JPH056512A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPH056512A JPH056512A JP1351091A JP1351091A JPH056512A JP H056512 A JPH056512 A JP H056512A JP 1351091 A JP1351091 A JP 1351091A JP 1351091 A JP1351091 A JP 1351091A JP H056512 A JPH056512 A JP H056512A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハに薄膜を積層して薄膜磁気ヘッドを製
造する際に生じるウエハの反りを解消する。 【構成】 薄膜プロセス中で、ウエハに複数個形成され
る各チップもしくは複数のチップからなるブロックの周
囲に膜分断溝を形成する。 【効果】 ウエハに縦横に形成された膜分断溝が薄膜の
膜応力を分断し、ウエハの反りを解消する。このこと
で、より高精度な薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
造する際に生じるウエハの反りを解消する。 【構成】 薄膜プロセス中で、ウエハに複数個形成され
る各チップもしくは複数のチップからなるブロックの周
囲に膜分断溝を形成する。 【効果】 ウエハに縦横に形成された膜分断溝が薄膜の
膜応力を分断し、ウエハの反りを解消する。このこと
で、より高精度な薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置等に用
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものであ
る。
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは浮上レールを有するス
ライダにコイル導体や磁気ギャップなどを有する電磁変
換素子等が形成されて概略構成されている。
ライダにコイル導体や磁気ギャップなどを有する電磁変
換素子等が形成されて概略構成されている。
【０００３】一般にこの薄膜磁気ヘッドを製造する工程
は大きく分けて薄膜形成プロセスとスライス・研摩工程
とに分けることができる。
は大きく分けて薄膜形成プロセスとスライス・研摩工程
とに分けることができる。
【０００４】薄膜形成プロセスでは、図３(a)に示すよ
うな表面にＡl2Ｏ3等の被膜されたアルチックからなる
ウエハ１０を用い、このウエハ１０の片面に多数の電磁
変換素子やボンディングパッドを薄膜形成法により積層
し、複数のチップを形成する。
うな表面にＡl2Ｏ3等の被膜されたアルチックからなる
ウエハ１０を用い、このウエハ１０の片面に多数の電磁
変換素子やボンディングパッドを薄膜形成法により積層
し、複数のチップを形成する。
【０００５】その後、スライス・研摩工程において、ウ
エハ１０から各チップを切り出し、またそれら切り出し
た各チップに研摩等の加工を施して浮上レールを有する
スライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを製造する。
エハ１０から各チップを切り出し、またそれら切り出し
た各チップに研摩等の加工を施して浮上レールを有する
スライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを製造する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程で薄膜形
成プロセスにおいて、ウエハ１０に成膜する際には、ス
パッタもしくは蒸着メッキ等によりウエハ１０に膜付け
を行うが、その際の熱または膜応力によってウエハ１０
に図３(b)に示すような反りが生じてしまい易いもので
あった。
成プロセスにおいて、ウエハ１０に成膜する際には、ス
パッタもしくは蒸着メッキ等によりウエハ１０に膜付け
を行うが、その際の熱または膜応力によってウエハ１０
に図３(b)に示すような反りが生じてしまい易いもので
あった。
【０００７】このウエハ１０の反りはレジスト塗布の塗
布ムラやマスク合わせ等のアライメント時の位置ずれや
トラック幅のずれ等の原因となり、高精度が要求される
薄膜磁気ヘッドの製造にとって大きな障害となるもので
あった。
布ムラやマスク合わせ等のアライメント時の位置ずれや
トラック幅のずれ等の原因となり、高精度が要求される
薄膜磁気ヘッドの製造にとって大きな障害となるもので
あった。
【０００８】また薄膜磁気ヘッドの軽薄短小化の要求や
大量生産等や合理化の必要性から、ウエハの現状の寸法
は一般的に直径が約３インチで厚みが約４mmであるが、
今後のウエハの寸法は直径が約４〜６.０インチと大き
くなり、厚みが約２.８〜２mmとより薄くなることが予
測され、ウエハの反りの問題がクローズアップされるこ
とは必然的である。
大量生産等や合理化の必要性から、ウエハの現状の寸法
は一般的に直径が約３インチで厚みが約４mmであるが、
今後のウエハの寸法は直径が約４〜６.０インチと大き
くなり、厚みが約２.８〜２mmとより薄くなることが予
測され、ウエハの反りの問題がクローズアップされるこ
とは必然的である。
【０００９】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、薄膜磁気ヘッドの製造過程中で、ウエハに反
りが生じることのない薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
するものである。
たもので、薄膜磁気ヘッドの製造過程中で、ウエハに反
りが生じることのない薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の薄膜磁気
ヘッドの製造方法は、ウエハの片面に下部磁性層,コイ
ル導体,絶縁層,上部磁性層などを有する電磁変換素子を
薄膜形成法で積層して複数のチップを整列状態で形成
し、これらを切り出してスライダ状に加工して薄膜磁気
ヘッドを製造する方法において、ウエハに薄膜を形成す
る工程中に各チップの周囲に膜分断溝を形成することを
特徴とするものである。
ヘッドの製造方法は、ウエハの片面に下部磁性層,コイ
ル導体,絶縁層,上部磁性層などを有する電磁変換素子を
薄膜形成法で積層して複数のチップを整列状態で形成
し、これらを切り出してスライダ状に加工して薄膜磁気
ヘッドを製造する方法において、ウエハに薄膜を形成す
る工程中に各チップの周囲に膜分断溝を形成することを
特徴とするものである。
【００１１】請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、ウエハの片面に下部磁性層,コイル導体,絶縁層,上
部磁性層などを有する電磁変換素子を薄膜形成法で積層
して複数のチップを整列状態で形成し、これらを切り出
してスライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを製造する方
法において、ウエハに薄膜を形成する工程中に複数個の
チップからなるブロックの周囲に膜分断溝を形成するこ
とを特徴とするものである。
は、ウエハの片面に下部磁性層,コイル導体,絶縁層,上
部磁性層などを有する電磁変換素子を薄膜形成法で積層
して複数のチップを整列状態で形成し、これらを切り出
してスライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを製造する方
法において、ウエハに薄膜を形成する工程中に複数個の
チップからなるブロックの周囲に膜分断溝を形成するこ
とを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】本発明はウエハに絶縁層や磁性層やコイル導体
などを薄膜形成で積層して薄膜磁気ヘッドを製造する際
に生じる反りをウエハに膜分断溝を形成し、膜応力を除
去してウエハを平坦にする。
などを薄膜形成で積層して薄膜磁気ヘッドを製造する際
に生じる反りをウエハに膜分断溝を形成し、膜応力を除
去してウエハを平坦にする。
【００１３】膜分断溝はウエハに形成されるチップを傷
付けることのないように、各チップの周囲もしくは複数
個のチップからなるブロックの周囲に膜分断溝を形成す
る。
付けることのないように、各チップの周囲もしくは複数
個のチップからなるブロックの周囲に膜分断溝を形成す
る。
【００１４】この際、膜分断溝がウエハに形成される絶
縁層や磁性層やコイル導体などからなる電磁変換素子に
悪影響を及ぼすことのないことが必要であり、膜分断溝
の幅は５μmないし０.４mm位が好ましい。
縁層や磁性層やコイル導体などからなる電磁変換素子に
悪影響を及ぼすことのないことが必要であり、膜分断溝
の幅は５μmないし０.４mm位が好ましい。
【００１５】
【実施例】本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法はウエ
ハに形成される各チップごとにその周囲に膜分断溝を形
成するものである。図１と図２を参照して以下に本実施
例を説明する。
ハに形成される各チップごとにその周囲に膜分断溝を形
成するものである。図１と図２を参照して以下に本実施
例を説明する。
【００１６】まず従来の方法どおり、基板でありアルチ
ックからなるウエハ１２の片面にＡl2Ｏ3からなる被膜
を形成する。そしてスパッタ等を使用する薄膜形成法で
下部磁性層,コイル導体,絶縁層,上部磁性層等を積層し
て電磁変換素子１４及びボンディングパッド２０等を有
する複数のチップ１６,１６,・・・,を整列状態に形成して
いく。
ックからなるウエハ１２の片面にＡl2Ｏ3からなる被膜
を形成する。そしてスパッタ等を使用する薄膜形成法で
下部磁性層,コイル導体,絶縁層,上部磁性層等を積層し
て電磁変換素子１４及びボンディングパッド２０等を有
する複数のチップ１６,１６,・・・,を整列状態に形成して
いく。
【００１７】この薄膜の形成を続けることで膜応力など
によりウエハ１２には次第に反りが発生してしまうが、
本実施例では形成された各チップ１６,１６,・・・,の周囲
に膜分断溝１８を形成することで、ウエハ１２に生じて
いた横方向の膜応力を開放し、ウエハ１２を平坦化す
る。
によりウエハ１２には次第に反りが発生してしまうが、
本実施例では形成された各チップ１６,１６,・・・,の周囲
に膜分断溝１８を形成することで、ウエハ１２に生じて
いた横方向の膜応力を開放し、ウエハ１２を平坦化す
る。
【００１８】この膜分断溝１８の形成方法はレジストや
金属等のマスクを利用したウェットエッチング、ドライ
エッチング、スパッタエッチングやイオンミーリングま
たはスライサ等を用いることができる。
金属等のマスクを利用したウェットエッチング、ドライ
エッチング、スパッタエッチングやイオンミーリングま
たはスライサ等を用いることができる。
【００１９】また膜分断溝１８の深さは反りのなくなる
深さ、即ち膜応力を発生させている膜の厚み程度が好ま
しい。
深さ、即ち膜応力を発生させている膜の厚み程度が好ま
しい。
【００２０】さらにまた、膜分断溝１８の幅Ｗは後工程
であるバースライスやチップスライスのブレード幅の
０.４mm位がふさわしい。
であるバースライスやチップスライスのブレード幅の
０.４mm位がふさわしい。
【００２１】そして、スライダに加工するために各チッ
プ１６,１６,・・・,を切り出す際には、この膜分断溝１８
を境界としてウエハ１２を切断し、研摩等の工程を経て
浮上レールを有するスライダを形成し薄膜磁気ヘッドを
得る。
プ１６,１６,・・・,を切り出す際には、この膜分断溝１８
を境界としてウエハ１２を切断し、研摩等の工程を経て
浮上レールを有するスライダを形成し薄膜磁気ヘッドを
得る。
【００２２】本実施例のように、ウエハに膜分断溝を縦
横に形成することで、ウエハの反りを解消し、後工程で
の作業,精度維持を高めることができる。
横に形成することで、ウエハの反りを解消し、後工程で
の作業,精度維持を高めることができる。
【００２３】また薄膜形成でメッキを施す場合には、上
・下磁性層の形成時に、各チップの周囲にレジストやポ
リイミドを塗布し、メッキ後に塗布したレジストやポリ
イミドを除去することで、後から膜分断溝を形成するこ
とを省略することも可能である。
・下磁性層の形成時に、各チップの周囲にレジストやポ
リイミドを塗布し、メッキ後に塗布したレジストやポリ
イミドを除去することで、後から膜分断溝を形成するこ
とを省略することも可能である。
【００２４】尚、本実施例では各チップの周囲に膜分断
溝を形成したが、複数個のチップを幾つかのブロックに
分け、各ブロックごとにその周囲に膜分断溝を形成して
ウエハの反りを解消することもできる。
溝を形成したが、複数個のチップを幾つかのブロックに
分け、各ブロックごとにその周囲に膜分断溝を形成して
ウエハの反りを解消することもできる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法はウ
エハ上に成膜することにより形成されるチップの周囲に
膜分断溝を形成するものであるので、薄膜の形成を行っ
てもウエハに反りが生じることがなく、レジスト等の塗
布ムラやアライメント時の位置ずれ等が起こりにくく、
高精度な薄膜磁気ヘッドを製造することのできるもので
ある。
エハ上に成膜することにより形成されるチップの周囲に
膜分断溝を形成するものであるので、薄膜の形成を行っ
てもウエハに反りが生じることがなく、レジスト等の塗
布ムラやアライメント時の位置ずれ等が起こりにくく、
高精度な薄膜磁気ヘッドを製造することのできるもので
ある。
【００２６】また複数個のチップからなるブロックごと
に膜分断溝を各ブロックの周囲に形成しても、ウエハの
反りを解消することができ、レジスト等の塗布ムラやア
ライメント時の位置ずれ等が起こりにくく、高精度な薄
膜磁気ヘッドを製造することのできるものである。
に膜分断溝を各ブロックの周囲に形成しても、ウエハの
反りを解消することができ、レジスト等の塗布ムラやア
ライメント時の位置ずれ等が起こりにくく、高精度な薄
膜磁気ヘッドを製造することのできるものである。
【図１】本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明す
るための複数個のチップと膜分断溝の形成されたウエハ
の平面図である。
るための複数個のチップと膜分断溝の形成されたウエハ
の平面図である。
【図２】図２(a)は本実施例のウエハの平面図、図２(b)
は本実施例のウエハの側面図である。
は本実施例のウエハの側面図である。
【図３】図３(a)は従来例のウエハの平面図、図３(b)は
従来例のウエハの側面図である。
従来例のウエハの側面図である。
１０ ウエハ
１２ ウエハ
１４ 電磁変換素子
１６ チップ
１８ 膜分断溝
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハの片面に下部磁性層,コイル導体,
絶縁層,上部磁性層などを有する電磁変換素子を薄膜形
成法で積層して複数のチップを整列状態で形成し、これ
らを切り出してスライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを
製造する方法において、ウエハに薄膜を形成する工程中
に各チップの周囲に膜分断溝を形成することを特徴とす
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 ウエハの片面に下部磁性層,コイル導体,
絶縁層,上部磁性層などを有する電磁変換素子を薄膜形
成法で積層して複数のチップを整列状態で形成し、これ
らを切り出してスライダ状に加工して薄膜磁気ヘッドを
製造する方法において、ウエハに薄膜を形成する工程中
に複数個のチップからなるブロックの周囲に膜分断溝を
形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1351091A JPH056512A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1351091A JPH056512A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056512A true JPH056512A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=11835143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1351091A Withdrawn JPH056512A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032974A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの製造方法及び薄膜デバイス形成基板並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1351091A patent/JPH056512A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032974A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの製造方法及び薄膜デバイス形成基板並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |