーマルヘッドの製造上で必要とされる熱処理
を行うことを可能にする。 【構成】基板１１とは別に用意した形成基材の上に、発
熱抵抗体を保護するための少なくとも１層から成る外側
層を形成し、上記外側層の上に発熱抵抗体１５を形成
し、該発熱抵抗体１５の上に電極導体１４を形成する。
次に、該電極導体１４を包囲するように上記発熱抵抗体
１５の上から保温層１３を形成する。上記外側層、発熱
抵抗体１５、電極導体１４及び保温層１３によって発熱
部が構成され、該発熱部を反転させて保温層１３側を基
板１１に接着し、上記形成基材を除去する。
を行うことを可能にする。 【構成】基板１１とは別に用意した形成基材の上に、発
熱抵抗体を保護するための少なくとも１層から成る外側
層を形成し、上記外側層の上に発熱抵抗体１５を形成
し、該発熱抵抗体１５の上に電極導体１４を形成する。
次に、該電極導体１４を包囲するように上記発熱抵抗体
１５の上から保温層１３を形成する。上記外側層、発熱
抵抗体１５、電極導体１４及び保温層１３によって発熱
部が構成され、該発熱部を反転させて保温層１３側を基
板１１に接着し、上記形成基材を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、ファクシミ
リ等における発熱抵抗体を電気的に発熱させることによ
って印字を行うサーマルヘッドの製造方法に関するもの
である。
リ等における発熱抵抗体を電気的に発熱させることによ
って印字を行うサーマルヘッドの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、感熱式のプリンタにおいては、基
板上に１又は複数の発熱抵抗体を設けてサーマルヘッド
を形成し、電極導体を介して上記発熱抵抗体に駆動電流
を流すことによって発熱させ、この熱を利用して感熱記
録紙に印字したり、熱転写フィルムによって熱転写して
印字することができる。そして、発熱抵抗体と基板間に
保温層が形成され、発熱抵抗体が発生した熱が上記保温
層に蓄熱されるようになっている（柴田進著「サーマル
ヘッド技術」、沖電気研究開発第１２６号、Ｖｏｌ．５
２，Ｎｏ．２，１９８５参照）。
板上に１又は複数の発熱抵抗体を設けてサーマルヘッド
を形成し、電極導体を介して上記発熱抵抗体に駆動電流
を流すことによって発熱させ、この熱を利用して感熱記
録紙に印字したり、熱転写フィルムによって熱転写して
印字することができる。そして、発熱抵抗体と基板間に
保温層が形成され、発熱抵抗体が発生した熱が上記保温
層に蓄熱されるようになっている（柴田進著「サーマル
ヘッド技術」、沖電気研究開発第１２６号、Ｖｏｌ．５
２，Ｎｏ．２，１９８５参照）。
【０００３】図２は従来のサーマルヘッドの概略図であ
る。図の（ａ）はサーマルヘッドの平面を、（ｂ）はサ
ーマルヘッドの断面を示している。図において、斜線で
示した部分Ａが発熱部分であり、両側に電極導体部分Ｂ
が形成され、外部駆動回路と接続される。１は基板であ
り、耐熱性があり、熱伝導性の良好なアルミナセラミッ
クが用いられる。２は上記基板１の上に形成された保温
層であり、熱効率及び熱応答性を決定する重要な働きを
しており、薄膜型のサーマルヘッドでは表面平滑度をも
得るためにグレーズガラス層が用いられている。上記保
温層２の上には発熱抵抗体３が形成され、該発熱抵抗体
３の上に電極導体４が形成される。薄膜型のサーマルヘ
ッドにおいては、発熱抵抗体３にＴａ−Ｓｉ、Ｔａ
2 Ｎ、Ｔａ−Ｓｉ−Ｏ等が用いられている。また、電極
導体４にはＡｕ、Ａｌ等が使用され、発熱部分Ａ以外の
電気抵抗を下げている。発熱抵抗体３は、高温の熱衝撃
を受けるため、酸化して抵抗値が変化しやすい。保護膜
５はこの変化を抑制するために形成される膜であり、Ｓ
ｉＯ2 などが用いられる。最上層に形成された耐摩耗層
６は、サーマルヘッドを用いて図示しない感熱記録紙に
印字する時に、感熱記録紙との摩擦によって発熱抵抗体
３が摩耗しないように形成されており、耐摩耗性が良
く、下地との密着性が良好なＴａ2 Ｏ5 、ＳｉＣ等が用
いられている。
る。図の（ａ）はサーマルヘッドの平面を、（ｂ）はサ
ーマルヘッドの断面を示している。図において、斜線で
示した部分Ａが発熱部分であり、両側に電極導体部分Ｂ
が形成され、外部駆動回路と接続される。１は基板であ
り、耐熱性があり、熱伝導性の良好なアルミナセラミッ
クが用いられる。２は上記基板１の上に形成された保温
層であり、熱効率及び熱応答性を決定する重要な働きを
しており、薄膜型のサーマルヘッドでは表面平滑度をも
得るためにグレーズガラス層が用いられている。上記保
温層２の上には発熱抵抗体３が形成され、該発熱抵抗体
３の上に電極導体４が形成される。薄膜型のサーマルヘ
ッドにおいては、発熱抵抗体３にＴａ−Ｓｉ、Ｔａ
2 Ｎ、Ｔａ−Ｓｉ−Ｏ等が用いられている。また、電極
導体４にはＡｕ、Ａｌ等が使用され、発熱部分Ａ以外の
電気抵抗を下げている。発熱抵抗体３は、高温の熱衝撃
を受けるため、酸化して抵抗値が変化しやすい。保護膜
５はこの変化を抑制するために形成される膜であり、Ｓ
ｉＯ2 などが用いられる。最上層に形成された耐摩耗層
６は、サーマルヘッドを用いて図示しない感熱記録紙に
印字する時に、感熱記録紙との摩擦によって発熱抵抗体
３が摩耗しないように形成されており、耐摩耗性が良
く、下地との密着性が良好なＴａ2 Ｏ5 、ＳｉＣ等が用
いられている。
【０００４】図３は従来のサーマルヘッドにおける製造
工程の状態図である。図の（ａ）は保温層２を形成する
状態を、（ｂ）及び（ｃ）は発熱抵抗体３及び電極導体
４を形成する状態を、（ｄ）は保護膜５を形成する状態
を、（ｅ）は耐摩耗層６を形成する状態を示している。
図において、アルミナセラミックの基板１の上に、保温
層２として基板１の全面又は発熱部分Ａ（図２）にガラ
スを主成分とするグレーズ層を印刷法などによって形成
し、焼成する。次に、発熱抵抗体３をスパッタ法などに
よって形成し、更に電極導体４を蒸着法などによって形
成する。その後、ホトリソグラフィ、エッチング等によ
って図２の（ａ）に示すような発熱抵抗体パターンを形
成する。次に、図示しない外部駆動回路と接触させられ
る電極導体部分Ｂ以外の発熱部分Ａの周辺に、スパッタ
法などによって保護膜５を形成する。最後に保護膜５と
同じ部分又は感熱記録紙の接触する部分にスパッタ法に
よって耐摩耗層６を形成し、完成させる。
工程の状態図である。図の（ａ）は保温層２を形成する
状態を、（ｂ）及び（ｃ）は発熱抵抗体３及び電極導体
４を形成する状態を、（ｄ）は保護膜５を形成する状態
を、（ｅ）は耐摩耗層６を形成する状態を示している。
図において、アルミナセラミックの基板１の上に、保温
層２として基板１の全面又は発熱部分Ａ（図２）にガラ
スを主成分とするグレーズ層を印刷法などによって形成
し、焼成する。次に、発熱抵抗体３をスパッタ法などに
よって形成し、更に電極導体４を蒸着法などによって形
成する。その後、ホトリソグラフィ、エッチング等によ
って図２の（ａ）に示すような発熱抵抗体パターンを形
成する。次に、図示しない外部駆動回路と接触させられ
る電極導体部分Ｂ以外の発熱部分Ａの周辺に、スパッタ
法などによって保護膜５を形成する。最後に保護膜５と
同じ部分又は感熱記録紙の接触する部分にスパッタ法に
よって耐摩耗層６を形成し、完成させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドの製造方法においては、感熱記録紙
の送り方向の印字密度を高めるために発熱部分Ａの長さ
を短くすると、電極導体４の厚さによって感熱記録紙と
発熱部分Ａの間に空間が生じ、熱効率が低下する。ま
た、電極導体４の発熱部分Ａ側の端部が異常摩耗して保
護膜５が破損し、発熱抵抗体３の抵抗値が変化しやすく
なる。
来のサーマルヘッドの製造方法においては、感熱記録紙
の送り方向の印字密度を高めるために発熱部分Ａの長さ
を短くすると、電極導体４の厚さによって感熱記録紙と
発熱部分Ａの間に空間が生じ、熱効率が低下する。ま
た、電極導体４の発熱部分Ａ側の端部が異常摩耗して保
護膜５が破損し、発熱抵抗体３の抵抗値が変化しやすく
なる。
【０００６】また、サーマルヘッドの印字速度を向上さ
せるため、保温層２にガラスより熱伝導の悪いホリイミ
ド樹脂などを用い、更に駆動回路のＣＭＯＳ化のため発
熱抵抗体３にＴｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等の高抵抗
材料を用いた場合、従来の製造方法のように先に保温層
２を形成すると、発熱抵抗体３の材料のＴＣＲ（Temper
ature Coefficient of Resistance)を改善するのに必要
な熱処理を行うことができない。
せるため、保温層２にガラスより熱伝導の悪いホリイミ
ド樹脂などを用い、更に駆動回路のＣＭＯＳ化のため発
熱抵抗体３にＴｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等の高抵抗
材料を用いた場合、従来の製造方法のように先に保温層
２を形成すると、発熱抵抗体３の材料のＴＣＲ（Temper
ature Coefficient of Resistance)を改善するのに必要
な熱処理を行うことができない。
【０００７】本発明は、上記従来のサーマルヘッドの製
造方法の問題点を解決して、紙送り方向の印字密度を高
くすることができ、消費電力が少なく、高速で印字を行
うことができるとともに、サーマルヘッドを製造する際
に熱処理を行うことが可能なサーマルヘッドの製造方法
を提供することを目的とする。
造方法の問題点を解決して、紙送り方向の印字密度を高
くすることができ、消費電力が少なく、高速で印字を行
うことができるとともに、サーマルヘッドを製造する際
に熱処理を行うことが可能なサーマルヘッドの製造方法
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のサ
ーマルヘッドの製造方法においては、基板とは別に用意
した形成基材の上に、発熱抵抗体を保護するための少な
くとも１層から成る外側層を形成し、上記外側層の上に
発熱抵抗体を形成して該発熱抵抗体の上に電極導体を形
成する。次に、該電極導体を包囲するように上記発熱抵
抗体の上から保温層を形成する。
ーマルヘッドの製造方法においては、基板とは別に用意
した形成基材の上に、発熱抵抗体を保護するための少な
くとも１層から成る外側層を形成し、上記外側層の上に
発熱抵抗体を形成して該発熱抵抗体の上に電極導体を形
成する。次に、該電極導体を包囲するように上記発熱抵
抗体の上から保温層を形成する。
【０００９】上記外側層、発熱抵抗体、電極導体及び保
温層によって発熱部が構成される。そして、該発熱部を
反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基材を除
去する。
温層によって発熱部が構成される。そして、該発熱部を
反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基材を除
去する。
【００１０】
【作用】本発明によれば、上記のように基板とは別に用
意した形成基材の上に、発熱抵抗体を保護するための少
なくとも１層から成る外側層を形成し、上記外側層の上
に発熱抵抗体を形成して該発熱抵抗体の上に電極導体を
形成する。この段階で、発熱抵抗体を熱処理することが
できる。
意した形成基材の上に、発熱抵抗体を保護するための少
なくとも１層から成る外側層を形成し、上記外側層の上
に発熱抵抗体を形成して該発熱抵抗体の上に電極導体を
形成する。この段階で、発熱抵抗体を熱処理することが
できる。
【００１１】次に、該電極導体を包囲するように上記発
熱抵抗体の上から保温層を形成する。したがって、保温
層を形成する前に熱処理を施しておけば保温層が熱処理
の影響を受けることはない。続いて、上記外側層、発熱
抵抗体、電極導体及び保温層によって構成された発熱部
を反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基材を
除去する。
熱抵抗体の上から保温層を形成する。したがって、保温
層を形成する前に熱処理を施しておけば保温層が熱処理
の影響を受けることはない。続いて、上記外側層、発熱
抵抗体、電極導体及び保温層によって構成された発熱部
を反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基材を
除去する。
【００１２】このようにして、基板の上に保温層、電極
導体、発熱抵抗体及び外側層が順に積層される。
導体、発熱抵抗体及び外側層が順に積層される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッド
の概略図である。図の（ａ）はサーマルヘッドの平面
を、（ｂ）はサーマルヘッドの断面を示している。図の
（ａ）において、斜線で示した部分Ｃが発熱抵抗体形成
領域で、発熱抵抗体の下部において電極導体が形成され
ている部分以外が発熱部分Ｄとなる。
ながら詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッド
の概略図である。図の（ａ）はサーマルヘッドの平面
を、（ｂ）はサーマルヘッドの断面を示している。図の
（ａ）において、斜線で示した部分Ｃが発熱抵抗体形成
領域で、発熱抵抗体の下部において電極導体が形成され
ている部分以外が発熱部分Ｄとなる。
【００１４】図の（ｂ）において、１１は熱伝導性の良
好なアルミナセラミックなどを用いた基板である。後述
するように、別の形成基材で形成された発熱積層部１０
が接着層１２によって上記基板１１に転写され、はり着
けられる。保温層１３は熱効率及び熱応答性を決める重
要な働きをしており、ここでは耐熱性を有するポリイミ
ド樹脂などを用いている。上記保温層１３の上部には保
温層１３に埋め込まれた電極導体１４が形成されてい
る。発熱抵抗体１５は電極導体１４及び保温層１３の上
に形成され、図１の（ａ）に示すようにパターン化され
ている。消費電力が少ない薄膜型のサーマルヘッドでは
発熱抵抗体１５にＴａ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等が用
いられる。また、電極導体１４にはＡｕ、Ａｌ等が使用
され、発熱部分Ｄ以外の電気抵抗を下げている。
好なアルミナセラミックなどを用いた基板である。後述
するように、別の形成基材で形成された発熱積層部１０
が接着層１２によって上記基板１１に転写され、はり着
けられる。保温層１３は熱効率及び熱応答性を決める重
要な働きをしており、ここでは耐熱性を有するポリイミ
ド樹脂などを用いている。上記保温層１３の上部には保
温層１３に埋め込まれた電極導体１４が形成されてい
る。発熱抵抗体１５は電極導体１４及び保温層１３の上
に形成され、図１の（ａ）に示すようにパターン化され
ている。消費電力が少ない薄膜型のサーマルヘッドでは
発熱抵抗体１５にＴａ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等が用
いられる。また、電極導体１４にはＡｕ、Ａｌ等が使用
され、発熱部分Ｄ以外の電気抵抗を下げている。
【００１５】上記発熱抵抗体１５は、高温の熱衝撃を受
けるため、酸化して抵抗値が変化しやすい。保護膜１６
はこの変化を抑制するために形成され、ＳｉＯ2 などが
用いられる。最上層に形成される耐摩耗層１７は、サー
マルヘッドを用いて感熱記録紙（図示しない）に印字す
る時に、感熱記録紙との摩擦によって発熱抵抗体１５が
摩耗しないように形成されており、耐摩耗性が良く、下
地との密着性が良好なＴａ2 Ｏ5 、ＳｉＣ等が用いられ
ている。
けるため、酸化して抵抗値が変化しやすい。保護膜１６
はこの変化を抑制するために形成され、ＳｉＯ2 などが
用いられる。最上層に形成される耐摩耗層１７は、サー
マルヘッドを用いて感熱記録紙（図示しない）に印字す
る時に、感熱記録紙との摩擦によって発熱抵抗体１５が
摩耗しないように形成されており、耐摩耗性が良く、下
地との密着性が良好なＴａ2 Ｏ5 、ＳｉＣ等が用いられ
ている。
【００１６】図４は本発明のサーマルヘッドにおける製
造工程の状態図である。図の（ａ）は剥離層２８を形成
した状態を、（ｂ）は耐摩耗層１７、保護膜１６及び発
熱抵抗体１５を形成した状態を、（ｃ）は電極導体１４
を形成した状態を、（ｄ）は保温層１３を形成した状態
を、（ｅ）は発熱積層部１０をはり着けた状態を、
（ｆ）は剥離層２８を除去した状態を示している。
造工程の状態図である。図の（ａ）は剥離層２８を形成
した状態を、（ｂ）は耐摩耗層１７、保護膜１６及び発
熱抵抗体１５を形成した状態を、（ｃ）は電極導体１４
を形成した状態を、（ｄ）は保温層１３を形成した状態
を、（ｅ）は発熱積層部１０をはり着けた状態を、
（ｆ）は剥離層２８を除去した状態を示している。
【００１７】まず、サーマルヘッドの基板１１（図１）
とは異なる発熱積層部１０を形成するための形成基材２
０を用意する。この形成基材２０は、後述する発熱抵抗
体１５のための熱処理に耐えられる材料で形成され、剥
離層２８の形成及び剥離が容易であるものがよく、ここ
ではステンレス材を用いる。上記形成基材２０の表面を
鏡面研磨し、表面に剥離層２８を均一に形成するため、
ＫＯＨの水溶液で表面処理する。そして、形成基材２０
を陰極にし、電解銅めっきで剥離層２８を形成する。該
剥離層２８の厚さは１０〜２０μｍ程度がよい。
とは異なる発熱積層部１０を形成するための形成基材２
０を用意する。この形成基材２０は、後述する発熱抵抗
体１５のための熱処理に耐えられる材料で形成され、剥
離層２８の形成及び剥離が容易であるものがよく、ここ
ではステンレス材を用いる。上記形成基材２０の表面を
鏡面研磨し、表面に剥離層２８を均一に形成するため、
ＫＯＨの水溶液で表面処理する。そして、形成基材２０
を陰極にし、電解銅めっきで剥離層２８を形成する。該
剥離層２８の厚さは１０〜２０μｍ程度がよい。
【００１８】剥離層２８を形成した形成基板２０を洗浄
し、乾燥した後、その表面にＴａ2 Ｏ5 などの材料を用
い、スパッタ法で耐摩耗層１７を約５μｍ程度形成す
る。次に、ＳｉＯ2 などの材料を用い、スパッタ法で保
護膜１６を約２μｍ程度形成する。上記耐摩耗層１７及
び保護膜１６は同一装置内で連続的に形成することが望
ましい。
し、乾燥した後、その表面にＴａ2 Ｏ5 などの材料を用
い、スパッタ法で耐摩耗層１７を約５μｍ程度形成す
る。次に、ＳｉＯ2 などの材料を用い、スパッタ法で保
護膜１６を約２μｍ程度形成する。上記耐摩耗層１７及
び保護膜１６は同一装置内で連続的に形成することが望
ましい。
【００１９】低消費電力型のサーマルヘッドにおいて
は、発熱抵抗体１５にＴｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等
の高抵抗材料を用い、駆動用ＩＣをＣＭＯＳ化すること
が必要である。しかし、上記高抵抗材料は、形成直後の
ＴＣＲが高く、ＴＣＲを低くするための熱処理を必要と
する。このような高抵抗材料を用いて発熱抵抗体１５を
形成するには、まずスパッタ法などで保護膜１６上に発
熱抵抗体１５を形成し、真空中又は無酸素雰囲気中で５
００°Ｃ以上の温度で熱処理する。
は、発熱抵抗体１５にＴｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等
の高抵抗材料を用い、駆動用ＩＣをＣＭＯＳ化すること
が必要である。しかし、上記高抵抗材料は、形成直後の
ＴＣＲが高く、ＴＣＲを低くするための熱処理を必要と
する。このような高抵抗材料を用いて発熱抵抗体１５を
形成するには、まずスパッタ法などで保護膜１６上に発
熱抵抗体１５を形成し、真空中又は無酸素雰囲気中で５
００°Ｃ以上の温度で熱処理する。
【００２０】次に、電極導体１４を蒸着法などで形成
し、その後ホトリソグラフィ、エッチング等によって図
１（ａ）に示すような発熱抵抗体パターンを形成する。
その次に、ワニス状のポリイミド樹脂などを塗布し、焼
成して保温層１３を形成する。以上示したような形成基
材２０上に形成された発熱積層部１０を、ポリイミド系
などの接着剤を塗布して形成した接着層１２を有する基
板１１に当接させ、加圧し加熱しながら接着する。
し、その後ホトリソグラフィ、エッチング等によって図
１（ａ）に示すような発熱抵抗体パターンを形成する。
その次に、ワニス状のポリイミド樹脂などを塗布し、焼
成して保温層１３を形成する。以上示したような形成基
材２０上に形成された発熱積層部１０を、ポリイミド系
などの接着剤を塗布して形成した接着層１２を有する基
板１１に当接させ、加圧し加熱しながら接着する。
【００２１】最後に、形成基材２０と剥離層２８の界面
で両者を剥離し、剥離層２８及び体摩耗層１７、保護膜
１６の外部駆動回路との接続駆動回路との接続位置とな
る部分をエッチングによって除去し、サーマルヘッドを
完成する。なお、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形することが
可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもので
はない。
で両者を剥離し、剥離層２８及び体摩耗層１７、保護膜
１６の外部駆動回路との接続駆動回路との接続位置とな
る部分をエッチングによって除去し、サーマルヘッドを
完成する。なお、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形することが
可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもので
はない。
【００２２】例えば、上記実施例においては形成基材２
０にステンレス材を用い、剥離層２８を介して発熱積層
部１０を形成しているが、形成基材２０上に直接発熱積
層部１０を形成し、サーマルヘッドの基板１１に発熱積
層部１０を反転させ、はり着けた後、形成基材２０をエ
ッチングによって除去してもよい。さらに、熱処理を必
要としない発熱抵抗体１５を用いたサーマルヘッドを製
造する場合は、形成基材２０は耐熱性を有していない樹
脂とすることができる。
０にステンレス材を用い、剥離層２８を介して発熱積層
部１０を形成しているが、形成基材２０上に直接発熱積
層部１０を形成し、サーマルヘッドの基板１１に発熱積
層部１０を反転させ、はり着けた後、形成基材２０をエ
ッチングによって除去してもよい。さらに、熱処理を必
要としない発熱抵抗体１５を用いたサーマルヘッドを製
造する場合は、形成基材２０は耐熱性を有していない樹
脂とすることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、形成基材の上に、順に外側層、発熱抵抗体、電極
導体を形成し、該電極導体を包囲するように上記発熱抵
抗体の上から保温層を形成する。続いて、上記外側層、
発熱抵抗体、電極導体及び保温層によって構成された発
熱部を反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基
材を除去する。
れば、形成基材の上に、順に外側層、発熱抵抗体、電極
導体を形成し、該電極導体を包囲するように上記発熱抵
抗体の上から保温層を形成する。続いて、上記外側層、
発熱抵抗体、電極導体及び保温層によって構成された発
熱部を反転させて保温層側を基板に接着し、上記形成基
材を除去する。
【００２４】したがって、感熱記録紙の送り方向の印字
密度を高めるため発熱部分の長さを短くした場合でも発
熱部分の表面は平坦で、感光記録紙と発熱部分の間に空
間が発生せず、熱効率が低下しない。また、発熱部分の
表面が平坦になるため、感熱記録紙を送る際に発熱部分
側の電極導体の端部が異常摩耗せず、保護膜の破損もな
く、発熱抵抗体の抵抗値が変化しない。さらに、サーマ
ルヘッドの印字速度を向上させるため、保温層にポリイ
ミドなどの樹脂を用いた場合においても、発熱抵抗体に
Ｔｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等の高抵抗材料を用い、
熱処理を施すことができるため、駆動回路をＣＭＯＳ化
した低消費電力型のサーマルヘッドを製造することがで
きる。
密度を高めるため発熱部分の長さを短くした場合でも発
熱部分の表面は平坦で、感光記録紙と発熱部分の間に空
間が発生せず、熱効率が低下しない。また、発熱部分の
表面が平坦になるため、感熱記録紙を送る際に発熱部分
側の電極導体の端部が異常摩耗せず、保護膜の破損もな
く、発熱抵抗体の抵抗値が変化しない。さらに、サーマ
ルヘッドの印字速度を向上させるため、保温層にポリイ
ミドなどの樹脂を用いた場合においても、発熱抵抗体に
Ｔｉ−Ｂ−Ｎ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ等の高抵抗材料を用い、
熱処理を施すことができるため、駆動回路をＣＭＯＳ化
した低消費電力型のサーマルヘッドを製造することがで
きる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの概略図である。
【図２】従来のサーマルヘッドの概略図である。
【図３】従来のサーマルヘッドにおける製造工程の状態
図である。
図である。
【図４】本発明のサーマルヘッドにおける製造工程の状
態図である。
態図である。
１１ 基板 １２ 接着層 １３ 保温層 １４ 電極導体 １５ 発熱抵抗体 １６ 保護膜 １７ 耐摩耗層 ２０ 形成基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金森 孝史 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）形成基材の上に発熱抵抗体を保護
するための少なくとも１層から成る外側層を形成し、 （ｂ）上記外側層の上に発熱抵抗体を形成し、 （ｃ）該発熱抵抗体の上に電極導体を形成し、 （ｄ）該電極導体を包囲して保温層を形成し、 （ｅ）上記外側層、発熱抵抗体、電極導体及び保温層か
ら成る発熱部を反転させて保温層側を基板に接着し、 （ｆ）上記形成基材を除去することを特徴とするサーマ
ルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926591A JPH0564905A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | サーマルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926591A JPH0564905A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | サーマルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0564905A true JPH0564905A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16889408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22926591A Withdrawn JPH0564905A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | サーマルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0564905A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6184913B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-02-06 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6344868B1 (en) * | 1997-07-23 | 2002-02-05 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6407764B1 (en) | 1996-12-19 | 2002-06-18 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| CN113386470A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-09-14 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| CN113386469A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-09-14 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP22926591A patent/JPH0564905A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407764B1 (en) | 1996-12-19 | 2002-06-18 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6184913B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-02-06 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6344868B1 (en) * | 1997-07-23 | 2002-02-05 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6614460B2 (en) | 1997-07-23 | 2003-09-02 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| CN113386470A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-09-14 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| CN113386469A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-09-14 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| CN113386469B (zh) * | 2020-03-11 | 2022-07-01 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |