JPH056500B2 - - Google Patents

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JPH056500B2
JPH056500B2 JP62076238A JP7623887A JPH056500B2 JP H056500 B2 JPH056500 B2 JP H056500B2 JP 62076238 A JP62076238 A JP 62076238A JP 7623887 A JP7623887 A JP 7623887A JP H056500 B2 JPH056500 B2 JP H056500B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
temperature
divided
lip
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62076238A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63242623A (ja
Inventor
Tomoyuki Akashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP62076238A priority Critical patent/JPS63242623A/ja
Publication of JPS63242623A publication Critical patent/JPS63242623A/ja
Publication of JPH056500B2 publication Critical patent/JPH056500B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/78—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling
    • B29C48/86—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling at the nozzle zone
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
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    • B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C2948/92704—Temperature
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    • B29C2948/92904—Die; Nozzle zone

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はラミネータ用Ｔダイの加熱装置に関す
るものである。
（技術従来） 従来、ラミネータ用Ｔダイのリツプヒーターは
一様な電力密度の一体型であつた。この為端部の
放熱量の大きい部分の温度は下がり、中心部が高
い分布となつていた。このため端の方ほど樹脂の
温度が下がり押し出されるフイルムの膜厚も異つ
ていた。また外気温度の変動により温度分布が変
わり、それに下がつて膜厚も変動していた。
（発明が解決しようとする問題点） 従来技術の問題点に鑑み、ラミネータ用のＴダ
イの長手方向温度分布の偏差を少くしようとする
ものである。
（発明による解決手段） ラミネータ用のＴダイに、その長手方向に分割
したリツプヒータを配設し、各分割区間のＴダイ
内に温度計測装置を設け、この装置による計測値
をもとに、隣接する区間からの熱的干渉を補償し
つつ温度分布を目的のパターンに制御して押出さ
れる樹脂の膜厚を一様化可能にした。
（実施例） 第１図を参照して説明する。１はＴダイ、２は
Ｔダイから押出される樹脂膜である。３はリツプ
ヒータ部に配設されたリツプヒータで、図の例で
は３ａ，３ｂ…３ｆの６つの分割リツプヒータに
分かれている。各分割リツプヒータには夫々熱電
対等の温度センサー４が設けられ、これらはＴダ
イ部に設けた穴に埋込まれている。
各分割リツプヒータによるリツプ部の温度を上
記温度センサーで検出し、その検出値θ1〜θ6を第
２図の温度計測用アンプ５に入力したのち、マイ
クロコンピユータ（演算装置）６に取り込む。そ
してこのマイクロコンピユータ６内では第３図の
ような点線の温度パターンを予め設定しておき、
その値と検出値を比較し、その差に比例した電力
出力U1〜U6をヒータの操作量として与える。
この際第３図のｘ軸方向に熱的干渉があるた
め、１つの操作量Uiはｉ−１番目とｉ＋１番目
の温度にも影響を与えてしまう。そこで予め隣接
する区間との熱量の出入を計算しておき、操作量
を補正しておくことによつて熱的干渉を補償すれ
ば精度の高い温度分布を実現することができる。
分割リツプヒータ３ｉ（ｉ＝ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，
ｆ）では、この部分の温度θiが目標温度θirに比
べて低いときは、 Ui＝Ki（θir−θi）の操作量をリツプヒータに与
えればよい。しかし同時に分割リツプヒータ
3i-1，3i+1の操作量からqi(i-1)＝ai(i-1)（θ2-1−θi
），
qi(i+1)＝ai(i+1)（θi+1−θi）の熱量が流れ込んでい
る
ため、θiを上げればqi(i-1)，qi(i+1)が減ることとな
り、θi-1，θiの温度が上昇してしまう。そのため
予めUiをUi＋ki(i-1)qi(i-1)＋ki(i+1)qi(i+1)に修正し
て
操作量を決める。
即ちUiの修正式＝Ui＋ki(i-1)qi(i-1)＋ki(i+1)qi(i+
1) ＝Ki（θir＋θi）＋ki(i-1)ai(i-1)（θi-1 −θi）＋ki(i+1)ai(i+1)（θi+1−θi-2） ＝Ki（θir−θi）＋ki(i-1)ai(i-1)θ2 −（ki(i-2)ai(i-2)＋ki(i+1)ai(i+1)）θC ＋ki(i+1)ai(i+1)θi+1 したがつて第２図のbi(i-1)，bii，bi(i+1)は bi(i-1)＝ki(i-1)ai(i-1) bii＝＋（ki(i-1)ai(i-1)＋ki(i+1)ai(i+1)） bi(i+1)＝ki(i+1)ai(i+1) によつて与えられる。かくして各部の温度で第３
図の点線の例のように目的のパターンに制御する
ことができる。ただしai(i-1)，ai(i+1)はＴダイの熱
的特性によつて決まる定数でKiは偏差に対する
比例定数、ki(i-1)，ki(i+1)は熱的干渉を補償するた
めの定数である。
なお、分割の仕方を端の方ほど細くすることに
よつて、さらに偏差を少さくすることができる。
また第４図に示すように、ヒータの電力密度分布
を分割リツプヒータごとに変化させると、場所に
よる放熱量の違いに有効に対処することができ
る。
（効果） ラミネータのＴダイにその長手方向に分割した
リツプヒータを配設し、各分割区間のＴダイ内に
温度計測装置を設け、この装置による計測値をも
とに隣接する区間からの熱的干渉を補償しつつ温
度分布を目的のパターンに制御できるようにした
ので、押出される樹脂の膜厚の一様化が可能とな
つた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るＴダイ加熱装置の斜視
図。第２図は制御装置のブロツク図。第３図はＴ
ダイの長手方向温度分布図。第４図はヒータの電
力密度分布図。 図において；１……Ｔダイ、２……樹脂膜、３
……リツプヒータ、４……温度センサー、５……
温度計測用アンプ、６……マイクロコンピユー
タ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ラミネータのＴダイに、その長手方向に分割
    したリツプヒータを配設し、各分割区間のＴダイ
    内に温度計測装置を設け、該温度計測装置の計測
    値をもとに、隣接する区間からの熱的干渉を補償
    しつゝ温度分布を目的のパターンに制御して押出
    される樹脂の膜厚を一様にすることを特徴とする
    ラミネータ用Ｔダイの加熱装置。
JP62076238A 1987-03-31 1987-03-31 ラミネ−タ用ｔダイの加熱装置 Granted JPS63242623A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62076238A JPS63242623A (ja) 1987-03-31 1987-03-31 ラミネ−タ用ｔダイの加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62076238A JPS63242623A (ja) 1987-03-31 1987-03-31 ラミネ−タ用ｔダイの加熱装置

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Publication Number Publication Date
JPS63242623A JPS63242623A (ja) 1988-10-07
JPH056500B2 true JPH056500B2 (ja) 1993-01-26

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ID=13599593

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JP62076238A Granted JPS63242623A (ja) 1987-03-31 1987-03-31 ラミネ−タ用ｔダイの加熱装置

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JP2010033995A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Omron Corp ヒータの取付け構造

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JP6874444B2 (ja) * 2017-03-16 2021-05-19 三菱ケミカル株式会社 押出成形装置及びシートの製造方法

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JPS63242623A (ja) 1988-10-07

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